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文檔簡介
1、1、10mil的孔20mil的pad對(duì)應(yīng)20mil的線過0.5A電流,20mil的孔40mil的焊盤對(duì)應(yīng)40mil的線過1A電流,0.5oz。2、過孔電感的計(jì)算公式為: L=5.08hln(4h/d)+1 L:通孔的電感 h:通孔的長度 d:通孔的直徑 其實(shí)孔的大小對(duì)其感抗影響不是很大,倒是它的長度影響大些, 感抗大,其上面的壓降就大些。 對(duì)于電流,應(yīng)該與它的載流截面積有關(guān),截面積越大,載流能力越大。 孔越大,截面積越大,孔壁銅層越厚,截面積越大。3、1,金屬化過孔鍍層厚度只有20幾到幾微米,經(jīng)不起大電流!因此電源線、地線、有大電流的線非得通過過孔到另一面時(shí)可在此處多加幾個(gè)過孔,或通過一個(gè)穿過
2、兩面的原件。2,腳較粗且多的器件如CD型插座,應(yīng)盡可能少從原件面出線。如非出不可有條件可在器件腳邊加一過孔。固為多個(gè)插腳同時(shí)插下時(shí)容易破壞孔中的金屬化鍍層。4、過孔的直徑至少應(yīng)為線寬的1/35、在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種: 1、信號(hào)過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最?。?2、電源、地過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最?。?3、散熱過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最?。? 上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意:信號(hào)在換層的
3、過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開,為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑,減小信號(hào)的emi 輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。 請問在哪些情況下應(yīng)該多打地孔?有一種說法:多打地孔,會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。 答:首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續(xù)和完整,這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性,從而導(dǎo)致信號(hào)完整性問題,危害很大。打地孔,通常發(fā)生在如下的三種情況:1、打地孔用于散熱; 2、打地孔用于連接多層板的地層; 3、打
4、地孔用于高速信號(hào)的換層的過孔的位置; 但所有的這些情況,應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎? 假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會(huì)不會(huì)影響地層和電源層的完整呢? 答:如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。 在目前的電子產(chǎn)品中,一般EMI的測試范圍最高為1Ghz。那么1Ghz信號(hào)的波長為30cm,1Ghz 信號(hào)14 波長為7.5cm2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于2952mil 的間隔打,就可以很好的滿足地層的
5、連接,起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每1000mil打地過孔就足夠了。參考資料: 請參考此篇文章Via孔的作用及原理 在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種: 1、信號(hào)過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最?。?2、電源、地過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最小) 3、散熱過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最小) 上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意:信號(hào)在換層的過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開,為了
6、減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑,減小信號(hào)的emi 輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。 請問在哪些情況下應(yīng)該多打地孔?有一種說法:多打地孔,會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。 答:首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續(xù)和完整,這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性,從而導(dǎo)致信號(hào)完整性問題,危害很大。打地孔,通常發(fā)生在如下的三種情況:1、打地孔用于散熱; 2、打地孔用于連接多層板的地層; 3、打地孔用于高速信號(hào)的換層的過孔的位置;
7、;但所有的這些情況,應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎? 假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會(huì)不會(huì)影響地層和電源層的完整呢? 答:如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。 在目前的電子產(chǎn)品中,一般EMI的測試范圍最高為1Ghz。那么1Ghz信號(hào)的波長為30cm,1Ghz 信號(hào)14 波長為7.5cm2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于2952mil 的間隔打,就可以很好的滿足地層的連接,起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每1000mil打地過孔
8、就足夠了。參考資料: 請參考此篇文章Via孔的作用及原理 答:pcb板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種: 1、信號(hào)過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最小) 2、電源、地過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最?。?3、散熱過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最?。? 上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意:信號(hào)在換層的過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開,為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑,減小信號(hào)的emi 輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻
9、率的提高而明顯增加。 請問在哪些情況下應(yīng)該多打地孔?有一種說法:多打地孔,會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。 答:首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續(xù)和完整,這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性,從而導(dǎo)致信號(hào)完整性問題,危害很大。打地孔,通常發(fā)生在如下的三種情況:1、打地孔用于散熱; 2、打地孔用于連接多層板的地層; 3、打地孔用于高速信號(hào)的換層的過孔的位置; 但所有的這些情況,應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間
10、隔打地孔沒有問題嗎? 假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會(huì)不會(huì)影響地層和電源層的完整呢? 答:如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。 在目前的電子產(chǎn)品中,一般EMI的測試范圍最高為1Ghz。那么1Ghz信號(hào)的波長為30cm,1Ghz 信號(hào)14 波長為7.5cm2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于2952mil 的間隔打,就可以很好的滿足地層的連接,起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每1000mil打地過孔就足夠了。參考資料: 請參考此篇文章 Via孔的作用及原理 在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的
11、過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種: 1、信號(hào)過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最?。?2、電源、地過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最小) 3、散熱過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最?。?上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意:信號(hào)在換層的過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開,為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑,減小信號(hào)的emi 輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。 請問在哪些情況下應(yīng)該多打地孔?有一種說法:多打地孔,會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。 答:首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續(xù)和完整,這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性,從而導(dǎo)致信號(hào)完整性問題,危害很大。打地孔,通常發(fā)生在如下的三種情況: 1、打地孔用于散熱; 2、打地孔用于連接多層板的地層; 3、打地孔用于高速信號(hào)的換層的過孔的位置; 但所有的這些情況,應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎? 假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會(huì)不會(huì)影響地層和電源層的完整呢? 答:
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