焊錫作業(yè)指導(dǎo)書

1、XXXXXXXX有限公司文件編號(hào)文件等級(jí)焊接作業(yè)指導(dǎo)書版本頁碼13 / 131.0 目的：1.1 制定焊接作業(yè)指導(dǎo)書,以此確定、維持和保證產(chǎn)品的品質(zhì)。1.2 作為生產(chǎn)焊錫員工指導(dǎo)性培訓(xùn)教材,提升焊錫操作技能,保證焊接工藝品質(zhì)穩(wěn)定。2.0 適用范圍：本作業(yè)指導(dǎo)書適用于公司生產(chǎn)部焊接各類產(chǎn)品用。 3.0 職責(zé)權(quán)限：3.1 工程部：負(fù)責(zé)焊錫技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂完善,確認(rèn)焊錫技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施。3.2 品質(zhì)部：依焊錫技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)檢查,完成相關(guān)焊錫技術(shù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)并進(jìn)行產(chǎn)線監(jiān)督。3.3 生產(chǎn)部：依焊錫技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè),完成相關(guān)焊錫管理、培訓(xùn),建立培訓(xùn)體系；負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的管理、維護(hù)。4.0 設(shè)備和工具：4.1 烙鐵：錫絲加溫。

2、4.2 錫絲：焊接介體。4.3 海綿：清洗烙鐵頭。4.4 助焊劑：溶解氧化物或污物。4.5 剪刀：修剪錫絲或鍍錫芯線。4.6 烙鐵溫度檢測儀：檢測烙鐵溫度。4.7 放大鏡：對(duì)30AWG以上芯線焊點(diǎn)或PCB IC錫點(diǎn)進(jìn)行錫點(diǎn)檢驗(yàn)。5.0 安全防范：5.1 手與烙鐵頭保持一定距離,作業(yè)時(shí)需戴手指套,以免手指被燙傷或掐傷芯線。5.2 禁止將易燃/易爆物品靠近烙鐵，避免爆炸或燃燒傷人。5.3 在維修機(jī)臺(tái)或更換烙鐵尖時(shí)需關(guān)閉電源,拔出電源插頭。5.4 烙鐵開啟后，手不可以直接接觸烙鐵，防止?fàn)C傷。5.5 烙鐵下方須有抽煙管，每次使用時(shí)需開啟抽風(fēng)機(jī)進(jìn)行排煙。員工作業(yè)須戴口罩,防止吸入錫煙。6.0 焊錫知識(shí)6

3、.1 焊接之方式: 焊接的方式有：點(diǎn)焊、勾焊、環(huán)焊，目前我司較常用的為點(diǎn)焊和環(huán)焊。6.2 連接器焊接形狀分類：杯口型（如USB2.0 U型腳）、平面型（如PCB 平口焊盤，USB3.0平口焊盤）、引腳型（如 LED 引腳.M12 M8系列產(chǎn)品引腳）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及機(jī)板端子焊接）。6.3 焊點(diǎn)的形成條件：7.5.1被焊材料應(yīng)具有良好的可焊性；7.5.2被焊金屬材料表面要清潔；7.5.3焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟龋?.5.4錫絲的成分與性能適應(yīng)焊接要求。6.4 錫絲材質(zhì)分類：主要有Sn-Cu（銅錫絲）、Sn-Ag（銀錫絲）、Sn-Ag-Cu （銀銅錫絲）三種最常見合金，公司最常用錫絲為Sn-

4、Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu錫絲規(guī)格說明：例如Sn99.3，Cu0.7 1.0，flux2.0%，RoHS舉例說明：Sn 99.3錫成份99.3% Cu 0.7銅成份0.7% 1.0錫絲直徑1.0mm flux2.0%助焊劑比例2.0% RoHS錫絲符合環(huán)保要求6.5 烙鐵介紹：烙鐵是提供溫度的工具，溫度的大小和穩(wěn)定是焊接品質(zhì)的先決條件，所以選擇好烙鐵尤其重要，目前市場有多種功率和種類的烙鐵，其調(diào)節(jié)溫度的范疇和穩(wěn)定性各不相同，目前本公司主要使用的烙鐵為恒溫烙鐵和手拿烙鐵。 恒溫烙鐵 手拿烙鐵6.6 烙鐵頭的選擇：6.6.1 恒溫烙鐵：目前公司95%以上用的是恒溫

5、烙鐵，焊接不同粗細(xì)的芯線或PIN針，所用的烙鐵頭也不一樣，一般來說：焊接比較粗的芯線所用的烙鐵頭相對(duì)較粗，焊接比較細(xì)的芯線所用的烙鐵頭相對(duì)較細(xì)。注意：900M-T型號(hào)的烙鐵，字母順序越靠前，烙鐵越粗，字母越往后，烙鐵越細(xì)；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下圖）。 焊接較粗芯線用 焊接較細(xì)芯線用6.6.2 手拿烙鐵：手拿烙鐵本公司用得不多，主要用于PCB類的補(bǔ)錫和返修用，同樣，手拿烙鐵也有很多種烙鐵頭，但手拿烙鐵頭主要是以功率來分類的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一個(gè)功率的烙鐵頭里來區(qū)分烙鐵頭的形狀。 焊接較細(xì)焊點(diǎn)類 焊接較粗焊點(diǎn)類 焊接PCB小元件類 焊接PC

6、B IC PIN腳類7.0 焊錫檢驗(yàn)相關(guān)知識(shí)：7.1 虛焊: 芯線與連接器間的錫溶合時(shí)間過短, 使芯線與連接器之間無一定的受力,用手輕輕一拉錫點(diǎn)就會(huì)脫落。7.2 冷焊:焊接時(shí)溫度不夠, 錫未完全溶合或者是錫點(diǎn)呈霧面, 造成芯線與連接器之間無一定的受力,用手輕輕一拉錫點(diǎn)就會(huì)脫落。7.3 錫點(diǎn)過大: 焊點(diǎn)超過連接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。7.4 焊點(diǎn)過小: 焊點(diǎn)小于連接器PIN寬(或接觸面)的1/2或更小的尺寸。7.5 錫尖: 錫點(diǎn)表面有尖狀。7.6 錫點(diǎn)不飽滿: 杯口型焊接時(shí)未用錫將杯口填滿。7.7 錫點(diǎn)有溢錫或成凹坑: 錫用量過多或者是錫點(diǎn)焊接后未完全冷卻而移動(dòng)連接器,造成錫點(diǎn)變形。

7、7.8 錫點(diǎn)有錫渣: 錫點(diǎn)表面或連接器PIN間有小圓顆粒的錫渣。7.9 芯線浮于錫點(diǎn)表面: 芯線未被錫熔合, 且未與連接器很好連接。7.10 芯線分叉: 芯線有一股或幾股未焊或者叉出錫點(diǎn)表面。7.11 芯線斷股: 芯線有一股或幾股斷開造成芯線與連接PIN受力不夠。7.12 膠芯燙傷: 連接器上的絕緣膠芯燙傷,使相鄰PIN間的絕緣性能減小。7.13 錫點(diǎn)表面氧化: 錫點(diǎn)表面有黑色氧化物或有錫有發(fā)綠現(xiàn)象。8.0 生產(chǎn)焊接作業(yè)：8.1 焊接前根據(jù)焊接產(chǎn)品類型正確選取烙鐵和烙鐵頭；并點(diǎn)檢烙鐵是否良好，烙鐵頭是否良好；不可使用氧化的烙鐵頭進(jìn)行焊接；氧化的烙鐵頭顏色發(fā)紫或生銹或破損，良好的烙鐵頭上面有一層

8、銀白色發(fā)亮的鍍層。破損生銹或發(fā)紫 不良烙鐵頭 良品烙鐵頭8.2 防靜電的產(chǎn)品(如帶IC類產(chǎn)品)，請(qǐng)按靜電防護(hù)作業(yè)辦法規(guī)定的內(nèi)容進(jìn)行作業(yè)；8.3 烙鐵溫度測試儀介紹(如下圖) 圖8.28.4 溫度測試儀的使用操作步驟：8.4.1 打開烙鐵開關(guān)，烙鐵溫度調(diào)至所需溫度直至紅色指示燈閃爍；參考焊接溫度如下：序號(hào)產(chǎn)品種類溫度時(shí)間11.1NTC、電子元件（如插腳型電阻、電容，貼片型電阻等）38040013秒1.2PTC類熱敏電阻（如PT100/PT000）1.3PCB焊線/Pin針（無電子元件）22.1LED36038012秒33.1線材導(dǎo)體小于等于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、電磁閥及其它PBT

9、、PA、ABS、TPU膠芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不帶電子元件產(chǎn)品43045013秒3.2線材導(dǎo)體大于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、電磁閥及其它PBT、PA、ABS、TPU膠芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不帶電子元件產(chǎn)品25秒44.1F頭連接器42051025秒55.1RCA連接器42051025秒66.12.5/3.5立體音插頭連接器42048013秒77.1鉚壓端子加錫（如：KST: PTNB1-7等）32040013秒8.4.2 取烙鐵溫度測試議，確認(rèn)議器電池狀態(tài)正常。8.4.3 將開關(guān)撥到ON為開，OFF為關(guān)，如上圖所示。8.4.4 烙鐵尖加

10、試量錫后雙手水平扶住溫度測試儀兩側(cè)，將測試區(qū)移至接觸烙鐵尖，顯示屏?xí)S著溫度的升高而變化達(dá)到設(shè)定的溫度，測試時(shí)間約8-11秒；顯示屏測試數(shù)據(jù)無變化時(shí)說明溫度已經(jīng)達(dá)到所設(shè)定的范圍，然后移開烙鐵尖（如圖所示）。8.4.5 測試完后清理溫度測試儀的錫渣。8.5 溫度調(diào)試測試合格后，作業(yè)員開始進(jìn)行焊接作業(yè)，注意在焊接過程中，不可隨意改變焊接的溫度，每焊接5-8個(gè)點(diǎn)，需用海棉對(duì)烙鐵頭的錫渣進(jìn)行清理干凈，焊接時(shí)間一般1-3S，不可燙傷芯線或線材外被等。8.6 手與烙鐵保持一定距離,作業(yè)時(shí)要戴手套,以免手被燙傷或掐傷芯線；焊接時(shí)需戴口罩,保持工站的空氣流通及抽煙管的排氣流暢，以免吸入化學(xué)揮發(fā)物質(zhì)影響健康。8

11、.7 員工焊完后需自檢，目視焊點(diǎn)不可有空焊、虛焊、假焊、錯(cuò)焊、錫尖、連焊等不良現(xiàn)象,焊點(diǎn)需飽滿、圓滑，不可燙傷。8.8 當(dāng)焊接30AWG以上芯線或PCB IC類時(shí)，產(chǎn)品需要用10倍放大鏡或CCD放大鏡檢驗(yàn)。 10倍放大鏡 CCD放大鏡8.9 焊錫中易出現(xiàn)之不良現(xiàn)象與對(duì)策：不良現(xiàn)象原 因?qū)?策1.虛焊1. 烙鐵頭溫度過高致氧化,發(fā)黑；2. 錫絲融化后未完成冷卻。1. 降低烙鐵頭之溫度；2. 錫絲冷卻前不要移動(dòng)芯線與連接器；3. 加助焊劑。2.搭焊1. 烙鐵頭太粗；2. 出錫量太多；3. 焊接面間隔小。1. 選擇合適形狀的烙鐵頭；2. 將錫點(diǎn)大小檔調(diào)至適當(dāng)位置。3.冷焊1. 加熱不夠；2. 焊錫的

12、量不夠。1. 烙鐵頭要充分加熱；2. 錫點(diǎn)大小及速度調(diào)至適當(dāng)位置；3. 加助焊劑。 4.尖狀物1. 烙鐵頭的溫度低；2. 離開鐵頭的速度慢；3. 加熱過久。1. 錫絲融化在焊接面就離開烙鐵頭；2. 離開烙鐵頭過早或過遲。9.0 錫點(diǎn)品質(zhì)要求：端子焊接：1.沖錫面需超針管內(nèi)腔75%；2.芯線垂直插入連接器的焊杯中；3. 芯線緊貼焊杯后壁且導(dǎo)體插到管底；4. 裸露在焊杯外的導(dǎo)體L不超過一個(gè)絕緣直徑D。的1.5倍端子焊接：1. 孔內(nèi)應(yīng)填滿焊料，端子外側(cè)不能有焊料；2. 孔內(nèi)的導(dǎo)體不得低于可視孔；3. 端子應(yīng)與絕緣體平齊；4. 可視孔允許少量溢錫，但不能影響組裝或客人。要求5.端子與絕緣之間的間隙不超

13、過1.5mm; 勾焊：1. 腳的輪廓清晰可見，焊點(diǎn)光滑；2. 至少75%的接觸區(qū)域沖錫；3. 絕緣層不可燒焦、熔化使焊點(diǎn)臟污；4. 鉤焊處距線皮的距離不能大于1個(gè)絕緣直徑D。環(huán)焊：1.環(huán)焊的編織和銅箔需緊貼，不可浮焊；2.編織和銅箔需平整，不可起皺，3. 環(huán)焊的錫面需薄而平整，不可有錫尖等，4.環(huán)焊后不得影響組裝或外模成型。PCB：1.線材或電子元件引腳對(duì)PCB板的機(jī)械強(qiáng)度承受力和導(dǎo)電性能保障；引腳和孔壁360濕潤；2.引腳和孔壁潤濕最小不能小于PCB板焊接孔的180；3.焊面潤濕最小不能小于PCB板焊接孔的330。PCB：1. 最少75%的錫填充，最多25%的錫缺失；2. 元件引腳不可高于板

14、面1.3MM；3. 元件緊貼PCB，不可產(chǎn)生浮高，浮高1.3MM（MAX）且不影響組裝和性能；4. 焊接時(shí)溫度不可過高或時(shí)間過長，焊盤不可開裂。搭焊：1.導(dǎo)體平行重疊；2.重疊的長度至少為是導(dǎo)體直徑的3倍；3.導(dǎo)體未端不可超過線皮,因?yàn)槌^線皮易燙傷線皮；4.焊錫過后導(dǎo)體重疊部位全部有錫連接在一起，形成一條光滑的焊接帶。 銅管焊接類：1.不可燙傷芯線和外被；2.錫點(diǎn)不可超出銅管平面而影響組裝；3.錫點(diǎn)不可影響內(nèi)?；蛲饽３尚?。電磁閥：1.焊接不可錯(cuò)位；2.錫點(diǎn)不可高出PIN針高度；3.焊接不可燙傷塑殼；4.焊接不可影響組裝。PT傳感器：1.將電阻引腳插入導(dǎo)體中，需插在導(dǎo)體的中間位置；2.加焊需足

15、量，使錫可以滲透到導(dǎo)體中；3.表面必須光滑飽滿且錫必須填充整個(gè)導(dǎo)體。10.0 不良參考圖片： 多出的焊料影響到性能和組裝導(dǎo)體未插到位焊錫垂直方向的填充少于75% 絕緣層被燒焦,絕緣層熔化、燒焦使焊點(diǎn)臟污 焊接少于75%的接觸區(qū)錫點(diǎn)接觸角度超過90度，有孔洞 鉤焊處距線皮的距離大于導(dǎo)體直徑的兩倍 錫點(diǎn)過大及燙傷不良 炸錫不良 連錫不良 芯線未插到底，芯線歪斜，裸露在外邊芯線長度超過導(dǎo)體OD的1.5倍不良 針孔NG不良 焊接點(diǎn)透錫低于75%填充不良品 搭焊不良，刺破套管 電阻引腳未插入導(dǎo)體中間，會(huì)導(dǎo)致引腳脫落11.0 烙鐵保養(yǎng)：11.1 作業(yè)過程，應(yīng)定期用清潔海棉清理焊接頭.以免影響焊接品質(zhì)。11.2 不可讓烙鐵長時(shí)間處于高溫狀態(tài)，溫度過高