第25課顯存相關(guān)知識(shí)介紹識(shí)別

1、顯存識(shí)別前言目前顯卡市場(chǎng)群雄逐鹿，顯卡種類繁多，魚目混珠，給大家挑選到物美價(jià)廉的顯卡創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，也給大家的挑選增加了不少。要 想從中找到性價(jià)比高的，但是市面上顯卡的種類實(shí)在是太多了，而且更新?lián)Q代又 快，任何導(dǎo)購都不可能涵蓋所有的。那么我們就應(yīng)該學(xué)會(huì)一些根本性的東西，也就是選購顯卡的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：一是看圖形，二是看顯存?；旧夏軌騾^(qū)分不同級(jí)別的的性能差異，選是舊的，性能差購時(shí)也清楚地知道哪款一點(diǎn)。是先進(jìn)的，性能強(qiáng)一點(diǎn)，什么顯存在一塊顯卡中占一個(gè)很重要的地位但是顯存的重要性往往就被忽略掉了，就算沒有忽略，可能對(duì)顯存的重視也僅僅止于大小而已。因此在選購 顯卡時(shí)，往往看到兩塊卡的和顯存大小相同就認(rèn)為它們性

2、能相當(dāng)。殊不知顯存的性能指標(biāo)不僅僅是容量而已，顯存其他的參數(shù)對(duì) 顯卡性能的影響有時(shí)并不比同，可能導(dǎo)致性能上的巨大差異，兩塊低，同一圖形，采用的顯存不和顯存大小相同的顯卡，性 能可能相差整整一大截！因此，要挑到好的顯卡，首先要從學(xué)會(huì)看顯存開始。顯存的封裝形式認(rèn)識(shí)顯存，先從它的外觀開始。目前市面上常見的顯存有兩種外觀：TSOP 封裝的顯存顆粒MBGA 封裝的顯存顆粒我們使用的內(nèi)存也好，顯存也好，其實(shí)都是由數(shù)量龐大的集成電路組合而成， 只不過這些電路，都是需要最后打包完成，這類將集成 電路打包的技術(shù)就是所謂的封裝技術(shù)。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)和 增

3、強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是內(nèi)部世界與外部電路的橋梁上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過 印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對(duì)自身性能的表現(xiàn)和 發(fā)揮有重要的影響。TSOP 封裝技術(shù)TSOP 的全名為“Thin Small Outline Package”，即“薄型小封裝”，如上面第一個(gè)圖，它在封裝的周圍做出引腳，TSOP 適合用 SMT（表面粘著技術(shù)）技術(shù)在 PCB 板上 安裝布線。TSOP 封裝，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高，是比較成也是最多的。一種封裝技術(shù)，目前市面上見 得BGA 封裝技術(shù)

4、BGA 全名為“Ball Grid Array Package”，即“球柵陣列封裝”，如上面第二個(gè)圖。BGA 封裝技術(shù)特點(diǎn)是：I / O 引腳數(shù)增多，引腳間距不變，有利于提高成品率；BGA 能用可控塌陷法焊接，電熱性能；內(nèi)存厚度和重量減少；寄生參數(shù)減小 ，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。與 TSOP 相比，BGA 封裝具有更小的體積，更好的散熱性能 和電性能，可以使每平方英寸的量有了很大提升，采用 BGA 封裝技術(shù)的內(nèi)存在相同容量積只有 TSOP 封裝的三分之一 ；另外，與傳統(tǒng) TSOP 封裝方式相比，BGA 封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。是比較先進(jìn)的一種封

5、裝形式，當(dāng)然，價(jià)格也比 T SOP 封裝的要貴。BGA 封裝的見于高速的顆粒中。顯存的三個(gè)性能指標(biāo)認(rèn)識(shí)了顯存的封裝，那么接下來就要了解了一下衡量顯存性能的三個(gè)重要指標(biāo)：容量、頻率和顯存位寬。1.容量顯存擔(dān)負(fù)著系統(tǒng)與顯卡之間存，因此顯存容量自然決定了顯示以及顯示運(yùn)算 3D 圖形時(shí)的數(shù)據(jù)緩能處理的數(shù)據(jù)量。 理論上講，顯存越大，顯卡性能就越好。不過這只是理論上的計(jì)算而已，實(shí)際顯卡性能要受到很多因素的約束。顯存容量是顯卡上顯存的容量數(shù)，這是選擇顯卡的關(guān)鍵參數(shù)之一。顯存容量決定著顯存臨時(shí)數(shù)據(jù)的多少，顯卡顯存容量有 128MB、256MB、512MB、1024MB幾種，64MB 和 128MB 顯存的顯卡

6、現(xiàn)在已較為少見，主流的是 256MB 和 512MB 的 會(huì)投入大量金錢，略顯浪費(fèi)。2.時(shí)鐘周期和工作頻率時(shí)鐘周期和顯存工作頻率是顯存非常重要的性能指標(biāo)，它指的是顯存每處理一次數(shù)據(jù)要經(jīng)過的時(shí)間。顯存速度越快，時(shí)間交換的 數(shù)據(jù)量也就越大，在同等情況下顯卡性能將會(huì)得到明顯提升。顯存的時(shí)鐘周期一般以 ns（納秒）為，工作頻率以 MHz 為。顯 存時(shí)鐘周期跟工作頻率一一對(duì)應(yīng)，它們之間的關(guān)系為:工作頻率1÷時(shí)鐘周期×1000。常見顯存時(shí)鐘周期有 5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns。對(duì)于 DDR SDRAM 顯存來說，描述其工作頻率時(shí)用的是等效工作頻率。因?yàn)?/p>

7、能在時(shí)鐘周期的上升沿和下降沿都能傳送數(shù)據(jù)，所以在工作頻率和數(shù) 據(jù)位寬度相同的情況下，顯存帶寬是 SDRAM 的兩倍。換句話說，在顯存時(shí)鐘周期相同的情況下，DDR SDRAM 顯存的實(shí)際工作頻率是 SDRAM 顯存的兩倍。例如，5ns 的 SDRAM 顯存的工作頻率為。還有部分采用了 1024MB 的顯存容量，在得到性能的提升的同時(shí)，也200MHz，而 5ns 的 DD R SDRAM 顯存的等效工作頻率就是 400MHz。目前市面上顯卡所采用的顯存都為 DDR，SDR 已經(jīng)被淘汰了?，F(xiàn)在的顯存用于低端的是 DDR 或者是 DDR2，面向中高端的上 DDR3，到 06 年，ATi 的 R580

8、系列顯卡使用的顯存速度達(dá)到了 1.8GHz！3.顯存位寬顯存位寬是顯存也是顯卡的一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢岳斫獬蔀閿?shù)據(jù)進(jìn)出通道的大小，顯然，在顯存速度（工作頻率）一樣的情況下， 帶寬越大，數(shù)據(jù)的吞吐量可以越大，性能越好。就現(xiàn)在顯卡比較常見是 64Bit 和 128Bit 而言，很明顯的，在頻率相同的情況下 ，128Bit 顯存的數(shù)據(jù)吞量是 64Bit 的兩倍（實(shí)際使用中達(dá)不到），性能定會(huì)增強(qiáng)不少。顯存的三個(gè)主要參數(shù)已經(jīng)介紹完了，接下來讓我們看看這三個(gè)主要參數(shù)的計(jì)算公式：顯卡的內(nèi)存容量單顆顯存顆粒的容量 X 顯存顆粒數(shù)量顯卡的顯存位寬單顆顯存位寬 X 顯存顆粒數(shù)量顯卡的顯存工作頻率單顆顯存顆粒的工作頻率知道了顯存的位寬和速度，我們就可以知道顯存的帶寬了，帶寬工作頻率×顯存位寬÷8，之所以要除以 8，是因?yàn)槊?8 個(gè) bit （位）等于一個(gè) byte（字節(jié)）。帶寬是顯存速度的最終衡量，數(shù)據(jù)吞吐量的大小也就是顯存的速度就看帶寬了。有些顯卡的顯存頻率高，但是位寬低，帶寬不高；有