通化存儲芯片項目投資計劃書_模板

1、泓域咨詢/通化存儲芯片項目投資計劃書報告說明存儲芯片市場主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三種產品。在2019年全球集成電路存儲芯片市場中，DRAM是存儲芯片領域最大細分市場，占存儲市場規(guī)模的比例高達58%，NANDFlash約占40%左右的市場份額，NORFlash占據(jù)1%的整體市場份額。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資18393.12萬元，其中：建設投資14359.52萬元，占項目總投資的78.07%；建設期利息158.02萬元，占項目總投資的0.86%；流動資金3875.58萬元，占項目總投資的21.07%。項目正常運營每年營業(yè)收入36000.00萬元，綜合總成本費用29

2、445.54萬元，凈利潤4790.44萬元，財務內部收益率18.97%，財務凈現(xiàn)值6587.15萬元，全部投資回收期5.88年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設施，屬于投資合理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結構調整。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目背景及必要性8一、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況8二、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)8三、 城

3、鄉(xiāng)區(qū)域協(xié)調加快發(fā)展11四、 工業(yè)經濟增效12五、 項目實施的必要性12第二章 項目投資主體概況14一、 公司基本信息14二、 公司簡介14三、 公司競爭優(yōu)勢15四、 公司主要財務數(shù)據(jù)17公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)17公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)18五、 核心人員介紹18六、 經營宗旨20七、 公司發(fā)展規(guī)劃20第三章 市場分析26一、 存儲芯片市場未來發(fā)展趨勢26二、 集成電路行業(yè)發(fā)展情況28三、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況29第四章 緒論31一、 項目名稱及建設性質31二、 項目承辦單位31三、 項目定位及建設理由32四、 報告編制說明33五、 項目建設選址34六、 項目生產規(guī)模35七、 建筑物建設規(guī)

4、模35八、 環(huán)境影響35九、 項目總投資及資金構成35十、 資金籌措方案36十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標36十二、 項目建設進度規(guī)劃37主要經濟指標一覽表37第五章 建筑工程說明40一、 項目工程設計總體要求40二、 建設方案40三、 建筑工程建設指標44建筑工程投資一覽表44第六章 產品方案46一、 建設規(guī)模及主要建設內容46二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領46產品規(guī)劃方案一覽表46第七章 SWOT分析48一、 優(yōu)勢分析（S）48二、 劣勢分析（W）50三、 機會分析（O）50四、 威脅分析（T）51第八章 法人治理55一、 股東權利及義務55二、 董事59三、 高級管理人員64四、 監(jiān)事6

5、6第九章 發(fā)展規(guī)劃分析68一、 公司發(fā)展規(guī)劃68二、 保障措施72第十章 組織機構及人力資源配置75一、 人力資源配置75勞動定員一覽表75二、 員工技能培訓75第十一章 進度計劃方案77一、 項目進度安排77項目實施進度計劃一覽表77二、 項目實施保障措施78第十二章 項目環(huán)境影響分析79一、 環(huán)境保護綜述79二、 建設期大氣環(huán)境影響分析79三、 建設期水環(huán)境影響分析79四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析80五、 建設期聲環(huán)境影響分析80六、 環(huán)境影響綜合評價82第十三章 原輔材料分析83一、 項目建設期原輔材料供應情況83二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理83第十四章 工藝技術及設備選

6、型85一、 企業(yè)技術研發(fā)分析85二、 項目技術工藝分析87三、 質量管理88四、 設備選型方案89主要設備購置一覽表90第十五章 投資方案92一、 投資估算的依據(jù)和說明92二、 建設投資估算93建設投資估算表95三、 建設期利息95建設期利息估算表95四、 流動資金97流動資金估算表97五、 總投資98總投資及構成一覽表98六、 資金籌措與投資計劃99項目投資計劃與資金籌措一覽表100第十六章 項目經濟效益評價101一、 經濟評價財務測算101營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表101綜合總成本費用估算表102固定資產折舊費估算表103無形資產和其他資產攤銷估算表104利潤及利潤分配表106二、

7、 項目盈利能力分析106項目投資現(xiàn)金流量表108三、 償債能力分析109借款還本付息計劃表110第十七章 招標方案112一、 項目招標依據(jù)112二、 項目招標范圍112三、 招標要求112四、 招標組織方式114五、 招標信息發(fā)布118第十八章 項目總結119第十九章 補充表格121建設投資估算表121建設期利息估算表121固定資產投資估算表122流動資金估算表123總投資及構成一覽表124項目投資計劃與資金籌措一覽表125營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表126綜合總成本費用估算表127固定資產折舊費估算表128無形資產和其他資產攤銷估算表129利潤及利潤分配表129項目投資現(xiàn)金流量表130

8、第一章 項目背景及必要性一、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路于20世紀50年代誕生于美國，經過60多年的發(fā)展，已經成為全球信息產業(yè)的基礎及技術創(chuàng)新的基石。集成電路的誕生帶動全球半導體產業(yè)在20世紀迅猛發(fā)展。進入21世紀以后半導體市場日趨成熟，隨著PC、手機、液晶電視等消費類電子產品市場滲透率不斷提高，集成電路產業(yè)增速有所放緩。近年來，受益于5G通訊、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算和新能源等新興領域的不斷發(fā)展，全球集成電路行業(yè)市場持續(xù)增長。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2,518億美元增長至2018年的3,933億美元，復合年均增長率達9

9、.33%。受國際貿易摩擦沖擊的影響，2019年度全球集成電路產業(yè)總收入為3,304億美元，較2019年度下降16.0%。隨著下游應用的興起和持續(xù)發(fā)展，預計2020年全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模有望重回增長。未來，隨著電子產品在人類生活的更廣泛普及以及5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產業(yè)的革命，集成電路行業(yè)將迎來下一輪的迅速發(fā)展。二、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家大力支持集成電路事業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)已經成為經濟和社會發(fā)展的先導性和支柱性產業(yè)之一，尤其在目前的信息化時代，存儲芯片作為信息存儲的載體，其穩(wěn)定性與安全性對國家的信息安全有著舉足輕重的意義，故我國出臺了一系列的扶持政策、成立了

10、專項的產業(yè)基金來支持我國集成電路的發(fā)展。2014年6月，工信部主持召開國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)布會，明確提出將通過體制創(chuàng)新、全產業(yè)布局等一系列配套措施，實現(xiàn)集成電路產業(yè)的跨越式發(fā)展。2014年10月，我國成立國家集成電路產業(yè)投資基金，聚焦集成電路產業(yè)鏈布局投資，重點投向芯片設計、芯片制造以及設備材料、封裝測試等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，以國家資本帶動地方及產業(yè)資本支持業(yè)內骨干龍頭企業(yè)做大做強。2020年8月，國務院發(fā)布了關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，大力支持集成電路產業(yè)。（2）

11、新興應用帶來發(fā)展契機伴隨著下游個人電腦、智能手機等電子消費產品市場的逐漸成熟，創(chuàng)新科技產品的出現(xiàn)將給集成電路設計行業(yè)帶來新的機會。存儲芯片已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產品將產生持續(xù)的需求。上述應用領域及終端產品的快速發(fā)展將進一步帶動存儲芯片需求不斷增加。廣闊的新興市場為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機。（3）國產替代帶來發(fā)展機遇我國正處在由制造業(yè)轉向尖端工業(yè)化的進程中，產業(yè)智能化、信息化已經成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數(shù)據(jù)信息的載體，存儲芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性承擔著關鍵作用，但目前我國存儲芯片自給率

12、較低，中高端芯片均通過進口獲取，隨著中美貿易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯，未來國產替代的逐步推進及集成電路自給率提升，將帶來我國集成電路設計產業(yè)的新發(fā)展機遇。（4）國內產業(yè)鏈配套逐步完善目前我國已成為全球最大的消費類電子市場，其龐大的消費群體及旺盛的消費需求，吸引全球集成電路產業(yè)逐步向中國市場轉移，不僅國內外知名晶圓代工廠、封裝測試廠商均在國內建立生產線，提升并豐富了集成電路產業(yè)鏈，為國內集成電路設計企業(yè)提供了充足的產能支持，同時國內對集成電路產業(yè)的政策支持吸引了一批具有國際知名芯片企業(yè)工作背景的高端人才回國發(fā)展，人才聚集使得國內行業(yè)的技術穩(wěn)健提升，國內集成電路設計企業(yè)逐步積

13、累了自主知識產權和核心技術，為國內集成電路設計企業(yè)的國產替代提供了產業(yè)基礎。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）國內行業(yè)基礎較為薄弱存儲芯片是重要的集成電路產品，設計出高性能、高可靠性的存儲芯片需要專業(yè)的設計工具和設計經驗，當前由于我國集成電路事業(yè)起步較晚，在集成電路設計環(huán)境、設計工具和設計經驗等方面與世界先進水平仍存在一定差距，總體來看，我國存儲芯片設計行業(yè)整體創(chuàng)新、研發(fā)實力有待提升。（2）高端專業(yè)人才不足人才密集和技術密集是集成電路設計行業(yè)較為典型的特點，在研發(fā)過程中對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和從業(yè)人員的專業(yè)性有著很高的要求，需要了解全研發(fā)流程、精通各類設計工具的復合型、國際化的高端人才。我國集成電路起步較晚，行業(yè)

14、發(fā)展時間較短，且人才培養(yǎng)周期較長，尚未像國外企業(yè)建立起完備人才培養(yǎng)體系，和國際頂尖集成電路企業(yè)相比，高端專業(yè)人才仍較為匱乏。三、 城鄉(xiāng)區(qū)域協(xié)調加快發(fā)展堅持城鄉(xiāng)一體化發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化國土空間布局，構建“一核三帶多點”城鄉(xiāng)發(fā)展格局。建設通化新城，推動城市提質擴容，力爭市區(qū)人口達到100萬，建成區(qū)面積達到100平方公里，跨入“雙百”中心城市時代。實施城市更新行動，為城市空間賦能，構建“一主一輔兩軸一環(huán)”城市框架，在城市能級提升上實現(xiàn)新突破。健全城鄉(xiāng)融合發(fā)展機制，形成市區(qū)、縣城、鄉(xiāng)鎮(zhèn)、村四級分工明確、功能有序銜接的發(fā)展格局，健全全民覆蓋、普惠共享、城鄉(xiāng)一體的基本公共服務體系。四、 工業(yè)經濟增效持續(xù)實施工

15、業(yè)“雙50”計劃，全面落實各項惠企政策，加強監(jiān)測預測、風險預警和要素保障，加快工業(yè)經濟增長。完善包保企業(yè)制度，強化專班服務，推動50戶重點企業(yè)快增長，扶持20戶成長型企業(yè)快壯大，培育30戶“小升規(guī)”企業(yè)快入統(tǒng)。啟動工業(yè)項目服務攻堅，對“十三五”期間竣工未投產、投產未達效的項目重新梳理，列出清單，“一項一策”，加快工業(yè)項目達產達效。編制重大項目需求和重點工業(yè)產品目錄，推動產需銜接、銀企對接。五、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。

16、同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第二章 項目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx有限公司2、法定代表人：金xx3、注冊資本：1090萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-11-17、營業(yè)期限：2014-11-1至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事存儲芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公

17、司簡介企業(yè)履行社會責任，既是實現(xiàn)經濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應經濟社會發(fā)展趨勢的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內在需求；既是企業(yè)轉變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節(jié)約資源、保護環(huán)境，以人為本、構建和諧企業(yè)，回饋社會、實現(xiàn)價值共享，致力于實現(xiàn)經濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。面對宏

18、觀經濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產品系列，并不斷進行產品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產品性能，實現(xiàn)產品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，

19、充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產品的過程中，公司已有多項產品均為國內領先水平。在注重新產品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產權的保護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產效率，為產品研發(fā)與確保產品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產品根據(jù)市場及客戶需要通過了產品認證，表明公司產品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產品的研發(fā)、生產、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產品質量的穩(wěn)定性。（

20、三）產品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產規(guī)格、型號不同的產品。公司齊全的產品系列，完備的產品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產品價格與國外同類產品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內市場起到了逐步替代進口產品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經銷商網(wǎng)絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有

21、一支行業(yè)經驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調研、產品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網(wǎng)絡體系。公司的服務覆蓋產品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經銷網(wǎng)絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經銷商共同成長。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額5825.014660.014368.76負債總額2523.682018.941892.76股東權益

22、合計3301.332641.062476.00公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入25793.3120634.6519344.98營業(yè)利潤4415.143532.113311.36利潤總額3927.973142.382945.98凈利潤2945.982297.862121.11歸屬于母公司所有者的凈利潤2945.982297.862121.11五、 核心人員介紹1、金xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。2、武xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。201

23、8年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、肖xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。4、湯xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。5、熊xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月

24、至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、萬xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。7、戴xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。8、蔣xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任x

25、xx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。六、 經營宗旨根據(jù)國家法律、法規(guī)及其他有關規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，充分運用經濟組織形式的優(yōu)良運行機制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會效益和經濟效益。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，

26、擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產計劃經過多年的發(fā)展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產能力和生產效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產品應用領域的同時，不斷豐富產品類型，持續(xù)提升產品質量和附加值，保持公司產品在行業(yè)中的競爭地

27、位。（三）技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能，規(guī)范技術研究和產品開發(fā)流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率，提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發(fā)相結合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新，健全和完善技術創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對

28、現(xiàn)有產品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術，不斷提升產品自動化程度，在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配

29、的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流，整合產、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術水平，進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術特點與銷售經驗，制定了如下

30、市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎，在努力提升產品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力

31、，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才，提升公司的技術創(chuàng)新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結構，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要

32、途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第三章 市

33、場分析一、 存儲芯片市場未來發(fā)展趨勢1、工藝不斷精進，設計制造環(huán)節(jié)加深產業(yè)聯(lián)動集成電路制造技術的先進與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。以NANDFlash產品為例，近些年來，隨著集成電路技術不斷推進，行業(yè)領跑企業(yè)憑借IDM模式下設計部門和制造部門的默契配合，已經完成了1xnm工藝存儲芯片量產，降低了存儲產品的單位成本，拓寬了存儲產品的使用場景。在Fabless模式下，存儲芯片設計公司為了提升產品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術資源，形成標準的制造工藝流程，減少工藝對接的時間成本，提升存儲芯片的流片良率與產品性能。2、行業(yè)規(guī)模巨大，差異

34、化競爭形成細分市場機遇近年來，存儲芯片一直都是集成電路市場份額占比較大的類別產品，2019年存儲芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例高達31.93%，成為全球集成電路市場銷售份額占比最高的分支。雖然存儲芯片市場規(guī)模巨大，但整個市場呈現(xiàn)分化現(xiàn)象。三星電子、海力士、美光科技、鎧俠等企業(yè)提供全面的存儲產品，近年來專注研發(fā)大容量、高性能存儲芯片，不斷推進先進存儲技術并憑借技術優(yōu)勢獲取較高市場份額。行業(yè)其他企業(yè)由于各家處于的發(fā)展階段不同，在以領先企業(yè)為目標進行技術趕超的同時，結合自身技術特點和市場需求，專注于成熟產品的細分市場并實現(xiàn)填補和替代效應，與行業(yè)領先企業(yè)形成差異化競爭，迎來了新的發(fā)展機遇。3、下游需

35、求強勁，新興行業(yè)崛起加速產業(yè)發(fā)展國內集成電路產業(yè)快速發(fā)展，終端市場需求持續(xù)攀升，存儲芯片作為消費電子、通訊設備、物聯(lián)網(wǎng)等領域不可替代的功能器件，其在國內的市場銷售規(guī)模亦呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢。近年來隨著科技創(chuàng)新技術的不斷成熟和應用，5G通訊、汽車電子、可穿戴設備等新興行業(yè)迎來快速發(fā)展，5G基站、ADAS、智能電子產品等終端產品持續(xù)涌現(xiàn)，其對文件處理、圖像感知、代碼執(zhí)行等數(shù)據(jù)存儲和執(zhí)行能力的要求也在不斷提升，因此存儲芯片的數(shù)量、性能和成本未來將會有持續(xù)強勁的需求和不斷迭代的要求。新興產業(yè)及新興市場將形成對存儲芯片旺盛的增量需求，存儲芯片作為這些新應用中不可或缺的重要組成部分，將直接受益于日益增長的行

36、業(yè)浪潮。4、緊跟國家戰(zhàn)略，國產替代推動行業(yè)發(fā)展2014年國務院首次發(fā)布集成電路的綱領性文件國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，突出企業(yè)的主體地位，以需求為導向，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業(yè)整體提升，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨后我國各級政府出臺了一系列政策，從資金支持、補貼獎勵等方面吸引優(yōu)秀企業(yè)、人才落戶，進一步凸顯國家對集成電路產業(yè)的重視，以打破國外在集成電路設計、制造等關鍵領域的壟斷。疊加近年中美在高科技領域間的貿易摩擦，由于國外廠商對國內市場的供給縮緊，國內集成電路市場需求急需具有先進產品技術和優(yōu)質服務能力的國內企業(yè)填補，尤其是國內規(guī)模較大的終端品牌

37、商為了保證經營穩(wěn)定，加快本土供應鏈體系建設，進一步推動了我國存儲芯片國產替代的進程。二、 集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。按照分工模式不同，集成電路企業(yè)的商業(yè)模式主要分為兩種：IDM模式獨立完成IC設計、晶圓制造、封裝、測試全流程；Fabless-Foundry模式，即垂直分工的商業(yè)模式，無生產線的IC設計、晶圓制造以及封裝測試廠商。早期行業(yè)由IDM模式主導，但隨著工藝節(jié)點的縮小，

38、資金的投入呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，專業(yè)化分工有利于提升芯片產業(yè)的研發(fā)效率和資金投入效率，逐漸出現(xiàn)了專業(yè)化分工的Fabless-Foundry模式。依功能不同，集成電路產品主要分為四類，分別為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器芯片。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年存儲芯片的市場規(guī)模繼續(xù)領跑，行業(yè)銷售額占集成電路整體銷售規(guī)模比達到31.93%，與邏輯芯片并列市場第一。三、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路市場發(fā)展迅速我國在集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，20世紀中國集成電路行業(yè)仍處于技術引進及產業(yè)建設的探索階段。進入21世紀，伴隨著下游電子信息產業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，在國家政策的支持下，特別是國

39、家科技重大專項的實施，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。2009年至2019年中國集成電路市場規(guī)模從410億美元增長至1,250億美元，復合年均增長率達11.79%。我國集成電路市場已成為全球半導體市場中必不可少的重要組成部分。在市場拉動和政策支持的大背景下，近年來中國本土集成電路產業(yè)化快速發(fā)展。中國大陸集成電路產量從2009年的42億美元增長至2019年的195億美元，復合年均增長率達16.59%。2、我國集成電路行業(yè)依賴進口，芯片國產化需求緊迫近年來我國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達國家相比仍有差距。根據(jù)ICInsights，2019年中國大陸集成電路產能占集成電路市場規(guī)模比例僅為

40、15.7%，反映出國內集成電路市場短期內難以自給自足，依賴進口的情況，芯片國產化需求緊迫。根據(jù)海關總署及中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，集成電路是我國第一大進口品類，2019年全年進口集成電路4451.30億個，總金額3055.5億美元，2012至2019年進口量和進口額復合年均增長率分別為9.11%和6.86%。2019年我國存儲器進口金額為947億美元，占進口總額的30.99%，進口規(guī)模巨大。3、我國集成電路行業(yè)集中度偏低且技術水平有待提高，領軍企業(yè)相對缺乏我國大陸集成電路企業(yè)相對分散，與發(fā)達國家相比集中度偏低。以集成電路設計為例，2019年中國大陸共有1780家集成電路設計企業(yè)，中國大陸前十大電

41、路設計企業(yè)2019年的市場份額占比為50.1%，而在全球市場，2019年前十大集成電路設計企業(yè)市場份額高達65.07%。與全球市場相比，中國大陸集成電路行業(yè)市場集中偏低，目前形成一定規(guī)模的行業(yè)領軍企業(yè)相對缺乏。第四章 緒論一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱通化存儲芯片項目（二）項目建設性質本項目屬于技術改造項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx有限公司（二）項目聯(lián)系人金xx（三）項目建設單位概況公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質

42、企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業(yè)服務宗旨，竭誠為國內外客戶提供優(yōu)質產品和一流服務，歡迎各界人士光臨指導和洽談業(yè)務。企業(yè)履行社會責任，既是實現(xiàn)經濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應經濟社會發(fā)展趨勢的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內在需求；既是企業(yè)轉變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節(jié)約資源、保護環(huán)境，以人為本、構建和諧企業(yè)，回饋社會、實現(xiàn)價值共享，

43、致力于實現(xiàn)經濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。三、 項目定位及建設理由根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年SLCNAND全球市場規(guī)模達到16.71億美元，預計在原有剛性需求的

44、支撐和下游不斷出現(xiàn)的新興應用領域的影響下，2019年至2024年SLCNAND全球市場份額預計復合增長率將達到6%，國外行業(yè)龍頭三星電子、鎧俠和臺灣IDM模式廠商華邦電子、旺宏電子占據(jù)了較高的市場份額。四、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、國家經濟和社會發(fā)展的長期規(guī)劃，部門與地區(qū)規(guī)劃，經濟建設的指導方針、任務、產業(yè)政策、投資政策和技術經濟政策以及國家和地方法規(guī)等；2、經過批準的項目建議書和在項目建議書批準后簽訂的意向性協(xié)議等；3、當?shù)氐臄M建廠址的自然、經濟、社會等基礎資料；4、有關國家、地區(qū)和行業(yè)的工程技術、經濟方面的法令、法規(guī)、標準定額資料等；5、由國家頒布的建設項目可行性研究及經濟評價的

45、有關規(guī)定；6、相關市場調研報告等。（二）報告編制原則按照“保證生產，簡化輔助”的原則進行設計，盡量減少用地、節(jié)約資金。在保證生產的前提下，綜合考慮輔助、服務設施及該項目的可持續(xù)發(fā)展。采用先進可靠的工藝流程及設備和完善的現(xiàn)代企業(yè)管理制度，采取有效的環(huán)境保護措施，使生產中的排放物符合國家排放標準和規(guī)定，重視安全與工業(yè)衛(wèi)生使工程項目具有良好的經濟效益和社會效益。（二） 報告主要內容1、項目背景及市場預測分析；2、建設規(guī)模的確定；3、建設場地及建設條件；4、工程設計方案；5、節(jié)能；6、環(huán)境保護、勞動安全、衛(wèi)生與消防；7、組織機構與人力資源配置；8、項目招標方案；9、投資估算和資金籌措；10、財務分析。

46、五、 項目建設選址本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準），占地面積約39.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產xxx萬片存儲芯片的生產能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積55129.52，其中：生產工程34856.25，倉儲工程10559.12，行政辦公及生活服務設施5634.49，公共工程4079.66。八、 環(huán)境影響項目符合國家和地方產業(yè)政策，選址布局合理，擬采取的各項環(huán)境保護措施具有經濟和技術可行性。建設單位在嚴格執(zhí)行項目環(huán)境保護“三同時制度”、認真落實相應的環(huán)境保

47、護防治措施后，項目的各類污染物均能做到達標排放或者妥善處置，對外部環(huán)境影響較小，故項目建設具有環(huán)境可行性。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資18393.12萬元，其中：建設投資14359.52萬元，占項目總投資的78.07%；建設期利息158.02萬元，占項目總投資的0.86%；流動資金3875.58萬元，占項目總投資的21.07%。（二）建設投資構成本期項目建設投資14359.52萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用12473.03萬元，工程建設其他費用1399.37萬元，預

48、備費487.12萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資18393.12萬元，其中申請銀行長期貸款6449.62萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：36000.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：29445.54萬元。3、凈利潤（NP）：4790.44萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.88年。2、財務內部收益率：18.97%。3、財務凈現(xiàn)值：6587.15萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合

49、評價本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積26000.00約39.00畝1.1總建筑面積55129.521.2基底面積16900.001.3投資強度萬元/畝358.382總投資萬元18393.122.1建設投資萬元14359.522.1.1工程費用萬元12473.032.1.2其他費用萬元1399.372.1.3預備費萬元487.122.2建設期利息萬元158.022.3流動資金萬元3875.583資金籌措萬元18393.123.1自籌資

50、金萬元11943.503.2銀行貸款萬元6449.624營業(yè)收入萬元36000.00正常運營年份5總成本費用萬元29445.546利潤總額萬元6387.257凈利潤萬元4790.448所得稅萬元1596.819增值稅萬元1393.4910稅金及附加萬元167.2111納稅總額萬元3157.5112工業(yè)增加值萬元10808.8613盈虧平衡點萬元14270.01產值14回收期年5.8815內部收益率18.97%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元6587.15所得稅后第五章 建筑工程說明一、 項目工程設計總體要求（一）設計原則本設計按照國家及行業(yè)指定的有關建筑、消防、規(guī)劃、環(huán)保等各項規(guī)定，在滿足工藝和生產

51、管理的條件下，盡可能的改善工人的操作環(huán)境。在不額外增加投資的前提下，對建筑單體從型體到色彩質地力求簡潔、鮮明、大方，突出現(xiàn)代化工業(yè)建筑的個性。在整個建筑設計中，力求采用新材料、新技術，以使建筑物富有藝術感，突出時代特點。（二）設計規(guī)范、依據(jù)1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑結構荷載規(guī)范3、建筑地基基礎設計規(guī)范4、建筑抗震設計規(guī)范5、混凝土結構設計規(guī)范6、給排水工程構筑物結構設計規(guī)范二、 建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎。基礎工程設計：根據(jù)工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑

52、物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據(jù)使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依

53、據(jù)建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計：一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗，具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產車間，門窗設置應滿足防爆泄壓的要求，玻璃應采用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為防火門窗，參見國標圖集。（五）樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計：一般生產用房為水泥砂漿面層，局部

54、為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設計：一般房間白色涂料面層。（六）內墻及外墻設計1、內墻面設計：一般房間為彩鋼板，控制室采用水性涂料面層，衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設計：均涂裝高級彈性外墻防水涂料。（七）樓梯及欄桿設計1、樓梯設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設計：車間內部采用鋼管欄桿，其它采用不銹鋼欄桿。（八）防火、防爆設計嚴格遵守建筑設計防火規(guī)范（GB50016-2014）中相關規(guī)定，滿足設備區(qū)內相關生產車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設計的相關要求。從全局出發(fā)統(tǒng)籌兼顧，做到安全適用、技術先進、經濟合理。（九）防腐設計防腐設計以預防為主，根據(jù)生產過程中產生的介質的腐蝕性、環(huán)境

55、條件、生產、操作、管理水平和維修條件等，因地制宜區(qū)別對待，綜合考慮防腐蝕措施。對生產影響較大的部位，危機人身安全、維修困難的部位，以及重要的承重構件等加強防護。（十）建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶，利用鋼柱或柱內兩根主筋作引下線，引下線的平均間距不大于十八米（第類防雷建筑物）或25.00米（第類防雷建筑物）。（十一）防雷保護措施利用基礎內鋼筋作接地體，并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎接通，構成環(huán)形接地網(wǎng)，實測接地電阻R1.00（共用接地系統(tǒng)）。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積55129.52，其中：生產工程34856.25，倉儲工程10559.12，行政辦公及生活