LED燈條成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)012

1、文件修改履歷序號版號制訂容修改日期修訂人01A0燈條成品檢驗標(biāo)準(zhǔn)2021/04/26明遠(yuǎn)審批：1.0目的規(guī)燈條成品外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品不被誤判。2.0圍適用于本公司送樣，試產(chǎn)，量產(chǎn)的側(cè)入式，直下式成品外觀、功能的檢驗。3.0職責(zé)：3.1品質(zhì)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的制訂和修訂，并負(fù)責(zé)保持標(biāo)準(zhǔn)的適用性。3.2其它部門：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，并對標(biāo)準(zhǔn)提出修訂建議。4.0缺點定義：4.1嚴(yán)重缺點C門：系指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危與生命財產(chǎn)平安的缺點，稱為嚴(yán)重缺點， 以Cr表示之。4.2主要缺點Ma：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良 稱為主要缺點，以 Ma表示之。4.3次要

2、缺點Mi：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能到達所期望目的，一般為 外觀或機構(gòu)組裝上之差異，以Mi表示之。4.4 “ D表示直徑，“L表示長度，“ W表示寬度，“S表示面積，“N表示數(shù)量。5.0品質(zhì)抽樣水平：5.1樣品，試產(chǎn)品100%全檢5.2量產(chǎn)品QC檢驗依據(jù)抽樣方案正常檢驗H級水準(zhǔn)進展CRAc=O, Re=1； MA： AQL=0.65, MI : AQL=1.0光電性能抽測：2pcs/批次6.0抽檢條件6.1檢驗環(huán)境要求：外觀目視檢驗照度：10001500 Lux，必要時用3D測量儀加以確認(rèn)。6.1.2 溫濕度：25 ± 5C, 50 ± 20%6

3、.1.3 ESD防護：佩戴靜電手環(huán)，戴防靜電手套。6.2目視的檢驗方法：根據(jù)不同光照情況，檢驗者采取兩種檢驗視角：1 光線與被檢驗平面垂直時，檢驗者視線應(yīng)與被檢驗平面成45°角見圖1。2 光線與被檢驗平面 45°角時，檢驗者視線應(yīng)與被檢驗平面成90°角見圖2。圖1圖2備注：如果能保證光源為漫散射時，檢驗者視線可以選擇45°或90°角。檢驗者眼睛檢驗時應(yīng)保證與被檢驗平面2035cm的距離。使用顯微鏡輔助檢驗時，規(guī)定的放大倍數(shù)為1040倍。2 / 127.0檢驗標(biāo)準(zhǔn)：7.1本標(biāo)準(zhǔn)PCBA參考資料：IPC-A-610E二級標(biāo)準(zhǔn)，IPC-A-600H

4、二級標(biāo)準(zhǔn)7.2標(biāo)識、印刷、包裝包括 LABEL, BARCODECARTON二維碼等工程圖示/說明標(biāo)準(zhǔn)要求檢驗設(shè) 備級說明缺字符/不可有：容錯誤，或打印缺墨，局部 字符未打印出來。目視MI缺點/不可有：局部符號、字符缺失不全。目視MI多字符/不可有：多出字符。目視MI字體不符/不可有：打印的字體與要求不符。目視MI字體大小不符/不可有：打印的字體大小與要求不 符。目視MI條形碼掃不出/不可有：條碼無法掃描。SCANMA印刷位置錯/不可有：印刷位置不符。目視MI排版錯/不可有：打印容、位置錯亂。目視MI條形碼缺損/不可有：條碼打印不完全，有缺損。 斷處L>1mm條碼>5處目視MI字體

5、缺損/不可有:字符打印不完全，有缺損， 不可辨識。目視MI文字模糊/不可有：文字模糊，難以辨識。目視MI反向/不可有：未按一致的方向包裝擺放。目視MI翻轉(zhuǎn)/不可有：LB翻轉(zhuǎn)擺放，LED燈面朝下。目視MI漏標(biāo)簽/產(chǎn)品標(biāo)識、檢驗標(biāo)識、環(huán)保標(biāo)識按要 求貼。不可有標(biāo)識不完整，缺少。目視MA包裝破損/不可有：包裝破損。目視MI7.3檢驗工程判定標(biāo)準(zhǔn)檢驗工具抽樣說明不良等級CRMAMI包 裝數(shù)量標(biāo)簽數(shù)量與實物一致目視100%*標(biāo)識1. 機種、客戶料號、供應(yīng)商代碼、訂單號、RoHS 標(biāo)簽等標(biāo)示需正確，2. 貼位置整齊，無破損，折皺等不良3. 重量填寫清晰可辯識，準(zhǔn)確到小數(shù)點后三位目視目視*包裝 方式1. 依

6、研發(fā)所制規(guī)或文件檢驗2. 包材不可有破損，開裂等不良3. 包裝需牢靠，不可有產(chǎn)品散落在箱 的現(xiàn)象或風(fēng)險制規(guī) 目視目視*7.4、外觀檢驗工程不良工程不良圖示判定標(biāo)準(zhǔn)使用設(shè)備不良等級CR MA Ml1 產(chǎn)品尺寸依制造規(guī)格或圖紙判定卡尺錯料原材料與BOM制規(guī)要求不符不可目視有元件缺失元件反向5多件N/A正面錫渣不允許目視反面錫渣，錫珠，沾錫導(dǎo)熱孔沾錫，錫珠元件不對稱、極性放反、 元件翻轉(zhuǎn)皆不允許不允許目視目視直徑需小于0.2mm同一位置不得超過 3顆不允許顯微鏡點規(guī)目視空焊10焊接點氧化11穿孔鋁基板12導(dǎo)線焊接13點膠不良14導(dǎo)線正負(fù)極15熱縮套管松動、沾污、破損不允許膠體沒包住焊線處不允許>

7、;CB焊盤不允許氧化，造成焊接點 虛焊，吃錫異常1、錫需包住導(dǎo)線90%上2、導(dǎo)線焊錫高度不可以超過 LED 高度3、導(dǎo)線焊錫層上的 UV高度不可 以超過LED高度1、固定孔孔不可以有異物，毛邊， 孔未鉆透不允收2、防焊雜質(zhì)與空泡不允收，LB邊 緣與孔不可以有傷銅、銅刺現(xiàn)象16導(dǎo)線破損、沾污17連接器破損、偏移PCB板邊到熱18縮套管的距依研發(fā)發(fā)行的圖面或制造規(guī)格書目視顯微鏡目視顯微鏡目視顯微鏡顯微鏡目視目視目視目視目視卡尺20線路破損21線路間的短路/開路22板材顏色不一致23白油不均凸 起ewswixj-j噴碼清晰明確符合規(guī)格書要求不允許有線路破損的現(xiàn)象。不允許有線路間的短路/開路1. PC

8、B板目視不可有明顯發(fā)黃2. PCB底部過爐后/維修后不可有 明顯異色3. 特殊情況下允收時依限度樣品 執(zhí)行不可有目視目視&顯微鏡目視&顯微鏡目視目視25沾錫氧化2627PCB補油28PCB刮傷、披鋒毛邊PCB漏銅不允許沾錫，PAD外表氧化變色,導(dǎo) 致貼件拒焊現(xiàn)象不可有。零件孔/PAD與PCB基材剝落、起 翹不可允許。非線路局部：目視無露銅，或點狀 露銅直徑0.5mm允收，每條PCB板 w 2處可承受。線路局部：不允許露銅PCB 露銅不良'1、刮傷以不能露銅、不能露底材2 直下式PCB允許點狀w 2mm 正常修補，線狀w 1*3mm正常修補, 每條PCB板w 2處補油可承

9、受。側(cè)入式PCB線路區(qū)：直徑超出0.5mm,與客戶確認(rèn)前方可進展補 油，且每條PCB板不可超出1處。側(cè)入式PCB非線路區(qū)：允許點狀w2mm正常修補，線狀w0.5*3mm正常修補，每條 PCB板w 2處補油可承受。為承受根本標(biāo)準(zhǔn)；2.線路區(qū)：1、長度3mm以、寬度0.5m m 以。3. 大銅面/非線路區(qū)：可承受長度 不超過5mm寬度不超過0.5mm,4. 產(chǎn)品包裝后不可有粉塵 &金屬毛 刺掉在包裝箱或包裝袋目視&顯微鏡目視&顯微鏡目視目視點規(guī)目視30LED偏移31LED燒焦32LED焊接處目視根據(jù)燈條圖紙要求，LED間距要均 勻，符合圖紙誤差要求。零件恰能坐落在焊墊的中央

10、且未發(fā)生偏 出，X軸偏中心土 0.15mm Y軸偏 中心土 0.15mmo燈需在同一條線 上二次元測量儀不允許目視1、錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性，其外表應(yīng) 平滑、均勻且不可存有任何不 規(guī)那么現(xiàn)象，如小缺口、起泡、 雜物、凸點、虛焊等2、焊錫覆蓋量需過到焊盤總面積 的90%目視33PCB破損1C燈條不可以分層，有裂縫，不可 有漏銅目視塞規(guī)*34PCB彎曲11. FR4和CEM板翹曲度D不可以超過板長邊長度的1.0%2. 鋁基板翹曲度 D不可以超 過長邊長度的 0.5%3. 客戶有特殊要求那么依 客戶圖紙要求執(zhí)行卡尺 塞規(guī)*35推拉力測試4014 LED >3kgf,10S7020 LED >5

11、kgf,10S3030 LED >5kgf,10S 連接器>5kgf,10SLens 推力 >10kgf,10S推拉力計*目視卡尺1. 產(chǎn)品尺寸均在公差圍2. 不能傷到線路3. PCB不可露銅37PCB污點1、LENS覆蓋區(qū)域不允許有2、其他部位：直徑w 1mm 一條上個數(shù)不超過w 2個目視點規(guī)38連接器焊接1. 短路：a. 不同功能腳不允許b. 假設(shè)PIN為同一線路不管控2. 開路不允許3. 固定腳翹起、脫落不允許4. PIN針上錫影響插拔不允許目視顯微鏡1.端子起泡不允許目視41PPA壓傷/刮傷42LED浮高刮傷傷到膠體NG此種PPA傷0K線狀：1. 線性異物w 0.02

12、5mm 1mil金線 直徑* LED膠體長度，2. 線性異物不可橫跨兩電極；不 可一半在膠，一半在膠外；不可 附在芯片、金線上；3. 金屬異物不可在芯片上方塊狀：1、不可大于膠體面積一半2、不可在附在金線和芯片上3、金屬異物不可在芯片上方金 屬一般有金屬光澤1、反面PPA傷不允許露膠，露銅2、外表PPA傷不可傷至膠體，PPA傷面積不可超過 0.5mm*0.5mm3、30cm目視不可見LED浮高w 0.1mm且不影響焊接效 果目視顯微鏡目視點規(guī)目視顯微鏡43LENS偏 移44貼裝方向45LENS刮傷46吃膠缺乏47外表異物48外表水紋49外表裂紋50填料，毛邊， 破損51LENS臟污黑白點h L

13、ED燈罩傾斜與PCB之間角度不 可超出MAX 1°2 LED燈罩中心點與LED中心點偏移不可超出 MAX ± 0.2mm3.LED燈罩與PCB熔接時浮高不可超出 MAX0.15mm二次元*1. 原那么上lens水口方向一致， 不允許出現(xiàn)方向上的錯誤2. 客戶無特別說明和對產(chǎn)品無影 響下可單項處理。目視*1. 無感刮傷不影響光效 0K2. 有感刮傷不可以3. 特殊情況依限度樣品執(zhí)行目視 直流電源*1. 必須lens pin腳吃膠截面之4/5。2. 推力符合實際要求目視&10X放大鏡*1 1.外表不可出現(xiàn)毛屑狀異物1 2.不可出現(xiàn)膠質(zhì)狀異物3.手指印類異物不可明顯。目視

14、&10X放大鏡*lens外表不可出現(xiàn)明顯之水紋狀 膠體目視&10X放大鏡*lens外表不可出現(xiàn)膠體裂紋現(xiàn) 象。目視&10X放大鏡*LENS填料不實，膠口毛邊，破損不 |可有.目視*22 環(huán)w 0.05mm22環(huán)外到4環(huán)w 0.1mm, 24環(huán)以外w 0.8mm目視 尺規(guī)*52LENS氣泡£使、朕SAUJJ 勿丿 kz /Ky(zf出光面4環(huán)不允許出現(xiàn)，4環(huán)外氣 泡允許w 0.5mm數(shù)量1個目視 尺規(guī)*53LENS披鋒， 殘膠拉絲不允許有，1. 溢膠在0.2mm可承受，震動， 跌落殘膠不可脫落2. 不可溢膠在LENS外表3LENS披鋒在0.2mm承受目視 塞規(guī)*7.3、功能檢驗序號不良項 目不良圖示判定標(biāo)準(zhǔn)使用設(shè)備不良等級CRMAMl1死燈不允許直流電源*2燈閃爍不允許直流電源*3色差在Bin code值公差範(fàn)圍內(nèi)直流電源*4光圈/漏 光不允許直流電源 測試治具*5光效異 常1. 透鏡光效與正常標(biāo)準(zhǔn) 不一致時不允收2. 特殊情況依研發(fā)簽樣為準(zhǔn)直流電源 測試治具*6燈暗、亮 度過高不允許直流電源*74品質(zhì)判定僅樣品，以模擬背光狀態(tài)進展檢查判定序 號不良工程不良圖示判定標(biāo)準(zhǔn)使用