電子線路試題

1、精選文檔1、溫度系數(shù)直接影響電阻器的溫度穩(wěn)定性。（    ） 2、電位器的最大工作電壓與電位器的結(jié)構(gòu)、材料、尺寸和額定功率有關(guān)。（     ） 3、線圈的電感量只取決于線圈的圈數(shù)。（       ） 4、測(cè)量有記性的電解電容時(shí)，應(yīng)先將電容器放電后在進(jìn)行測(cè)量。（       ） 5、三極管在進(jìn)行交流放大時(shí)，電流放大系數(shù)與工作頻率無

2、關(guān)。（       ） 6、場(chǎng)效應(yīng)管具有電流放大作用。（     ） 7、OC、TSL、TG門輸出端不能并聯(lián)使用。（     ） 8、CMOS電路的多余輸入端不允許懸空。（      ） 9、CMOS集成電路電源端和接地端位置的一般規(guī)律是：右上角第一腳為電源端，左下角最邊上的為接地端。（   

3、60; ） 10、ASIC的含義是專用集成電路。（     ） 11、鍍錫是焊接前準(zhǔn)備的重要內(nèi)容。（      ） 12、在焊接過程中，移開焊錫絲與移開電烙鐵的角度、方向完全相同。（     ） 13、由于SMT具有組裝密度高的特點(diǎn)，所以可使產(chǎn)品的性能提高。（      ）  選擇題 1、下列關(guān)于電

4、阻器溫度系數(shù)的說法正確的是（      ）   A、電阻器的溫度系數(shù)越大，其熱穩(wěn)定性越好  B、電阻器的溫度系數(shù)越大，其熱穩(wěn)定性越差  C、電阻器的溫度系數(shù)只影響電阻器阻值的大小   D、電阻器都具有正溫度系數(shù) 2、繞線式電位器與膜式電位器相比具有（       ）   A、額定功率小、壽命短的特點(diǎn) B、額定功率大、壽

5、命短的特點(diǎn)  C、 額定功率大、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn) D、 額定功率小、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn) 3、以下屬于接觸性電位器的是（        ）   A、光電電位器  B、磁敏電位器  C、金屬膜電位器  D、數(shù)字電位器 4、使用萬用表可以檢測(cè)電感器的（        ）  &

6、#160;A、電感量  B、 直流電阻  C 、Q 值  D、 阻抗 5、變壓器不能變換的量為（      ）   A、電壓  B、 電流  C、 頻率  D、 阻抗 6、在低壓整流電路中，應(yīng)選用的二極管為（     ） A、正向電壓偏大的

7、二極管       B、開關(guān)二極管     C、正向電壓盡量小的二極管     D、熱載流子二極管 7、使用指針式萬用表判斷發(fā)光二極管的極性時(shí)，應(yīng)使用的檔位為（    ） A、×10K擋    B、×100擋     C、×1K擋 

8、0;   D、×1擋 8、在判定NPN型三極管的管腳時(shí)，首先確定的管腳是（    ） A、發(fā)射極    B、集電極     C、基極     D、任意腳 9、用萬用表判定三極管基極的同時(shí)，還可以確定（     ） A、管子頻率的高低    B、管子的

9、類型    C、管子的值    D、三極管的導(dǎo)通電壓 10、放大電路的實(shí)質(zhì)是（     ） A、阻抗變換      B、電壓變換     C、能量轉(zhuǎn)換器     D、信號(hào)匹配 11、集成電壓跟隨器是一種（    ）的單位增益放大器，專門設(shè)計(jì)

10、用作電壓跟隨器。 A、正反饋    B、深度負(fù)反饋     C、減法    D、比例 12、模擬集成電路是以（     ）為模擬量進(jìn)行放大、運(yùn)算、變換等的集成電路。 A、電壓或電流   B、信號(hào)    C、波形    D、脈沖 13ASIC 是指以特定應(yīng)用或某

11、一用戶特殊要求而定制的（    ）。 A、電源   B、集成電路    C、元件    D、 放大器 14、OTL電路輸出端的直流電壓等于集成電路直流工作電壓的（    ） A、二倍   B、相等   C、一倍    D、一半 15、遇到烙鐵通電后不熱的故障，

12、應(yīng)使用萬用表檢測(cè)電烙鐵的（     ）。 A、烙鐵頭   B、烙鐵芯  C、烙鐵芯的引線   D、外觀 16、使用剝線鉗時(shí)，容易產(chǎn)生的缺陷是（        ）。 A、剝線過長(zhǎng)   B、剝線過短   C、芯線損傷或絕緣未斷    D、導(dǎo)體截?cái)?#160;17、

13、五步法和三步法的操作時(shí)間一般為（       ） A、1s內(nèi)    B、2s內(nèi)      C、24s     D、510s 18、關(guān)于焊料的特性，說法正確的是（     ） A、相同直徑的焊錫絲，其熔點(diǎn)相同 B、含錫量較大的焊料，其導(dǎo)電性較好 C、含錫量較小的焊料，其導(dǎo)電性較好&

14、#160;D、焊料的導(dǎo)電率高于銀質(zhì)材料 19、焊接有機(jī)注塑元件時(shí)，應(yīng)選用（        ）。 A、平頭烙鐵    B、扁平烙鐵    C、尖頭烙鐵     D、斜切面烙鐵 20、印制板上沒有通孔插裝元器件，各種SMC、SMD均被貼裝在電路板的一面，這種安裝方式是（     ） A、單面全表面安裝&

15、#160;  B、雙面全表面安裝    C、單面混合安裝   D、雙面混合安裝 21、SMT波峰焊的工藝流程是（     ） A、安裝電路板、點(diǎn)膠、貼片、波峰焊接、測(cè)試 B、安裝電路板、點(diǎn)膠、貼片、波峰焊接、測(cè)試、清洗 C、安裝電路板、點(diǎn)膠、貼片、烘干固化、波峰焊接、清洗、測(cè)試 D、點(diǎn)膠、貼片、烘干固化、波峰焊接、清洗、測(cè)試 22、SMT再流焊接的工藝流程是（   &

16、#160;） A、絲印、貼片、再流焊接、清洗、檢測(cè) B、制作焊錫膏絲網(wǎng)、絲印、貼片、再流焊接、清洗、檢測(cè) C、制作焊錫膏絲網(wǎng)、絲印、貼片、再流焊接、清洗 D、制作焊錫膏絲網(wǎng)、絲印、貼片、再流焊接、檢測(cè) 23、波峰焊最適應(yīng)（     ）印制電路板大批量的焊接。 A、單面混裝  B、雙面混裝   C、雙面   D、單面 24、波峰焊容易出現(xiàn)（    ）現(xiàn)象，需要

17、補(bǔ)焊修正。 A、焊點(diǎn)橋接    B、虛焊    C、氣泡    D、焊渣堆積 25、雙波峰焊接機(jī)中，（     ）的特點(diǎn)是在焊料出口處裝配了擴(kuò)展器。 A、紊亂波   B、寬平波    C、空心波  D、旋轉(zhuǎn)波 26、波峰焊的預(yù)熱溫度是（     &#

18、160;） A、70-90    B、90-120   C、183-230   D、230-260 27、再流焊接技術(shù)能滿足（      ）對(duì)焊接的要求。 A、各類表面安裝元器件    B、各類插裝元器件    C、各類混裝印制電路板    D、單一插裝形式的印制電路板 

19、0;1、手工焊接的要求 2、虛焊的原因是什么？ 3、調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律是什么？ 4、波峰焊的工作原理 5、采用一般波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)，兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)是什么？ 6、回流焊工藝的技術(shù)特點(diǎn) 7、雙面混裝工藝中，適用于SMD元件多于分離元件的工藝流程是什么？ 8、回流焊工藝中紅外加熱和激光加熱的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？ 9、整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試的一般工藝流程 10、故障查找與排除的方法和技巧    1.   2.   &#

20、160;3. ×  4.   5. ×   6.×   7.×   8.   9.×   10.   11、12、×13、× 1、B  2、C  3、C  4、B  5、C 

21、60; 6、C  7、A  8、C  9、B  10、 C 11、B 12、A  13、B  14、D  15、C  16、C  17、C  18、B  19、C  20、A   21、C  22、B  23、D  24、A

22、60; 25、B  26、B  27、A 1、 手工焊接的要求 1） 焊接點(diǎn)要保證良好的導(dǎo)電性能 2） 焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落，松動(dòng)。為使焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。 3） 焊點(diǎn)表面要光滑，清潔 4） 焊點(diǎn)不能出現(xiàn)搭接，短路現(xiàn)象 2、 虛焊的原因是什么？ 造成虛焊的原因：一是焊盤，元器件引線上有氧化層，油污和污物，在焊接時(shí)沒有

23、被清潔或清潔不徹底而造成焊錫與被焊物的隔離因而產(chǎn)生虛焊；二是由于在焊接時(shí)焊點(diǎn)上的溫度較低，熱量不夠，使助焊劑未能充分發(fā)揮，致使被焊面上形成一層松香薄膜，造成焊料的潤(rùn)濕不良，便會(huì)出現(xiàn)虛焊。 3、 調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律是什么？ 先調(diào)試部件，后調(diào)試整機(jī)；先內(nèi)后外；先調(diào)試結(jié)構(gòu)部分，后調(diào)試電器部分；先調(diào)試電源部分，后調(diào)試其余電路；先調(diào)試靜態(tài)指標(biāo)，后調(diào)試動(dòng)態(tài)指標(biāo)；先調(diào)試獨(dú)立項(xiàng)目，后調(diào)試相互影響的向項(xiàng)目；先調(diào)試基本指標(biāo)，后調(diào)試對(duì)質(zhì)量影響較大的指標(biāo)。 4、 波峰焊的工作原理 波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上

24、平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷的從噴嘴中溢出，裝有元器件的印刷電路板以直線平面勻速運(yùn)動(dòng)的方式通過焊料波峰在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。 5、 采用一般波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)，兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)是什么？ 1) 氣泡遮蔽效應(yīng)，在焊接過程中助焊劑或SMT元器件的粘接劑受熱分解所產(chǎn)生的氣泡不易排出遮蔽焊點(diǎn)上可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。 2) 陰影效應(yīng)，印制電路板在焊料溶液的波峰上通過時(shí)，較高的SMT元器件對(duì)它后面或相鄰較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋形成陰影區(qū)使焊料無法再焊面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。 6、

25、0;回流焊技術(shù)工藝的特點(diǎn) 1） 元件不直接浸漬在熔融的焊料中所以元件受到熱沖擊小 2） 能在前道工序里控制焊料的施加量減少了虛焊，橋接等焊接缺陷，可靠性高 3） 能夠自動(dòng)校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置 4） 回流焊的焊料是商品化得焊錫膏能夠保證正確的組分，一般不會(huì)混入雜質(zhì) 5） 能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接 6） 工藝簡(jiǎn)單，返修的工作量很小 7、 雙面混裝工藝中適用于SMD元件多于分離元件的工藝流程是什么？ 1）   來料檢測(cè)PCB的B面點(diǎn)的片膠貼片烘干（固化）翻板PCB的A面插件波峰焊清洗檢測(cè)返修 2）   來料檢測(cè)