PCBA制程規(guī)范.

1、1、目的為了提升外協(xié)廠的加工和生產(chǎn)水平,增強對外協(xié)廠的質(zhì)量限制水平,從而進一步提升和保證我公司產(chǎn)品的單板組裝合格率.2、適用范圍本治理標準要求適用于我公司的外協(xié)廠加工的各種單板的焊接質(zhì)量和工藝限制,指導(dǎo)質(zhì)量治理部門對外協(xié)廠進行現(xiàn)場監(jiān)督和管控.如無特殊說明的條項,適用為我公司進行焊接加工的所以外協(xié)廠.3、環(huán)境、靜電防護要求3.1 現(xiàn)場溫、濕度滿足行業(yè)或國家標準,溫度2030C,濕度3070%3.2 防靜電區(qū)域以下區(qū)域列為防靜電區(qū)域,必須懸掛或貼示防靜電警示標識,標識如圖1、圖2所示：圖1ESD敏感符號圖2ESD防護符號 IQC檢驗區(qū)域 單板生產(chǎn)及檢驗區(qū)域含SMT單板焊接、單板調(diào)測、老化等作業(yè)區(qū)域

2、 部件裝配及檢驗區(qū)域 整機調(diào)測及檢驗區(qū)域 維修區(qū)域 理貨、包裝區(qū)域 倉儲、暫存區(qū)域3.3 防靜電設(shè)施和器材生產(chǎn)現(xiàn)場防靜電區(qū)域至少應(yīng)該配備一下防靜電設(shè)施和器材： 防靜電接地系統(tǒng)含防靜電母線、支線、防靜電地板等等 防靜電工作臺、工作椅、工作服含工帽、工作鞋 防靜電腕帶、防靜電腕帶測試儀 防靜電周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)車 防靜電包裝袋擬制外協(xié)PCB硼程治理標準審核標準化第1頁共8頁更改標記數(shù)量更改單號更改人日期批準3.4 防靜電操作規(guī)程3.4.1 接觸靜電敏感器件及組件之前應(yīng)戴好防靜電腕帶,保證腕帶與皮膚接觸良好,并接入防靜電地線系統(tǒng),戴防靜電的皮膚上不得涂護膚霜、油等油性物質(zhì).3.4.2 所有接觸靜電敏感器件

3、及組件的設(shè)備和工具如被測整機、測試設(shè)備、裝置和夾具、印刷機、貼片機、回流焊機、波峰焊機、電烙鐵、返修臺、周轉(zhuǎn)車等都必須可靠連接防靜電地線3.4.3 所有靜電敏感器件及組件在其存儲、轉(zhuǎn)運過程中均必須采取適宜的靜電防護舉措,使用防靜電包裝材料和容器、周轉(zhuǎn)車,周轉(zhuǎn)車必須可靠接地,拒絕接收不符合防靜電包裝要求的靜電敏感器件及組件.3.4.4 IC類靜電敏感器件必須盛放在專用防靜電容器如管、盤中,嚴禁將此類器件放在泡沫和裝在不具防靜電功能的容器或包裝袋中.按需逐一取用,不得一次倒出一堆IC散亂地放在工作臺面上.3.4.5 靜電敏感器件及組件的配料、發(fā)料、轉(zhuǎn)儲過程,必須在防靜電容器中進行.3.4.6 對于

4、未采取防靜電包裝的零部件如緊固件、電纜等,應(yīng)先消除靜電導(dǎo)體局部接觸一下防靜電地線再進入防靜電工作區(qū).3.4.7 手持靜電敏感器件及組件應(yīng)防止接觸其導(dǎo)電局部,操作過程中應(yīng)盡量減少接觸次數(shù).3.4.8 已裝焊有元器件的PCB板原那么上不得裸露疊放,確需暫時疊放時必須用防靜電材料隔離開.3.4.9 清洗靜電敏感器件及組件時,應(yīng)用中性清洗劑或酒精清洗；手工清洗使用防靜電毛刷；用清洗機清洗時,PCB板應(yīng)放在金屬網(wǎng)架上,不得懸浮在清洗箱內(nèi).3.4.10 插拔單板之前必須斷開電源,嚴禁帶電插拔單板.3.5 防靜電平安治理3.5.1 接觸靜電敏感器件及組件的作業(yè)人員必須通過防靜電知識上崗培訓(xùn),未經(jīng)培訓(xùn)和未通過

5、考核的人員不允許從事需接觸靜電敏感器件及其組件的崗位工作.3.5.2 工作服3.5.2.1 所有人員進入防靜電區(qū)域必須穿防靜電工作服和工作鞋,戴好工作帽.3.5.2.2 工作服外部嚴禁攜帶除胸卡和筆之外的任何金屬物件,防靜電鞋內(nèi)不得墊鞋墊.3.5.2.3 更換工作服應(yīng)在指定地點進行,不允許在生產(chǎn)現(xiàn)場更換工作服.3.5.3 防靜電腕帶3.5.3.1 所以作業(yè)人員每天上崗前必須使用腕帶測試儀對所配發(fā)的防靜電腕帶進行測試,并做好測試記錄.3.5.3.2 QC在上班后10分鐘內(nèi)對測試記錄表進行稽查,發(fā)現(xiàn)問題會同工藝、品質(zhì)人員參照有關(guān)規(guī)定及時作出處理.3.5.3.3 各車間應(yīng)劃定專門區(qū)域裝置防靜電腕帶測

6、試儀和貼掛測試記錄表,供本部門員工及外來人員使用.非常駐外來人員測試后可不用填寫記錄表,常駐外來人員須做測試記錄.非常駐外來人員是指因指導(dǎo)、協(xié)作生產(chǎn)等工作需要進入現(xiàn)場區(qū)域,持續(xù)時間不超過半個工作日的非本部門人員.3.5.3.4 防靜電腕帶測試未通過者,不得進入防靜電區(qū)域,更不得接觸靜電敏感器件及組件,必須立即到本部門更換或接待部門借用合格的防靜電腕帶.3.5.3.5 腕帶測試儀必須定期檢定,具體方法參照公司關(guān)于儀器檢定的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行.外協(xié)PCB硼程治理標準第2頁共8頁更改標記數(shù)量更改單號更改人日期XXX電子科技PCBA程3.6其他3.6.1 外來參觀人員原那么上只能沿通道行走,未采取有效地防靜

7、電舉措之前不得進入防靜電區(qū)域地標線內(nèi),嚴禁靠近作業(yè)人員和各種元器件、組件及其它制品.3.6.2 作業(yè)人員對使用的防靜電容器、防靜電周轉(zhuǎn)箱應(yīng)定期清潔,每月應(yīng)對防靜電桌子、工具、容器等用中性清洗劑進行清洗.3.6.3 外協(xié)廠的地面滿足防靜電要求,靜電壓：100V,泄漏電阻：5X104109,外表電阻率：1xi05Q/m21X1010a/m2.每半年檢查一次,并記錄.防靜電地面不能使用絕緣性地板蠟,不能附著絕緣性的油膜、樹脂、橡膠和臟污.3.6.4 外協(xié)廠節(jié)點主干線截面積應(yīng)不小于100mm,支干線截面積應(yīng)不小于6mm,設(shè)備和工作臺的接地線截面積應(yīng)/、小于1.25mm的敷朔導(dǎo)線.3.6.5 外協(xié)廠桌椅

8、、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)車、周轉(zhuǎn)架、料盒、貨架、設(shè)備操作面板、工裝夾具的可接觸外表、工具應(yīng)符合防靜電要求,泄漏電阻：0.9X1061.1x106q,應(yīng)每月檢查一次,并作記錄.3.6.6 外協(xié)廠每條生產(chǎn)線的主接地線與通用接地點之間的接地電阻應(yīng)小于4Q,每周檢查一次并作記錄.3.6.7 外協(xié)廠防靜電腕帶必須曹勇插頭插座式,不能使用鱷魚夾式.4、輔料選型供給廠商根據(jù)表1的輔料型號進行采購作業(yè)并用于我公司PCB的焊接加工中.要求采購時采取正當(dāng)?shù)牟少復(fù)緩?采購的輔料要求原廠包裝.在未經(jīng)我公司許可和認證的情況下,不得私自更改輔料型號和生產(chǎn)廠家.序號輔料名稱輔料型號1免洗錫膏無鉛：型號：*品牌：*2免清洗助焊劑環(huán)保型

9、3免清洗錫絲、錫條無鉛：4PCBA青洗劑環(huán)保型5PCB鋼網(wǎng)清洗劑環(huán)保型6印刷用SMT膠環(huán)保型4.1 相關(guān)技術(shù)資料注意：所以輔料的生產(chǎn)廠家必須提供材料技術(shù)數(shù)據(jù)資料或使用手冊和材料平安數(shù)據(jù)資料,必須提供RoHS僉驗報告.4.2 儲存方式倉儲環(huán)境應(yīng)限制在：溫度1528C,濕度4560%RH倉管人員每天堅持溫濕度計,保證存儲環(huán)境負荷要求,并記錄.外協(xié)PCB硼程治理標準第3頁共8頁更改標記數(shù)量更改單號更改人日期XXX電子科技PCBA程5、生產(chǎn)設(shè)備和工藝要求5.1 設(shè)備的指定SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備：自動印刷機型號：*;貼片機型號：*數(shù)量待定；AOI設(shè)備型號：*;回流焊爐型號：*波峰焊生產(chǎn)線主要設(shè)備：波峰焊機

10、型號：*其他輔助設(shè)備：分板機、小錫鍋、烘箱、抽真空機、BGA修臺、爐溫測試儀、引線成型機、錫膏厚度測試設(shè)備、溫濕度計、烙鐵溫度測試儀、外表阻抗測試儀、冰箱、防靜電烙鐵、離子風(fēng)機、溫濕度限制設(shè)備、放大鏡等.5.2 單板清洗印刷有缺陷時,先用塑膠刮刀講PCB上的大多數(shù)錫膏刮去,用力不可過大,以免將PCB銅箔劃傷,再用沾有洗板水的無塵紙和毛刷將PCB上的剩余錫膏清洗干凈.用風(fēng)槍對著PC皆L吹,將孔內(nèi)的錫膏吹干凈,翻轉(zhuǎn)PCB用風(fēng)槍對著沒有印刷錫膏的一面吹,吹完后在板邊空位貼上標簽標識洗板.用放大鏡對清洗后的PCB兩面仔細檢查后,必須放入枯燥箱中烘烤.PCB烘烤完成后須在4小時內(nèi)完成投入生產(chǎn)功能工作,爐

11、后檢查如發(fā)現(xiàn)貼有清洗標簽的PCBS存在相關(guān)品質(zhì)問題,直接交給相關(guān)人員單獨處理.5.3 印刷5.3.1 外框及鋼網(wǎng)的張力網(wǎng)框大小和厚度可根據(jù)產(chǎn)線實際需要聯(lián)系鋼網(wǎng)制作商制作.5.3.2 鋼網(wǎng)材料和厚度鋼網(wǎng)港片選用/、銹鋼板,其厚度為0.10.2mmo5.3.3 公司要求鋼網(wǎng)加工方式為：激光切割,然后點拋光,指定鋼網(wǎng)制造廠家：*5.3.4 鋼網(wǎng)清洗對于足0.40.5pichIC的鋼網(wǎng),需要每印刷310塊板自動清洗鋼網(wǎng)一次,每隔2小時用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次.對于足球間距為0.5mm的BGA的PCBS來說,每隔半小時用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次.5.3.5 錫膏印刷時間限制在錫膏印刷完畢到單板進入回流焊爐的間隔時

12、間不超過2小時.5.3.6 錫膏印刷厚度測試外協(xié)廠需要測量印刷后錫膏圖形的厚度,每隔2小時測量一次,從生產(chǎn)線上抽取測量板,每個PCB板上選取5個測量點,并做好測量記錄.如果發(fā)現(xiàn)測量記錄異常,工程師需要立即查找問題原因并解決.5.3.7 持板、置板力式5.3.7.1 任何時候需防止手指直接接觸焊盤,必要時戴手套作業(yè)；5.3.7.2 當(dāng)單板印刷完畢后,單板需水平握持檢查或放置.5.3.7.3 當(dāng)機器貼片完畢后,單板需水平握持檢查或放置.5.3.7.4 當(dāng)過回流焊和波峰焊后,單板需雙手握持進行人工檢查,放置單板邊形.外協(xié)PCB硼程治理標準第4頁共8頁更改標記數(shù)量更改單號更改人日期5.4 爐溫限制5.

13、4.1 測溫板必須采用實板測溫,一般情況下測溫點應(yīng)包括但不僅限于BGAQFN/QFPDSRBCC幾個點,且要求在BGA錫球下方打孔后焊接熱點偶,保證測試5個點為宜.外協(xié)廠必須制作測溫板指導(dǎo)書,特別要明確指出測試BGA錫球溫度的測溫點制作的詳細說明.5.4.2 爐溫曲線測試每天轉(zhuǎn)線和換班前/后用測溫板測一次,并記錄、打印,經(jīng)工程師簽字確認后懸掛出來.如果不打印的情況下,需要按單板硬件版本+日期+時間命名后保存在電腦固定文件夾下.測量爐溫時要注意測溫板的放置,實際PCB放在鏈條過爐,那么測溫板放在鏈條上測溫；實際PCB放在網(wǎng)帶上過爐,那么測溫板放在網(wǎng)帶上測溫.5.4.3 爐溫需要要求無鉛錫膏對溫度

14、曲線要求如下： 預(yù)熱溫度為：80160C,持續(xù)時間為60至IJ150秒； 183c以上的時間為40到100秒； 最高溫度為210240C,時間為2到3秒； 升溫速度為13C/S;降溫速度小于34C/S; 爐溫需要以錫膏廠商提供的溫度曲線為準；5.5 手工焊接5.5.1 烙鐵溫度設(shè)置烙鐵溫度設(shè)置250350c之間；5.5.2 烙鐵溫度限制烙鐵頭每天測溫并填寫測試記錄表格,要求每月對烙鐵頭溫度穩(wěn)定性進行分析,并對烙鐵溫度進行校對.5.5.3 通孔插裝元器件的撤除使用自動吸錫器撤除通孔插裝元器件,儀器工具需接地,做好靜電防護.5.6 波峰焊5.6.1 無鉛波峰焊參數(shù)的設(shè)置和確認根據(jù)加工單板的資料的輸

15、入例如BOM工藝要求、輔料性能要求、樣板,要求輸出波峰焊工藝調(diào)制參數(shù)：預(yù)熱溫度參數(shù)的設(shè)置、鏈速的設(shè)置、波峰參數(shù)的設(shè)置、焊接時間的測量、爐溫參數(shù)、助焊劑噴涂量等.5.6.1.1 預(yù)熱溫度參數(shù)設(shè)置：根據(jù)單板生產(chǎn)資料信息,確定設(shè)備初始預(yù)熱溫度,用相同或類似的測溫板測量溫度曲線,得到單板上下外表預(yù)熱的最高溫度5.6.1.2 鏈速的設(shè)置：鏈速的設(shè)置根據(jù)PCB板的結(jié)構(gòu)特點設(shè)定,速度應(yīng)該為0.8m/min1.2mm/min,但應(yīng)保證焊接時間2至ij3秒.5.6.1.3 波峰參數(shù)的設(shè)置：波峰參數(shù)包括單/上波的使用,當(dāng)加工單板為單面THT混裝時,采用單波峰第二波峰進行加工；當(dāng)要進行焊接為雙面板SMT昆裝板,采用

16、雙波峰進行加工.外協(xié)PCB硼程治理標準第5頁共8頁更改標記數(shù)量更改單號更改人日期波峰高度設(shè)置通過設(shè)置波峰電機轉(zhuǎn)速來限制,調(diào)整波峰電機轉(zhuǎn)速,使得實際暴風(fēng)和印制板剛接觸時,波峰高度到達PCB板厚度的1/31/2,此時的波峰電機轉(zhuǎn)速就是適宜的波峰電機轉(zhuǎn)速設(shè)置.5.6.1.4 焊接時間的測量：使用溫度曲線測試儀,測量單板的焊接時間.5.6.1.5 焊接時間是否符合輔料特性：一般情況下實際焊接時間應(yīng)在2到3秒之間,在PCB板厚度大于2mm含有大熱容器件或PCB鍍層特性變化時,焊接時間可以適當(dāng)加長,如有需要必須經(jīng)過工藝人員的判定并授權(quán),但最長不能超過6秒.5.6.1.6 設(shè)定錫溫：錫爐溫度的設(shè)定一般情況下

17、為250C,溫度偏差不大于5C,用點溫計每天測量波峰焊料槽溫度兩次,并做好記錄.5.6.1.7 設(shè)定助焊劑噴量：助焊劑噴涂量主要決定因素是板的布局和板的厚度、元器件類型等,噴涂范圍在0.00830.0195ml/cm2之間,助焊劑噴涂量原那么上為保證焊接可靠性的要求下盡量少,焊接后的單板在離開波峰后的助焊劑殘留物必須符合PCB做卜觀檢驗標準.5.6.2 為提升波峰焊焊接質(zhì)量,降低設(shè)備當(dāng)機率,提升波峰焊直通率要求外協(xié)廠要給波峰焊操作員提供操作指導(dǎo),并有以下表格保存：工藝參數(shù)記錄表格包括預(yù)熱溫度、鏈速、波峰高度、助焊劑量、輔料添加記錄表格,對工藝參數(shù)調(diào)整修改記錄,保養(yǎng)記錄等.5.6.3 波峰焊料槽

18、焊料純度檢驗：要求每季度從焊料槽中取樣,送國家正規(guī)的檢測機構(gòu)做成份、雜質(zhì)檢測,并保存檢測報告.6、錫膏儲存和使用6.1 錫膏的品牌和型號必須選用經(jīng)過認證的,見本文件中的“輔料選型6.2 錫膏采購：錫膏購進時,要貼上購進日期的標簽以區(qū)分不同批次,保證“先進先出的原那么,貼購進日期由車間安排專人負責(zé).6.3 開封錫膏：未開封的錫膏長時間不使用時,應(yīng)置于冷藏室儲存,冷藏室溫度應(yīng)在錫膏生產(chǎn)商推薦的溫度值之間.錫膏保存溫度必須每個工作日由專人確認記錄一次.6.4 未開封、已回溫的錫膏：未開封、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,在未來24小時內(nèi)不打算使用時,應(yīng)重新放回冷藏室儲存.同一瓶錫膏回溫次數(shù)不能超過2此

19、,超過2次反應(yīng)給工藝工程師處理；6.5 已開封錫膏：開封后未用完的錫膏,應(yīng)蓋上內(nèi)蓋,再擰緊外蓋.經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境存放,開封后的錫膏在12小時內(nèi)用完,超過12小時立即報廢處理,不能放回冷藏室儲存.6.6 錫膏使用時,車間環(huán)境溫度應(yīng)符合要求.6.7 錫膏使用前,必須先從冷藏室中取出放在室溫回溫3小時以上,才可翻開使用,取用時間記錄在表格上保存.6.8 每次加錫膏錢,都要將錫膏攪拌均勻才可以使用,機器攪拌時間為1到3分鐘,手工攪拌速度2到3秒1轉(zhuǎn),持續(xù)時間為2到5分鐘,使其成流狀物.外協(xié)PCB硼程治理標準第6頁共8頁更改標記數(shù)量更改單號更改人日期7、SMTfc產(chǎn)過程限制7.1 物料

20、準備：根據(jù)物料領(lǐng)取、物料點料、分料、上料、裝卸等內(nèi)容有準備工序人員遵循公司作業(yè)流程作業(yè).7.2 上板：操作員對PCBS按生產(chǎn)程序的要求方向放入框架,并送入上板機.要求裝板時按從上到下的順序裝板,最下面一塊板要一次裝到位,然后每裝一塊板位置要求靠近人的一側(cè),并堅持是否有在同一層裝了兩塊板,確認無誤后,整體推入.裝板時應(yīng)預(yù)先戴好干凈手套,防止徒手污染PCB外表.7.3 印刷錫膏、點膠、印膠7.3.1 車間環(huán)境要求是保證生產(chǎn)過程得到有效限制的必要條件,需嚴格根據(jù)規(guī)定執(zhí)行.7.3.2 印刷錫膏或點膠、印膠的限制是保證生產(chǎn)過程得到有效限制的必要條件,需要嚴格根據(jù)工藝文件執(zhí)行.7.4 貼裝過程的限制7.4

21、.1 Feeder不用時,須放回Feeder放置臺,并確認擺放正確、平穩(wěn).定期做校正并記錄.7.4.2 操作員上料時需對物料進行檢查：生產(chǎn)前IPQC必須對貼片機上所有物料種類進行確認,并對貼片機上首次上料的TRAY盤料中的每個元件的型號和方向進行確認.生產(chǎn)過程中更換物料含帶式、管式、盤式料時由操作員更換并作換料表上記錄簽名,并有IPQC確認簽名.特別注意,操作員、IPQC不僅要校對物料編碼,還有校對物料標識方向.7.4.3 操作員每天清潔設(shè)備外表,設(shè)備工程師、技術(shù)員要定期保養(yǎng)貼片機并做好保養(yǎng)記錄.7.4.4 生產(chǎn)物料中的電阻、電容電阻排在發(fā)料時已經(jīng)給予備損,被損率的制定和維護參照雙方約定的執(zhí)行

22、.7.5 回流焊過程限制7.5.1 生產(chǎn)者每天上班每班做一次爐溫曲線測試,安排專人負責(zé)制作.7.5.2 車間對爐溫測試板進行定制治理,使用時應(yīng)防止測試板被損壞,要將測試板放在兩軌道中間位置,測試完將測試板放回固定位置.7.5.3 標準爐溫曲線以SMTU流焊爐所提供的曲線為準.7.5.4 具體某種板的爐溫參數(shù)設(shè)定由工藝工程師制作,程序的正確性由工藝工程師保證,任何爐溫參數(shù)設(shè)定的曲線必須存有電子文檔.7.5.5 操作員每天清潔設(shè)備外表,設(shè)備工程師定期保養(yǎng)回流焊爐并做好相應(yīng)記錄.7.6 下板IPQC或操作呀將焊接的制成板放入托盤或周轉(zhuǎn)車,下板時應(yīng)預(yù)先戴好干凈防靜電手套.7.7 檢查焊接質(zhì)量是否良好7

23、.7.1 IPQC依先骨干的檢驗標準文件對焊點、元器件位置、方向進行檢驗.7.7.2 IPQC對合格品、不合格品分別標識和放置,對不合格品處理的結(jié)果和數(shù)量跟蹤記錄.7.7.3 加工雙面板時,第二面過回流焊爐后IPQC需對前3塊板正、反面全檢.7.7.4 檢驗人員要經(jīng)過IPC-610D的培訓(xùn)、外協(xié)PCB硼程治理標準第7頁共8頁更改標記數(shù)量更改單號更改人日期7.8 反應(yīng)檢查出的焊接問題超過質(zhì)檢限制范圍,應(yīng)立即向工程師反應(yīng),仍無法解決,聯(lián)系工藝工程師解決,未超過質(zhì)檢限制范圍可以標識后直接給維修工位返工.7.9 分析、判定和制定修改舉措7.9.1 在收到反應(yīng)后,相關(guān)人員要進行分析、判定和制定修改舉措,在舉措實施后跟蹤結(jié)果.7.9.2 半成品不合格處理單