高純管道測(cè)試方案

1、高純氣體管道檢測(cè)方案目錄一：測(cè)試概要 1二：測(cè)試儀器 1三：系統(tǒng)管路連接方式及檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 2四：測(cè)試項(xiàng)目及方法 21.耐壓測(cè)試2a) 測(cè)試目的 2b) 測(cè)試規(guī)則 2c) 測(cè)試工具 2d) 測(cè)試前準(zhǔn)備 2e) 注意事項(xiàng) 3f) 測(cè)試方法 32.保壓測(cè)試 3a) 測(cè)試目的3b) 測(cè)試規(guī)則3c) 測(cè)試工具4d) 測(cè)試方法4e) 測(cè)試結(jié)束后注意事項(xiàng) 43氦檢漏測(cè)試 5a) 測(cè)試目的5b) 相關(guān)名詞及解釋5c) 測(cè)試儀器 5d) 測(cè)試前準(zhǔn)備 5e) 測(cè)試方法 64水分、氧分、顆粒檢測(cè) 7a) 測(cè)試目的和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 7b) 測(cè)試儀器 7c) 測(cè)試方法 7五：測(cè)試報(bào)告 8一：測(cè)試概要設(shè)備主管路主要是通特種氣體S

2、iH4,需做測(cè)試項(xiàng)目有：耐壓測(cè)試、保壓測(cè)試、氦檢測(cè)試、水分測(cè)試、氧分測(cè)試、顆粒測(cè)試。輔助管路主要是通大宗氣體,用于開啟氣動(dòng)閥門。需做測(cè)試有：用Snoop對(duì)SWG、NPT接點(diǎn)進(jìn)行檢漏。二：測(cè)試儀器儀器名稱儀器型號(hào)產(chǎn)地備注氦檢儀INFICON UL 1000FAB德國(guó)水分儀HALO-H20美國(guó)氧分儀DF-550E美國(guó)顆粒儀PMS LPC-101-HP美國(guó) 氦檢儀 水分儀 氧分儀 顆粒儀三：系統(tǒng)管路連接方式及檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)連接方式檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)備注焊接1.0X10-9mbar.l/sVCR1.0X10-9mbar.l/sSWG1.0X10-6mbar.l/s或Snoop檢漏NPT1.0X10-6mbar.l/s

3、或Snoop檢漏四：測(cè)試項(xiàng)目及方法1.耐壓測(cè)試a) 測(cè)試目的管道在承受高壓后銜接點(diǎn)不會(huì)外漏，以確保所有人員的安全。另外管路中的高壓可以偵測(cè)出焊道上是否有沙孔存在（沙孔會(huì)因?yàn)檫^高的壓力造成泄露）。b) 測(cè)試規(guī)則測(cè)試時(shí)間為0.5H,測(cè)試壓力依據(jù)系統(tǒng)中材料的最大工作壓力而定，避免因壓力過大導(dǎo)致材料損壞。例如系統(tǒng)中壓力表最大量程為400Kpa，則通入壓力要小于等于400Kpa。無壓降即為通過。如有壓降需找出漏點(diǎn)重新測(cè)試，直到無壓降為止。c) 測(cè)試工具 壓力表d) 測(cè)試前準(zhǔn)備檢查系統(tǒng)流程是否與PID圖紙流程一致，核對(duì)材料型號(hào)、方向、標(biāo)識(shí)是否正確。檢查管線材料最大工作壓力,避免因測(cè)試過程通入壓力過高導(dǎo)致閥

4、門損壞。e) 注意事項(xiàng)1. 保證測(cè)試范圍內(nèi)所有的閥門（包括調(diào)壓閥）都處于全開的狀態(tài)。f) 測(cè)試方法1. 將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)進(jìn)氣端。 2. 慢慢打開隔離閥。3. 每次增加 10 PSIG，緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測(cè)試壓力的50% 。觀察壓力表10 到15 分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力并處理漏點(diǎn)。重復(fù)上述操作。4. 確認(rèn)系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測(cè)試值，斷開氣源，觀察壓力表30 分鐘看系統(tǒng)有無泄漏。5. 在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測(cè)試報(bào)告中記錄測(cè)試開始時(shí)的溫度、時(shí)間和壓力值。2.保壓測(cè)試a) 測(cè)試目的 確保管路輸送系統(tǒng)沒有明顯的

5、泄漏，以便對(duì)管路系統(tǒng)進(jìn)行氦測(cè)漏。b) 測(cè)試規(guī)則測(cè)試時(shí)間為24小時(shí)，測(cè)試壓力不能小于設(shè)計(jì)壓力的1.15倍，經(jīng)溫度糾正后的允許壓力降為不大于開始?jí)毫Φ?%.壓力變化方程式(考慮到溫度影響)P2=測(cè)試結(jié)束壓力值 (PSIG)P1=測(cè)試開始?jí)毫χ?PSIG)T2=測(cè)試結(jié)束溫度值 () T1=測(cè)試開始溫度值()Pta=考慮到溫度影響的壓力變化值c) 測(cè)試工具 壓力表d) 測(cè)試方法1. 將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)入口端。 2. 慢慢打開隔離閥。3. 每次增加 10 PSIG，緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測(cè)試壓力的50% 。觀察壓力表10 到15 分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力并

6、處理漏點(diǎn)。重復(fù)上述操作。4. 確認(rèn)系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測(cè)試值，斷開氣源，記錄好溫度、時(shí)間、壓力值，24H后觀察壓力是否有壓降。5. 在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測(cè)試報(bào)告中記錄測(cè)試開始時(shí)的溫度、時(shí)間和壓力值。e) 測(cè)試結(jié)束后注意事項(xiàng)1. 在測(cè)試報(bào)告中記錄下測(cè)試的參數(shù)。將系統(tǒng)的壓力釋放，在進(jìn)行氦測(cè)漏之前用高純N2對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)的吹掃0.5H。2. 將壓力測(cè)試用的管線拆除，用堵頭來密封系統(tǒng)并使用新的墊片。3. 如果由溫度所引起的壓力下降超過了要求，通過關(guān)閉測(cè)試范圍內(nèi)的系統(tǒng)閥門來 開所有的潛在漏點(diǎn)，觀察各個(gè)不同隔離部分的壓降。4. 在將漏點(diǎn)隔離和修復(fù)之后，重復(fù)上述測(cè)試步

7、驟。3氦檢漏測(cè)試a) 測(cè)試目的 利用氦質(zhì)譜儀感測(cè)漏入系統(tǒng)中的微量的氦氣來測(cè)漏，并根據(jù)檢測(cè)到的氦氣的量來確定漏率的大小。 b) 相關(guān)名詞及解釋真空度：處于真空狀態(tài)下的氣體稀薄程度，通常用“真空度高”和“真空度低”來表示。真空度單位：Torr 、Pa。1托=1/760大氣壓=1毫米汞柱1托=133.322帕1帕=7.5×10-3托漏率：密閉真空空間在外界標(biāo)準(zhǔn)大氣壓和單位時(shí)間內(nèi)， 物質(zhì)泄漏的速率。漏率常用單位：Pa.m3/sec、mbar.l/sec、atm.cc/s 10 Pa.m3/sec=1 mbar.l/sec=1 atm.cc/s分子泵：通過高速旋轉(zhuǎn)的葉輪，當(dāng)氣體分子與渦輪葉片相

8、碰撞時(shí)就被驅(qū)向出氣口再由前級(jí)泵抽除。c) 測(cè)試儀器 氦質(zhì)譜檢漏儀d) 測(cè)試前準(zhǔn)備 1. 系統(tǒng)成功的的通過了保壓檢漏。2. 確認(rèn)系統(tǒng)的所有部件都能承受得住真空狀態(tài)而不損壞。3. 先對(duì)測(cè)漏儀本身閥組及連接管路進(jìn)行漏率檢測(cè)。4. 測(cè)漏儀與系統(tǒng)管路接通前，要將被測(cè)系統(tǒng)內(nèi)的氣體釋放掉。5. 緩緩打開測(cè)漏儀入口處的閥門，將測(cè)漏儀與管路系統(tǒng)隔離閥之間的管路抽真空，直至測(cè)漏儀顯示的背景漏率低于 1× 10-9 mbar.l/s。6. 對(duì)連接管路上所有的焊道及機(jī)械連接處進(jìn)行氦氣噴吹。e) 測(cè)試方法1. 確認(rèn)系統(tǒng)中所有的閥門和調(diào)壓閥都是全開的。2. 確認(rèn)系統(tǒng)中的壓力為0，如果系統(tǒng)中還有正壓，要先將系統(tǒng)中

9、的氣體放掉。 3. 緩緩打開檢漏儀入口處的閥門，開始將系統(tǒng)抽成真空狀態(tài)。遵照檢漏儀的操作說明操作，直至達(dá)到可以檢測(cè)的狀態(tài)。4. 記錄下檢漏儀的背景氦漏率，該背景氦漏率低于1 ×10-9 mbar.l/s以后，才可以進(jìn)行噴吹工作。5. 從最靠近檢漏儀的焊道或連接處開始檢測(cè)，將氦氣用噴槍噴吹到焊道或連接處，使得氦氣會(huì)停留在焊道或連接處一段時(shí)間，確認(rèn)沒有泄漏后，進(jìn)行下一個(gè)焊道或連接處的檢測(cè)，直到最后一個(gè)焊道或連接處。6. 如果發(fā)現(xiàn)檢漏儀的指示值有上升的現(xiàn)象，待到檢漏儀讀值恢復(fù)正常后，重新檢測(cè)該焊道或連接處以確認(rèn)其是否真的有漏，如果確認(rèn)不是該焊道或連接處有漏，要依次檢測(cè)該焊道或連接處之前的焊

10、道或連接處，直到找到漏點(diǎn)為止。7. 直至所有的接點(diǎn)都被檢測(cè)到，檢測(cè)合格的接點(diǎn)要貼合格標(biāo)志。所有的接點(diǎn)都噴吹過氦氣后，繼續(xù)觀察檢漏儀的讀值10分鐘左右，確認(rèn)讀值沒有異常后才可以將系統(tǒng)與儀器之間分離開。8. 如果每個(gè)接點(diǎn)的氦氣漏率都低于1× 10-9 mbar.l/s，說明該系統(tǒng)的漏率是符合要求的。測(cè)試人員可以將檢測(cè)結(jié)果記錄在檢測(cè)報(bào)告里了。9. 將檢漏儀與系統(tǒng)分開。4水分、氧分、顆粒檢測(cè)（三臺(tái)儀器并聯(lián)使用）a) 測(cè)試目的和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 水分檢測(cè)的目的主要是為了避免管道內(nèi)水含量過高時(shí)，會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對(duì)制程造成影響。 氧分檢測(cè)的目的主要是為了避免管道內(nèi)氧含量過高時(shí)，會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對(duì)制程造成影響。例如，芯片在生產(chǎn)過程中，原本大氣中O2會(huì)和Si產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng):O2+Si=SiO2,為原始的氧化成，如果管道內(nèi)的氧含量過高，原始的氧化層會(huì)超出原本已經(jīng)計(jì)算好的厚度，如此會(huì)嚴(yán)重影響接下來各階段的制程。 顆粒檢測(cè)主要是檢測(cè)管道內(nèi)微粒子的粒徑大小和數(shù)量多少。如果管道內(nèi)微粒子過多會(huì)對(duì)Wafer良率影響很大。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：水分檢測(cè)10ppb氧分檢測(cè)10ppb顆粒檢測(cè)0.1um5pcs,0.1um以上為0pcsb) 測(cè)試儀器 水分儀 氧分儀 顆粒儀c) 測(cè)試方法1. 將吹掃氣源連接到系統(tǒng)進(jìn)氣端，所有閥門處于開啟狀態(tài)。2. 連續(xù)吹掃2H后用金屬管路連接系