手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、第一部分：產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)陷分類定義嚴(yán)重缺陷（Critical ,代號(hào)C）對(duì)人身安全造成傷害或存在有安全隱患；主要缺陷（Major ,代號(hào)M ）影響手機(jī)使用/性能的缺陷或手機(jī)裝配產(chǎn)生的嚴(yán)重缺陷或嚴(yán)重影響手機(jī)外觀的缺陷；次要缺陷（minor ,代號(hào)m）影響手機(jī)外觀的缺陷；重缺陷（C）對(duì)使用者造成傷害或有 安全隱患的缺陷如充電器漏電，電池漏液，充電器/電池打火冒煙等。缺PM (M)功能影響正常使用的缺陷：如不能開/關(guān)機(jī)、不能登錄網(wǎng)絡(luò)、不認(rèn)SIM卡、不通話、不充電、無(wú)發(fā)/聲音過小、回聲、掉電、掉線、收/發(fā)短信異常等包裝1）少配件、說明書、保修卡等2）裝錯(cuò)手機(jī)、配件。；3）漏或者用錯(cuò)標(biāo)貼。其它嚴(yán)重超出

2、標(biāo)準(zhǔn)的外觀的缺陷要缺陷（m）不影響正常使用的缺陷無(wú)lens保護(hù)膜，無(wú)包裝袋，顏色標(biāo)貼漏、錯(cuò)，合格證漏蓋單。影響手機(jī)及附件外觀的 缺陷如鍵盤表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機(jī)標(biāo)貼不規(guī)范等。影響手機(jī)包裝外觀的缺 陷說明書、保修卡、包裝彩盒臟 /破/皺；不會(huì)產(chǎn)生歧意的異標(biāo)識(shí)。義三級(jí)劃傷輕劃痕，不反光時(shí)難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級(jí)劃傷輕度硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且輕微的劃痕。一級(jí)劃傷重硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且較嚴(yán)重的劃痕。色點(diǎn)異常顏色點(diǎn)，測(cè)量時(shí)以其最大直徑為其尺寸。斷差各部件組裝后的臺(tái)階?？p大各部件組裝后產(chǎn)生的縫隙。雜質(zhì)噴漆時(shí)有異物而形成的點(diǎn)或線。抬高裝飾圈，LENS等裝配后的高度超

3、過標(biāo)準(zhǔn)掉漆表回涂層的脫落。氣泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在高溫的樹脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。士安步玄或我塑料熔體在型腔中流動(dòng)時(shí)，遇到阻礙物（如型芯等物體）時(shí)，熔體在繞過阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料件的表將恢沃成了一條明顯的線，叫做熔接線。色薄在圖文印刷時(shí)出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊由于注塑或模具的原因，在塑料件周圍多出的塑料廢邊。色差塑料件表面呈現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶承認(rèn)樣品）不同的顏色。色差有強(qiáng)、弱之分。量面定義里卸：正常使用時(shí)第一眼可看到的表面。如LCD和鏡片、手機(jī)的止面、手機(jī)打開后的翻蓋面和鍵盤面。里面：不在直視范圍。如手機(jī)的頂卸、底回、左

4、側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表卸。里面：正常使用時(shí)看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機(jī)底殼卸和電池面。視檢驗(yàn)條件:日光燈光源。:眼睛到檢查面的距離30cm。員視力：裸視或矯正視力在 1.0以上，且不可有色盲。時(shí)間：不超過8s。:被測(cè)面與水平面為45° ,上下左右轉(zhuǎn)動(dòng) 15°。上條件下，目測(cè)到可見的不良現(xiàn)象為不良項(xiàng)。驗(yàn)方式和判定標(biāo)準(zhǔn)：用GB2828.1-2003 一般檢查水平n。AQL : Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5機(jī)裝配外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（D、W、L單位mm）檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)CRIMAJMIN主機(jī)卸殼與底 殼的裝配前后殼之間縫隙0.25

5、mm或斷差 0.2mm.VLENS與四周殼的縫隙0.25mmVLENS與翻面或翻底之間的斷差0.2mm.VLENS絲印標(biāo)記：字體圖形斷開，有毛刺、缺損。V鍵盤裝配偏斜，凹凸不平，四周圍間隙 0.25mmV電池裝配電池裝卸不順暢、有松動(dòng)、卡住等現(xiàn)象V與主機(jī)配合縫隙0.25 mm,左右兩側(cè)之間的斷差 0.2mmV翻蓋（合上時(shí)）翻蓋開/合不靈活V開/合過程中有異常聲V翻蓋：與主機(jī)主面之間配合縫隙0.3mm；轉(zhuǎn)軸處縫隙 0.3mm,兩肩與主面配合的縫隙0.6mm。V插孔，插座等與主機(jī)縫隙0.25 mmV安裝不正造成插拔困難V變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）V天線明顯傾斜與主機(jī)后殼縫隙0.25mm沒扭到位

6、（ 900）V裝飾牌/圈與殼配合的縫隙0.25mmV與殼的斷差0.2mmV鍍層有銹斑、剝落、變色VSIM卡座松動(dòng)、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）V其它漏打螺釘或漏裝其它組件V螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積的1%。V（含色點(diǎn)和劃傷點(diǎn)）判定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量面色點(diǎn)寬度（mm）允收數(shù)備注色差強(qiáng)色差弱A0 0.112兩點(diǎn)間距20mm< 0.201B< 0.2230.20.312C< 0.2240.2 0.423（劃傷、纖維）判定標(biāo)準(zhǔn)里卸寬度（mm）長(zhǎng)度（mm）允收數(shù)備注一級(jí)劃傷二級(jí)劃傷三級(jí)劃傷A< 0.10.3 1.0012缺陷相距20mmB< 0.10.3 5.012

7、30.1 0.20.3 5.0012C< 0.10.3 5.02460.1 0.20.3 5.0123同一臺(tái)手機(jī)的點(diǎn)、線總?cè)毕菰适諗?shù)：A 2PCS、B 3PCS、C4PCS注：1。因裝配原因引起的功能 /電性能的缺陷，按照功能 /電性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和缺陷定義判斷。2.縫隙的檢驗(yàn)方法：使用塞尺在最大縫隙處進(jìn)行測(cè)量（不能用力塞入）為參考第二部分：產(chǎn)品功能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)故障描述故障類CMm連接充電器后，手機(jī)未顯示相關(guān)的充電狀態(tài)。V使用過程中，電源突然中斷造成無(wú)任何顯示和任何功能.V電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實(shí)際電量明顯不符.V未接充電器，但手機(jī)圖標(biāo)顯示正在充電狀態(tài).V未按開/關(guān)機(jī)鍵，手機(jī)自動(dòng)出現(xiàn)開/關(guān)機(jī)

8、畫面.V按開/關(guān)機(jī)鍵后，無(wú)開/關(guān)機(jī)響應(yīng).V主/子屏有明顯的陰影.V按鍵（含側(cè)鍵）無(wú)功能V無(wú)按鍵音（注意檢查是否已被設(shè)置成"無(wú)按鍵音"）.V按按鍵時(shí)按鍵燈不亮V顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致.V開/關(guān)機(jī)后主/子屏有明顯的豎條V主/子屏顯示缺行V開機(jī)后主/子屏出現(xiàn)黑屏V開機(jī)后主/子屏無(wú)顯示，但有背光燈.V主/子屏顯示（含來(lái)電顯示/短信（書寫/收看）/通話記錄等）出現(xiàn)錯(cuò)亂.V主/子屏閃動(dòng).V對(duì)比度上下調(diào)節(jié)時(shí)顯示無(wú)明顯變化 .V主/子屏出現(xiàn)明顯的異常色點(diǎn).V主/子屏顯示模糊不清（調(diào)對(duì)比度無(wú)效）.V主/子屏顯示明顯傾斜/上下偏移.V圖標(biāo)不影響功能V不良信號(hào)燈或主/子屏背景

9、燈暗/少背光燈/背光燈不均勻等.V不受信號(hào)燈或主/子屏背光燈不亮.V無(wú)振鈴音.V振鈴音太小或振鈴聲異常.V當(dāng)設(shè)置為振動(dòng)時(shí)無(wú)振動(dòng)現(xiàn)象.V振動(dòng)時(shí)雜音特別大或振動(dòng)太弱或時(shí)有時(shí)無(wú).V裝上電池未按開機(jī)鍵即自行振動(dòng).V在設(shè)置了時(shí)間并運(yùn)行后，所顯示的時(shí)間不準(zhǔn)或者停止不動(dòng)V設(shè)置了時(shí)間，關(guān)機(jī)后再開機(jī)，時(shí)間又回到未設(shè)置狀態(tài).V殳/受話中，有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)/時(shí)大時(shí)小或聲音太小等現(xiàn)象.V通話時(shí)，從受話器中會(huì)聽到自己講的聲音 .V通話時(shí)，所講的聲音不能傳出（即對(duì)方聽不到聲音）/受話器沒有聲音.V使用耳機(jī)時(shí)，所講的聲音不能發(fā)出/受話器沒有聲音V防無(wú)免提功能.V良用耳機(jī)發(fā)/受話時(shí)，有較大的電流聲/噪音/

10、嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象.V設(shè)置中文，關(guān)機(jī)后重新開機(jī)，又自動(dòng)變?yōu)橛⑽?V找不到電話本V設(shè)置好有關(guān)信息后或來(lái)電/短信等信息不能保存V手機(jī)內(nèi)未下載軟件.V所下載的軟件版本與要求的不一致 .V手機(jī)不能下載軟件.V信號(hào)圖標(biāo)變化太快，通話中經(jīng)常斷線.V通話過程經(jīng)常出現(xiàn)中斷，無(wú)法與對(duì)方聯(lián)絡(luò).V信號(hào)圖標(biāo)顯示無(wú)信號(hào)，且手機(jī)無(wú)法正常呼出.V搜索不到網(wǎng)絡(luò)，顯示屏上出現(xiàn)"無(wú)網(wǎng)絡(luò)".V搜索不到網(wǎng)絡(luò)，顯示屏上出現(xiàn)“緊急呼叫".V來(lái)電時(shí)未按任何鍵接聽也沒有設(shè)置成自動(dòng)應(yīng)答模式，手機(jī)就自動(dòng)應(yīng)答.V未拔號(hào)時(shí)手機(jī)自動(dòng)發(fā)起呼叫.V在測(cè)試或使用過程中出現(xiàn)"搜索”現(xiàn)象.V常信號(hào)燈顏色顯示不對(duì).

11、V在操作過程中突然停止在某一固定界面，且按任何鍵（含關(guān)機(jī)鍵）都無(wú)效.V設(shè)置翻蓋功能后，打開/合上番蓋，不能接聽/掛斷LCD/背光燈不亮/滅.V插入SIM卡且開機(jī)后，手機(jī)仍顯示"請(qǐng)插卡"或"SIM卡出錯(cuò).V手機(jī)機(jī)身發(fā)熱.V異常在開/關(guān)機(jī)過程中，畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對(duì).V使用過程中電池明顯發(fā)熱.V1.生產(chǎn)線流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC這是一個(gè)大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個(gè)部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程，但手機(jī)出廠銷售前必須通過這一關(guān)，在我們的一些測(cè)試活動(dòng)中

12、有時(shí)也會(huì)提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個(gè)部分中每一個(gè)又包含了很多小的步驟， 后面會(huì)針對(duì)每一個(gè)部分展開描述。2.SMTSMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機(jī)器焊接到手機(jī)主板上的過程。這個(gè)過程基本上全部由機(jī)器流水線來(lái)完成。SMT Board ：剛拿到的板子是光板（BBIC）,上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子（也有六塊的）連在一起放入產(chǎn)線起始處，進(jìn)入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進(jìn)入此道工序，產(chǎn) 線機(jī)器自動(dòng)會(huì)將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高

13、溫爐完成。因?yàn)樾枰?很多的元器件，因此這個(gè)工作通過幾臺(tái)產(chǎn)線機(jī)器來(lái)依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個(gè)貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全 部放在板子指定位置后，進(jìn)入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個(gè)步驟，一塊板 子上機(jī)器焊接的部件就完成了。Board inspection :產(chǎn)線工人檢查完成 SMT過程的板子有無(wú)問題，有沒有沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進(jìn)產(chǎn) 線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機(jī)器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE啟示：從這個(gè)過程我們可以看出，SMT過程的焊接都是由機(jī)器完成

14、的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來(lái)說還是不一樣的，平時(shí)我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣一些情況：因?yàn)闀r(shí)間緊張或其它原因，來(lái)不及進(jìn)行一次trialrun,通過手工修改手機(jī)某些部件來(lái)進(jìn)行硬件等的測(cè)試，雖然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同trial run的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和trialrun相等同，因?yàn)槭止ば薷牡牡囊恢滦院驮骷附拥馁|(zhì)量等等都與工廠機(jī)器流水線出來(lái)的機(jī)器可能會(huì)存在差異（如音頻方面的一些特性），測(cè)試人員在平時(shí) 測(cè)試的應(yīng)該了解到這一點(diǎn)。3.Board ATE從SMT出來(lái)的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過 ATE等設(shè)置操作，因此有點(diǎn)類似于計(jì)算機(jī)的“裸機(jī)”，只有通過了BoardATE這

15、道工序，手機(jī)才能把程序跑起來(lái)，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān) ATE參數(shù)值。通過這個(gè)階段的操作，5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去：RF_TXCONT,RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:將手機(jī)的軟件下載到手機(jī)內(nèi)部，類似于我們平時(shí)使用DC100等工具的download ,唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個(gè)步驟主要寫入 PSID,號(hào)碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個(gè)步驟主要是通過自動(dòng)ATE來(lái)完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest/EPROM 測(cè)試

16、WritePSID WritePhoneNumberSRAM_Test Battery_low Battery_stop LED_test SetMask/ 寫入PSID/寫入號(hào)碼/測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到低電壓/測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到自動(dòng)關(guān)機(jī)電壓/ 一站操作完成后都要設(shè)置一個(gè)標(biāo)記，后續(xù)/ATE 站位會(huì)先檢查這個(gè)標(biāo)志位/（CheckMask）,只有做/ 了前一站的ATE操作，才可以做下一站的操作.因?yàn)閷?duì)ATE的操作不是很熟悉，上面的每個(gè)操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個(gè)地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的PSID 條形碼信息掃描到計(jì)算機(jī)內(nèi)，保

17、證寫入的PSID和標(biāo)簽上貼的一致；其次，這里寫入的號(hào)碼不是任意的，是跟PSID相關(guān)的，號(hào)碼=2PSID 后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線上的操作員如果需要測(cè)試通話，只需看一下條碼后就可以知道電話號(hào)碼。Function Check:這個(gè)工位主要檢查 Receiver,speaker等功能是否正常在 PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下:EnterTestModeReadPSIDCheckMask/ 檢查Mask,判斷前一站是否已經(jīng)操作過CalBBDAC/ 給 BB 的參考電壓校準(zhǔn)(1.1v), 即 BB_IQDACCalRFIQDAC/給 RF 的參考電壓校準(zhǔn)(1.6v), 即 RF_IQDACSpeakT

18、est/Reveiver 測(cè)試 CheckQSCFreq / 檢查工作頻率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test /Mic 偏置電壓設(shè)置Ring_test/speaker 測(cè)試SetMaskRF Adjustment: 自動(dòng)調(diào)整手機(jī)發(fā)射功率及電流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<= 發(fā)射功率<=9.3mW ，通過這個(gè)步驟的操作，設(shè)置了RF_TXCONTRF Inspection:通過這個(gè)步驟操作，設(shè)置了RF_OFFSET,RF_SLOPE等參數(shù)。在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSID

19、CheckMaskMeasTXAll/ 測(cè)量 RF 發(fā)射的所有參數(shù)Read_TXPWR/讀發(fā)射功率Read_MODPWR讀調(diào)制功率(后面還有很多，沒有抄下來(lái))啟示：5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：RF_TXCONT, RF_IQDAC,BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通過跑PC自動(dòng)ATE設(shè)置進(jìn)去的，每個(gè)參數(shù)值與具體的手機(jī)相關(guān)，并不是一些通用的缺省 值，平時(shí)手工做42 TALK 會(huì)破壞這些參數(shù)，務(wù)必慎重，如確實(shí)要做，最好能事先獲取并記錄下來(lái)以便恢復(fù)。4 .Assembly and Finally test經(jīng)過了 BoardATE 這個(gè)階段，手機(jī)外觀上雖然還是板子一塊，但是已經(jīng)是“有血

20、有肉”的了，下一個(gè)階段就是要手機(jī)安 LCD， MIC 等“胳膊腿”了。圖中的步驟有些從字面上已經(jīng)可以理解了，下面對(duì)部分步驟做一些說明：Power Consumption: 測(cè)試手機(jī)的關(guān)機(jī)電流，充電電流和通話電流，這時(shí)候的手機(jī)還沒有安裝電池，測(cè)試的時(shí)候使用夾具進(jìn)入相應(yīng)的ATE模式下進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試關(guān)機(jī)電流的時(shí)候，外部穩(wěn)壓電源輸入電壓3.8V,限流1A進(jìn)行測(cè)t在PC上我們可以看到相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskTalking_CurStandBy_CurPre_chargeNormal_charge->3.6Full_charge->4.2En

21、terTestModeSetMask裝電池&充電測(cè)試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中，就算通過。Communication test: 在這個(gè)工位的邊上安裝著一個(gè)基站，操作員使用一個(gè)固定話機(jī)撥打手機(jī)約1 秒， 手機(jī)有來(lái)電顯示，并且響鈴，測(cè)試手機(jī)的默認(rèn)鈴聲大小(默認(rèn)鈴聲在83100dB 之間)。這里操作員撥打的號(hào)碼為2+PSID 后四位，這號(hào)碼是在ATE 設(shè)置的時(shí)候已經(jīng)預(yù)設(shè)好的。RF Power: 1 9power 進(jìn)入 ATE 模式， 4+talk,CH+talk 進(jìn)入發(fā)射模式，將測(cè)試手機(jī)平行于頻譜儀天線，放置在夾具上測(cè)試。通過的標(biāo)準(zhǔn)是在12 秒內(nèi)手機(jī)50以上時(shí)間穩(wěn)定通過頻譜儀上指定的區(qū)域。Audio loopback:1 9+power 進(jìn)入ATE， 16 talk,2+talk ，然后放入夾具測(cè)試，這個(gè)工位主要測(cè)試整個(gè)手機(jī)回路的輸入和輸出是否正常，測(cè)試時(shí)夾具往Mic