PCBA制程規(guī)范.

1、1、目的為了提升外協(xié)廠的加工和生產(chǎn)水平,增強(qiáng)對(duì)外協(xié)廠的質(zhì)量限制水平,從而進(jìn)一步提升和保證我公司產(chǎn)品的單板組裝合格率.2、適用范圍本治理標(biāo)準(zhǔn)要求適用于我公司的外協(xié)廠加工的各種單板的焊接質(zhì)量和工藝限制,指導(dǎo)質(zhì)量治理部門對(duì)外協(xié)廠進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)督和管控.如無(wú)特殊說(shuō)明的條項(xiàng),適用為我公司進(jìn)行焊接加工的所以外協(xié)廠.3、環(huán)境、靜電防護(hù)要求3.1 現(xiàn)場(chǎng)溫、濕度滿足行業(yè)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),溫度2030C,濕度3070%3.2 防靜電區(qū)域以下區(qū)域列為防靜電區(qū)域,必須懸掛或貼示防靜電警示標(biāo)識(shí),標(biāo)識(shí)如圖1、圖2所示：圖1ESD敏感符號(hào)圖2ESD防護(hù)符號(hào) IQC檢驗(yàn)區(qū)域 單板生產(chǎn)及檢驗(yàn)區(qū)域含SMT單板焊接、單板調(diào)測(cè)、老化等作業(yè)區(qū)域

2、 部件裝配及檢驗(yàn)區(qū)域 整機(jī)調(diào)測(cè)及檢驗(yàn)區(qū)域 維修區(qū)域 理貨、包裝區(qū)域 倉(cāng)儲(chǔ)、暫存區(qū)域3.3 防靜電設(shè)施和器材生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)防靜電區(qū)域至少應(yīng)該配備一下防靜電設(shè)施和器材： 防靜電接地系統(tǒng)含防靜電母線、支線、防靜電地板等等 防靜電工作臺(tái)、工作椅、工作服含工帽、工作鞋 防靜電腕帶、防靜電腕帶測(cè)試儀 防靜電周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)車 防靜電包裝袋擬制外協(xié)PCB硼程治理標(biāo)準(zhǔn)審核標(biāo)準(zhǔn)化第1頁(yè)共8頁(yè)更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期批準(zhǔn)3.4 防靜電操作規(guī)程3.4.1 接觸靜電敏感器件及組件之前應(yīng)戴好防靜電腕帶,保證腕帶與皮膚接觸良好,并接入防靜電地線系統(tǒng),戴防靜電的皮膚上不得涂護(hù)膚霜、油等油性物質(zhì).3.4.2 所有接觸靜電敏感器件

3、及組件的設(shè)備和工具如被測(cè)整機(jī)、測(cè)試設(shè)備、裝置和夾具、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、電烙鐵、返修臺(tái)、周轉(zhuǎn)車等都必須可靠連接防靜電地線3.4.3 所有靜電敏感器件及組件在其存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)過程中均必須采取適宜的靜電防護(hù)舉措,使用防靜電包裝材料和容器、周轉(zhuǎn)車,周轉(zhuǎn)車必須可靠接地,拒絕接收不符合防靜電包裝要求的靜電敏感器件及組件.3.4.4 IC類靜電敏感器件必須盛放在專用防靜電容器如管、盤中,嚴(yán)禁將此類器件放在泡沫和裝在不具防靜電功能的容器或包裝袋中.按需逐一取用,不得一次倒出一堆IC散亂地放在工作臺(tái)面上.3.4.5 靜電敏感器件及組件的配料、發(fā)料、轉(zhuǎn)儲(chǔ)過程,必須在防靜電容器中進(jìn)行.3.4.6 對(duì)于

4、未采取防靜電包裝的零部件如緊固件、電纜等,應(yīng)先消除靜電導(dǎo)體局部接觸一下防靜電地線再進(jìn)入防靜電工作區(qū).3.4.7 手持靜電敏感器件及組件應(yīng)防止接觸其導(dǎo)電局部,操作過程中應(yīng)盡量減少接觸次數(shù).3.4.8 已裝焊有元器件的PCB板原那么上不得裸露疊放,確需暫時(shí)疊放時(shí)必須用防靜電材料隔離開.3.4.9 清洗靜電敏感器件及組件時(shí),應(yīng)用中性清洗劑或酒精清洗；手工清洗使用防靜電毛刷；用清洗機(jī)清洗時(shí),PCB板應(yīng)放在金屬網(wǎng)架上,不得懸浮在清洗箱內(nèi).3.4.10 插拔單板之前必須斷開電源,嚴(yán)禁帶電插拔單板.3.5 防靜電平安治理3.5.1 接觸靜電敏感器件及組件的作業(yè)人員必須通過防靜電知識(shí)上崗培訓(xùn),未經(jīng)培訓(xùn)和未通過

5、考核的人員不允許從事需接觸靜電敏感器件及其組件的崗位工作.3.5.2 工作服3.5.2.1 所有人員進(jìn)入防靜電區(qū)域必須穿防靜電工作服和工作鞋,戴好工作帽.3.5.2.2 工作服外部嚴(yán)禁攜帶除胸卡和筆之外的任何金屬物件,防靜電鞋內(nèi)不得墊鞋墊.3.5.2.3 更換工作服應(yīng)在指定地點(diǎn)進(jìn)行,不允許在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)更換工作服.3.5.3 防靜電腕帶3.5.3.1 所以作業(yè)人員每天上崗前必須使用腕帶測(cè)試儀對(duì)所配發(fā)的防靜電腕帶進(jìn)行測(cè)試,并做好測(cè)試記錄.3.5.3.2 QC在上班后10分鐘內(nèi)對(duì)測(cè)試記錄表進(jìn)行稽查,發(fā)現(xiàn)問題會(huì)同工藝、品質(zhì)人員參照有關(guān)規(guī)定及時(shí)作出處理.3.5.3.3 各車間應(yīng)劃定專門區(qū)域裝置防靜電腕帶測(cè)

6、試儀和貼掛測(cè)試記錄表,供本部門員工及外來(lái)人員使用.非常駐外來(lái)人員測(cè)試后可不用填寫記錄表,常駐外來(lái)人員須做測(cè)試記錄.非常駐外來(lái)人員是指因指導(dǎo)、協(xié)作生產(chǎn)等工作需要進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)區(qū)域,持續(xù)時(shí)間不超過半個(gè)工作日的非本部門人員.3.5.3.4 防靜電腕帶測(cè)試未通過者,不得進(jìn)入防靜電區(qū)域,更不得接觸靜電敏感器件及組件,必須立即到本部門更換或接待部門借用合格的防靜電腕帶.3.5.3.5 腕帶測(cè)試儀必須定期檢定,具體方法參照公司關(guān)于儀器檢定的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行.外協(xié)PCB硼程治理標(biāo)準(zhǔn)第2頁(yè)共8頁(yè)更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期XXX電子科技PCBA程3.6其他3.6.1 外來(lái)參觀人員原那么上只能沿通道行走,未采取有效地防靜

7、電舉措之前不得進(jìn)入防靜電區(qū)域地標(biāo)線內(nèi),嚴(yán)禁靠近作業(yè)人員和各種元器件、組件及其它制品.3.6.2 作業(yè)人員對(duì)使用的防靜電容器、防靜電周轉(zhuǎn)箱應(yīng)定期清潔,每月應(yīng)對(duì)防靜電桌子、工具、容器等用中性清洗劑進(jìn)行清洗.3.6.3 外協(xié)廠的地面滿足防靜電要求,靜電壓：100V,泄漏電阻：5X104109,外表電阻率：1xi05Q/m21X1010a/m2.每半年檢查一次,并記錄.防靜電地面不能使用絕緣性地板蠟,不能附著絕緣性的油膜、樹脂、橡膠和臟污.3.6.4 外協(xié)廠節(jié)點(diǎn)主干線截面積應(yīng)不小于100mm,支干線截面積應(yīng)不小于6mm,設(shè)備和工作臺(tái)的接地線截面積應(yīng)/、小于1.25mm的敷朔導(dǎo)線.3.6.5 外協(xié)廠桌椅

8、、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)車、周轉(zhuǎn)架、料盒、貨架、設(shè)備操作面板、工裝夾具的可接觸外表、工具應(yīng)符合防靜電要求,泄漏電阻：0.9X1061.1x106q,應(yīng)每月檢查一次,并作記錄.3.6.6 外協(xié)廠每條生產(chǎn)線的主接地線與通用接地點(diǎn)之間的接地電阻應(yīng)小于4Q,每周檢查一次并作記錄.3.6.7 外協(xié)廠防靜電腕帶必須曹勇插頭插座式,不能使用鱷魚夾式.4、輔料選型供給廠商根據(jù)表1的輔料型號(hào)進(jìn)行采購(gòu)作業(yè)并用于我公司PCB的焊接加工中.要求采購(gòu)時(shí)采取正當(dāng)?shù)牟少?gòu)?fù)緩?采購(gòu)的輔料要求原廠包裝.在未經(jīng)我公司許可和認(rèn)證的情況下,不得私自更改輔料型號(hào)和生產(chǎn)廠家.序號(hào)輔料名稱輔料型號(hào)1免洗錫膏無(wú)鉛：型號(hào)：*品牌：*2免清洗助焊劑環(huán)保型

9、3免清洗錫絲、錫條無(wú)鉛：4PCBA青洗劑環(huán)保型5PCB鋼網(wǎng)清洗劑環(huán)保型6印刷用SMT膠環(huán)保型4.1 相關(guān)技術(shù)資料注意：所以輔料的生產(chǎn)廠家必須提供材料技術(shù)數(shù)據(jù)資料或使用手冊(cè)和材料平安數(shù)據(jù)資料,必須提供RoHS僉驗(yàn)報(bào)告.4.2 儲(chǔ)存方式倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境應(yīng)限制在：溫度1528C,濕度4560%RH倉(cāng)管人員每天堅(jiān)持溫濕度計(jì),保證存儲(chǔ)環(huán)境負(fù)荷要求,并記錄.外協(xié)PCB硼程治理標(biāo)準(zhǔn)第3頁(yè)共8頁(yè)更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期XXX電子科技PCBA程5、生產(chǎn)設(shè)備和工藝要求5.1 設(shè)備的指定SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備：自動(dòng)印刷機(jī)型號(hào)：*;貼片機(jī)型號(hào)：*數(shù)量待定；AOI設(shè)備型號(hào)：*;回流焊爐型號(hào)：*波峰焊生產(chǎn)線主要設(shè)備：波峰焊機(jī)

10、型號(hào)：*其他輔助設(shè)備：分板機(jī)、小錫鍋、烘箱、抽真空機(jī)、BGA修臺(tái)、爐溫測(cè)試儀、引線成型機(jī)、錫膏厚度測(cè)試設(shè)備、溫濕度計(jì)、烙鐵溫度測(cè)試儀、外表阻抗測(cè)試儀、冰箱、防靜電烙鐵、離子風(fēng)機(jī)、溫濕度限制設(shè)備、放大鏡等.5.2 單板清洗印刷有缺陷時(shí),先用塑膠刮刀講PCB上的大多數(shù)錫膏刮去,用力不可過大,以免將PCB銅箔劃傷,再用沾有洗板水的無(wú)塵紙和毛刷將PCB上的剩余錫膏清洗干凈.用風(fēng)槍對(duì)著PC皆L吹,將孔內(nèi)的錫膏吹干凈,翻轉(zhuǎn)PCB用風(fēng)槍對(duì)著沒有印刷錫膏的一面吹,吹完后在板邊空位貼上標(biāo)簽標(biāo)識(shí)洗板.用放大鏡對(duì)清洗后的PCB兩面仔細(xì)檢查后,必須放入枯燥箱中烘烤.PCB烘烤完成后須在4小時(shí)內(nèi)完成投入生產(chǎn)功能工作,爐

11、后檢查如發(fā)現(xiàn)貼有清洗標(biāo)簽的PCBS存在相關(guān)品質(zhì)問題,直接交給相關(guān)人員單獨(dú)處理.5.3 印刷5.3.1 外框及鋼網(wǎng)的張力網(wǎng)框大小和厚度可根據(jù)產(chǎn)線實(shí)際需要聯(lián)系鋼網(wǎng)制作商制作.5.3.2 鋼網(wǎng)材料和厚度鋼網(wǎng)港片選用/、銹鋼板,其厚度為0.10.2mmo5.3.3 公司要求鋼網(wǎng)加工方式為：激光切割,然后點(diǎn)拋光,指定鋼網(wǎng)制造廠家：*5.3.4 鋼網(wǎng)清洗對(duì)于足0.40.5pichIC的鋼網(wǎng),需要每印刷310塊板自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)一次,每隔2小時(shí)用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次.對(duì)于足球間距為0.5mm的BGA的PCBS來(lái)說(shuō),每隔半小時(shí)用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次.5.3.5 錫膏印刷時(shí)間限制在錫膏印刷完畢到單板進(jìn)入回流焊爐的間隔時(shí)

12、間不超過2小時(shí).5.3.6 錫膏印刷厚度測(cè)試外協(xié)廠需要測(cè)量印刷后錫膏圖形的厚度,每隔2小時(shí)測(cè)量一次,從生產(chǎn)線上抽取測(cè)量板,每個(gè)PCB板上選取5個(gè)測(cè)量點(diǎn),并做好測(cè)量記錄.如果發(fā)現(xiàn)測(cè)量記錄異常,工程師需要立即查找問題原因并解決.5.3.7 持板、置板力式5.3.7.1 任何時(shí)候需防止手指直接接觸焊盤,必要時(shí)戴手套作業(yè)；5.3.7.2 當(dāng)單板印刷完畢后,單板需水平握持檢查或放置.5.3.7.3 當(dāng)機(jī)器貼片完畢后,單板需水平握持檢查或放置.5.3.7.4 當(dāng)過回流焊和波峰焊后,單板需雙手握持進(jìn)行人工檢查,放置單板邊形.外協(xié)PCB硼程治理標(biāo)準(zhǔn)第4頁(yè)共8頁(yè)更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期5.4 爐溫限制5.

13、4.1 測(cè)溫板必須采用實(shí)板測(cè)溫,一般情況下測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)包括但不僅限于BGAQFN/QFPDSRBCC幾個(gè)點(diǎn),且要求在BGA錫球下方打孔后焊接熱點(diǎn)偶,保證測(cè)試5個(gè)點(diǎn)為宜.外協(xié)廠必須制作測(cè)溫板指導(dǎo)書,特別要明確指出測(cè)試BGA錫球溫度的測(cè)溫點(diǎn)制作的詳細(xì)說(shuō)明.5.4.2 爐溫曲線測(cè)試每天轉(zhuǎn)線和換班前/后用測(cè)溫板測(cè)一次,并記錄、打印,經(jīng)工程師簽字確認(rèn)后懸掛出來(lái).如果不打印的情況下,需要按單板硬件版本+日期+時(shí)間命名后保存在電腦固定文件夾下.測(cè)量爐溫時(shí)要注意測(cè)溫板的放置,實(shí)際PCB放在鏈條過爐,那么測(cè)溫板放在鏈條上測(cè)溫；實(shí)際PCB放在網(wǎng)帶上過爐,那么測(cè)溫板放在網(wǎng)帶上測(cè)溫.5.4.3 爐溫需要要求無(wú)鉛錫膏對(duì)溫度

14、曲線要求如下： 預(yù)熱溫度為：80160C,持續(xù)時(shí)間為60至IJ150秒； 183c以上的時(shí)間為40到100秒； 最高溫度為210240C,時(shí)間為2到3秒； 升溫速度為13C/S;降溫速度小于34C/S; 爐溫需要以錫膏廠商提供的溫度曲線為準(zhǔn)；5.5 手工焊接5.5.1 烙鐵溫度設(shè)置烙鐵溫度設(shè)置250350c之間；5.5.2 烙鐵溫度限制烙鐵頭每天測(cè)溫并填寫測(cè)試記錄表格,要求每月對(duì)烙鐵頭溫度穩(wěn)定性進(jìn)行分析,并對(duì)烙鐵溫度進(jìn)行校對(duì).5.5.3 通孔插裝元器件的撤除使用自動(dòng)吸錫器撤除通孔插裝元器件,儀器工具需接地,做好靜電防護(hù).5.6 波峰焊5.6.1 無(wú)鉛波峰焊參數(shù)的設(shè)置和確認(rèn)根據(jù)加工單板的資料的輸

15、入例如BOM工藝要求、輔料性能要求、樣板,要求輸出波峰焊工藝調(diào)制參數(shù)：預(yù)熱溫度參數(shù)的設(shè)置、鏈速的設(shè)置、波峰參數(shù)的設(shè)置、焊接時(shí)間的測(cè)量、爐溫參數(shù)、助焊劑噴涂量等.5.6.1.1 預(yù)熱溫度參數(shù)設(shè)置：根據(jù)單板生產(chǎn)資料信息,確定設(shè)備初始預(yù)熱溫度,用相同或類似的測(cè)溫板測(cè)量溫度曲線,得到單板上下外表預(yù)熱的最高溫度5.6.1.2 鏈速的設(shè)置：鏈速的設(shè)置根據(jù)PCB板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)設(shè)定,速度應(yīng)該為0.8m/min1.2mm/min,但應(yīng)保證焊接時(shí)間2至ij3秒.5.6.1.3 波峰參數(shù)的設(shè)置：波峰參數(shù)包括單/上波的使用,當(dāng)加工單板為單面THT混裝時(shí),采用單波峰第二波峰進(jìn)行加工；當(dāng)要進(jìn)行焊接為雙面板SMT昆裝板,采用

16、雙波峰進(jìn)行加工.外協(xié)PCB硼程治理標(biāo)準(zhǔn)第5頁(yè)共8頁(yè)更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期波峰高度設(shè)置通過設(shè)置波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速來(lái)限制,調(diào)整波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速,使得實(shí)際暴風(fēng)和印制板剛接觸時(shí),波峰高度到達(dá)PCB板厚度的1/31/2,此時(shí)的波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速就是適宜的波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速設(shè)置.5.6.1.4 焊接時(shí)間的測(cè)量：使用溫度曲線測(cè)試儀,測(cè)量單板的焊接時(shí)間.5.6.1.5 焊接時(shí)間是否符合輔料特性：一般情況下實(shí)際焊接時(shí)間應(yīng)在2到3秒之間,在PCB板厚度大于2mm含有大熱容器件或PCB鍍層特性變化時(shí),焊接時(shí)間可以適當(dāng)加長(zhǎng),如有需要必須經(jīng)過工藝人員的判定并授權(quán),但最長(zhǎng)不能超過6秒.5.6.1.6 設(shè)定錫溫：錫爐溫度的設(shè)定一般情況下

17、為250C,溫度偏差不大于5C,用點(diǎn)溫計(jì)每天測(cè)量波峰焊料槽溫度兩次,并做好記錄.5.6.1.7 設(shè)定助焊劑噴量：助焊劑噴涂量主要決定因素是板的布局和板的厚度、元器件類型等,噴涂范圍在0.00830.0195ml/cm2之間,助焊劑噴涂量原那么上為保證焊接可靠性的要求下盡量少,焊接后的單板在離開波峰后的助焊劑殘留物必須符合PCB做卜觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).5.6.2 為提升波峰焊焊接質(zhì)量,降低設(shè)備當(dāng)機(jī)率,提升波峰焊直通率要求外協(xié)廠要給波峰焊操作員提供操作指導(dǎo),并有以下表格保存：工藝參數(shù)記錄表格包括預(yù)熱溫度、鏈速、波峰高度、助焊劑量、輔料添加記錄表格,對(duì)工藝參數(shù)調(diào)整修改記錄,保養(yǎng)記錄等.5.6.3 波峰焊料槽

18、焊料純度檢驗(yàn)：要求每季度從焊料槽中取樣,送國(guó)家正規(guī)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)做成份、雜質(zhì)檢測(cè),并保存檢測(cè)報(bào)告.6、錫膏儲(chǔ)存和使用6.1 錫膏的品牌和型號(hào)必須選用經(jīng)過認(rèn)證的,見本文件中的“輔料選型6.2 錫膏采購(gòu)：錫膏購(gòu)進(jìn)時(shí),要貼上購(gòu)進(jìn)日期的標(biāo)簽以區(qū)分不同批次,保證“先進(jìn)先出的原那么,貼購(gòu)進(jìn)日期由車間安排專人負(fù)責(zé).6.3 開封錫膏：未開封的錫膏長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí),應(yīng)置于冷藏室儲(chǔ)存,冷藏室溫度應(yīng)在錫膏生產(chǎn)商推薦的溫度值之間.錫膏保存溫度必須每個(gè)工作日由專人確認(rèn)記錄一次.6.4 未開封、已回溫的錫膏：未開封、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)不打算使用時(shí),應(yīng)重新放回冷藏室儲(chǔ)存.同一瓶錫膏回溫次數(shù)不能超過2此

19、,超過2次反應(yīng)給工藝工程師處理；6.5 已開封錫膏：開封后未用完的錫膏,應(yīng)蓋上內(nèi)蓋,再擰緊外蓋.經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境存放,開封后的錫膏在12小時(shí)內(nèi)用完,超過12小時(shí)立即報(bào)廢處理,不能放回冷藏室儲(chǔ)存.6.6 錫膏使用時(shí),車間環(huán)境溫度應(yīng)符合要求.6.7 錫膏使用前,必須先從冷藏室中取出放在室溫回溫3小時(shí)以上,才可翻開使用,取用時(shí)間記錄在表格上保存.6.8 每次加錫膏錢,都要將錫膏攪拌均勻才可以使用,機(jī)器攪拌時(shí)間為1到3分鐘,手工攪拌速度2到3秒1轉(zhuǎn),持續(xù)時(shí)間為2到5分鐘,使其成流狀物.外協(xié)PCB硼程治理標(biāo)準(zhǔn)第6頁(yè)共8頁(yè)更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期7、SMTfc產(chǎn)過程限制7.1 物料

20、準(zhǔn)備：根據(jù)物料領(lǐng)取、物料點(diǎn)料、分料、上料、裝卸等內(nèi)容有準(zhǔn)備工序人員遵循公司作業(yè)流程作業(yè).7.2 上板：操作員對(duì)PCBS按生產(chǎn)程序的要求方向放入框架,并送入上板機(jī).要求裝板時(shí)按從上到下的順序裝板,最下面一塊板要一次裝到位,然后每裝一塊板位置要求靠近人的一側(cè),并堅(jiān)持是否有在同一層裝了兩塊板,確認(rèn)無(wú)誤后,整體推入.裝板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈手套,防止徒手污染PCB外表.7.3 印刷錫膏、點(diǎn)膠、印膠7.3.1 車間環(huán)境要求是保證生產(chǎn)過程得到有效限制的必要條件,需嚴(yán)格根據(jù)規(guī)定執(zhí)行.7.3.2 印刷錫膏或點(diǎn)膠、印膠的限制是保證生產(chǎn)過程得到有效限制的必要條件,需要嚴(yán)格根據(jù)工藝文件執(zhí)行.7.4 貼裝過程的限制7.4

21、.1 Feeder不用時(shí),須放回Feeder放置臺(tái),并確認(rèn)擺放正確、平穩(wěn).定期做校正并記錄.7.4.2 操作員上料時(shí)需對(duì)物料進(jìn)行檢查：生產(chǎn)前IPQC必須對(duì)貼片機(jī)上所有物料種類進(jìn)行確認(rèn),并對(duì)貼片機(jī)上首次上料的TRAY盤料中的每個(gè)元件的型號(hào)和方向進(jìn)行確認(rèn).生產(chǎn)過程中更換物料含帶式、管式、盤式料時(shí)由操作員更換并作換料表上記錄簽名,并有IPQC確認(rèn)簽名.特別注意,操作員、IPQC不僅要校對(duì)物料編碼,還有校對(duì)物料標(biāo)識(shí)方向.7.4.3 操作員每天清潔設(shè)備外表,設(shè)備工程師、技術(shù)員要定期保養(yǎng)貼片機(jī)并做好保養(yǎng)記錄.7.4.4 生產(chǎn)物料中的電阻、電容電阻排在發(fā)料時(shí)已經(jīng)給予備損,被損率的制定和維護(hù)參照雙方約定的執(zhí)行

22、.7.5 回流焊過程限制7.5.1 生產(chǎn)者每天上班每班做一次爐溫曲線測(cè)試,安排專人負(fù)責(zé)制作.7.5.2 車間對(duì)爐溫測(cè)試板進(jìn)行定制治理,使用時(shí)應(yīng)防止測(cè)試板被損壞,要將測(cè)試板放在兩軌道中間位置,測(cè)試完將測(cè)試板放回固定位置.7.5.3 標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線以SMTU流焊爐所提供的曲線為準(zhǔn).7.5.4 具體某種板的爐溫參數(shù)設(shè)定由工藝工程師制作,程序的正確性由工藝工程師保證,任何爐溫參數(shù)設(shè)定的曲線必須存有電子文檔.7.5.5 操作員每天清潔設(shè)備外表,設(shè)備工程師定期保養(yǎng)回流焊爐并做好相應(yīng)記錄.7.6 下板IPQC或操作呀將焊接的制成板放入托盤或周轉(zhuǎn)車,下板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈防靜電手套.7.7 檢查焊接質(zhì)量是否良好7

23、.7.1 IPQC依先骨干的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件對(duì)焊點(diǎn)、元器件位置、方向進(jìn)行檢驗(yàn).7.7.2 IPQC對(duì)合格品、不合格品分別標(biāo)識(shí)和放置,對(duì)不合格品處理的結(jié)果和數(shù)量跟蹤記錄.7.7.3 加工雙面板時(shí),第二面過回流焊爐后IPQC需對(duì)前3塊板正、反面全檢.7.7.4 檢驗(yàn)人員要經(jīng)過IPC-610D的培訓(xùn)、外協(xié)PCB硼程治理標(biāo)準(zhǔn)第7頁(yè)共8頁(yè)更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期7.8 反應(yīng)檢查出的焊接問題超過質(zhì)檢限制范圍,應(yīng)立即向工程師反應(yīng),仍無(wú)法解決,聯(lián)系工藝工程師解決,未超過質(zhì)檢限制范圍可以標(biāo)識(shí)后直接給維修工位返工.7.9 分析、判定和制定修改舉措7.9.1 在收到反應(yīng)后,相關(guān)人員要進(jìn)行分析、判定和制定修改舉措,在舉措實(shí)施后跟蹤結(jié)果.7.9.2 半成品不合格處理單