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焊縫質(zhì)量檢測方法_第3頁
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文檔簡介

1、一外觀檢驗用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,并檢查焊縫 外形尺寸是否符合要求。二密封性檢驗容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試 驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密 封性檢驗方法。2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用于檢查低壓容器及管道的密 封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi),焊縫表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡顯現(xiàn),即為缺 陷所在。3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊縫 中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會滲透過去,在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑,

2、顯現(xiàn)出缺陷位置。三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測1滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有 熒光染料或紅色染料的滲透劑的 滲透作用,顯 示缺陷痕跡的無損檢驗法,常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表 面噴涂滲透性良好的紅色著色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi),將焊件表面擦凈。 再涂上一層白色顯示液,待干燥后,滲入到焊件缺陷中的著色劑由于 毛細(xì)作用被 白色顯示劑所吸附,在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光 潔的材料。2磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強(qiáng)磁場中磁化, 使磁力線通過焊縫,遇到焊縫 表面或接近表面處的缺陷時,產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的 磁性氧化鐵粉。根 據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的

3、位置和大小。磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性 材料表面或近表面處的缺陷。3射線檢驗 射線檢驗有X射線和丫射線檢驗兩種。當(dāng)射線透過被檢驗的焊縫 時,如有缺陷,則通過缺陷處的射線衰減程度較小, 因此在焊縫背面的底片上感 光較強(qiáng),底片沖洗后,會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、 速度快,但設(shè)備復(fù)雜、費用大,穿透能力較 丫射線小,被檢測焊件厚度應(yīng)小于 30mm。而丫射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單,穿透能力強(qiáng),能照投 300mm的鋼 板。透照時不需要電源,野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時,靈敏 度不咼。4超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播, 并在遇到兩種介質(zhì) 的界面時會發(fā)

4、生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。 當(dāng)超聲波通過探頭從 焊件表面進(jìn)入內(nèi)部,遇到缺陷和焊件底面時,發(fā)生反射,由探頭接收后在屏幕上 顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。 但不能判斷缺陷的 類型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面,因此超聲波檢查時應(yīng)在焊件表 面涂抹耦合劑氣孔,夾渣,裂紋,燒邊,沒熔透。檢驗方式最直接的是肉眼辨別,夾渣和氣孔裂紋燒邊沒熔透嚴(yán)重的都是可以用肉眼看出來的,如果要求較高的話就得用超聲波,X光,磁粉,或者染色劑探傷了,磁粉和染色劑只對裂紋有效,內(nèi)部氣孔和夾渣是看不出來的。VT目視檢測UT超聲波檢查RT射線探傷MT磁粉探傷PT著色探傷對于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)

5、的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾點:1氣孔:單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個方向探測,反射波大體 相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不 同,當(dāng)探頭作定點轉(zhuǎn)動時,會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或 網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大;氣體保護(hù)焊時保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔, 既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機(jī)械性能,特 別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和 沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防

6、止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。 所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩 側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。2、夾渣:點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多 等。防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并

7、合理選擇運條角度焊接速度等。3、未焊透:反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時均能 得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能,而且在未 焊透處的缺口和端部形成 應(yīng)力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺 陷。超聲波探傷在無損檢測焊接質(zhì)量中的作用其產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡 口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。4、未熔合:其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對, 電弧偏吹等。防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。5、裂紋:回波高度較大,波幅寬,會出現(xiàn)多峰,探頭平移時

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