非接觸卡加工標準

1、非接觸卡加工工藝標準加工時卡片的外形尺寸大小參照，即寬85.4785.72 mm，高53.9254.03 mm。卡基一般由Inlay和印刷層（可以另加透明保護層）組成。Inlay可以是3或者4層（用4層Inlay的，預層壓后芯片一般不露在外面，可以更好的保護芯片，免受靜電影響）。天線一般建議使用單晶銅的漆包線，國內現在最常用的線徑為0.13mm，其中0.03mm為絕緣層，采用自動繞線機生產，按47mm*77mm的外徑，繞制5圈矩形，每圈之間的間隔為0.2mm（包括線徑），使得電感量在5.5uH左右，此時加上非接觸芯片本身的電容16pF，最后卡片的諧振頻率應該在17MHz左右。如果采用普通漆包線

2、，因為分子晶向不同及銅的純度等關系，繞線出來的一致性較差，且天線本身的阻抗也會比較大，即封成卡后卡片的Q值也會相應變小，感應距離會受到影響。通常這種都是在手工制作中使用，天線采用脫胎方式，尺寸也會比自動繞線機繞的要小一點，具體圈數要根據所用漆包線的材質調整，一般也在46圈之間，電感量也會相應變化。卡片的卡基建議使用專用的非接觸卡基材料，專用材料的寄生電容較小，對成卡的影響??；而普通PVC材料的寄生電容較大，且分布不均，會影響成卡的諧振頻率，卡片的一致性也會變差。因為現在市場上的讀卡機種類太多，大部分都沒有按照ISO14443的標準嚴格執(zhí)行，所以針對不同的讀卡器，卡片的頻率也會做適量調整，主要以

3、最終使用效果來確定選者合適的天線。附件為我們公司外發(fā)加工的非接觸成卡的加工要求。1、 封卡時對加工環(huán)境的要求較高，比較容易軟擊穿，在一些管理不嚴格的小卡廠，這個問題較難控制。U03/U04好一些，合格率高的一般在98%左右。U05經常會出現大批量壞（20%以上）。2、 對讀卡機的頻率一致性要求較高，出廠前不做檢測的、不同批次的機具相差較大的，我們的卡在個別讀卡機上響應有困難的可能性就比較大。3、 同一批產品也有一致性問題，在同一臺讀卡機上的同一批卡也會有個別操作有問題：不響應、有死區(qū)、距離短、讀寫不正常等。（盡可能能提高芯片的一致性）4、 近距離有死區(qū)現象，有的甚至會在中間某一段高度不響應。5

4、、 U03/U04的卡在某一高度上總會出現寫出錯（有時只做了擦；有時寫的內容錯）但返回正常的現象。6、 有時實際是寫卡成功了，但返回的是錯誤標志。（U03碰到聯(lián)視模塊）7、 會有數據丟失現象。8、 實際用戶反映用了一段時間后的壞卡率較高，主要有不能識卡、選讀卡機、數據不對。附：成卡封裝工藝要求：外觀要求l 卡體表面平整度符合：ISO10536.1, < 1.20 mm；l 卡體邊緣平整度符合：ISO7810 5.1.4，< 0.08 mm。外型尺寸產品外型尺寸符合：ISO7810 5.1.1，即寬85.4785.72 mm，高53.9254.03 mm?？ɑ牧螾VC 6層成卡厚度760±20 mm 電感及線圈電感：5.25.6mH；線徑0.10 mm（單指銅心），繞制5圈。距離要求感應距離：復旦微電子測試讀卡機 >6cm。附注：外協(xié)加工