蘇州某企業(yè)SMT外協(xié)加工制造工藝及檢驗規(guī)范

1、電子元件廠技術及工藝檢驗文件編號：HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書受控狀態(tài)：編 制： 審 核：批 準：發(fā)布日期：2005年6月18日生效日期：2005年6月18日電子技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第1頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達電子產(chǎn)品外協(xié)加工半成品準備工序。三、本工序作業(yè)內容 1、連接線準備 2、元器件整形 3、四、本工序使用工具： 電腦下線機 元件整形機五、工序操作步驟 1、連接線準備 斷線將領取的線按外加工產(chǎn)品的斷線標準在電腦

2、下線機上進行斷線，要求導線絕緣層不可破損，芯線不可少股或損傷。 捻線在半剝的導線在捻線機上進行捻線，要求線要捻緊，不得散頭。 浸錫先將錫爐調整到400±20的溫度，將待浸錫的導線8-10根理齊，先上助焊劑，然后將須上錫的線頭垂直插入錫面，要求浸錫面光亮，線頭要完全浸到錫，導線表皮不可燙傷。2、元器件整形 將需要整形的元器件根據(jù)PCB板上的元器件腳距進行整形，要求整形后的元器件引腳不可斷裂，器件表面不可損傷。六、工序流程圖電子技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第2頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關

3、技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達電子產(chǎn)品外協(xié)加工半成品插件工序。三、本工序作業(yè)內容 1、下料 2、插件四、本工序使用工具： 五、工序操作步驟 1、下料將準備好的材料按插件分區(qū)圖將材料無誤地分配到各個工位上，料盒內不可有混料、缺料現(xiàn)象。2、插件 流水線開動后開始插件，插件順序為：先小后大，先矮后高，插件要整齊，六、工序流程圖技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第3頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達電子產(chǎn)品外協(xié)加工半成品浸焊工序。三、本工序作業(yè)內容 1、噴助焊

4、劑 2、焊接四、本工序使用工具： 錫爐 夾具五、工序操作步驟 1、噴助焊劑將插件完整的線路板的焊接面均勻地噴上適量的助焊劑，2、焊接先將錫爐調整到380±20的溫度。然后將噴好助焊劑的線路板用夾具將其夾住，浸入錫槽2-3秒后緩慢垂直向上取出，時間不可過長以免損壞元器件，也不可過短，以防止有虛焊或冷焊等不良現(xiàn)象。六、工序流程圖電子技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第4頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達電子產(chǎn)品外協(xié)加工半成品切腳工序。三、本工序作業(yè)內容 1、

5、調整 2、切腳四、本工序使用工具： 切腳機五、工序操作步驟 1、調整根據(jù)不同產(chǎn)品進行調整道軌，然后調整刀片和工件之間的距離，以保證切腳整齊，高度一致。2、切腳將焊接好的線路板道軌中，用推桿推動線路板，進行切腳，要求：a 切腳后引腳長度要一致，長度為2-2.5mm。b 推桿速度要均勻，不可太快。c 注意安全，不可用手推動工件。d 首件一定要檢查。六、工序流程圖電子技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第5頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達電子產(chǎn)品外協(xié)加工半成品補焊工序。

6、三、本工序作業(yè)內容 1、檢查修補四、本工序使用工具： 25W烙鐵 剪刀 防靜電手箍 鑷子 毛刷五、工序操作步驟六、工序流程圖電子技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第6頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達電子產(chǎn)品外協(xié)加工半成品清洗工序。三、本工序作業(yè)內容 1、清洗四、本工序使用工具： 五、工序操作步驟 1、清洗將外觀檢查合格的工件，用毛刷蘸二甲苯對焊接面進行清洗，要求清洗后的線路板，焊點應光亮，無異物殘留。六、工序流程圖電子技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-

7、2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第7頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達電子產(chǎn)品外協(xié)加工半成品檢測工序。三、本工序作業(yè)內容 1、首件檢查 2、檢測四、本工序使用工具： 五、工序操作步驟 1、首件檢查檢查元器件是否有錯插、漏插、極性相反，變壓器方向是否正確， 線路板焊接面有無虛焊、漏焊、短路等不良現(xiàn)象。以防通電后損壞元器件。2、檢測將已首件檢查的線路板接入專用檢測裝置中，進行性能檢測。將檢測出的不良品貼上標記，并填寫不合格品處置單，找出原因，采取糾正措施，然后將不合格品退回返工，返工后重新送檢。六、工序流程圖電子技術及工藝檢驗文件文件編號HDJS/077-2006SMT外協(xié)加工制造作業(yè)指導書第A版第0次修改第8頁共8頁一、本工序作業(yè)指導書編制的技術依據(jù)是相關質量要求及有關技術文件。二、本工序作業(yè)指導書適用所有恒達