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文檔簡介
1、基礎篇基礎篇一、光纖的傳輸一、光纖的傳輸 1 1、光通信的定義及特點、光通信的定義及特點 2 2、光纖傳輸原理、光纖傳輸原理 3 3、常見的光傳輸器件、常見的光傳輸器件二、系統的連接二、系統的連接 1 1、PONPON與與DTDT的區(qū)別的區(qū)別 2 2、DTDT典型接線圖的解析典型接線圖的解析 3 3、PONPON典型接線圖的解析典型接線圖的解析三、儀器的使用與設置三、儀器的使用與設置 1 1、公司常用儀器的介紹、公司常用儀器的介紹 2 2、主要儀器的使用與設置、主要儀器的使用與設置應用篇應用篇一、產品相關知識一、產品相關知識 1 1、波長與速率的介紹、波長與速率的介紹 2 2、產品調測參數及眼
2、圖的產生、產品調測參數及眼圖的產生 3 3、公司產品的結構和組成、公司產品的結構和組成 4 4、產品的基本原理和共性、產品的基本原理和共性二、產品維修方法與思路二、產品維修方法與思路 1 1、維修的常用方法、維修的常用方法 2 2、故障現象的確認與軟件的配合、故障現象的確認與軟件的配合 3 3、產品維修的分析思路、產品維修的分析思路三、關鍵器件的介紹三、關鍵器件的介紹 1 1、OSAOSA特性和結構特性和結構 2 2、常用、常用ICIC的功能的功能四、產品維修實例及電路舉例四、產品維修實例及電路舉例光通信的定義光通信的定義通信互通信息,相互傳遞信息。信息的含義很廣,聲音是信息,圖象是信息,數據
3、也是信息。光通信以光波為載波的通信。光纖通信以光波作為信息載體,以光纖作為傳輸媒介的一種通信方式。光纖光導纖維的簡稱。從原理上看,構成光纖通信的基本物質要素是光纖、光源和光檢測器。光纖通信技術從光通信中脫穎而出,已成為現代通信的主要支柱之一,在現代電信網中起著舉足輕重的作用。光纖通信作為一門新興技術,其近年來發(fā)展速度之快、應用面之廣是通信史上罕見的,也是世界新技術革命的重要標志和未來信息社會中各種信息的主要傳送工具。 優(yōu)點: (1)通信容量大、傳輸距離遠;(2)信號串擾小、保密性能好;(3)抗電磁干擾、傳輸質量佳;(4)光纖尺寸小、重量輕,便于敷設和運輸;(5)材料來源豐富,環(huán)境保護好;(6)
4、無輻射,難于竊聽;(7)光纜適應性強,壽命長。 缺點:l光纖彎曲半徑不宜過??;l光纖的切斷和連接操作相對復雜;l 分路、耦合相對麻煩。 PON與DT的區(qū)別D/T產品屬于有源光網絡,而PON產品則屬于無源光網絡D/T產品用于骨干網,而PON產品則用于接入網(見下圖) D/T產品性能需要相對比較穩(wěn)定,而PON產品性能需要快的響應速度PON產具有獨特的BURST 模式性能 D/T產品傳輸形式:點對點PON產品傳輸形式:上行為時分多址方式,下行為廣播方式155/622M155/622M不帶監(jiān)控產品不帶監(jiān)控產品說明:1、圖中紅色線為光纖,黑色線為同軸電纜,GPIB線對示波器進行控制和數據采集,并口線讀取
5、模塊相關信息到PC;2、信號流向:調制信號經信號源Date加入到標準光源Tx,經電/光轉換,發(fā)出光信號到待測模塊Rx,再經光/電轉換,并以自環(huán)的方式,將信號由Rx加入到Tx,再次經過電/光轉換,由待測模塊Tx發(fā)光,到示波器的光口。與此同時信號源發(fā)出觸發(fā)信號到示波器trigger端口,使之正常工作。說明: RJ45控制線對OptBert進行控制,以獲取靈敏度等信息;串口R232線對OLC-65進行衰減量等的控制。未用端口加上50歐匹配阻抗。其它同上。信號流向:發(fā)端通路數據信號經OptBert到CDR (時鐘同步) Data In+,同時分出兩路信號,分別到CSA8000和待測模塊Tx,經電/光轉
6、換到CSA8000觀察待測模塊的光口;收端通路標準光源發(fā)光,由Tx輸出,經OLC-65衰減后,到待測模塊收端Rx,經光/電轉換到CSA8000觀察待測模塊的電口。說明:86100示波器86130信號源EVB評估板注意正負極性的區(qū)分,其它同上.信號流向:發(fā)端通路86130 Date+發(fā)出數據信號,經CDR到EVB1的Tx,由待測模塊發(fā)光到86100的光口;收端通路86130 Date-發(fā)出另一路數據信號到EVB2,由標準光源發(fā)光,經OLC-65衰減到待測模塊Rx端,再經光/電轉換,由Rx分出兩路信號,一路到86100觀測電口,另一路到86130分析誤碼;觸發(fā)信號8613086100時鐘信號clo
7、ck86130自發(fā)自收說明:37718用作誤碼分析SPT分路器(其它同上)信號流向:電通路由EVB的RxCDRTx,采取自環(huán)的方式實現;光通路待測模塊Tx發(fā)光到SPT1分兩路光,一路到光譜儀,另一路到SPT2再分兩路光,分別到光開關的1通道及2通道(需加長距離光纖),由光開關Com端輸出到OLC-65,經37718分析誤碼后,回到待測模塊Rx端。3413(100M)3413(1000M)155&622M帶監(jiān)控1.25G SEN5112&6112 SEN(HT) 9612&9912C&CT 通道代價-AT ONU產品系統接線圖說明:紅色為電纜線,黃色為光纖跳線,蘭
8、色為串口線,灰色為GPIB線。信號流向:發(fā)端通路BERT2500發(fā)出1.25G速率信號,經CDR一路到CSA8000加入光口觸發(fā),另一路到待測模塊加入調制信號,待測模塊發(fā)光經光源盒分成三路信號,分別到CSA8000的光通道、6142B、OLP-18(光功率計)收端通路N4906A發(fā)出2.5G速率信號,經CDR一路到CSA8000加入電口觸發(fā),另一路到標準光源加入調制并發(fā)光,經OLC-65衰減進入光源盒,到待測模塊收端,經光/電轉換,由Rx分別到N4906A分析誤碼,和CSA8000觀測電口EPON系列信號流向:發(fā)端通路BERT2500發(fā)出1.25G速率信號,分別到CSA8000加入觸發(fā)信號,和
9、待測模塊加入調制信號,待測模塊發(fā)出1490nm光信號,經光源盒一路到CSA8000的光通道,另一路到光功率計OLP-18C收端通路標準模塊發(fā)出1310nm的光信號,到OLC-65經光源盒回到待測模塊收端,再經光/電轉換,分別到BERT2500分析誤碼,和CSA8000的電通道 信號流向:發(fā)端通路BERT2500發(fā)出數據信號,經CDR分別到CSA8000加入光口觸發(fā),和待測模塊的Tx,8路待測模塊依次發(fā)出1310nm的光信號,經光源盒分別到CSA8000 CH1和OLP-18收端通路標準模塊發(fā)出1490nm的光信號,到OLC-65經光源盒回到相應待測模塊收端ONU-02OLT(GPON)Trip
10、lex-02高溫長距離測試公司常用儀器的介紹CSA8000(采樣)示波器 CSA7154(實時)示波器86100A示波器 86130A&N4906A誤碼分析儀OmniBer 37718 DTG527481130A BERT2500 MS9720A光譜分析儀 86142B光譜分析儀E4411B頻譜分析儀 E5062A網絡分析儀MT9810光功率計 FPM-8210光功率計34401A 數字萬用表 OLP-15C光功率計 (手持式) 8156A可調衰減器 HA9可調衰減器OLC-65可調衰減器 IXIA 400T SGM分析儀 波長的介紹波長的介紹 根據光纖的損耗特性(見下頁圖示),有三個
11、工作窗口具有相對小的損耗,也是常使用的波長:850 nm損耗稍大,一般用于多模傳輸1310nm損耗中等,在常規(guī)單模光纖中色散較小1550nm損耗較小,在常規(guī)單模光纖中色散較大那么色散色散是指由于光纖所傳輸信號中不同模式或不同頻率成分,因傳輸速度的不同,而引起傳輸信號發(fā)生畸變的一種物理現象而在波分復用中,所使用的波長范圍相對較寬,其中就包括CWDM&DWDM:CWDM粗波分復用,公司產品使用了中心波長從1271nm1611nm的范圍,其中每個中心波長間隔20nm,最大波長漂移為7nmDWDM密波分復用,該產品使用了中心波長從1528.77nm1578.23nm的范圍,其中每個中心波長間隔
12、0.4nm(公司產品的要求可達到更高),頻率間隔50GHz光纖衰減譜各波段衰減關系圖公司產品涉及的速率有:155.52M、622.08M、1.25G、2.125G、2.488G、9.953G等,其中同步數字序列SDH與同步光纖網SONET對照關系如下表:說明:SONET基本速率為51.84Mbit/s,它的三倍也即SDH基本速率155.52Mbit/s,如:SDNETSTS-3=SDH STM-1=OC-3=155.52MSONETSONETSDHSDH對應速率對應速率OC-3STM-1155.52MOC-12STM-4622.08MOC-48STM-162.488GOC-192STM-649
13、.953G產品的各項參數是恒量模塊性能的標準,分別涵概了發(fā)端Tx和收端Rx等的性能。各類參數的具體值可查閱公司的數據庫。發(fā)端發(fā)端TxTx主要指標:主要指標:平均輸出光功率平均輸出光功率AOPAOP(Average Optical Power)為傳號平均光功率與空號平均光功率的平均值。它是恒量光功率輸出的大小,也即發(fā)光的強度;消光比消光比ERER(Extinction Ration)全調制條件下傳號平均光功率與空號平均光功率比值的最小值,需注意即使空號時也會有一定發(fā)光功率;中心波長中心波長(Central Wavelength)激光器發(fā)光的主縱模所對應的波長;頻譜寬度頻譜寬度(-20dB Spe
14、ctral Width)光譜脈沖高度降為最大值-20dB處兩點寬度,該值越小越好;邊模抑制比邊模抑制比SMSRSMSR全調制條件下主縱模平均光功率與最顯著的邊模光功率之比的最小值,CCITT規(guī)定SLM的SMSR30dB;通道代價通道代價(Path Penalty)光信號不帶長距離光纖所接收靈敏度與帶長距離光纖所接收靈敏度的差值,它是恒量光信號在光纖傳輸中的能力。收端收端RxRx主要指標:主要指標:過載過載(Overload)在某一速率下光信號到接收端的平均最大可接受的光功率,過載不合格同樣會產生誤碼的表現(誤碼率BERBER=錯誤位元素/總傳輸位元素);靈敏度靈敏度SENSEN(Sensiti
15、vity)在某一速率下光信號到接收端,所需的平均最低可接收的光功率,相同速率下靈敏度值越小越好;動態(tài)范圍動態(tài)范圍指接收機過載光功率與接收靈敏度之間的差值,如PIN的動態(tài)范圍在20dB30dB,APD的動態(tài)范圍在30dB40dB之間;有效輸入光功率有效輸入光功率(LOS/SD Assert Level)微弱光信號到達接收端,接收機所能探測的光功率值,需注意該值并不代表靈敏度;無效輸入光功率無效輸入光功率(LOS/SD Deassert Level)微弱光信號到達接收端,已不能被接收機所探測的光功率值;LOSLOS(Lose Of Signal)滯回滯回LOS有效輸入光功率與LOS無效輸入光功率的
16、差值。模擬傳輸系統主要指標:模擬傳輸系統主要指標:載噪比載噪比CNRCNR(Carrier To Noise Ratio)在規(guī)定的范圍內載波功率與噪聲功率的比值,單位為dB。對于幅度調制電視信號CNR50dB,若采用頻率調制CNR15dB;復合二階失真復合二階失真CSOCSO(Composite Second Order Intermodulation)某頻道的載波功率與二階互調產物總功率之比;復合三階差拍復合三階差拍CTBCTB(Composite Triple Beat)某頻道的載波功率與三階差拍產物和三階互調產物總功率之比。具有基本定義的數位方波圖如下: 實例:目前公司生產的模塊按封裝形
17、式有: 其中以上產品的結構和組成,分別以SFP、SFF、Triplexer為例進行說明:SFP(5112C-SL50G-UT)SFP(5112C-SL50G-UT)說明:該產品排針與PCBA的焊接是通過委外加工,在來料時就已焊好。 首先我們了解一下傳輸模塊的工作過程:通過以上對產品的組成以及工作過程的了解,我們已對公司的模塊有了清晰的輪廓,從產品的原理上講,它的組成(共性部分)可分為光光組件組件OSAOSA和工作電路部分工作電路部分PCBAPCBA。光組件光組件OSAOSA(Optical Subsystem Assembly)它是一個光器件的組合體(比如ROSA的內部結構則有PIN-TIA&
18、amp;APD-TIA等),同時它又分為如下幾類:TOSATOSA(Transmitter OSA)主要對給定的電信號進行光信號的轉換,并對轉換后的光信號進行發(fā)送,它對產品的發(fā)光效率、平均輸出光功率、光口眼圖等,起著重要的作用;ROSAROSA(Receiver OSA)主要接受給定的光信號并進行電信號的轉換,同時將電信號輸出到接收端電路,它對產品的過載、接收靈敏度、動態(tài)范圍、電口眼圖等,起著重要的作用;BOSABOSA(Bi-directional OSA)收發(fā)為一體的光組件,它涵概了TOSA&ROSA所有的性能和作用,同時也有著收發(fā)互不干擾的特殊要求。 工作電路部分工作電路部分PC
19、BAPCBA(具體應用電路請看后續(xù)的IC介紹)該部分對產品的正常工作起著至關重要的作用,也是產品出現故障機率最高的部分,我們也可把它分為幾個關鍵的工作電路:驅動電路驅動電路主要為激光器提供一個合適的偏置和調制電流,使激光器能夠正常發(fā)光,同時并能夠正常傳送出光信號。它的關鍵元器件就是激光器驅動器和相關外圍電路,如高速數據傳輸電路。該電路直接決定了模塊的輸出光功率、消光比及光口眼圖等;限放電路限放電路主要是將ROSA輸出的電信號按照一定的幅度進行放大,并傳送至數據處理系統,同時對輸入光功率的有效/無效的界限進行判定(控制是由相應外圍電路支持)。它的關鍵元器件是限幅放大器,該電路直接影響模塊的靈敏度
20、、LOS/SD范圍、電口眼圖等;監(jiān)控監(jiān)控/ /調諧電路調諧電路主要對模塊EEPROM信息進行監(jiān)控,比如產品的工作電流、電壓、溫度、輸出光功率、輸入光功率等的監(jiān)控。其次,對產品的相關參數進行調節(jié),比如對產品的輸出光功率、消光比、APD高壓、LOS/SD范圍等的調節(jié)。它的關鍵器件就是一個監(jiān)控芯片,如DS1856、MCU7020等,同時它還具有數字電位器的功能。維修的常用方法維修的常用方法觀察法觀察法最簡單、直接的分析方法。由于生產過程中較易出現工藝缺陷,而此類缺陷多用目測觀察就可以發(fā)現,所以對于一個缺陷首先應該對相應部分的電路進行觀察,主要觀察負責此項功能的電路元件。測量分析法測量分析法如果直接觀
21、察不能發(fā)現缺陷所在,則需要用測試儀器對相應的信號進行測量分析。這樣必須知道正確信號的值和測量位置。比較簡單的方法是與一塊無故障的電路板相應的測試點進行對比測試,發(fā)現信號不同后再根據電路形式與元件參數進行進一步的查找與分析。此方法主要使用于一些功能存在有與無的故障,而且相應的信號均能比較容易地測試到的情況。對比側量法對比側量法當無法確切知道被測量信號正確波形或電壓時,我們可以找到一塊相同型號的電路板,對相同的測試點進行對比測試,尋找缺陷模塊與正常模塊相同測試點的差異。此外,在用觀察法尋找缺陷元器件的時候,與一塊相同型號的產品進行比較觀察,也可以加快缺陷尋找的速度。這種方法使用與批量生產的過程中,
22、因為能夠比較方便的找到相同型號的產品進行對比。元件替換法元件替換法當缺陷涉及到的信號不能被準確測試如一些數字的時序邏輯信號,或判斷為芯片有可能發(fā)生故障,亦或是故障的范圍相對比較大,不能判斷出具體缺陷元件的時候,通常采用元件替換的方法。也就是將懷疑故障的芯片或元器件整體替換,以求能夠解決故障。此方法比較麻煩,并且無確切把握,需建立在一定程度的經驗之上,常用于按照原理對故障進行分析和推測的時候。對于缺陷可能存在于模塊的幾個器件的情況下,也可以整體替換可能的缺陷部件。以上幾種方法實際經常綜合應用,有時并無絕對的區(qū)別。無論采用哪種或幾種方法,均需要對模塊電路原理有一定的了解,知道相應元器件在PCB 的
23、位置,并不提倡盲目換件。當然若維修人員實際的維修經驗較為豐富,也會利用排除分析法排除分析法,直接鎖定故障范圍進行檢修,這樣就大大的節(jié)省了維修時間,不過該方法僅適用于熟手。故障現象的判斷和確認是進行產品維修的先前條件,它直接決定后續(xù)的維修是否順利,因此在這里需特別說明一下。一般故障現象判斷的大體思路如下:確認現象是否有誤判的情況確認是模塊故障還是系統問題對故障現象進行認真觀察并注意具體表現需要嚴格按照操作規(guī)則及注意事項進行操作可拿一只確認為OK的模塊進行對比必要時需借助手動軟件和對儀器進行手動操作根據以上思路,再列舉幾個事例進行說明(具體維修方法將在后續(xù)介紹):無光的判斷無光的判斷:若一批產品僅
24、此一只或幾只該故障,則應是模塊的問題,按操作規(guī)則需先檢查模塊的清潔(很臟的情況下也會無光),再看是光功率很小還是直接無光等;ERER小的判斷小的判斷:排除系統問題后,還需注意是ER不能調試到位還是ER直接不可調等;SENSEN不良的判斷不良的判斷:排除系統問題后,首先就要注意光器件的清潔和插拔,其次注意電口眼圖是否異常或細微的變化,再次還需借助儀器和手動軟件,對其具體的值進行判斷等;LOS/SDLOS/SD范圍出錯的判斷范圍出錯的判斷:排除系統的偏差等問題后,仍然需注意光器件的清潔和插拔,再次則需要對其值進行判斷,觀察范圍具體為多少等等。若故障判斷的結果不同,則維修的方法就有可能大不一樣!若故
25、障判斷的結果不同,則維修的方法就有可能大不一樣!在對模塊的大致工作原理工作原理和相關電路作用電路作用的了解后,我們就可建立起一個產品出現問題時的分析思路。當然這個思路會隨各自對產品的熟悉程度,和實際的維修經驗而不同,但是總體方向不會變。比如產品一旦出現故障后,它會是哪一部分或幾部分工作電路的問題,這一點維修人員必須要做到心中有數。在維修中我們還需牢記產品正常工作時的狀態(tài),比如調測時各參數的具體范圍、硬件電路的關鍵點電壓、手動軟件讀取信息時所參考值的正常范圍、眼圖的具體標準等。這里分別著重于產品維修的方法和維修的思路上進行舉例說明: OSA特性和結構舉例TOSA特性曲線溫度升高時,Ith 增大,
26、減小,輸出光功率明顯下降,達到一定溫度時,激光器就不激射了。相關參數相關參數 Ith:閾值電流 Vf:前向電壓 Pf:發(fā)光功率(Ith+20mA) Im:背光電流 Kink:拐點測試(單位:) Tracking Error:跟蹤誤差 SE:發(fā)光效率(單位:mW/mA) 相關參數相關參數靈敏度: (Vbr-3V,RxPower= -8.0dBm)Vbr:擊穿電壓 (I=10uA, Pin=10uA(Vapd= Vbr-3V, Pin=-27dBm)Io:響應電流 =1uA(Vapd=10V, Pin=-27dBm)Idark:暗電流 =300nA (Vapd= Vbr-3V, Pin=10 (I
27、op/Io) 內部原理 內部結構公司常用的IC基本信息如下:對于各類IC都有不同的廠商和不同的功用,因此以上IC只是目前公 司常用的,不包括正在試生產和研發(fā)的產品。常用常用IC信息信息IC型號型號類別類別用于產品用于產品封裝形式封裝形式物料代碼物料代碼1856數字電位器DT&PONBGA05.56.00000013646激光器驅動器155M&622MQFN15.50.00000113656激光器驅動器1.25G&2.5GQFN15.50.00000143735激光器驅動器1.25G&2.5GQFN15.50.00000123738激光器驅動器1.25G&
28、2.5GQFN15.50.00000022068激光器驅動器155M&622MBCC15.50.00000102044限幅放大器155M&622MBCC15.56.00000033747限幅放大器2.5GSOP15.56.000000288903限幅放大器1.25GSOP15.56.0000008933V限幅放大器1.25GSOP15.56.00000147020MCU/單片機DT&PONLQFN15.04.00000422601射頻放大器CATVLQFN15.57.0000003這里只是列舉幾個不同類別的IC進行說明,具體的信息請參閱(生產廠商發(fā)布的)相關資料。MAX
29、3735MAX3735典型應用電路及引腳分布:典型應用電路及引腳分布: 以下一些實例均是維修人員在實際維修中總結出來的,包括每一步的處理都是嚴格按照維修時的步驟記錄,具有很強的針對性。大家可以參考,吸取一些經驗,并在熟練的基礎上總結出自己的經驗與方法。產品型號故障表現現象特征說明產生工序分析與處理3001C-SL15G調試中光功率突然變大,眼圖變差調試中發(fā)現:光功率及消光比初始值均比正常產品偏大,但光功率能調試OK,調試消光比時就不能調小,堅持一段時間后,光功率突然變大到+3.0dBD、該產品的現象特征屬于典型的TOSA效率偏高,加之程序的實現有些偏差而導致的現象; 、再經過兩次重調后OK!但
30、觀察Rb電阻為12.9K,Rm電阻為66.5K,均比一般情況下的Rb&Rm偏大; 、結論:對于該類“不良品”的處理,可采取多調試幾次的辦法,或直接手動焊Rb、Rm直至Po&Ex合格,在不理想的情況下則更換TOSA,其原因為TOSA效率偏高,但最佳解決辦法是將軟件完善。3101C-L15iG無光功率用萬用表測量TOSA各引腳電壓正常D、因TOSA引腳電壓正常,排除供電磁珠的不良; 、重新焊接和更換3646后故障依然; 、更換TOSA后OK; 、分析發(fā)現該TOSA代碼為11.50.0000006壞的比例較大,維修時可先考慮替換TOSA。3101C-L15iGFAULT且無光TOSA
31、引腳電壓異常,LD-為2.8VD、用烙鐵燙供電磁珠,未發(fā)現有斷裂現象; 、利用排除法將TOSA取下后,再插入評估板FAULT正常(需先確認1856內的信息); 、更換TOSA后OK。8112C-SLGLOS燈不正常亮在收端不提供信號時,LOS燈處于灰亮狀態(tài),限幅LOS腳電壓為0.28V異常D、確定信號通路是否正常,如從EVB到1856 LOS腳再到3747 LOS腳是否相通; 、若以上相通說明EVB上的LOS信號已提供到了3747,再測量3747 LOS腳電壓異常為0.28V,正常為3.2V; 、檢查3747及外圍供電電路,未發(fā)現異常; 、測量ROSA Vpd腳電壓為0V(建議取下后再次測試)
32、,更換ROSA后OK。8120C-SLG-H3CFAULT不滅同時Disable信號異常,指示燈不滅D、首先判斷1856內的信息是否正常,其中無Vcc、Bias等監(jiān)控值; 、取下1856發(fā)現有虛焊,重焊后FAULT OK,但又出現Disable燈不滅; 、查找Disable線路信號,用萬用表測量發(fā)現2094其它好幾個引腳與Disable腳短路; 、將相關的元器件取下和斷開,短路仍然存在,判定為PCB印制層本身短路,更換PCBA后OK。產品型號故障表現現象特征說明產生工序分析與處理5112C-SL30G消光比大或小光功率能正常調試,但調試消光比要成功時突然增大,且不能返回,眼圖變差D、用手動程序
33、確認,Po&Ex都能調試在最佳范圍,先排除硬件問題; 、再次觀察調試過程,Ex在最后的調試中跨度較大,加之示波器眼圖變形,不能正常采集消光比所致; 、經驗證該現象主要與示波器對消光比的讀取,以及程序的實現有關。建議更換一套系統重調,或將消光比外圍串聯電阻由0歐改為5K左右,將該調試點避開。5112C-SL50GFAULT不滅用1856監(jiān)控軟件讀取信息發(fā)現偏置電流過大,其值為100mA以上,導致faultD、檢查Tx端3738外圍元件是否有連錫、短路、虛焊的焊點等,未發(fā)現異常; 、我們所觀察到的偏流,是通過3738及外圍元件生成,1856采集并轉化而成,也就說關鍵元器件在3738、185
34、6、偏流電路; 、確認通路3738 BC-MON與1856 MON1正常; 、更換1856&3738故障依舊; 、根據原理圖發(fā)現3738 BC-MON腳接有一顆采樣電阻及濾波電容,仔細檢查電阻(1.0K)OK,但電容(0.01u)氧化虛焊,更換后故障排除。3112C-SLG輸出光功率校準出錯模塊本身的光功率正常C、首先輸出光功率的監(jiān)控量校準需滿足三個條件:a、模塊實際的光功率需在要求范圍之內,b、模塊實際光功率與A0 EE光功率值相差1.0dB,c、模塊校準光功率值與實際光功率相差0.3dB; 、經觀察發(fā)現是由于是模塊校準光功率值偏差較大,程序最小只能將P0校準到-4.9dBm,而模塊
35、光功率為-5.7dBm; 、該現象與程序及1856都有關系,可采取兩種辦法:1、更換1856,2、使兩個區(qū)間得到吻合。(具體辦法:A、將模塊實際的光功率更改并重測,使之能達到其校準區(qū)間,B、將3738 PC-MON腳相連的一顆電阻由1K減小為750歐,使之校準區(qū)間產生變化,以滿足要求)3112C-SL40輸入光功率校準出錯用手動校準軟件驗證,校準的值與收端輸入光功率的值不符,且校準的值無任何變化C、測量ROSA各引腳電壓正常,檢查并替換1856、4004故障依然; 、檢查收端校準信號通路中發(fā)現與4004 OUT腳相連(同時與1856 Rin腳相連)的一顆采樣電阻斷路,取下重焊后OK。3012C
36、-L40G高溫靈敏度測試中FAULT不滅在常溫下觀察該模塊一切正常HST、由于該模塊在常溫下OK(可著重懷疑器件虛焊和損壞),再次將模塊從常溫升到高溫,并利用儀器和程序仔細觀察Po、Ex、偏流等的變化情況; 、觀察中發(fā)現監(jiān)控的Bias電流隨溫度有明顯的變化,從25mA到85mA,再到100mA就FAULT了; 、根據以上情況說明3738 Bias電流確實過大,導致3738的一個自我保護功能啟動,而致使Fault,更換3738后OK。產品型號故障表現現象特征說明產生工序分析與處理3413C-SLGIXIA連不上同時LOS不滅,收端不通1000M T、測量ROSA各引腳電壓均為0; 、測量2044
37、并無短路和虛焊; 、更換2044&ROSA無效; 、因ROSA各引腳無電壓,將故障重新鎖定在供電電路; 、仔細查看并用萬用表確認,發(fā)現ROSA Vcc腳的供電磁珠虛焊,重焊后OK。8401C-SL2G低溫不啟動該現象目前均出現于3401/3413/8401系列產品,且用萬用表測量供電正常T、低溫下啟動PHY芯片,需要正常的提供兩組不同的電壓DVDD(1.25V)、VDDA(2.5V),其中所對應的芯片分別為SN105125、MAX1976; 、根據經驗直接更換SN105125(五個引腳),故障排除率可達90%以上,該故障與設計有關,具體原因有待分析。9301C-SL20iG模塊短路該短
38、路主要針對電源地與外殼地的相通。取下板金件后,模塊短路消失包裝、目測裝好殼件與未裝時,PCB、鑄件、殼件接觸上是否存在差別; 、使用萬用表測量,發(fā)現三顆銷釘中有一顆在裝上板金件后,使CASE腳與電路中有接觸; 、再打開殼件測量發(fā)現,該銷釘與旁邊的一個200歐電阻連錫,重焊后OK。9912C-SL10iGLOS不滅收端無電口T、測量BOSA收端各引腳電壓,發(fā)現Data IN+電壓為0V; 、確定該信號腳是否與GND有短路的現象,用萬用表測IN+與GND電阻異常為90歐; 、取下BOSA測量電阻仍為90歐,證明該BOSA存在隱性短路,更換后OK。9612S-K15EG無光該產品為QA退回,最初為良
39、品QA、查看PCB并無明顯連錫或虛焊現象; 、測量BOSA各引腳電壓正常; 、測量BOSA各引腳與PCB焊盤是否相通,發(fā)現信號腳與PCB不通,但用力一按則會導通; 、此PCB焊盤明顯存在虛焊,用烙鐵燙開后有一層灰白的氧化物質,涂助焊劑重焊后OK。9612C-SL10iGLOS燈不亮在不帶光纖時的故障NT、重焊并更換1856后無效(可先判斷是否有電口); 查LOS電路正常,更換3747故障依然; 、測量BOSA收端各引腳電壓正常,但測量3747 DIN+腳時電壓異常為0.2V,而DIN-電壓正常為1.9V,該腳與高速線電阻相連,而電阻另一端電壓正常,測量該電阻為無窮大,更換后OK。9612C-S
40、L10iG測試時程序無響應仔細觀察LOS不亮,同時不插光纖時收端有電口,且眼圖良好NT、首先在自動程序不能正常工作和驗證時(保證整個系統良好),就應該用手動方式全面驗證產品的各個參數,特別是LOS滯回等,如LOSA&LOSD; 、該只產品現象怪異,不帶光纖但電口良好,同時LOS不亮,那么程序在測試LOS滯回時就不能正常關斷,導致將衰減器的衰減增到最大也不能滿足要求,最終程序無響應; 、將收端信號加強,電眼呈明顯的雙線,同時測量各關鍵點電壓均正常; 、根據以上具體表現和實際經驗,就可判斷為BOSA的Tx 端1310nm波長的光泄漏到了1490nm的Rx端,更換BOSA后OK。產品型號故障
41、表現現象特征說明產生工序分析與處理3128C-SL15G光眼不良光口眼圖呈明顯過沖,且有雙線D、目測發(fā)端電路并無明顯虛焊、掉件現象; 、重焊及更換3735后故障依然; 、用烙鐵燙C25、C27發(fā)現斷裂,更換后問題解決。(該兩棵電容分別通過39歐電阻與發(fā)端高速線相連,在電路中分別起上拉、下拉的作用)3128C-SL15G靈敏度不良手動確認靈敏度比較臨界NT、目測發(fā)端電路并無明顯虛焊、掉件現象; 、用裸板測試靈敏度有明顯提高; 、將ROSA取下后重新整形、焊接,問題解決。(該現象是典型的插拔問題)3128C-SL15G無電口將收端信號加強,仍然無電口D、用萬用表測量ROSA DIN+與DIN-電壓
42、異常為1.6V; 測量升壓板電壓輸出1.6V異常; 、取下ROSA后測量升壓板輸出電壓2.7V正常; 、更換ROSA后OK。3128C-L15過載不良手動確認靈敏度OK,當輸入信號到-8.0dB時電口變差NT、重焊及更換3747故障依然; 、更換P.T.后問題解決。(根據經驗,對于P.T.過載只與其本身和升壓板有關)3128C-L40G (MCU+ADI)調試APD小采取通用調試法Fiberxon56/60/65仍然不過D、確認該只模塊時,發(fā)現電口無眼圖,再次將收端信號增強,并用手動程序調節(jié)APD高壓,現象依舊,也就說該只模塊實質為無電口; 、打開殼件測量各關鍵點電壓,發(fā)現升壓板無高壓輸出,同
43、時斷開(MCU控制點)APDSET以及APD仍無高壓; 、通過測量發(fā)現升壓板有輸入電壓但無輸出電壓,根據以上判斷就可將故障點鎖定在升壓板上,仔細檢查發(fā)現上面的0.47uF大電容已換過,再將其它元件(如二極管)用外力一搬即掉,說明該升壓板來料帖片有問題,更換后OK。5128C-SL80G(7020+3735+3747)LOS燈閃爍檢EE工位壞件,但EEPROM一切正常,該產品最初出現過NO ACK的現象檢EE、懷疑金手指臟或隱形短路,用酒精清洗后無效; 、懷疑7020虛焊,重焊后LOS燈閃爍的故障消失,但返回測試時發(fā)現光口及電口均異常,就是未調試過的眼圖; 、用手動程序觀察,7020所有電位器的
44、值都已復位; 、重下固件重調測后OK,該現象是由于固件信息丟失造成,具體原因處于分析中。5128C-SL80G(MCU版本)無調制該產品常溫及高溫調試OK,低溫下無調制,再返回常溫確認仍無調制LD、測量TOSA及3735各引腳正常; 、按經驗先更換3735無效,再重焊7020無效; 、由于用測量法未發(fā)現異常,再重新將故障鎖定在軟件上,重新下載固件后OK; 、結論:對于MCU產品維修時首先要排除軟件的問題,如置入程序的異常同樣還會引起FAULT、無光、無調制、無電口、LOS等。5128C-SL80G(MCU版本)無電口不插收端光纖時LOS不亮D、測量升壓板無高壓輸出,再測量其輸入端電壓異常為0.
45、8V,故懷疑為供電電路問題,更換電源芯片后無效; 、因電源芯片受7020控制,將7020更換后無效; 、查EVB輸入模塊收端的金手指電壓正常; 、查電源芯片外圍元件,發(fā)現第五腳所接電阻為無窮大,實際為20K,更換后OK。產品型號故障表現現象特征說明產生工序分析與處理5128C-SL80G(MCU版本)無光MCU能正??刂芅D、測量LD-電壓異常為2.6V,目測外圍元件無明顯虛焊、短路現象,重新下載固件后無效,用手動程序調試,電壓仍然異常; 、因MCU能正常下載程序且能夠手動控制,先排除軟件及MCU的問題,將問題重點放在3735&TOSA上,但更換后均無效; 、再次仔細觀察外圍元件,發(fā)現
46、電阻R31一端氧化、虛焊,更換后OK。 *說明:該電阻一端與3735的功率控制腳APCSET相連,另一端與7020的功率調節(jié)腳PAVREF相連,且已串聯形式出現,阻值為390歐。若斷路則會無光,短路則會調試FAULT。5128C-SL80G(1856版本)短路用檢短路裝置檢查產生的壞件檢短路、用萬用表測量外殼與電源地并未發(fā)現短路,再測量金手指以及光器件也未發(fā)現異常; 、取下殼件及壓塊后驗證,短路消失,證明該短路現象應該在結構體部分,再次裝上殼件但不裝壓塊,也未發(fā)現短路,證明短路重點應在壓塊所接觸的光器件上; 、仔細檢查發(fā)現,APD外殼與鑄件的邊緣處縫隙很小,當裝上壓塊后受到外力而接觸上,造成短
47、路,修挫后再墊膠OK。5128C-SL80G(7020+3735+3747)調試APD小采取通用調試法Fiberxon56/60/65仍然不過D、查數據庫發(fā)現該APD工作電壓為56V(正常); 、測量VAPD有五十多伏的高壓,且通過手動調試程序能正常改變其高壓值,排除7020和倍壓電路異常的可能; 、更換升壓板上監(jiān)控芯片MAX4007后故障排除,初步分析為4007采集生成的電壓有誤,導致高壓本身正常而不能識別,最終報錯。6128C-SL8053G靈敏度不良手動測試靈敏度很臨界,只差0.5dBHT、讀Ipd電流為6.5uA,正常; 、拆開模塊并未發(fā)現收端電路有明顯少件掉件情況; 、測量升壓板斜率
48、及溫補電阻與APD數據庫值一致; 、將收端高速線上兩個電感更換,靈敏度提高近2dB,問題解決。(該故障在收端加入適中的信號時,可看出電眼圖有雙線的現象)6128C-SL8053GLOS滯回異常手動驗證LOS區(qū)間靠前NT、讀Ipd電流正常; 、將LOS電阻由原來的12K更改為10K,并無明顯變化; 、更換3747問題解決。(LOS滯回與限放有較大關系)6128C-L5059-AT電眼異常信號減弱時無電口,信號增強時電口呈雪花狀D、用烙鐵燙ROSA及監(jiān)控板各焊點,并無虛焊的現象; 、測量ROSA各引腳電壓,發(fā)現監(jiān)控腳Vpd電壓1.4V異常; 、取下ROSA再次測量該點(也即監(jiān)控輸出)電壓為0V,同
49、時測量監(jiān)控板的輸入電壓為3.2V正常; 、根據以上情況判斷為升壓監(jiān)控板損壞,更換后OK。產品型號故障表現現象特征說明產生工序分析與處理9423P-FGHiG-HW靈敏度不良觀察電口眼圖時異常,其眼圖中間是一條線,上面或下面呈波峰狀T、測量BOSA及3747各引腳電壓并無異常,初步排除前級電路故障; 、仔細觀察,收端排針Rx+與Rx-兩腳之間有一個過孔非??拷?,測量該過孔為地,再次測量與Rx-腳短路,焊開后OK。9712S-SL20APD擬合校準出錯該現象是已通過了調試和測試C、確認故障范圍在收端,用1856讀寫程序中Monitor讀取Rx監(jiān)控值,可用光功率計測量接收的光功率與該值進行比較,允許
50、范圍偏差1.0dB; 、若1856監(jiān)控值不良,則用萬用表測量排針是否有短路(應著重檢查),排除后OK。9712S-SL20無電口收端不通無信號D、測量BOSA端電壓發(fā)現兩信號腳電壓分別為2.9V和3.1V異常,其余引腳電壓正常; 、懷疑PCBA高速線元件有問題,取下副板后確認OK,同時測量88903各引腳電壓也正常; 、最后確認BOSA發(fā)現Vcc與DIN電阻40歐,正常為50歐,斷開柔板仍然如此,更換BOSA后OK。9712S-SL20SDA收端信號關斷與導通異常D、測量Vapd高壓與數據庫BOSAworking比較,看電壓是否正常,若不正常則通過1855修改并測量直至OK; 、手動查看SD范
51、圍,若相差較少可手動修改1855的SD電位器,同時也可修改電阻R34=2.7K(一般較少用); 、若仍然異常,再取下副板測量88903的2、3、4腳電壓是否為1.9V,更換88903后OK。9712P-K10B電位器到255時仍達不到SDASD燈時亮時不亮,電口時有時無裝配、首先測量BOSA Rx端及88933V各引腳電壓均正常,再單獨確認APD高壓,與數據庫比較也正常; 、確認電口眼圖,無電口且SD常亮; 、檢查外圍器件并無短路、虛焊現象,更換933V,電口眼圖正常; 、重調SD仍然不過,再次確認電壓正常,再次確認電口,突然恢復原狀無電口; 、根據維修經驗,反復插拔模塊發(fā)現有無電口與模塊的插拔有關,并經確認與EVB插座無關,同時裸板插拔時的震動也與電口有關; 、利用替換法更換BOSA后OK。 *說明:該故障由于BOSA內部結構不良,收端內部耦合問題,導致接收信0.號時而正常、時而異常,該現象目前只發(fā)現于9712系列產品。產品型號故障表現現象特征說明產生工序分析與處理9723S-SLGHiG無光該產品為MCU版本,且工作點電壓正常D、測量TOSA引腳電壓,LD+=3.3V、LD-=2.8V、PD+=0.7V,電壓正常,注意LD-腳的電壓該產品比較特殊; 、檢查Tx端柔板并無短路和斷路的現象; 、
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