和盲埋孔板培訓(xùn)資料

1、培訓(xùn)資料一 柔性板:1. 柔性電路板介紹：柔性電路板是以聚酰亞胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點;2. 柔性電路板的材料：絕緣基材：聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127O.127mm(O55mil)范圍內(nèi)。黏結(jié)片：黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與銅箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用

2、不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳。覆蓋膜：是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導(dǎo)線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料。第一類是干膜型(覆蓋膜)：選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。第二類是感光顯影型：感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密

3、度組裝的問題；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。補強板：黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。3. 柔性板加工流程：雙面板流程: 開料 鉆孔 PTH 電鍍 前處理 貼干膜 對位曝光 顯影 圖形電鍍 脫膜 前處理 貼干膜 對位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化 沉鎳金 印字符 剪切 電測 沖切 終檢包裝 出貨

4、單面板制程: 開料 鉆孔貼干膜 對位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化表面處理沉鎳金 印字符 剪切 電測 沖切 終檢包裝 出貨4. 柔性電路板(FPC)的特性：短小輕薄短:組裝工時短 所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作 小:體積比PCB小 可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性 輕:重量比 PCB (硬板)輕 可以減少最終產(chǎn)品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝5. 柔性電路板的基本結(jié)構(gòu)：銅箔基板(Copper Film) 銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz 基板膠片:常見

5、的厚度有1mil與1/2mil兩種. 膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定. 覆蓋膜保護膠片(Cover Film) 覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil. 膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè). 補強板PI Stiffener Film: 補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil. 膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定。二.盲埋孔板：1.盲埋孔板介紹(HDI)：HDI是英文High Density Interconnection的簡稱,中文意思是高密度互連，一般為非機械鉆孔(激光鉆孔)，微盲

6、孔孔徑在6MIL以下，內(nèi)外層層間布線L/S在4MIL以下，焊盤直徑0.35mm及球墊跨距在30MIL以下之增層法多層板制作方式，稱之為HDI板。正確稱呼應(yīng)是BUM板.我們公司目前能生產(chǎn)的盲孔板孔徑8mil(含)以上，線寬線距在4.5mil以上，采用機械鉆孔。2.盲埋孔板的定義：2.1 一階HDI板定義以普通的多層板為芯板，在單面或雙面上積上一層HDI板稱為一階HDI板，它包含三種類型。一是無埋孔的多層板上積上一層HDI板(如圖1)，稱為A類一階HDI板；二是在普通的多層板上（有埋孔）積上一層HDI板（如圖2），稱為B類一階HDI板；另一種是在盲埋孔板上積上一層HDI板，稱為C類一階HDI板（如

7、圖3）。 圖1 A類 一階HDI板圖示 圖2 B類 一階HDI板圖示 圖3 C類 一階HDI板圖示2.2 二階HDI板定義 以常規(guī)多層板為芯板，在單面或雙面上積上兩層HDI板稱為二階HDI板，它包含兩種類型，一是簡單的一階HDI板的疊加（如圖4），稱為A類二階HDI板，另一種是在第一次積層的盲孔上疊加盲孔（如圖5），稱為B類二階HDI板。圖4 A類二階HDI板圖示 圖5 B類二階HDI板圖示2.2 三階HDI板定義 以常規(guī)多層板為芯板，在單面或雙面上積上三層HDI板，稱為三階HDI板（見下圖6）。圖6 三階HDI板圖示3.盲埋孔板生產(chǎn)流程：3.1一階HDI板常規(guī)（1+C+1）流程開料 內(nèi)層圖形

8、 內(nèi)層檢查 內(nèi)層黑化壓合成C層板 烤板 X-RAY打靶 成型 蝕薄銅 機械鉆通孔 埋孔沉銅 埋孔鍍銅 外層干膜 圖形電鍍 去膜、蝕刻、退錫 檢查 塞埋孔 磨板除膠 黑化 壓合 X-RAY打靶 成型 蝕薄銅機械鉆通孔 開窗鉆孔（激光鉆） 除膠渣 水平黑影埋孔鍍銅外層干膜圖形電鍍?nèi)ツ?、蝕刻、退錫檢查 阻焊 表面處理 成型測試FQC 入庫 包裝出貨.3.2二階HDI板常規(guī)（2+C+2）流程開料內(nèi)層圖形內(nèi)層檢查內(nèi)層黑化壓合成C層板烤板X-RAY打靶 成型 蝕薄銅機械鉆通孔 除膠渣 埋孔沉銅埋孔鍍銅外層干膜圖形電鍍?nèi)ツぁ⑽g刻、退錫檢查 塞埋孔 磨板除膠黑化壓合 X-RAY打靶 成型 蝕薄銅機械鉆通孔開窗

9、鉆孔（激光鉆）除膠渣水平黑影 盲孔鍍銅 外層干膜圖形電鍍?nèi)ツ?、蝕刻、退錫檢查 塞埋孔 磨板除膠黑化壓合 X-RAY打靶 成型 蝕薄銅機械鉆孔開窗鉆孔（激光鉆）除膠渣水平黑影 盲孔鍍銅外層干膜圖形電鍍?nèi)ツ?、蝕刻、退錫檢查 阻焊 表面處理 成型測試FQC 入庫 包裝出貨3.3 三階HDI板常規(guī)（3+C+3）流程開料內(nèi)層圖形內(nèi)層檢查內(nèi)層黑化壓合成C層板烤板 X-RAY打靶 成型 蝕薄銅機械鉆孔除膠渣沉銅 埋孔鍍銅外層干膜圖形電鍍?nèi)ツぁ⑽g刻、退錫檢查 塞埋孔磨板除膠黑化壓合 X-RAY打靶 成型 蝕薄銅機械鉆孔開窗鉆孔（激光鉆）除膠渣水平黑影盲孔鍍銅外層干膜圖形電鍍?nèi)ツ?、蝕刻、退錫檢查 塞埋孔 磨板除膠黑化壓合 X-RAY打靶 成型 蝕薄銅機械鉆孔開窗鉆孔（激光鉆）除膠渣水平黑影盲孔鍍銅外層干膜圖形電鍍?nèi)ツ?、蝕刻、退錫檢查 塞埋孔 磨板除膠黑化壓合X-RAY打靶成型蝕薄銅機械鉆孔開窗鉆孔（激光鉆）除膠渣水平黑影盲孔鍍銅外層干膜圖形電鍍?nèi)ツ?、蝕刻、退錫檢查 阻焊 表面處理 成型 測試FQC 入庫 包裝出貨。3.超音速加工盲埋孔能力：因我司無激光鉆孔機，目前采用機械鉆孔，能加工盲埋孔結(jié)構(gòu)的PCB都比較簡單，一般來說，盲埋孔鉆孔不能交叉，鉆孔孔徑大于8mil，線寬線