電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范

1、僅供個(gè)人參考電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范不得用于商業(yè)用途電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了設(shè)備電氣盒制作過(guò)程中手工焊接技術(shù)要求、工藝方法和質(zhì)量檢驗(yàn)要求。引用標(biāo)準(zhǔn)下列文件中的有關(guān)條款通過(guò)引用而成為本規(guī)范的條款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范，但提倡使用本規(guī)范的各方探討試用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。33.1HB 7262.1-1995HB 7262.2-1995QJ 3117-1999IPC-A-610E-2010 技術(shù)要求與質(zhì)量保證 一般要求航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的安裝航空產(chǎn)品電裝工

2、藝電子元器的焊接航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求電子組件的可接收性,及時(shí)清除雜物（如污、油脂、導(dǎo)線(xiàn)頭、絕緣體碎屑等）工作區(qū)域不得灑水。3.2安裝前準(zhǔn)備,并放在適當(dāng)位置，以便使用；,無(wú)油脂，按下列要求檢查工具：切割工具刃口鋒利，能切出整齊的切口；絕緣層和屏蔽剝離工具功能良好。,在安裝前均應(yīng)進(jìn)行清洗除油，并防止已除過(guò)的零件再次糟受污染。4元器件在印制板上安裝4.1 元器件準(zhǔn)備4.1.1 安裝前操作人員應(yīng)按產(chǎn)品工藝文件檢查待裝的各種元器件、零件及印制板的外觀質(zhì)量。4.1.2 元器件引線(xiàn)按下列要求進(jìn)行了清潔處理：a、用織物清線(xiàn)器輕輕地擦拭引線(xiàn)，除去引線(xiàn)上的氧化層。有鍍層的引線(xiàn)不用織物清線(xiàn)器處理；b

3、、清潔后的引線(xiàn)不能用裸手觸摸；c、用照明（CDD放大鏡檢驗(yàn)元器件引線(xiàn)清潔質(zhì)量。4.2 元器件成型注意事項(xiàng)a、成型工具必須表面光滑，夾口平整圓滑，以免損傷元器件；b、成型時(shí)，不應(yīng)使元器件本體產(chǎn)生破裂，密封損壞或開(kāi)裂，也不應(yīng)使引線(xiàn)與元器件內(nèi)部連接斷開(kāi)；c、當(dāng)彎曲或切割引線(xiàn)時(shí)，應(yīng)固定住元器件引線(xiàn)根部，防止產(chǎn)生軸向應(yīng)力，損壞引線(xiàn)根部或元器件內(nèi)部連接；d、應(yīng)盡量對(duì)稱(chēng)成型，在同一點(diǎn)上只能彎曲一次；e、元器件成型方向應(yīng)使元器件裝在印制板上后標(biāo)記明顯可見(jiàn);f、不允許用接長(zhǎng)元器件引線(xiàn)的辦法進(jìn)行成型；g、不得彎曲繼電器、插頭座等元器件的引線(xiàn)。4.3 元器件成型要求4.3.1 軸向引線(xiàn)元器件彎曲半徑應(yīng)大于引線(xiàn)厚度或

4、引線(xiàn)直引線(xiàn)彎曲部分不能延長(zhǎng)到元器件本體或引線(xiàn)根部,徑；見(jiàn)圖1:圖1軸向引線(xiàn)元器件引腳折彎要求水平安裝的元器件應(yīng)有應(yīng)力釋放措施，每個(gè)釋放彎頭半徑R至少為0.75mm,但不得小/7于引線(xiàn)直徑。4.3.2 徑向引線(xiàn)元器件反向安裝徑向引線(xiàn)元器件成型要求見(jiàn)圖3:圖3徑向引線(xiàn)元器件彎角要求4.3.3 扁平封裝元器件引線(xiàn)成型時(shí)就有防震或防應(yīng)力的專(zhuān)門(mén)工具保護(hù)引線(xiàn)和殼體封接；用工具挪動(dòng)扁平組件時(shí)，只允許金屬工具與外殼接觸；裝配扁平組件時(shí)，工作臺(tái)面上應(yīng)墊有彈性材料。4.3.4 用圓嘴鉗彎曲元器件引線(xiàn)的方法如下：a、將成型工具夾持住元器件終端封接處到彎曲起點(diǎn)之間的一點(diǎn)上；b、逐漸彎曲元器件引線(xiàn)。圖4A4.4 元器件

5、在印制板上安裝的一般要求V4.4.1 按裝配工序，將盛開(kāi)好的元器件由小至爆琴安裝，先安裝一般元器件最后再安裝電敏感元器件。"裒4.4.2 當(dāng)具有金屬外殼的元器件需要跨接印制福汕工盤(pán)采取良好的絕緣措施。4.4.3 安裝元器件時(shí)，不應(yīng)使元器件阻擋金屬刈4.4.4 質(zhì)量較重的元器件應(yīng)平貼在印制板上/體六用膠粘接。4.5 元器件在印制板上的安裝形式ZjlA4.5.1 貼板安裝UH元器件與印制板安裝間隙小于當(dāng)元器件為金屬外殼面安裝面又有印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)加絕緣襯墊或絕緣管套，.如圖i：.一.圖5貼板安裝要求4.5.2 懸空安裝元器件與印制安裝距離一般為35mm如圖6。該形式適用發(fā)熱元器件的安裝。圖

6、6懸空安裝要求4.5.3 垂直安裝元器件軸線(xiàn)相對(duì)于印制板平面的夾角為90。±10。，見(jiàn)圖7。該形式適用于安裝密度高的印制板俁不適用于較重的細(xì)引線(xiàn)的元器件。圖7元器件垂直安裝要求4.5.4 支架固定安裝用金屬支架將元器件固定在印制板上見(jiàn)圖8:圖8元器件支架安裝要求4.5.5 粘接和綁扎安裝對(duì)防震要求較高的元器件，巾板安裝后，可用粘合劑將元器件與印制板粘接在一起，也可以用綿絲綁扎在印制板上，見(jiàn)圖9:圖9元器件綁線(xiàn)安裝要求4.5.6 反向埋頭安裝反向埋頭安裝形式見(jiàn)圖10:4.5.7 接線(xiàn)端子和空心挪釘?shù)陌惭b4.6 .7.1接線(xiàn)端子和空心挪釘?shù)幕ㄈ∧那罂滔?匐小a、安裝接線(xiàn)端子和空，血網(wǎng)同就

7、血指哪雷也不軸向移動(dòng)，沒(méi)有缺損或印制板基材脫落現(xiàn)象;事一b、接線(xiàn)端子桿不得打孔、切口、切縫和其它間斷點(diǎn)，以免焊料和焊劑漏入孔內(nèi)；c、娜接后的接線(xiàn)端子或空心挪釘不得有切口、切縫和其它間斷點(diǎn)，挪接事，挪接面周?chē)幕砜诨蛄芽p小于90角分開(kāi)，且延伸不超過(guò)挪接面時(shí)，允許有三個(gè)弧狀豁口或裂縫；d、接線(xiàn)端子應(yīng)垂直安裝于印制板，傾斜角應(yīng)不大于5°。4.7 .7.2按下列步驟安裝接線(xiàn)端子和空心挪釘：a、將印制板置于夾具上，將清潔的接線(xiàn)端子或空心挪釘從印制板的元件面插入相應(yīng)的孔內(nèi)，將印制板翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)時(shí)，接線(xiàn)端子或空心挪釘應(yīng)緊靠住底板；僅供個(gè)人參考b、用挪接器（挪壓工裝）接線(xiàn)端子或空心挪釘娜接到印制板上，

8、應(yīng)控制好壓力。4.6焊接面上元器件引線(xiàn)處理4.6.1 彎曲元器件引線(xiàn)焊接面上元器件引線(xiàn)可采用全彎曲、部分彎曲和直插式。a、全彎曲引線(xiàn)：引線(xiàn)彎曲后，引線(xiàn)端與印制板垂線(xiàn)的夾角在75。90。之間；b、部分彎曲：引線(xiàn)彎曲后，引線(xiàn)端與印制板垂線(xiàn)的夾角在15。75。之間，見(jiàn)下圖,引線(xiàn)伸出長(zhǎng)度為0.5mm-1.5mnr|c、直插引線(xiàn)：引線(xiàn)端與印制板垂線(xiàn)的夾角在0。15。之間，見(jiàn)圖11,引線(xiàn)伸出長(zhǎng)度為0.5mm-1.5mmb圖11焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線(xiàn)一般要求:a、引線(xiàn)彎曲部分的長(zhǎng)底不得短于焊盤(pán)最大尺寸的一半或0.8mm，但不大于焊盤(pán)的直徑（或長(zhǎng)度）；b、向印制導(dǎo)線(xiàn)方向彎曲引線(xiàn)；c、引線(xiàn)全彎曲后與

9、印制板平面允許的最大回彈角為15。；d、引線(xiàn)彎曲后相鄰元器件的間隙不小于0.4mm；e、不許彎曲硬引線(xiàn)繼電器、電連接器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線(xiàn)。1.1.2 切割引線(xiàn)用切割器切除引線(xiàn)，不許損壞印制制導(dǎo)線(xiàn)；不許切割直插式集成電路、硬引線(xiàn)繼電器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線(xiàn)。1.1.3 固定引線(xiàn)用玻璃纖維焊接工具壓倒已切割過(guò)的引線(xiàn)。4.7 各類(lèi)元器件在印制板上的安裝4.7.1 軸向引線(xiàn)元器件安裝a、軸向引線(xiàn)元器件應(yīng)按工藝文件規(guī)定進(jìn)行近似平行安裝；b、將引線(xiàn)穿過(guò)通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤(pán)上。彎曲部分應(yīng)滿(mǎn)足要求。4.7.2 徑向引線(xiàn)元器件安裝4.7.2.1 金屬殼封裝的元器件反向埋頭安裝

10、要求見(jiàn)4.7.2.2 伸出引線(xiàn)的基面應(yīng)平行于印制板的表面，且有一定的間隙。4.7.2.3 引線(xiàn)應(yīng)從元器件的基點(diǎn)平直地延長(zhǎng)，引線(xiàn)的彎頭不應(yīng)延伸到元件的本體或焊點(diǎn)處。4.7.2.4 當(dāng)元器件每根引線(xiàn)承重小于3.5g時(shí)，元器件可不加支撐面獨(dú)立安裝，此時(shí)，元器件的基面和印制板表面間距為1.3mm2.5mmio基準(zhǔn)面應(yīng)平行印制板表面，傾斜角在10度以?xún)?nèi)。4.7.2.5 當(dāng)元器件每根引線(xiàn)承重大于3.5g時(shí)，元器件基面將平行于印制板表面安裝，元器件應(yīng)以下列方式加支撐：a、元器件本身所具備的弱性支腳或支座，與元器件形成一個(gè)整體與底板相接；b、采用彈性或非彈性帶腳支架裝置，支座不堵塞金屬化孔，也不與印制板上的元

11、器件內(nèi)連；c、當(dāng)彈性支座或非彈性帶腳支座的元器件安裝到印制板時(shí)，元器件每個(gè)支腳都應(yīng)與印制板相連，支腳的最小高度為0.25mm,當(dāng)使用一個(gè)分離式彈性支座或分離式彈性無(wú)腳支座時(shí)，元器件基面與印制板表面平行安裝的要求，使用非彈性支座連接元器件基面并平行安裝于印制板表面時(shí)，則基面應(yīng)與支座完全接觸，支腳應(yīng)與印制板完全接觸。4.7.2.6 側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動(dòng)而松動(dòng)4.7.2.7 引線(xiàn)帶有金屬涂層的元器件安裝，涂層與印制板表面焊盤(pán)處距離不得小于0.25mm。禁止修整引線(xiàn)涂層。4.7.3 雙引線(xiàn)元器件安裝要求：距印制板表面最近的元器件本體邊緣與印制板表的平行角度在1

12、0度以?xún)?nèi)，且與印制板間距在1.0mm2.3mm以?xún)?nèi)，元器件與印制板垂線(xiàn)成最大角度為土15。4.7.4 扁平封裝元器件安裝扁平封裝元器件的安裝要求見(jiàn)4.7.5 雙列直插式集成電路的安裝0.5mm- 1mm引線(xiàn)的凸臺(tái)高雙列直插式元器件基面應(yīng)與印制板表面隔開(kāi)，其間距為度。4.8 焊接方法4.8.14.8.24.8.34.8.4單面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊楚 金屬化孔雙面印制I 對(duì)有引線(xiàn)或?qū)Ь€(xiàn)插尺的金屬流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤(pán)面積圖13:評(píng)盤(pán)售料K需料瘞眺畫(huà)制忠幡板廠側(cè)連續(xù)以上，魅喻許凹縮進(jìn)孔內(nèi)，凹縮量如圖13元器件在金屬化孔雙面印制板上的焊接圖 匕孔1十餌幅下畫(huà)大為25Tt

13、1;*14要求。多層印制板的焊接應(yīng)符 嚴(yán)禁兩面焊接以防金座!扁平應(yīng)沿印制導(dǎo)線(xiàn)平直焊接，元器件引線(xiàn)與印制板的焊盤(pán)應(yīng)匹配;扁平封4采用對(duì)角線(xiàn)焊接方法:引線(xiàn)最小焊接曲期1.5mm且引線(xiàn)在焊盤(pán)中間；合梅的'般小限度）元器件的型號(hào)規(guī)格標(biāo)識(shí)必須在正面，嚴(yán)禁反裝；扁平封裝集成電路未使用的引線(xiàn)應(yīng)焊接在相應(yīng)的印制導(dǎo)線(xiàn)上;焊點(diǎn)處引線(xiàn)輪廓可見(jiàn)。圖15扁平封裝元器件的焊接4.8.1 斷電器的焊接焊接時(shí)非密封繼電器應(yīng)防止焊濟(jì)、焊料滲入繼電器內(nèi)部，在接線(xiàn)端子之間應(yīng)塞滿(mǎn)條形吸水紙帶，焊接時(shí)繼電器焊接面傾斜不大于90。焊接密封繼電器時(shí)，要防止接線(xiàn)端子根部絕緣子受熱破裂，可用蘸乙醇的棉球在絕緣子周?chē)鷰椭帷?.8.2

14、 開(kāi)關(guān)元器件的焊接焊接時(shí)可采用接點(diǎn)交叉焊接的方法，使加熱溫度分散，減少損壞。5元器件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)元器件焊接質(zhì)量判定可根據(jù)附表1附表16內(nèi)的圖示。附表1焊點(diǎn)潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不PJ接受1焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件由良好潤(rùn)濕；部件的輪廓容易分辨；焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣；2表層形狀呈凹面狀?？山邮艿暮更c(diǎn)必須是焊接與待焊接表面，形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附，當(dāng)焊錫量過(guò)多導(dǎo)致蔓延出焊盤(pán)或阻焊層的輪廓時(shí)除外。1不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠；表面凸?fàn)?，無(wú)順暢連接的邊緣；2移位焊點(diǎn)；3虛焊點(diǎn)。附表2有引腳的支撐孔-焊接主面目標(biāo)可接受/、可接

15、受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角=360°?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率=100%?引腳和孔壁潤(rùn)濕角270。?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率0Z-1?引腳和孔壁潤(rùn)濕角V270。附表3有引腳的支撐孔-焊接輔面目標(biāo)可接受不PJ接受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角=360°?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率=100%?引腳和孔壁潤(rùn)濕角330°?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率75%?引腳和孔壁潤(rùn)濕角V330°?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率V75%附表4焊點(diǎn)狀況目標(biāo)可接受不PJ接受?無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵；?引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好；?引腳形狀可辨識(shí)；?引腳周?chē)?00%有焊錫覆蓋；?焊錫覆蓋引腳，在焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)上有薄而順暢的邊緣。?焊點(diǎn)表層是凹面的、潤(rùn)濕良

16、好的焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可以辨識(shí)。?焊點(diǎn)表面凸面，焊錫過(guò)多導(dǎo)致引腳形狀/、可辨識(shí)，但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中；?由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀/、可辨識(shí)。附表5有引腳的支撐孔-垂直填充目標(biāo)可接受不PJ接受?周邊潤(rùn)濕角度=360°?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率=100%?周邊潤(rùn)濕角度330°?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率75%?周邊潤(rùn)濕角度v330°?焊盤(pán)焊錫潤(rùn)濕覆蓋率75%附表6焊接異常-暴露基底金屬目標(biāo)可接受不PJ接受,無(wú)泰露基底金屬,基底金屬恭屜容于：兀件引腳/導(dǎo)體或盤(pán)表面a）導(dǎo)體的垂直向b）元件引腳或?qū)Ь€(xiàn)的剪切端c）有機(jī)可焊保護(hù)劑覆蓋的盤(pán)不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂敷層由于刻痕、劃傷

17、或其它情況形成的基底金屬暴露不能超過(guò)對(duì)導(dǎo)體和焊盤(pán)的要求附表7焊接異常-針孔/吹孔目標(biāo)可接受不PJ接受潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下噬.1附表8焊接異常-焊錫過(guò)量-錫橋目標(biāo)可接受不PJ接受無(wú)錫橋無(wú)錫橋,橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體上的焊料連接焊料跨接到非毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上附表9焊接異常-焊錫過(guò)量-錫球目標(biāo)可接受不PJ接受無(wú)錫球現(xiàn)象錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙注：錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會(huì)引起錫球移動(dòng)錫球未被裹挾/包封錫球違反最小電氣間隙附表10引腳折彎處的焊錫目標(biāo)可接受不可接受引腳折彎處無(wú)焊錫引腳折彎處的焊錫不與接觸元件

18、體的工工圭Mg1HB打腳折彎處焊錫接觸件體或密希附表11焊接異常-反潤(rùn)濕目標(biāo)可接受不pj接受潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象反潤(rùn)濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿(mǎn)足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求附表12焊接異常-焊料受攏目標(biāo)可接受不pj接受無(wú)焊料受攏無(wú)焊料受攏因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成的受攏焊點(diǎn)，其特征表現(xiàn)為應(yīng)附表13焊接異常-焊料破裂目標(biāo)可接受不pj接受無(wú)焊料破裂無(wú)焊料破裂焊料破裂或有裂紋附表14焊接異常-錫尖目標(biāo)可接受/、可接受焊錫圓潤(rùn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫尖焊錫圓潤(rùn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫尖錫尖違反組裝的最大高度要求或引腳凸出要求1.5毫米錫尖違反最小電氣間隙附表15鍍金插頭目標(biāo)可接受/、可接受鍍金插頭上無(wú)焊錫鍍金插頭上無(wú)焊錫在鍍金插頭的實(shí)際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬附表16焊接后的引腳剪切目標(biāo)可接受不PJ接受引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂引腳凸出符合規(guī)范要求引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂引腳凸出符合規(guī)范要求引腳與焊點(diǎn)間破裂不得用于商業(yè)用途僅供個(gè)人用于學(xué)習(xí)、研究；不得用于商業(yè)用途Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;