電鍍錫或錫合金質(zhì)量要求

1、目 錄1.電鍍工藝或外購(gòu)件鑒定要求91.1 總則91.2 工藝設(shè)計(jì)要求91.3 工藝鑒定程序91.4 試驗(yàn)及試樣要求91.4.1 試樣要求91.4.2 試驗(yàn)項(xiàng)目及試樣數(shù)量101.5 試驗(yàn)方法及質(zhì)量指標(biāo)101.5.1 外觀101.5.2 鍍層成份101.5.3 鍍層厚度101.5.4 結(jié)合強(qiáng)度111.5.5 耐蝕性111.5.6 可焊性及潤(rùn)濕性測(cè)試111.6 鑒定狀態(tài)的保持152.電鍍批生產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量控制要求152.1鍍前表面質(zhì)量要求152.2鍍后包裝要求152.3電鍍零件質(zhì)量要求152.3.1.外觀152.3.2.鍍層厚度162.3.3.結(jié)合強(qiáng)度162.3.4.耐蝕性162.3.5.可焊性及潤(rùn)

2、濕性163.參考文獻(xiàn)16表目錄表1 鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目及試樣數(shù)量9圖目錄圖1.功放基板上功率管器件開(kāi)槽焊接位置圖紙位置示例7圖2.功率管開(kāi)槽詳細(xì)設(shè)計(jì)信息示例7圖3.功放基板上功率管器件凸臺(tái)焊接位置圖紙位置示例8圖4.功率管凸臺(tái)詳細(xì)設(shè)計(jì)信息示例8圖5.外觀要求圖10圖6.潤(rùn)濕性測(cè)試鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求12圖7.潤(rùn)濕性測(cè)試錫膏印刷要求12圖8.潤(rùn)濕性測(cè)試后鋪展直徑測(cè)試方法13圖9.潤(rùn)濕性滿足要求功放基板13圖10.潤(rùn)濕性滿足要求功放基板14圖11.潤(rùn)濕性不滿足要求功放基板14圖12.潤(rùn)濕性不滿足要求功放基板15 Error! Reference source not found.范 圍:本規(guī)范規(guī)定了在銅、鋁基體

3、表面電鍍純錫（或錫合金）和在鋼基材表面電鍍“高溫錫”的工藝要求及其質(zhì)量要求。本規(guī)范適用于華為技術(shù)有限公司各種產(chǎn)品（包括定制加工件、外購(gòu)件）上的電鍍錫和電鍍“高溫錫”的工藝鑒定或產(chǎn)品鑒定、以及電鍍批生產(chǎn)中的質(zhì)量控制和檢驗(yàn)。本規(guī)范所要求的電鍍層只適用于一般環(huán)境，其目的主要是保證表面的可焊性。本規(guī)范不適用于馬口鐵（鍍錫鋼板）材料的檢驗(yàn)。 簡(jiǎn) 介：錫電鍍層、“高溫錫”層均屬于功能性鍍層，其目的主要是增加材料表面的可焊性，“高溫錫”鍍層可以承受更高的焊接溫度。本規(guī)范根據(jù)華為產(chǎn)品的具體要求而規(guī)定了鍍層的種類(lèi)（不允許含鉛鍍層）、鍍層應(yīng)該達(dá)到的各項(xiàng)性能指標(biāo)。本規(guī)范分兩部分，第一部分“工藝鑒定要求”規(guī)定了電鍍加

4、工商必須保證的技術(shù)管理、工藝設(shè)施及產(chǎn)品質(zhì)量水平要求，用作對(duì)電鍍商進(jìn)行技術(shù)資格認(rèn)證和電鍍首樣的質(zhì)量鑒定，是華為對(duì)電鍍工藝和電鍍件進(jìn)行質(zhì)量鑒定的依據(jù)；第二部分規(guī)定了正常批生產(chǎn)條件下電鍍零件的質(zhì)量要求，是電鍍生產(chǎn)方控制批生產(chǎn)鍍層質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)，也是產(chǎn)品驗(yàn)收的質(zhì)量依據(jù)。本規(guī)范也可作為電鍍零件或產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品采購(gòu)的依據(jù)。華為公司對(duì)來(lái)料的質(zhì)量檢驗(yàn)方法可參考本規(guī)范執(zhí)行。關(guān)鍵詞：電鍍，錫，高溫錫引用文件：下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡

5、是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)文件編號(hào)文件名稱(chēng) 等效標(biāo)準(zhǔn) 1IEC 60068-2-11基本環(huán)境試驗(yàn)程序.第2部分:試驗(yàn).試驗(yàn)Ka:鹽霧GB 2423.17ASTM B1172ISO 1463金屬和氧化物覆蓋層 覆蓋層厚度的測(cè)定 顯微法GB 64623ISO 3497金屬覆蓋層厚度測(cè)量 X射線光譜方法GB/T 169214DKBA2332華為采購(gòu)物料環(huán)保規(guī)范術(shù)語(yǔ)和定義： 術(shù)語(yǔ)定義高溫錫一種特殊的錫合金電鍍層，其主要特點(diǎn)是可以在高達(dá)260的焊接溫度下不發(fā)生鍍層金屬的熔化、起皮、起泡等現(xiàn)象。平均厚度在規(guī)定區(qū)域內(nèi)進(jìn)行5至10次厚度測(cè)量的算術(shù)平均值。生產(chǎn)批指同一天在相同條件下處理的

6、、材料和形狀相似的零件的總和外購(gòu)件指業(yè)界已成熟、商品化的、由一級(jí)供應(yīng)商直接采購(gòu)的功能零部件。包括緊固件、屏蔽材料、防塵網(wǎng)、鉸鏈、拉手把手、絕緣材料、橡膠、電子元器件保護(hù)固定座、腳墊、地腳、電纜輔料（包括熱縮套管、編織網(wǎng)、防水膠帶、接插件螺釘、焊錫等）等。晶須從錫金屬晶粒上因應(yīng)力作用而生長(zhǎng)出來(lái)的一種細(xì)長(zhǎng)錫絲標(biāo)準(zhǔn)膠帶指能夠滿足在鍍層上的粘附強(qiáng)度不低于(10±1)/25mm的、不會(huì)有膠轉(zhuǎn)移到鍍層上的（無(wú)殘膠）單面膠帶，其寬度不低于20mm。功放基板指用于散熱的金屬塊，如圖1所示。功率管開(kāi)槽指功放基板上的方形開(kāi)槽，開(kāi)槽深度精度要求一般在圖紙上注明為0.05mm，是用于與功率管器件的焊接的位置

7、，圖紙標(biāo)識(shí)如圖1所示，功率管開(kāi)槽內(nèi)詳細(xì)設(shè)計(jì)如圖2所示。功率管凸臺(tái)指功放基板上的方形凸臺(tái)，凸臺(tái)高度精度要求一般在圖紙上注明為0.05mm，是用于與功率管器件的焊接的位置，圖紙標(biāo)識(shí)如圖1所示，功率管凸臺(tái)詳細(xì)設(shè)計(jì)如圖4所示。功放基板關(guān)鍵焊接位置指功放基板的焊接面（功率管開(kāi)槽或凸臺(tái)對(duì)應(yīng)的面，如圖1所示）大平面（在同一平面上，不包含在不在同一平面上的溝槽）及功率管開(kāi)槽內(nèi)或凸臺(tái)表面的位置功率管開(kāi)槽焊接面圖1. 功放基板上功率管器件開(kāi)槽焊接位置圖紙位置示例類(lèi)型一功率管開(kāi)槽設(shè)計(jì)類(lèi)型二功率管開(kāi)槽設(shè)計(jì)圖2. 功率管開(kāi)槽詳細(xì)設(shè)計(jì)信息示例功率管凸臺(tái)焊接面圖3. 功放基板上功率管器件凸臺(tái)焊接位置圖紙位置示例圖4. 功率

8、管凸臺(tái)詳細(xì)設(shè)計(jì)信息示例1. 電鍍工藝或外購(gòu)件鑒定要求1.1 總則本規(guī)范要求的電鍍層包括純錫和“高溫錫”。不允許鍍層中含有鉛、鎘等不符合環(huán)保要求的物質(zhì)或其它雜質(zhì)。鍍層的光澤不限制（以半光亮或無(wú)光鍍層為最佳），但必須能夠證明其鍍層不會(huì)產(chǎn)生晶須。電鍍生產(chǎn)者的工藝設(shè)備、工藝流程、質(zhì)量保證措施應(yīng)在其主要的工藝文件中加以說(shuō)明。生產(chǎn)者的工藝質(zhì)量必須滿足第1節(jié)的要求。有錫或錫合金鍍層要求的外購(gòu)件的認(rèn)證及首樣鑒定應(yīng)參照第1節(jié)的要求進(jìn)行。1.2 工藝設(shè)計(jì)要求按本規(guī)范要求進(jìn)行的電鍍工藝，均需要銅或鎳底鍍層。生產(chǎn)者應(yīng)保持并遵守經(jīng)華為技術(shù)有限公司正式批準(zhǔn)的工藝和檢驗(yàn)文件。1.3 工藝鑒定程序被鑒定的工廠必須完成以下全部

9、試驗(yàn)工作，這些試驗(yàn)必須在零件批生產(chǎn)所用的條件下完成：l試樣加工 （注1）l表面處理 （注2）l試樣檢查及測(cè)試l提供試驗(yàn)報(bào)告（注3）及試驗(yàn)后的試樣、以及一組新的試樣給華為技術(shù)有限公司以便復(fù)驗(yàn)。（試樣數(shù)量參見(jiàn)表1）注1：鑒定用試樣可由華為技術(shù)有限公司完成并提供給被鑒定工廠。注2：所有試樣必須同時(shí)進(jìn)行處理。注3：試驗(yàn)報(bào)告的發(fā)出者必須是華為技術(shù)有限公司認(rèn)可的試驗(yàn)室或機(jī)構(gòu)。1.4 試驗(yàn)及試樣要求 試樣要求1) 掛鍍工藝材料：根據(jù)生產(chǎn)要求選擇銅、鋁或鋼尺寸：25×100×0.3 4 (mm) 表面粗糙度：Ra 1m表面處理：根據(jù)生產(chǎn)要求進(jìn)行鍍錫、或者“高溫錫”2) 非掛鍍工藝材料：根據(jù)

10、生產(chǎn)要求選擇銅或鋁合金尺寸：依工藝設(shè)備特點(diǎn)選擇適當(dāng)形狀和大小的試樣 表面粗糙度： Ra 1 m表面處理：鍍錫3) 外購(gòu)件試樣要求每一種型號(hào)的外購(gòu)件均按表1的要求直接抽取規(guī)定數(shù)量的采購(gòu)狀態(tài)成品作為試驗(yàn)樣品。必要時(shí)，可以將外購(gòu)件上的鍍錫或錫合金部分單獨(dú)取下作為試驗(yàn)樣品。本文所提到的試樣表面均是指錫鍍層表面。 試驗(yàn)項(xiàng)目及試樣數(shù)量 表1給出了鍍錫工藝或外購(gòu)件鑒定所需的試驗(yàn)項(xiàng)目和試樣數(shù)量要求。表1 鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目及試樣數(shù)量 試驗(yàn)項(xiàng)目試樣數(shù)量（件）外觀所有試樣鉛、鎘、汞含量及鍍層成份1鍍層厚度3結(jié)合強(qiáng)度3耐蝕性3可焊性31.5 試驗(yàn)方法及質(zhì)量指標(biāo) 外觀所有試樣均進(jìn)行目視外觀檢查。錫鍍層為銀白色或略帶淺黃色；

11、鍍層光澤可以是亞光型或光亮型；且鍍層結(jié)晶均勻、細(xì)致、平滑。掛鍍件允許在隱蔽部位有輕微的夾具印。允許因基體材質(zhì)不均和表面加工狀態(tài)不同而表現(xiàn)出的輕微的顏色或光澤不均勻現(xiàn)象。不允許有斑點(diǎn)、黑點(diǎn)、燒焦、粗糙、針孔、麻點(diǎn)、裂紋、分層、起泡、起皮、脫落、晶狀鍍層、局部無(wú)鍍層等缺陷。鍍錫襯底由于烘烤氧化導(dǎo)致的發(fā)黃和發(fā)黑，在不影響可焊性的前提下，襯底側(cè)面發(fā)黃或發(fā)黑不做要求，襯底正面及背面允許發(fā)黃或輕微發(fā)黑，具體要求為：允許距離襯底邊緣10mm范圍內(nèi)發(fā)黃；允許距離襯底邊緣1mm范圍內(nèi)發(fā)黑；如下圖所示。 a）合格 b）不合格圖5. 外觀要求圖 鍍層成份 在一件試樣上進(jìn)行鍍層成份檢測(cè)。要求鍍層中不能含有鉛、鎘、汞、

12、六價(jià)鉻等有害物質(zhì)，符合Q/DKBA 3002 的要求。同時(shí)純錫鍍層中錫的含量不能低于99%。 鍍層厚度純錫鍍層用X射線熒光光譜測(cè)厚儀在三個(gè)試樣上進(jìn)行厚度檢測(cè)，檢測(cè)方法參考 ISO 3497，必要時(shí)也可采用金相測(cè)厚法（參見(jiàn)GB 6462）檢測(cè)?！案邷劐a”鍍層采用金相測(cè)厚法（參見(jiàn)ISO 1463）檢測(cè)1、對(duì)功放基板：對(duì)純錫鍍層，在每一試樣上鍍層除背面、孔內(nèi)壁、深度大于直徑或開(kāi)口寬度的部分不規(guī)定厚度外，關(guān)鍵焊接位置鍍層厚度要求為：（1）對(duì)純銅基材（Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn）銅鍍層：最薄處不低于4m；鎳鍍層：電鍍鎳最薄處不低于5m，或化學(xué)鎳最薄處不低于3m；錫鍍層：平均厚度為 812

13、m，最薄處大于6m。（2）對(duì)鋁基材（Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn） 銅鍍層：最薄處不低于10m；鎳鍍層：電鍍鎳最薄處不低于5m，或化學(xué)鎳最薄處不低于3m；錫鍍層：平均厚度為812m，最薄處大于6m。2、對(duì)其他結(jié)構(gòu)件：在每一試樣上鍍層平均厚度要求為：鎳或銅底鍍層不低于 4m、錫或錫合金鍍層為 8 - 12m ?！案邷劐a”鍍層要求平均總厚度至少50m。 結(jié)合強(qiáng)度在三件試樣上進(jìn)行結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)。對(duì)純錫鍍層：將試樣放在恒溫箱中，使其在220下保持 15min，然后自然冷卻。然后在鍍層上貼緊標(biāo)準(zhǔn)膠帶，5min后迅速拉扯膠帶，要求鍍層無(wú)剝落、起皮或起泡現(xiàn)象。對(duì)“高溫錫”鍍層：將試樣放在 260

14、 的烘箱內(nèi)保溫 15min 后，然后自然冷卻。然后在鍍層上貼緊標(biāo)準(zhǔn)膠帶，5min后迅速拉扯膠帶，要求鍍層無(wú)剝落、起皮或起泡現(xiàn)象。若外購(gòu)件上含有不耐高溫部分時(shí)，其上的鍍錫部分必須單獨(dú)取下進(jìn)行本試驗(yàn)。試驗(yàn)中注意：必須從恒溫箱達(dá)到規(guī)定溫度值開(kāi)始計(jì)時(shí)，恒溫箱的溫度波動(dòng)不能超過(guò)±5。 耐蝕性在三件試樣上進(jìn)行耐蝕性試驗(yàn)。按 IEC 60068-2-11方法進(jìn)行 24h 的中性鹽霧試驗(yàn)。試驗(yàn)后，在試樣表面不能出現(xiàn)任何黑色、綠色、紅色腐蝕跡象。 可焊性及潤(rùn)濕性測(cè)試1.一般要求在三件試樣上進(jìn)行可焊性試驗(yàn)。方法和要求如下：（1） 錫爐中的焊料及其溫度：采用普通錫鉛焊料，溫度維持在235±5 之

15、內(nèi)；（2） 用不銹鋼刮板刮去熔融焊料表面上的氧化層、殘?jiān)约爸竸┤紵蟮臍埩粑铮⒓磳蛹怪苯脲a爐，浸入深度10mm；（3） 在熔融焊料內(nèi)停留時(shí)間約5秒后，從熔融焊料中取出樣件并在空氣中冷卻固化。（4） 冷卻后即用10倍放大鏡檢查樣件表面的潤(rùn)濕性，在檢測(cè)前可使用酒精等物質(zhì)清洗掉焊劑殘留物。（5） 質(zhì)量要求：每一個(gè)浸入熔融焊料的焊端表面被焊料潤(rùn)濕連續(xù)、良好，其上的焊料覆蓋面積比95，焊料潤(rùn)濕可以是不規(guī)則外形，其針孔、不潤(rùn)濕和縮錫缺陷的總面積低于 5，且分散分布。具體要求可參見(jiàn)IPC/EIA/JEDEC J-STD-002標(biāo)準(zhǔn)。2.功放基板可焊性測(cè)試要求及方法：在三件試樣上關(guān)鍵焊接位置進(jìn)行可

16、焊性試驗(yàn)及溶蝕性試驗(yàn)，方法和要求如下：（1）測(cè)試材料及設(shè)備要求：1）焊錫絲焊料成分要求：對(duì)于有鉛測(cè)試，成分要求為Sn60/Pb40或Sn63/Pb37，采用ROL0型； 2）加熱設(shè)備為熱板爐（2）測(cè)試前準(zhǔn)備要求：在進(jìn)行可焊性測(cè)試前，首先對(duì)試樣進(jìn)行蒸汽老化，老化條件為在飽和蒸汽條件下老化8小時(shí)。詳細(xì)要求可參見(jiàn)IPC/EIA/JEDEC J-STD-002A標(biāo)準(zhǔn)。（3）可焊性測(cè)試方法及步驟：1）測(cè)試目的：本測(cè)試是為模擬襯底板回流焊接過(guò)程中實(shí)際的焊接性能。2）測(cè)試步驟：a）將襯底板放在熱板爐上加熱，要求襯底焊接面的溫度達(dá)到210±5（溫度越低測(cè)試條件越惡劣）；b）在關(guān)鍵焊接位置加錫（焊錫絲

17、），錫量以鋪滿關(guān)鍵焊接位置為準(zhǔn)，焊錫熔化后加熱時(shí)間為1min；c）然后將樣品從加熱臺(tái)平移到冷卻臺(tái)冷卻固化；d）冷卻后即用10倍放大鏡檢查樣件表面的潤(rùn)濕性，在檢測(cè)前需要使用酒精等物質(zhì)清洗掉焊劑殘留物。e）評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)合格標(biāo)準(zhǔn)：每一個(gè)測(cè)試位置暴露出底層的非潤(rùn)濕基材或金屬化層部分的表面積5可焊端子的表面積。拒收標(biāo)準(zhǔn)：所有測(cè)試位置中只要有一個(gè)暴露出底層的非潤(rùn)濕基材或金屬化層部分的表面積5可焊端子的表面積。（4）耐熔蝕測(cè)試方法及步驟:1）測(cè)試目的：本測(cè)試是為測(cè)定由于如下原因造成可焊性損失的敏感度：a）非可焊性基材上的金屬鍍層的溶解（表現(xiàn)為潤(rùn)濕性下降或縮錫）；b）來(lái)自基材的雜質(zhì)累積（表現(xiàn)為縮錫）。2）測(cè)試步驟

18、：a）將襯底板放在熱板爐上加熱，要求襯底板焊接面上溫度為220±5（溫度越高測(cè)試條件越惡劣）；b）在關(guān)鍵焊接位置加錫（焊錫絲），錫量以鋪滿關(guān)鍵焊接位置為準(zhǔn)，焊錫熔化后加熱時(shí)間為8min； c）然后將樣品從加熱臺(tái)平移到冷卻臺(tái)冷卻固化；d）冷卻后即用10倍放大鏡檢查樣件表面的潤(rùn)濕性，在檢測(cè)前需要使用酒精等物質(zhì)清洗掉焊劑殘留物。e）評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)合格標(biāo)準(zhǔn)：每一個(gè)測(cè)試位置暴露出底層的非潤(rùn)濕基材或金屬化層部分的表面積5可焊端子的表面積。拒收標(biāo)準(zhǔn)：所有測(cè)試位置中只要有一個(gè)暴露出底層的非潤(rùn)濕基材或金屬化層部分的表面積5可焊端子的表面積。3.功放基板潤(rùn)濕性測(cè)試要求及方法：在三件試樣上關(guān)鍵焊接位置進(jìn)行潤(rùn)濕性

19、試驗(yàn)，方法和要求如下：（1）測(cè)試材料及設(shè)備要求：1）錫膏要求：對(duì)于有鉛測(cè)試，錫膏成分要求為Sn60/Pb40、Sn63/Pb37或者Sn62/Pb36/Ag2。錫膏采用ROL0型，錫粉目數(shù)為-325/+500。2）印錫小鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)厚度0.2mm，圓孔直徑6.5mm，孔間距10mm。如下圖所示：圖6. 潤(rùn)濕性測(cè)試鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求3）加熱設(shè)備為熱板爐：熱板爐溫度設(shè)置為220度。（2）潤(rùn)濕性測(cè)試方法及步驟：1）測(cè)試目的：本測(cè)試是為模擬襯底板回流焊接過(guò)程中實(shí)際的潤(rùn)濕性能。2）測(cè)試步驟：a）首先在襯底上的關(guān)鍵焊接位置使用鋼網(wǎng)印刷錫膏，錫膏厚度為0.2mm0.3mm，如下圖所示；圖7. 潤(rùn)濕性測(cè)試錫膏印刷要求

20、b）然后將襯底板放在熱板爐上加熱，從錫膏熔化開(kāi)始計(jì)時(shí)，在錫膏熔化90s后將襯底移開(kāi)熱板爐加熱區(qū)在空氣中冷卻固化；c）冷卻后測(cè)量錫膏的鋪展直徑及潤(rùn)濕情況。d）評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)合格標(biāo)準(zhǔn)：6.5mm潤(rùn)濕鋪展直徑11mm拒收標(biāo)準(zhǔn)：所有測(cè)試的位置潤(rùn)濕鋪展直徑6.5mm或11mm。圖8. 潤(rùn)濕性測(cè)試后鋪展直徑測(cè)試方法圖9. 潤(rùn)濕性滿足要求功放基板圖10. 潤(rùn)濕性滿足要求功放基板圖11. 潤(rùn)濕性不滿足要求功放基板圖12. 潤(rùn)濕性不滿足要求功放基板1.6 鑒定狀態(tài)的保持經(jīng)過(guò)華為技術(shù)有限公司鑒定的工藝，在未得到華為技術(shù)有限公司的同意之前，不能改變?nèi)魏慰捎绊懶阅苜|(zhì)量的工藝參數(shù)，否則將重新進(jìn)行鑒定.。2. 電鍍批生產(chǎn)中產(chǎn)品

21、質(zhì)量控制要求2.1 鍍前表面質(zhì)量要求應(yīng)無(wú)嚴(yán)重油污、金屬屑、油漆油墨層以及銹蝕和氧化皮等；零件表面應(yīng)無(wú)毛刺、裂紋、壓坑等因操作不良而導(dǎo)致的人為損傷；表面劃傷不能超出對(duì)零件平面度的要求；焊接件應(yīng)無(wú)針孔、焊料剩余物和溶渣等。2.2 鍍后包裝要求需要焊接的零件必須在電鍍完成后立即進(jìn)行密封包裝。密封包裝形式可以用PE塑料袋抽真空密封、也可以內(nèi)放干燥劑密封，或者采用其它等效方法。不允許使用“氣泡袋”或PVC膜。2.3 電鍍零件質(zhì)量要求2.3.1. 外觀所有零件都應(yīng)進(jìn)行目視外觀檢查。 鍍層為銀白色或略帶淺黃色，且鍍層結(jié)晶均勻、細(xì)致、平滑。掛鍍件允許在隱蔽部位有輕微夾具印。允許因基體材質(zhì)不均和表面加工狀態(tài)不同

22、而表現(xiàn)出的輕微的不均勻顏色或光澤；允許高溫檢驗(yàn)后的零件表面有輕微變黃色。不允許有斑點(diǎn)、黑點(diǎn)、燒焦、粗糙、針孔、麻點(diǎn)、裂紋、分層、起泡、起皮、脫落、晶狀鍍層、局部無(wú)鍍層（在盲孔、通孔深處及技術(shù)文件有規(guī)定的除外）等缺陷。2.3.2. 鍍層厚度厚度檢查在零件上進(jìn)行；每生產(chǎn)批零件至少檢測(cè) 5 件。用X射線熒光光譜測(cè)厚儀在零件上進(jìn)行厚度檢測(cè)。檢測(cè)方法參考GB/T 16921 。1、對(duì)功放基板：對(duì)純錫鍍層，在每一試樣上鍍層除背面、孔內(nèi)壁、深度大于直徑或開(kāi)口寬度的部分不規(guī)定厚度外，關(guān)鍵焊接位置鍍層厚度要求為：（1）對(duì)純銅基材（Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn）銅鍍層：最薄處不低于4m；鎳鍍層：電鍍

23、鎳最薄處不低于5m，或化學(xué)鎳最薄處不低于3m；錫鍍層：平均厚度為 812m，最薄處大于6m。（2）對(duì)鋁基材（Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn） 銅鍍層：最薄處不低于10m；鎳鍍層：電鍍鎳最薄處不低于5m，或化學(xué)鎳最薄處不低于3m；錫鍍層：平均厚度為 812m，最薄處大于6m。2、對(duì)其他結(jié)構(gòu)件：凡能被直徑為 20 mm 的球接觸到的區(qū)域，鎳或銅底層應(yīng)不低于 4m ；錫或錫合金鍍層為 812m ；凡直徑為 20 mm 的球不能接觸到的區(qū)域，其厚度不作要求。 孔內(nèi)壁、以及深度大于直徑或開(kāi)口寬度的部分不規(guī)定厚度。對(duì)帶螺紋的零件，應(yīng)優(yōu)先保證螺紋尺寸。“高溫錫”鍍層總厚度不低于50m。2.3.3

24、. 結(jié)合強(qiáng)度所有零件都需進(jìn)行檢查。將試樣放在恒溫箱中，電鍍純錫零件需在220下保持 15min，電鍍“高溫錫”的零件需在260度的烘箱內(nèi)保溫15min，然后自然冷卻。然后在鍍層上貼緊標(biāo)準(zhǔn)膠帶，5min后迅速拉扯掉膠帶，要求鍍層無(wú)剝落、起皮或起泡現(xiàn)象。2.3.4. 耐蝕性鍍“高溫錫”的零件每生產(chǎn)批均需要進(jìn)行本項(xiàng)檢測(cè)，至少在三件試樣或零件上進(jìn)行耐蝕性試驗(yàn)。按 IEC 60068-2-11方法進(jìn)行24小時(shí)的中性鹽霧試驗(yàn)。試驗(yàn)后，在試樣表面不能出現(xiàn)任何黑色、綠色、紅色腐蝕跡象。2.3.5. 可焊性及潤(rùn)濕性可焊性檢測(cè)在樣件上進(jìn)行，樣件必須是與該批零件相同的基材并同時(shí)進(jìn)行相同的表面處理；每生產(chǎn)批零件至少檢

25、測(cè) 1 件。試驗(yàn)應(yīng)在電鍍 24h 以后、1月之內(nèi)進(jìn)行。檢驗(yàn)方法和要求見(jiàn)節(jié)。3. 參考文獻(xiàn)制定本規(guī)范參考的文獻(xiàn)，但沒(méi)有直接引用里面的內(nèi)容序號(hào)文獻(xiàn)編號(hào)或出處文獻(xiàn)名稱(chēng)1GB 5270金屬基體上的金屬覆蓋層（電沉積層和化學(xué)沉積層）附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法2GB 12599金屬覆蓋層 錫電鍍層 技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法3GB/T 17461 金屬覆蓋層 錫-鉛合金電鍍層4HB 5046 錫鍍層質(zhì)量檢驗(yàn)5HB 5049 鉛錫合金鍍層質(zhì)量檢驗(yàn)6JB 2836電工產(chǎn)品的電鍍層和化學(xué)覆蓋層7QJ 457 錫鍍層技術(shù)條件8QJ/Z 55 錫鍍層生產(chǎn)說(shuō)明書(shū)9SJ 1276金屬鍍層和化學(xué)處理層質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)要求10SJ 42金屬鍍層

26、和化學(xué)處理層的分類(lèi)、特性、應(yīng)用范圍和標(biāo)記11ISC/QU-01-01-05/W35元器件可焊性檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書(shū)TABLE OF CONTENTS1APPRAISAL REQUIREMENTS FOR ELECTROPLATING PROCESS OR PURCHASED EQUIPMENT221.1General Principle221.2Requirements for Process Design221.3Procedure of Process Appraisal221.4Requirements for Tests and Samples221.4.1.Requirements for

27、 Samples221.4.2.Test Items and Quantity of Samples231.5Test Methods and Quality Indexes231.5.1.Appearance231.5.2.Elements of Coating241.5.3.Thickness of Coating241.5.4.Binding Strength241.5.5.Corrosion Resistance251.5.6.Solderability and Wettability251.6Retention of Appraisal Status292REQUIREMENTS F

28、OR QUALITY CONTROL DURING ELECTROPLATING BATCH PRODUCTION292.1Requirements for Surface Quality Before Electroplating292.2Package Requirements for Electroplated Parts302.3Quality Requirements for Electroplated Parts302.3.1.Appearance302.3.2.Thickness of Coating302.3.3.Binding Strength312.3.4.Corrosio

29、n Resistance312.3.5.Solderability and Wettability313REFERENCE DOCUMENT31LIST OF TABLESTABLE 1 TEST ITEMS AND QUANTITY OF SAMPLES23LIST OF FIGURESFIGURE 1.EXAMPLES OF SOLDERING POSITIONS OF THE PA SLOTS ON THE HEAT-SINK22FIGURE 2.EXAMPLES OF DETAILED DESIGN OF THE PA SLOT22FIGURE 3. EXAMPLES OF SOLDE

30、RING PROTRUDEDABLE POSITIONS FOR PA ON THE HEAT-SINK23FIGURE 4. EXAMPLES OF DETAILED DESIGN OF THE PROTRUDEDABLE POSITION FOR PA OF THE HEAT-SINK23FIGURE 5.REQUIREMENTS FOR THE APPEARANCE26FIGURE 6.REQUIREMENTS FOR STENCIL DURING WETTABILITY TESTING29FIGURE 7. REQUIREMENTS FOR SOLDER PASTE DURING WE

31、TTABILITY TESTING29FIGURE 8.MEASURING SPREADING DIAMETER AFTER WETTABILITY TESTING30FIGURE 9. PA BASE BOARD MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY30FIGURE 10.PA BASE BOARD MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY30FIGURE 11.PA BASE BOARD NOT MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY31FIGURE 12.PA B

32、ASE BOARD NOT MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY31Error! Reference source not found.ScopeThis document stipulates the process requirements and quality requirement for electroplating pure tin and tin alloy on the surface of such matrixes as copper and aluminum, and for electroplating high-tempe

33、rature tin on steel.The technical specifications herein are applicable to the design of electroplating tin and high-temperature tin on the surface of Huaweis various products (including custom-made products and purchased equipment), appraisal of the electroplating process or electroplated products,

34、and quality control & inspection for electroplating batch production. The electroplated coating herein is only suitable to a general environment with a view to ensuring the solderability of surface. The technical specifications herein are not applicable to the parts made of tinplate (tin plated

35、steel sheet). Brief IntroductionThe pure tin and high-temperature tin electroplated coating is a functional coating, which is mainly intended to enhance the solderability of the material surface. The high-temperature tin can support higher weld temperature. The technical specifications herein stipul

36、ate the variety of coatings (a lead-bearing electroplated coating is not allowed) and the required performance indexes for each coating. The technical specifications comprise two parts. Part I “Appraisal Requirements for Electroplating Process or Purchased Equipment” stipulates the requirements for

37、the electroplating manufacturers technological management, process equipment, and product quality. It is used to certify the electroplating manufacturers technical qualification and appraise its electroplating samples. Generally, it is the criteria of quality appraisal for the tin electroplating pro

38、cess and electroplated products. Part II “Requirements for Quality Control During Electroplating Batch Production” stipulates the quality requirements for the electroplated parts under the normal batch production conditions. Generally, it is the manufacturer's criteria of quality control for ele

39、ctroplating batch production, as well as the quality criteria for product inspection. The technical specifications herein can also serve as the criteria for the design of electroplated parts/products and the procurement of electroplated products. Huawei can inspect the quality of the incoming materi

40、als in compliance with the technical specifications herein. Keywords Electroplating, Tin, High-temperature Normative referencesThe following normative documents contain provisions which, through reference in this text, constitute provisions of the specifications. For dated references, subsequent ame

41、ndments, excluding corrections, to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to agreements based on this specification are encouraged to investigate the possibility of applying the most recent editions of the normative documents. For undated references, the latest ed

42、ition of the normative document referred to applies.No.Document No.Document TitleEquivalent Standard1IEC 60068-2-11Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test Ka: Salt mistGB 2423.17ASTM B1172ISO 1463Metallic and oxide coatings Measurement of coating thickness Microscopical methodGB

43、 64623ISO 3497Metallic coatings - Measurement of coating thickness - X-ray spectrometric methodsGB/T 169214DKBA2332Environmental Regulations For the Purchase of MaterialsTerm & Definition TermDefinitionHigh-temperature tinA special tin alloy electroplating coat, which can not melt、peel and be bu

44、bble on weld temperature of 260Average thicknessThe arithmetic mean value of the thickness that is measured for five to ten times in the specified area BatchThe sum of the parts with the similar materials and shape that are processed in the same conditions on the same day Purchased equipment The pur

45、chased products or components that are not designed or produced by Huawei Tin whisker A long and thin tin silk that grows from the tin metal grains due to the stress effect Standard tapeSingle-faced tape (residue-free) whose adhesion strength is not less than (10±1)/25 mm and whose width is not

46、 less than 20 mm.PA base boardMetal block for dissipating heat, as shown in Error! Reference source not found.Power tube slotSquare slot on the PA base board where the power tube components are soldered, as shown in Error! Reference source not found. The precision of slot depth is marked as 0.05 mm

47、on the drawing. See Error! Reference source not found. for the detailed design inside the power tube slot.Polarizing key of power tubeSquare polarizing key on the PA base board where the power tube components are soldered, as shown in Error! Reference source not found. The precision of slot depth is

48、 marked as 0.05 mm on the drawing. See Error! Reference source not found. for the detailed design of the polarizing keys of the power tube.Key soldering position of the PA base boardThe large plane (grooves in the same plane rather than grooves in different planes) of solder side (the same as the sl

49、ot or polarizing keys of the power tube) of the PA base board and position inside the power tube or on the surface of the polarizing key.Slots for PAsoldering faceFigure 1. Examples of soldering positions of the PA slots on the heat-sinkType 1 slots for PAType 2 slots for PAFigure 2. Examples of det

50、ailed design of the PA slotthe protrudedable position for PAsoldering faceFigure 3. Examples of soldering protrudedable positions for PA on the heat-sinkFigure 4. Examples of detailed design of the protrudedable position for PA of the heat-sink1 Appraisal Requirements for Electroplating Process or P

51、urchased Equipment 1.1 General Principle As required by the technical specifications, the tin and high-temperature tin electroplated coating must be pure tin and must not contain any environmental unfriendly mater (for example, lead and cadmium) or other impurity. The coating luster is not restricte

52、d (preferably, the coating is semi-glossy or lusterless). However, it must be certified that the coating will not generate any tin whisker. The electroplating manufacturers processing equipment, process flow, and quality assurance measures should be described in its main process documents. The produ

53、cers process quality should come up to the requirements as stipulated in Section 1. If the purchased equipment has a tin or tin alloy coating, certification and sample appraisal should be performed in accordance with Section 1. 1.2 Requirements for Process DesignAs required by the technical specific

54、ations herein, copper or nickel coat must be present as the bottom. The manufacturer should abide by the process documents and inspection documents approved by Huawei officially. 1.3 Procedure of Process Appraisal The factory to be appraised should complete all the following tests upon condition tha

55、t the parts are produced in batches. l Sample processing (Note 1)l Surface treatment (Note 2)l Sample inspection and test l The factory should provide the test report (see Note 3), tested samples, and a group of new samples to Huawei for the purpose of reinspection (For details, see Table 1). Note 1

56、: The test pieces can be arranged and provided by Huawei for the factory. Note 2: All samples must be processed at a time. Note 3: The test report must be released by a laboratory or institution recognized by Huawei. 1.4 Requirements for Tests and Samples1.4.1. Requirements for Samples 1) Rack PlatingMaterial: copper 、aluminum or steel. Siz