T型接頭與管座角接頭焊縫超聲波探傷技術(shù)

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。T型接頭與管座角接頭焊縫超聲波探傷技術(shù)T型接頭與管座角接頭焊縫超聲波探傷T型接頭與管座角接頭焊縫超聲波探傷 姚志忠1. T型接頭與管座角接焊縫的結(jié)構(gòu)形式 T型接頭類型：按JB/T4730-2005標(biāo)準(zhǔn)圖24、圖25和圖26規(guī)定。 管座角接頭焊縫按JB/T4730-2005標(biāo)準(zhǔn)圖22和圖23規(guī)定。 T型接頭焊縫超聲波探傷幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用范圍：標(biāo)準(zhǔn)適用厚度范圍適用T型接頭類型檢測(cè)范圍T規(guī)825mm，2535mm時(shí)參照?qǐng)?zhí)行類、類T型接頭及熱影響區(qū)JB/T7602-94臥式內(nèi)燃鍋爐平管板與爐膽或筒體T型接頭類K型坡

2、口類T型接頭及熱影響區(qū)GB11345-898300mm類、類內(nèi)徑大于200mm的管座角焊縫焊縫本身寬度加上兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30區(qū)域（最小10mm，最大20mm）JB/T4730-2005T型焊縫：650mm管座角焊縫：8300mm類、類內(nèi)徑大于200mm的管座角焊縫焊縫本身寬度加上兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30區(qū)域（最小5mm，最大10mm）JB3144-8240120mm筒體內(nèi)徑800mm接管內(nèi)徑200mm接管外徑250mm焊縫兩側(cè)熔合線外5mm區(qū)域及焊縫本身2. 探傷儀、探頭及系統(tǒng)性能 探傷儀：A型顯示脈沖反射式探傷儀，推薦采用數(shù)字探傷儀。要求：頻率15MHz。 T 水平線性誤差不大于1。

3、垂直線性誤差不大于5。 其余：動(dòng)態(tài)范圍不小于26 dB。 衰減器精度：任意相鄰12 dB誤差1 dB，最大累計(jì)誤差不超過1 dB。 衰減器總量80 dB以上，且連續(xù)可調(diào)，步進(jìn)檔級(jí)2dB。 采用數(shù)字式探傷儀的優(yōu)點(diǎn)：a. 可準(zhǔn)確測(cè)出缺陷波聲程，有利于區(qū)分缺陷波與非缺陷波，有利于判傷。b. 缺陷深度和水平距離可隨時(shí)轉(zhuǎn)換，有利于定位。c. 有利于準(zhǔn)確測(cè)出缺陷本身高度和埋藏深度。d. 可打印出缺陷回波圖像及缺陷參數(shù)和檢驗(yàn)報(bào)告，提供真實(shí)缺陷紀(jì)錄數(shù)據(jù)。e. 可儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，在復(fù)測(cè)時(shí)核查對(duì)比。 探頭探頭晶片尺寸：園晶片直徑14mm，方晶片任一邊長(zhǎng)13mm（T規(guī)規(guī)定）、16mm（GB/T7602規(guī)定）。直探頭和雙晶

4、直探頭：盲區(qū)不大于5mm，雙晶直探頭聲束交點(diǎn)應(yīng)與翼板厚度相對(duì)應(yīng)。斜探頭K值：規(guī)和GB/T7602規(guī)定：K1.02.5。GB11345規(guī)定：板厚25mm，70°（K2.5） 板厚在2550mm，60°（K2.5、K2.0） 板厚50mm，45°（K1、K1.5）JB/T4730和JB3144規(guī)定： 板厚825mm，K3.02.0（72°60°） 2546mm，K2.51.5（68°56°） 46120mm，K2.01.0（60°45°）實(shí)際探傷時(shí)斜探頭要求：前沿不應(yīng)過大，一般取10mm。對(duì)根部未焊透等缺陷，

5、盡量選用K1探頭。探測(cè)頻率：板厚25mm時(shí)采用2.5MHz。16mm25mm時(shí)采用2.5MHz較好，也可用5 MHz。16mm時(shí)應(yīng)采用5MHz。 系統(tǒng)性能靈敏度余量：系統(tǒng)有效靈敏度必須大于評(píng)定靈敏度10dB以上。遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力：斜探頭Z6dB。 直探頭X30dB。3. 試塊： CSK-A 測(cè)定儀器、探頭及系統(tǒng)性能。 CSK-A（1×6短橫孔）調(diào)節(jié)掃描線比例、靈敏度，繪制距離波幅曲線。 RB-T（2×40長(zhǎng)橫孔）T規(guī)推薦，與CSK-A作用相同。 RB-Z（平底孔2、3、4）直探頭或雙晶直探頭對(duì)比試塊。 當(dāng)探傷面曲率半徑小于或等于時(shí)，（W探頭接觸寬度），應(yīng)采用與探傷面曲率相同對(duì)比試

6、塊。4. 耦合劑：（T規(guī)和JB/T7602已作出規(guī)定） 推薦采用機(jī)油、甘油、漿糊，使用溫度50。 試塊上調(diào)節(jié)儀器和產(chǎn)品上檢測(cè)應(yīng)采用相同耦合劑。5. 檢測(cè)面與掃查范圍檢測(cè)面和掃查范圍確定的原則有兩點(diǎn)，一是確保聲束入射方向盡量與所欲檢測(cè)的主要缺陷垂直，二是聲束的掃查范圍必須確保掃查到T型接頭焊縫和管座角接焊縫的全體積及熱影響區(qū)范圍。為此，必須合理選擇探測(cè)面和斜探頭的入射角度。 T型接頭焊縫的檢測(cè)面和斜探頭K值第一種檢測(cè)方法：用一種K值（K1或K2）的斜探頭在JB/T4730-2005圖24、25和26所示翼板外側(cè)位置1利用直射波作單面雙側(cè)探傷，當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷后再用另一種K值探頭作進(jìn)一步復(fù)查，確定缺陷方

7、向、位置和埋藏尺寸。第二種檢測(cè)方法：用直探頭或雙晶直探頭在JB/T4730-2005圖24、25和26所示位置3檢測(cè)焊縫與翼板間未焊透或未熔合，翼板側(cè)面焊縫下層狀撕裂及焊縫中其它缺陷。第三種檢測(cè)方法：用斜探頭在JB/T4730-2005圖24、25和26所示的腹板上位置2和位置4利用直射波和反射波（一、二次波）進(jìn)行探測(cè)，可探測(cè)根部和中間未焊透，腹板側(cè)未熔合及焊縫中其它缺陷。當(dāng)腹板厚度大于25mm時(shí)，可用K1和K2探頭聯(lián)合探測(cè)，當(dāng)腹板厚度小于或等于25mm時(shí)，可用K1和K2.5探頭聯(lián)合探測(cè)。對(duì)根部未焊透和腹板側(cè)未熔合及熱影響區(qū)裂紋等缺陷，用K1探頭效果較好，當(dāng)一次波探不到焊縫根部時(shí)，可適當(dāng)增加探

8、頭K值或減小探頭前沿距離。在實(shí)際探測(cè)時(shí)，可選用第一種探測(cè)方法為主，并輔以第二種探測(cè)方法為輔進(jìn)行聯(lián)合探測(cè)，也可選用第三種探測(cè)方法為主并輔以第二種探測(cè)為輔進(jìn)行聯(lián)合探測(cè)。 管座角接頭焊縫的檢測(cè)面和斜探頭K值a. 插入式管座角焊縫檢測(cè)方法：按JB/T4730-2005圖22所示，采用直探頭在接管內(nèi)壁于位置1進(jìn)行探測(cè)；采用斜探頭在筒體外壁位置2利用一次波與二次波進(jìn)行探測(cè)；對(duì)厚壁筒體也可在筒體內(nèi)壁探測(cè)；采用斜探頭在接管內(nèi)壁位置3利用一次波進(jìn)行探測(cè)，也可喜愛接管外側(cè)利用二次波探測(cè)。斜探頭K值可根據(jù)板厚選擇，當(dāng)板厚小于或等于20mm時(shí)可選用K1和K2.5聯(lián)合探測(cè)，當(dāng)板厚大于20mm時(shí)可選用K1和K2聯(lián)合探測(cè)。

9、b. 安放式管座角焊縫如JB/T4730-2005圖23所示，按下列方法探傷： 采用直探頭在筒體內(nèi)壁于位置1進(jìn)行探測(cè)，采用斜探頭在接管外側(cè)利用二次波于位置2利用一次波與二次波進(jìn)行探測(cè)；對(duì)厚壁筒體也可在接管外側(cè)利用二次波探測(cè)。斜探頭K值可根據(jù)板厚選擇，當(dāng)板厚小于或等于20mm時(shí)可選用K1和K2.5聯(lián)合探測(cè)，當(dāng)板厚大于20mm是可選用K1和K2聯(lián)合探測(cè)。 探測(cè)面寬度斜探頭在翼板外側(cè)位置1探測(cè)，筒體移動(dòng)區(qū)P1為：P1K（T）t。式中：K斜探頭K值 T翼板厚度（mm） 焊縫寬度（腹板厚度方向mm） t腹板厚度（mm） 斜探頭在腹板兩面作單側(cè)單面探測(cè)，筒體移動(dòng)區(qū)P2為：P22Kt式中：焊縫寬度（翼板厚度

10、方向mm）直探頭或雙晶直探頭在翼板面掃查時(shí)，筒體移動(dòng)區(qū)為焊縫輪廓線之間區(qū)域。6. 關(guān)于掃描線比例 T型接頭焊縫探傷掃描線比例調(diào)節(jié)：當(dāng)板厚小于或等于25mm時(shí)，掃描線比例利用CSK-A試塊推薦按深度2:1，水平2:1或水平1:1調(diào)節(jié)。當(dāng)板厚大于25mm時(shí)，掃描線比例利用CSK-A試塊推薦深度1:1調(diào)節(jié)。 管座角焊縫探傷掃描線比例調(diào)節(jié)：直探頭探傷時(shí)，可利用工件上或試塊上已知尺寸的底面回波來調(diào)整適當(dāng)比例。斜探頭探傷時(shí)，為有利于對(duì)缺陷判斷，推薦聲程比例法，即利用CSK-A或W2試塊按聲程比例調(diào)節(jié)，使最大探測(cè)聲程位于探傷儀掃描線上第68格之間。7. 關(guān)于檢測(cè)靈敏度T型接頭和管座角接頭焊縫超聲波探傷時(shí)，檢

11、測(cè)靈敏度應(yīng)根據(jù)所探產(chǎn)品規(guī)定執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)要求調(diào)節(jié)。JB/T4730-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定斜探頭按表19和表20規(guī)定。直探頭按表21（管座角焊縫）和表22(T型接頭)規(guī)定。JB/T7602-94規(guī)定：用CSK-A，不用RB-T。評(píng)定線1×612dB定量線1×66dB判廢線1×62dBT規(guī)規(guī)定：CSK-A和RB-T用途相同，其原因?yàn)椋?兩者反射體類型不同，RB-T為2×30長(zhǎng)橫孔，CSK-A為1×6短橫孔，兩者靈敏度不相等。 兩者距離波幅曲線規(guī)律不同： RB-T的2×30長(zhǎng)橫孔遵循30lgX即（9 dB）距離波幅曲線規(guī)律。CSK-A的1×

12、;6短橫孔在近場(chǎng)遵循30lgX即（9 dB）長(zhǎng)橫孔距離波幅規(guī)律，在遠(yuǎn)場(chǎng)遵循平底孔40lgX即（12 dB）的距離波幅曲線規(guī)律。 兩者的檢測(cè)對(duì)象不同 RB-T控制未焊透等線狀缺陷為主。 CSK-A控制點(diǎn)狀缺陷為主，也可控制線狀缺陷，對(duì)中厚板靈敏度偏高。 當(dāng)探測(cè)曲面工件按下列辦法執(zhí)行： . 如圖1所示，當(dāng)探頭與曲面工件接觸面最大尺寸W及曲面工件直徑D滿足下式時(shí)，可按平板工件要求進(jìn)行探測(cè)，一般可不必進(jìn)行檢測(cè)靈敏度曲面修正。a. 一般要求時(shí)：W (1)式中：W探頭與工件接觸面最大尺寸，對(duì)直探頭為探頭直徑（此時(shí)晶片尺寸比此值還要?。瑢?duì)斜探頭，當(dāng)作筒體縱向探測(cè)時(shí)為筒體寬度，作周向探測(cè)時(shí)為筒體接觸面長(zhǎng)度；

13、 D工件直徑，在外部探測(cè)時(shí)為工件外徑，內(nèi)部探測(cè)時(shí)為工件內(nèi)徑。此時(shí)，筒體接觸面與工件最大間隙h0.5mm。其耦合效果約為平板工件的50左右。（1）式推導(dǎo)為：設(shè)R為曲面半徑（探頭在內(nèi)部探為內(nèi)半徑，探頭在外部探為外半徑），則R。 由圖得R2（）2（Rh）2 得R2R22Rhh2 當(dāng)h0.5時(shí)得R20.25 即W 當(dāng)W或R時(shí) 可滿足檢測(cè)要求，故JB/T4730-2005等標(biāo)準(zhǔn)均運(yùn)用這一結(jié)果。此時(shí)一般不必進(jìn)行修正，如要精確探傷，還可比平板試塊提高3dB左右靈敏度。圖1探頭與曲面工件接觸示意圖b. 較高要求式 W (2)此時(shí)探頭接觸面與工件最大間隙h0.06mm，其耦合效果約為平板工件的80左右。（2）式

14、中推導(dǎo)與（1）式相同，只要取h0.06mm即可求得，此時(shí)可不必進(jìn)行靈敏度修正。 . 當(dāng)探頭接觸面尺寸與工件直徑不能滿足式（1）和式（2）時(shí)，就應(yīng)采用曲面試塊調(diào)節(jié)探傷條件。 a直探頭探傷，曲面試塊的探頭接觸面曲率半徑應(yīng)與工件曲率半徑相同，材質(zhì)也應(yīng)相同。試塊反射體按所執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)要求。 b. 斜探頭探傷曲面試塊材質(zhì)和曲率半徑與工件相同。其反射體可為離探測(cè)面一定深度h的2橫孔。 此時(shí)斜探頭入射點(diǎn)可在任一標(biāo)準(zhǔn)試塊90°棱角上測(cè)試。斜探頭折射角可按圖2所示方法測(cè)試。 圖2 斜探頭用曲面試塊測(cè)定折射角 設(shè)A為入射點(diǎn)，B為試塊上離探測(cè)面深hmm2橫孔，R為試塊外半徑，為折射角，L為探頭入射點(diǎn)至2橫孔

15、的弧長(zhǎng)，可實(shí)際測(cè)量，則圖2中57.3L/R，探頭入射點(diǎn)至橫孔的聲程ABS，可由儀器掃描線上橫孔回波處聲程讀數(shù)得到，也可按下式求得： S，則斜探頭折射角為： sin-1()8. 關(guān)于缺陷位置的確定 T型焊縫超聲波探傷對(duì)缺陷位置的確定a. 斜探頭在翼板上探測(cè)圖3 斜探頭翼板探測(cè)時(shí)缺陷波示意斜探頭在圖3所示翼板上位置1A探測(cè)時(shí)，如焊縫中存在缺陷F，則缺陷波F出現(xiàn)在焊角AB的回波B之前，缺陷F的深度和水平距離可由缺陷最大反射波在掃描線上位置確定，只要讀出其中一個(gè)（如深度）值，另一個(gè)（如水平距離）值可根據(jù)探頭K值換算出。缺陷波F一般出現(xiàn)在一次波聲程處，如經(jīng)測(cè)試F波的深度小于翼板厚度T，則說明缺陷位于翼板

16、內(nèi)，反之說明缺陷F位于焊縫內(nèi)，如F波深度等于翼板厚T則說明缺陷F正在位于翼板側(cè)熔合線處，以此可提供判斷缺陷性質(zhì)的依據(jù)。斜探頭在圖3所示位置1A探測(cè)時(shí)，如焊角CD處無(wú)缺陷，則不出現(xiàn)焊角CD回波。 b. 斜探頭在腹板探測(cè) 圖4 斜探頭在腹板上探測(cè)缺陷波示意圖 斜探頭在圖4所示腹板位置2探測(cè)時(shí)，如焊縫中存在缺陷F，此時(shí)缺陷波的水平距離L和離探測(cè)面深度h的確定與平板對(duì)接焊縫相同。如缺陷波在掃描線上水平距離讀數(shù)L1大于探頭到翼板實(shí)際距離L2時(shí)，說明缺陷在翼板內(nèi)，反之則說明缺陷在焊縫內(nèi)，如L1L2，則缺陷正好處于翼板側(cè)熔合線處，以此可判定缺陷性質(zhì)提供依據(jù)。 c. 直探頭或雙晶直探頭在翼板外側(cè)如圖1所示位置

17、3探測(cè)時(shí)對(duì)缺陷的定位方法與鋼板相同。當(dāng)缺陷深度小于翼板厚度時(shí)，說明缺陷在翼板內(nèi)，當(dāng)缺陷深度等于翼板厚度時(shí)，缺陷位于熔合線處，缺陷深度大于翼板厚度，缺陷位于焊縫內(nèi)。 管座角焊縫超聲波探傷對(duì)缺陷位置的確定 a. 插入式管座角焊縫超聲波探傷缺陷位置的確定 . 斜探頭在筒體外園面探測(cè) 如圖所示，當(dāng)斜探頭在筒體外園面探測(cè)插入式管座角焊縫時(shí)，由于管座角焊縫相貫線呈馬鞍形，當(dāng)探頭在筒體兩最高點(diǎn)平行于筒體對(duì)準(zhǔn)管座角焊縫探測(cè)時(shí)，可按平板對(duì)接焊縫探傷方法對(duì)焊縫中缺陷定位。當(dāng)探頭在筒體兩最低點(diǎn)沿筒體周向探測(cè)管座角焊縫時(shí)，可按筒體縱焊縫探傷方法對(duì)缺陷定位。當(dāng)探頭在除以上四個(gè)特殊點(diǎn)外的其它位置探測(cè)角焊縫時(shí)，由于每一處的

18、曲率半徑不同，缺陷位置確定要根據(jù)具體探測(cè)位置的曲率大小來確定，具體確定缺陷位置的條件有三點(diǎn)： 一是掃描線比例按聲程調(diào)節(jié)，二是在探測(cè)時(shí)探頭不管在何部位均應(yīng)垂直角焊縫探測(cè)，三是將相貫線角焊縫分區(qū)分別定位，如圖5所示按鐘點(diǎn)分區(qū)，現(xiàn)分別說明：圖5 相貫線角焊縫鐘點(diǎn)法分區(qū) 在位置0點(diǎn)和6點(diǎn)兩點(diǎn)探測(cè)時(shí)對(duì)缺陷定位： 缺陷深度一次波探測(cè)hS·cosScostg-1K （4） 缺陷深度二次波探測(cè)h2TS·cos2TS·costg-1K （5） 缺陷水平距離LS·sinS·sintg-1K （6） 式中S缺陷聲程，可從掃描線上讀??； 探頭折射角； K探頭K值； T

19、筒體璧厚。 在位置3點(diǎn)和位置9點(diǎn)兩點(diǎn)探測(cè)時(shí)對(duì)缺陷定位： 外園面一次波探測(cè)時(shí)缺陷定位： 圖6 一次波外園面探測(cè)缺陷定位 如圖6所示，A點(diǎn)為探頭入射點(diǎn)，F(xiàn)為缺陷，O為筒體圓心，筒體外半徑為R，缺陷聲程AFS，缺陷F至探測(cè)面深度為h，缺陷外園面水平弧長(zhǎng)，可求得： hR （7） 0.0174Rsin-1（·sin） （8） 外園面二次波探測(cè)時(shí)缺陷定位：圖7 外園面二次波探測(cè)缺陷定位如圖7所示，如缺陷在外園面二次波探測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)，則其外園面水平弧長(zhǎng)和深度h為： 0.0174R（12） （9） HRP （10） 式中：1180°sin-1（sin） 缺陷到圓心距離P 2sin-1() S1

20、 S2SS1 R筒體外半徑； r筒體內(nèi)半徑； S缺陷聲程，可從掃描線上缺陷波出現(xiàn)位置讀取。在其它位置探測(cè)時(shí)，缺陷位置可利用式（7）（8）（9）（10）求得，但此時(shí)筒體外、內(nèi)曲率半徑R與r由原筒體外內(nèi)半徑R與r乘以某系數(shù)求得，該系數(shù)為：位置：1點(diǎn)、5點(diǎn)、7點(diǎn)和11點(diǎn)該四點(diǎn)時(shí)，系數(shù)為3。位置：1點(diǎn)半、四點(diǎn)半、7點(diǎn)半、101點(diǎn)半該四點(diǎn)時(shí)系數(shù)為1.8。位置：2點(diǎn)、4點(diǎn)、8點(diǎn)和10點(diǎn)該四點(diǎn)時(shí)，系數(shù)為1.3。其余位置可根據(jù)以上數(shù)據(jù)的變化規(guī)律自行修正。. 斜探頭在筒體內(nèi)圓面探測(cè)見圖8、9。 焊縫仍按圖5所示按鐘點(diǎn)分區(qū)，在位置0點(diǎn)和6點(diǎn)兩點(diǎn)探測(cè)時(shí)，可按平板焊縫方法對(duì)缺陷定位。在位置3點(diǎn)和9點(diǎn)探測(cè)時(shí)對(duì)缺陷定位為

21、：圖8 一次波內(nèi)圓面探測(cè)缺陷定位 如圖8所示，A點(diǎn)為探頭入射點(diǎn)，O為筒體圓心，r為筒體內(nèi)半徑，缺陷聲程AFS，缺陷F離筒體內(nèi)表面深度距離為d，缺陷在內(nèi)表面弧長(zhǎng)，則可求得： Dr （11） 0.0174rsin-1（） （12）圖9 內(nèi)圓面二次波探測(cè)缺陷定位如圖9所示，如缺陷在內(nèi)圓面二次波探測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)，則其內(nèi)圓面水平弧長(zhǎng)和深度d為： 0.0174r（12） （13） DPr （14） 式中：1sin-1（sin） 缺陷至圓心距離P為：P 2sin-1（） S1 S2SS1 S缺陷聲程，可從掃描線上缺陷波出現(xiàn)的位置讀取； R筒體外半徑； R筒體內(nèi)半徑。 在其它位置探測(cè)時(shí)相應(yīng)曲率半徑按外園面探測(cè)相應(yīng)位

22、置進(jìn)行修正。. 斜探頭在接管內(nèi)壁探測(cè) 如圖所示，斜探頭在接管內(nèi)壁探測(cè)焊縫，可按平板焊縫探傷對(duì)缺陷定位，此時(shí)缺陷離探測(cè)面深度等于接管璧厚時(shí)，缺陷處于焊縫與接管熔合線處，深度大于接管璧厚時(shí)，缺陷處于焊縫中。 b. 安放式管座角焊縫超聲波探傷缺陷位置的確定 斜探頭在接管內(nèi)壁對(duì)焊縫探測(cè)時(shí)，可按平板對(duì)接焊縫方法對(duì)缺陷定位。9. 幾種特殊情況探測(cè)波型的利用 直探頭（或雙晶直探頭）在T型焊縫翼板外側(cè)探測(cè)時(shí)回波特點(diǎn)。圖10 直探頭翼板探測(cè)回波特點(diǎn) 如圖10所示，直探頭在T型焊縫翼板外側(cè)位置1至位置5探測(cè)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)右邊的回波示意圖，掃描線上回波為：翼板底波B和焊縫熔合線缺陷F波出現(xiàn)在翼板厚度T處，當(dāng)焊縫熔合線處

23、無(wú)缺陷時(shí)，則探頭在位置3時(shí)，缺陷波F不出現(xiàn)。若翼板底波B的高度為80（如圖10中探頭位置1和5），當(dāng)探頭處于位置2和4時(shí)，有一半聲束進(jìn)入焊縫，則此時(shí)回波高為底波的二分之一（如圖10所示40），以此規(guī)律，可在翼板上確定T型焊縫邊緣輪廓線。 斜探頭在T型焊縫腹板上探測(cè)時(shí)回波特點(diǎn) 如圖4所示，斜探頭在腹板上探測(cè)T型焊縫時(shí)，若焊縫中沒有缺陷，且探頭K值、晶片直徑和板厚合適時(shí)，會(huì)出現(xiàn)翼板外側(cè)底面多次反射波，每次底波之間的間隔正好為翼板厚度T，如圖4所示B1B2B3，當(dāng)探頭K值2時(shí)，且K值越大，這種現(xiàn)象越明顯。利用底波多次出現(xiàn)這一現(xiàn)象可大致判斷，所檢測(cè)的T型接頭焊縫中無(wú)大缺陷。 斜探頭在翼板外側(cè)，于焊縫輪

24、廓線內(nèi)沿平行于焊縫探測(cè)時(shí)，如熒光屏掃描線上無(wú)任何回波，則可判斷所探測(cè)的T型焊縫內(nèi)無(wú)體積狀缺陷及與焊縫成一定角度的其它缺陷。10. 缺陷定量測(cè)定 缺陷定量測(cè)定（當(dāng)量波高測(cè)定） 當(dāng)探測(cè)中發(fā)現(xiàn)缺陷波后，利用前后、左右移動(dòng)探頭探測(cè)，找到缺陷波的最高反射波，與確定檢測(cè)靈敏度時(shí)的距離波幅曲線比較，測(cè)出缺陷最大反射波幅所在區(qū)域。波幅測(cè)定允許誤差為2dB，缺陷反射波幅可用定量線為基準(zhǔn)，記為SL±××dB。 缺陷當(dāng)量：當(dāng)用直探頭時(shí)可用RBZ試塊比較，結(jié)合計(jì)算或直探頭距離波幅曲線比較，可求得缺陷平底孔當(dāng)量。 缺陷指示長(zhǎng)度測(cè)定 當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)最高點(diǎn)時(shí)，且缺陷最高波位于區(qū)及定量線，

25、用移動(dòng)探頭降低6dB相對(duì)靈敏度法測(cè)指示長(zhǎng)度L。 在對(duì)缺陷掃查測(cè)長(zhǎng)過程中，如缺陷反射波峰值起伏變化，有多個(gè)高點(diǎn)，且端部缺陷波高位于區(qū)及定量線，用端部最大峰值法測(cè)長(zhǎng)L，也可用端部半波高度法測(cè)缺陷長(zhǎng)度L。當(dāng)缺陷最高波位于區(qū)（只有一個(gè)高點(diǎn)時(shí)），或端部缺陷波高位于區(qū)（有多個(gè)高點(diǎn)時(shí)），可將探頭向缺陷左右二個(gè)方向移動(dòng)，且均移至波幅降到評(píng)定線時(shí)的點(diǎn)，該左右兩點(diǎn)的探頭移動(dòng)距離為該缺陷指示長(zhǎng)度L。 缺陷深度與高度測(cè)定 缺陷深度測(cè)定： 直探頭探測(cè)時(shí)，缺陷反射在熒光屏上位置可得出深度，斜探頭探測(cè)時(shí)，前后移動(dòng)探頭找到缺陷最高波在熒光屏上的位置，如深度定位可直接讀出，如水平定位可按K值換算Lf。 缺陷高度測(cè)定： 利用端點(diǎn)

26、峰值法或端點(diǎn)衍射波分別測(cè)出缺陷的上、下端部深度h上、h下，即可求出該缺陷高度。Hh上h下。 T型焊縫中缺陷測(cè)量數(shù)據(jù)紀(jì)錄圖11 缺陷位置紀(jì)錄示意圖 對(duì)T型焊縫中缺陷要測(cè)出以下數(shù)據(jù)： 缺陷信號(hào)在熒光屏上讀得出缺陷水平距離，一次波為X1,二次波為X2， 則缺陷深度 h（一次波，K為探頭K值）或 H2T（二次波，K為探頭K值，T為板厚） 缺陷在工件上離工件或基準(zhǔn)點(diǎn)距離L，由探頭探到缺陷時(shí)探頭位置離工件左端距離得出： L對(duì)缺陷測(cè)長(zhǎng)時(shí)，缺陷左端在工件上距離。 L對(duì)缺陷測(cè)長(zhǎng)時(shí)，缺陷右端在工件上距離。 則缺陷指示長(zhǎng)度LLL 缺陷最大波幅DACSL±××Db 即 1×66

27、××dB缺陷高度測(cè)定紀(jì)錄 當(dāng)缺陷為探測(cè)面另一面的根部缺陷時(shí)（下部開口缺陷），首先測(cè)出根部缺陷的角鏡反射C在熒光屏上讀數(shù)（深度mm）。然后移動(dòng)探測(cè)，測(cè)出根部缺陷上端衍射波在熒光屏上讀數(shù)深度DW上mm，則缺陷高度HCDW上。 當(dāng)缺陷為工件內(nèi)部埋藏缺陷時(shí)，移動(dòng)探頭分別測(cè)出缺陷下部端點(diǎn)衍射波DW下和上部端點(diǎn)衍射波DW上在熒光屏上的讀數(shù)深度，則缺陷本身高度HDW下DW上。11. 幾種典型缺陷的探測(cè)與判別 缺陷示意圖 a. T型接頭焊縫缺陷如圖12缺陷示意圖所示。圖12 缺陷示意圖（T型接頭） 圖中：缺陷1層狀撕裂； 缺陷2翼板與焊縫未熔合； 缺陷3焊縫中缺陷（如氣孔、夾渣、密集氣孔、

28、裂紋等）； 缺陷4腹板側(cè)坡口未熔合； 缺陷5中間未焊透； 缺陷6根部未焊透； 缺陷7焊趾裂紋，在四個(gè)焊角處均可能出現(xiàn)。 b. 管座角焊縫缺陷如圖13管座角焊縫缺陷示意圖所示。圖13 管座角焊縫缺陷示意圖 圖中：缺陷1插入式管座角焊縫接管側(cè)未熔合； 缺陷2插入式管座角焊縫中間未焊透； 缺陷3插入式管座角焊縫筒體側(cè)未熔合； 缺陷4焊趾裂紋，各焊角處均可產(chǎn)生； 缺陷5焊縫中缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋等）； 缺陷6安放式管座角焊縫根部未焊透； 缺陷7安放式管座角焊縫筒體外側(cè)未熔合； 缺陷8安放式管座角焊縫接管側(cè)未熔合。 缺陷的探測(cè)與判別 a. T型焊縫中缺陷的探測(cè)與判別： . 層狀撕裂 用直探頭或雙晶直

29、探頭在如JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中圖24所示位置3探測(cè)，缺陷波出現(xiàn)在略小于翼板厚度處。 用K1斜探頭在如JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中圖24所示翼板外側(cè)位置1探測(cè)，反射波較強(qiáng)， 其回波幅度一般2×304 dB，缺陷波深度翼板厚度T，當(dāng)用K2的斜探頭探測(cè)，缺陷檢出率下降。 用K2K2.5斜探頭在如JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中圖24所示腹板上位置2探測(cè)，如圖4所示，所得缺陷波水平距離L1大于探頭到翼板實(shí)際距離L2，回波幅度2×304 dB，當(dāng)探頭K2時(shí)缺陷檢出率下降。 . 翼板側(cè)未熔合 用直探頭或雙晶直探頭在翼板外側(cè)（如JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中圖24位置3）探測(cè)，缺陷波 正好出現(xiàn)在翼板厚度T處，回

30、波幅度一般大于4平底孔。 用斜探頭在翼板外側(cè)如JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中圖24位置1一般探測(cè)不到。 用K值大于2的斜探頭在腹板上探測(cè)，回波較高，缺陷波正好位于探頭至翼板與焊縫熔合線處。 . 腹板側(cè)坡口未熔合 用K1探頭在腹板上探測(cè)效果較好，實(shí)際檢測(cè)時(shí)，應(yīng)根據(jù)坡口方向，選擇入射聲束盡量垂直于坡口面，使未熔合回波達(dá)到最高。 . 未焊透 對(duì)雙面焊中心未焊透的檢測(cè)方法為： 檢測(cè)K型坡口中心未焊透可采用斜探頭在腹板上探測(cè)，缺陷波正好出現(xiàn)在腹板厚度1/2處，當(dāng)探頭作斜平行掃查時(shí)，未焊透波一般不出現(xiàn)。當(dāng)斜探頭在翼板外側(cè)在焊縫輪廓線內(nèi)平行于焊縫掃查時(shí)，未焊透波一般也不出現(xiàn)。當(dāng)斜探頭（以K1為好）在翼板外側(cè)垂直于焊縫探測(cè)（如JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中圖24位置1），缺陷波于翼板厚度處出現(xiàn)，離探頭的水平距離正好位于焊縫輪廓線中心。也可用直探頭或雙晶直探頭于翼板外側(cè)如JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中圖24位置3探測(cè)，缺陷波正好處于翼板厚度處，此時(shí)探頭正好位于腹板中心對(duì)應(yīng)處。 對(duì)單面焊根部未焊透探測(cè)，可采用K1斜探頭（當(dāng)K1掃查不到