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文檔簡介
1、平時(shí)常見的微機(jī)故障現(xiàn)象中,有很多并不是真正的硬件故障,而是由于某些設(shè)置或系統(tǒng)特性不為人知而造成的假故障現(xiàn)象。認(rèn)識(shí)下面的微機(jī)假故障現(xiàn)象有利于快速地確認(rèn)故障原因,避免不必要的故障檢索工作。 1、電源插座、開關(guān) 很多外圍設(shè)備都是獨(dú)立供電的,運(yùn)行微機(jī)時(shí)只打開計(jì)算機(jī)主機(jī)電源是不夠的。例如:顯示器電源開關(guān)未打開,會(huì)造成“黑屏”和“死機(jī)”的假象;外置式MODEM電源開關(guān)未打開或電源插頭未插好則不能撥號(hào)、上網(wǎng)、傳送文件,甚至連MODEM都不能被識(shí)別。打印機(jī)、掃描儀等都是獨(dú)立供電設(shè)備,碰到獨(dú)立供電的外設(shè)故障現(xiàn)象時(shí),首先應(yīng)檢查設(shè)備電源是否正常、電源插頭/插座是否接觸良好、電源開關(guān)是否打開。 2、連線問題 外設(shè)跟計(jì)
2、算機(jī)之間是通過數(shù)據(jù)線連接的,數(shù)據(jù)線脫落、接觸不良均會(huì)導(dǎo)致該外設(shè)工作異常。如:顯示器接頭松動(dòng)會(huì)導(dǎo)致屏幕偏色、無顯示等故障;又如:打印機(jī)放在計(jì)算機(jī)旁并不意味著打印機(jī)連接到了計(jì)算機(jī)上,應(yīng)親自檢查各設(shè)備間的線纜連接是否正確。 3、設(shè)置問題 例如:顯示器無顯示很可能是行頻調(diào)亂、寬度被壓縮,甚至只是亮度被調(diào)至最暗;音箱放不出聲音也許只是音量開關(guān)被關(guān)掉;硬盤不被識(shí)別也許只是主、從盤跳線位置不對(duì)。詳細(xì)了解該外設(shè)的設(shè)置情況,并動(dòng)手試一下,有助于發(fā)現(xiàn)一些原本以為非更換零件才能解決的問題。 4、系統(tǒng)新特性 很多“故障”現(xiàn)象其實(shí)是硬件設(shè)備或操作系統(tǒng)的新特性。如:帶節(jié)能功能的主機(jī),在間隔一段時(shí)間無人使用計(jì)算機(jī)或無程序運(yùn)
3、行后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉顯示器、硬盤的電源,在你敲一下鍵盤后就能恢復(fù)正常。如果你不知道這一特征,就可能會(huì)認(rèn)為顯示器、硬盤出了毛病。再如Windows、NC的屏幕保護(hù)程序常讓人誤以為病毒發(fā)作 多了解微機(jī)、外設(shè)、應(yīng)用軟件的新特性、多向?qū)<艺?qǐng)教,有助于增加知識(shí)、減少無謂的恐慌。 5、其它易疏忽的地方 CD-ROM的讀盤錯(cuò)誤也許只是你無意中將光盤正、反面放倒了;軟盤不能寫入也許只是寫保護(hù)滑到了“只讀”的位置。發(fā)生了故障,首先應(yīng)先判斷自身操作是否有疏忽之處,而不要盲目斷言某設(shè)備出了問題。微機(jī)故障常見的檢測(cè)方法1、清潔法 對(duì)于機(jī)房使用環(huán)境較差,或使用較長時(shí)間的機(jī)器,應(yīng)首先進(jìn)行清潔??捎妹⑤p輕刷去主板、外設(shè)上的灰塵
4、,如果灰塵已清掃掉,或無灰塵,就進(jìn)行下一步的檢查。 另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式,震動(dòng)、灰塵等其他原因,常會(huì)造成引腳氧化,接觸不良。可用橡皮擦擦去表面氧化層,重新插接好后開機(jī)檢查故障是否排除。 2、直接觀察法 即“看、聽、聞、摸”。 “看”即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜,電阻、電容引腳是否相碰,表面是否燒焦,芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進(jìn)主板的元器件之間(造成短路),也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等等。 “聽”即監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟/硬盤電機(jī)或?qū)さ罊C(jī)構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外,系統(tǒng)發(fā)生短路
5、故障時(shí)常常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時(shí)即時(shí)采取措施。 “聞”即辨聞主機(jī)、板卡中是否有燒焦的氣味,便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。 “摸”即用手按壓管座的活動(dòng)芯片,看芯片是否松動(dòng)或接觸不良。另外,在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運(yùn)行是否正常;用手觸摸一些芯片的表面,如果發(fā)燙,則為該芯片損壞。 3、拔插法 PC機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設(shè)備的簡捷方法。該方法就是關(guān)機(jī)將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開機(jī)觀察機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)
6、,一旦拔出某塊后主板運(yùn)行正常,那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負(fù)載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動(dòng)仍不正常,則故障很可能就在主板上。 拔插法的另一含義是:一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當(dāng)引起的微機(jī)部件故障。4、交換法 將同型號(hào)插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號(hào)芯片相互交換,根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境,例如內(nèi)存自檢出錯(cuò),可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位,無故障芯片之間進(jìn)行交換,故障現(xiàn)象依舊,若交換后故障現(xiàn)象變化,則說明交換的芯片中有一塊是壞的,可進(jìn)一步通過逐塊交
7、換而確定部位。如果能找到相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè),使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。 交換法也可以用于以下情況:沒有相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè),但有相同類型的微機(jī)主機(jī),則可以把微機(jī)部件或外設(shè)插接到該同型號(hào)的主機(jī)上判斷其是否正常。5、比較法 運(yùn)行兩臺(tái)或多臺(tái)相同或相類似的微機(jī),根據(jù)正常微機(jī)與故障微機(jī)在執(zhí)行相同操作時(shí)的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。 6、振動(dòng)敲擊法 用手指輕輕敲擊機(jī)箱外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后可進(jìn)一步檢查故障點(diǎn)的位置排除之。 7、升溫降溫法 人為升高微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度,可以檢驗(yàn)微機(jī)各部件(尤其是CPU)的耐高溫情況,因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。
8、人為降低微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度,如果微機(jī)的故障出現(xiàn)率大為減少,說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。 事實(shí)上,升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理,以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。 8、程序測(cè)試法 隨著各種集成電路的廣泛應(yīng)用,焊接工藝越來越復(fù)雜,同時(shí),隨機(jī)硬件技術(shù)資料較缺乏,僅靠硬件維修手段往往很難找出故障所在。而通過隨機(jī)診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址),自編專用診斷程序來輔助硬件維修則可達(dá)到事半功倍之效。程序測(cè)試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令,通過讀線路狀態(tài)及某個(gè)芯片(如寄存器)狀態(tài)來識(shí)別故障部位。此法往往用于
9、檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路。但此法應(yīng)用的前提是CPU及總線基本運(yùn)行正常,能夠運(yùn)行有關(guān)診斷軟件,能夠運(yùn)行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴(yán)格、全面、有針對(duì)性,能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號(hào),能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測(cè)試及能顯示記錄出錯(cuò)情況。軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟悉各種診斷程序與診斷工具(如debug、DM等)、掌握各種地址參數(shù)(如各種I/O地址)以及電路組成原理等,尤其掌握各種接口單元正常狀態(tài)的各種診斷參考值是有效運(yùn)用軟件診斷法的前提基礎(chǔ)。 死機(jī)現(xiàn)象的故障一般檢查處理方法 在微機(jī)故障現(xiàn)象中,死機(jī)是一種較常見的故障現(xiàn)象,同時(shí)也是難于找到原因的故障現(xiàn)
10、象之一。由于在“死機(jī)”狀態(tài)下無法用軟件或工具對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行診斷,因而增加了故障排除的難度。 死機(jī)現(xiàn)象一般表現(xiàn)為:系統(tǒng)不能啟動(dòng)、顯示黑屏、顯示“凝固”、鍵盤不能輸入、軟件運(yùn)行非正常中斷等。 死機(jī)可以由軟件和硬件兩方面的原因引起,本文主要分析由硬件引起的死機(jī)故障以及檢查處理方法。 掌握下面的方法,可以加快對(duì)死機(jī)故障原因的確認(rèn),收到事半功倍的效果。 排除系統(tǒng)“假”死機(jī)現(xiàn)象 首先排除因電源問題帶來的“假”死機(jī)現(xiàn)象。應(yīng)檢查微機(jī)電源是否插好,電源插座是否接觸良好,主機(jī)、顯示器以及打印機(jī)、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設(shè)備電源插頭是否可靠地插入了電源插座,上述各部件的電源開關(guān)是否都置于了開(ON)
11、的位置。 檢查微機(jī)各部件間數(shù)據(jù)、控制連線是否連接正確和可靠,插頭間是否有松動(dòng)現(xiàn)象。尤其是主機(jī)與顯示器的數(shù)據(jù)線連接不良常常造成“黑屏”的假死機(jī)現(xiàn)象。 排除病毒和殺毒因素引起的死機(jī)現(xiàn)象 用無毒干凈的系統(tǒng)盤引導(dǎo)系統(tǒng),然后運(yùn)行KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒軟件的最新版本對(duì)硬盤進(jìn)行檢查,確保微機(jī)安全,排除因病毒引起的死機(jī)現(xiàn)象。 另外,如果在殺毒后引起了死機(jī)現(xiàn)象,這多半是因?yàn)椴《酒茐牧讼到y(tǒng)文件、應(yīng)用程序及關(guān)鍵的數(shù)據(jù)文件;或是殺毒軟件在消除病毒的同時(shí)對(duì)正常的文件進(jìn)行了誤操作,破壞了正常文件的結(jié)構(gòu)。碰到這類問題,只能將被損壞(即運(yùn)行時(shí)引起死機(jī))的系統(tǒng)或軟件進(jìn)行重裝。 3.不同時(shí)候死機(jī)的處理方
12、法 如果是在系統(tǒng)啟動(dòng)期間發(fā)生的死機(jī),請(qǐng)轉(zhuǎn)到第6步;如果是在系統(tǒng)啟動(dòng)后,軟件運(yùn)行期間發(fā)生的死機(jī),請(qǐng)轉(zhuǎn)到第5步;如果是“黑屏”類的死機(jī)請(qǐng)轉(zhuǎn)到第11步;其它死機(jī)請(qǐng)繼續(xù)下一步。 越來越頻繁的死機(jī)現(xiàn)象的故障判斷 如果死機(jī)現(xiàn)象是從無到有,并且越來越頻繁,一般有以下兩個(gè)原因: 使用維護(hù)不當(dāng),請(qǐng)參見第7步; 微機(jī)部件品質(zhì)不良或性能不穩(wěn)定,請(qǐng)參見第10步。 5.排除軟件安裝、配置問題引起的死機(jī)現(xiàn)象 “LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”如果是在軟件安裝后發(fā)生了死機(jī),則是安裝好的程序與系統(tǒng)發(fā)生沖突。一般的做法是恢復(fù)系統(tǒng)在安裝前的各項(xiàng)配置,然后分析安裝程序新裝入部分使用的資
13、源和可能發(fā)生的沖突,逐步排除故障原因;刪除新安裝程序也是解決沖突的方法之一。 如果是因?yàn)椴《净驓⒍疽鸬能浖\(yùn)行死機(jī),請(qǐng)參見第2步。 系統(tǒng)啟動(dòng)過程中的死機(jī)現(xiàn)象 系統(tǒng)啟動(dòng)過程中的死機(jī)現(xiàn)象又有兩種情況: 致命性死機(jī),即系統(tǒng)自檢過程未完成就死機(jī),一般系統(tǒng)不給出提示 非致命性死機(jī),在自檢過程中或自檢完成后死機(jī),但系統(tǒng)給出聲音、文字等提示信息 。 對(duì)于第一種情況,可以根據(jù)開機(jī)自檢時(shí)致命性錯(cuò)誤列表的情況,再結(jié)合其它方法對(duì)故障原因做進(jìn)一步的分析,如:硬件安裝情況(請(qǐng)參見第8步),系統(tǒng)配置(請(qǐng)參見第9步),硬件設(shè)備品質(zhì)(請(qǐng)參見第10步)以及顯示器黑屏(請(qǐng)參見第11步)等。 對(duì)于第二種情況,可以根據(jù)開機(jī)自檢時(shí)非
14、致命性錯(cuò)誤代碼表,開機(jī)自檢時(shí)非致命性錯(cuò)誤代碼表和開機(jī)自檢時(shí)鳴笛音響對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤代碼表;開機(jī)自檢時(shí)鳴笛音響對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤代碼表,中所列的情況對(duì)可能出現(xiàn)故障的部件做重點(diǎn)檢查,但也不能忽略相關(guān)部件的檢查,因?yàn)橄喈?dāng)多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起,而常常由相關(guān)部件故障引發(fā)。一些關(guān)鍵系統(tǒng)部件(如:CPU、內(nèi)存條、CACHE、電源、系統(tǒng)后備電池、主板、總線等)的故障也常常以各種相關(guān)或不相關(guān)部件故障的形式表現(xiàn)出來,因此這些部件的檢查也應(yīng)在考慮范圍之內(nèi)。 排除因使用、維護(hù)不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象 微機(jī)在使用一段時(shí)間后會(huì)因?yàn)槭褂?、維護(hù)不當(dāng)而引起死機(jī),尤其是長時(shí)間不使用微機(jī)后常會(huì)出現(xiàn)此類故障。引起的原因有以下幾種:
15、 積塵導(dǎo)致系統(tǒng)死機(jī) 灰塵是微機(jī)的大敵。過多的灰塵附著在CPU、芯片、風(fēng)扇的表面會(huì)導(dǎo)致這些元件散熱不良;電路印刷板上的灰塵在潮濕的環(huán)境中常常導(dǎo)致短路。上述兩種情況均會(huì)導(dǎo)致死機(jī)。 可以用毛刷將灰塵掃去,或用棉簽沾無水酒精清洗積塵元件。注意不要將毛刷和棉簽的毛、棉留在電路板和元件上而成為新的死機(jī)故障源。 部件受潮 長時(shí)間不使用微機(jī),會(huì)導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常??捎秒姶碉L(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹昂娓伞?。注意不可?duì)元件一部分加熱太久或溫度太高,避免烤壞元件。 板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良 將板卡、芯片拔出,用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物,重新插入插座。 板卡、外設(shè)接口松動(dòng)導(dǎo)致死機(jī) 仔細(xì)檢查各I
16、/O插槽插接是否正確,各外設(shè)接口接觸是否良好,線纜連接是否正常。 意外損壞 如:雷擊電流通過未經(jīng)保護(hù)的電源及MODEM電話線進(jìn)入主機(jī),損壞電源、主機(jī)板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。 意外損壞是否發(fā)生、其對(duì)微機(jī)產(chǎn)生了什么破壞性的后果,都只能用交換法、拔插法測(cè)試主機(jī)各部件的好壞來判斷。 8.排除因系統(tǒng)配置不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象 系統(tǒng)配置與微機(jī)硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān),常見的死機(jī)故障原因有: CPU主頻設(shè)置不當(dāng) 這一類的故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯(cuò)誤、Remark CPU引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符、超頻使用CPU,CPU性能不良引起的死機(jī) 內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng) 這一類的
17、故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯(cuò)誤和Remark 內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符 CACHE參數(shù)設(shè)置不當(dāng) 這一類的故障主要有CACHE設(shè)置錯(cuò)誤、Remark CACHE引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符 CMOS參數(shù)被破壞 由于頻繁修改CMOS參數(shù),或病毒對(duì)CMOS參數(shù)的破壞,常常導(dǎo)致CMOS參數(shù)混亂而很難恢復(fù)。可以采用對(duì)CMOS放電的方法并采用系統(tǒng)BIOS默認(rèn)設(shè)置值重新設(shè)定CMOS參數(shù)。CMOS的放電方法可參照主板說明書進(jìn)行。重設(shè)CMOS參數(shù)后,還必須對(duì)硬盤殺毒。 排除因硬件安裝不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象 硬件外設(shè)安裝過程中的疏忽常常導(dǎo)致莫名其妙的死機(jī),而且這一現(xiàn)象往往在微機(jī)使用一段時(shí)間后才逐步顯露出來
18、,因而具有一定的迷惑性。 部件安裝不到位、插接松動(dòng)、連線不正確引起的死機(jī) 顯示卡與I/O插槽接觸不良常常引起顯示方面的死機(jī)故障,如“黑屏”;內(nèi)存條、CACHE與插槽插接松動(dòng)則常常引起程序運(yùn)行中死機(jī),甚至系統(tǒng)不能啟動(dòng);其它板卡與插槽(插座)的接觸問題也常常引起各種死機(jī)現(xiàn)象。 要排除這些故障,只需將相應(yīng)板卡、芯片用手摁緊,或從插槽(插座)上拔下從新安裝。如果有空閑插槽 (插座),也可將該部件換一個(gè)插槽(插座)安裝以解決接觸問題。 線纜連接不正確有時(shí)也會(huì)引發(fā)死機(jī)故障。 安裝不當(dāng)導(dǎo)致部件變形、損壞引起的死機(jī) 口徑不正確、長度不恰當(dāng)?shù)穆葆敵3?dǎo)致部件安裝孔損壞、螺釘接觸到部件內(nèi)部電路引起短路導(dǎo)致死機(jī);不
19、規(guī)格的主板、零部件或不規(guī)范的安裝步驟常常引起機(jī)箱、主板、板卡外形上的變異因而擠壓該部件內(nèi)部元件導(dǎo)致局部短路、內(nèi)部元件損壞導(dǎo)致莫名其妙的死機(jī)。 如果只是微機(jī)部件外觀變形,可以通過正確的安裝方法和更換符合規(guī)格的零部件來解決;如果已經(jīng)導(dǎo)致內(nèi)部元件損壞,則只能更換新的零部件了。 10.排除因硬件品質(zhì)不良引起的死機(jī)現(xiàn)象 一般說來,微機(jī)產(chǎn)品都是國際大廠商按照國際標(biāo)準(zhǔn)流水線生產(chǎn)出來的,部件不良率是很低的。但是計(jì)算機(jī)產(chǎn)品高利潤的誘惑使許多非法廠商對(duì)微機(jī)標(biāo)準(zhǔn)零部件改頭換面、進(jìn)行改頻、重新標(biāo)記(Remark)、以次充好甚至將廢品、次品當(dāng)作正品出售,導(dǎo)致這些“超水平”發(fā)揮的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定,環(huán)境略有不適或使用時(shí)間稍長
20、就會(huì)頻繁發(fā)生故障,尤其是CPU、內(nèi)存條、CACHE、主板等核心部件及其相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)不良,是導(dǎo)致無原因死機(jī)的主要故障源。 檢查時(shí)應(yīng)著重檢查以下部件: CPU CPU是被假冒得最多也是極容易導(dǎo)致死機(jī)的部件。被Remark的CPU在低溫、短時(shí)間使用時(shí)一切正常,但只要在連續(xù)高溫的環(huán)境中長時(shí)間使用其死機(jī)弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等對(duì)CPU特性要求較高的軟件比DOS等簡單軟件更能發(fā)現(xiàn)CPU的問題。 參照說明書將CPU主頻跳低1到2個(gè)檔次使用,如:將166降為150、133或120使用。如果死機(jī)現(xiàn)象大幅度減少或消失,就可以判斷是CPU有問題。也可以用交換法,更換同型號(hào)的正常CPU如果不再
21、死機(jī)一般可以斷定是CPU的問題。 有些用戶喜歡把CPU超頻使用以獲得高速的性能,這也是常導(dǎo)致計(jì)算機(jī)死機(jī)的原因。將CPU跳回原頻率就能解決死機(jī)問題。 內(nèi)存條 內(nèi)存條常常被做的手腳有:速度標(biāo)記被更改,如:70ns被Remark為60ns;非奇偶校驗(yàn)冒充奇偶校驗(yàn)內(nèi)存;非EDO內(nèi)存冒充EDO內(nèi)存;劣質(zhì)內(nèi)存條冒充好內(nèi)存條。 在BIOS中將內(nèi)存條讀寫時(shí)間適當(dāng)增加(如:從60ns升為70ns),如果死機(jī)消失可以斷定是內(nèi)存條速度問題。 如果是內(nèi)存本身的質(zhì)量問題,只有通過更換新的內(nèi)存條才能解決。 CACHE CACHE也存在以次充好問題。另外,CACHE本身的損壞也導(dǎo)致嚴(yán)重的死機(jī)。系統(tǒng)BIOS設(shè)置中的關(guān)閉外部C
22、ACHE選項(xiàng),如果死機(jī)消失,則必是CACHE問題。CMOS芯片損壞 CMOS芯片一般不容易損壞,但一旦有物理損壞則必然引起死機(jī),其中以黑屏不能啟動(dòng)為主。由于CMOS芯片目前都已集成到超大規(guī)模集成電路的芯片組中,所以,更換CMOS芯片往往要連主板一起更換。 主板 一般主板的故障常常是最先考慮然而卻是要到最后才能確定的。除了印刷板上的飛線、斷線和主板上元件被燒焦、主板受擠壓變形、主板與機(jī)箱短路等明顯的現(xiàn)象外,主板本身的故障只有在確認(rèn)了主板上所有零部件正常(將你的板卡、CPU、內(nèi)存條等配件拿到好的主板上使用正常,而別人使用正常的板卡、器件插到你的主板上就不能正常運(yùn)行)時(shí)才能判斷是否是主板故障。 如果
23、更換了好的同型號(hào)主板死機(jī)依然存在,則可能是該主板與某個(gè)零部件不兼容。要么更換兼容的其它型號(hào)的主板,要么只能用拔插法依次測(cè)試各板卡、芯片,找出不兼容的零部件更換之。電源、風(fēng)扇、機(jī)箱等 劣質(zhì)電源、電源線纜故障、電源插接松動(dòng)、電源電壓不穩(wěn)都是引起不明原因死機(jī)的罪魁禍?zhǔn)住PU風(fēng)扇、電源風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)不正常、風(fēng)扇功率不足則會(huì)引起CPU和機(jī)箱內(nèi)“產(chǎn)熱大戶”元件散熱不良因而引起死機(jī)。11.系統(tǒng)黑屏故障的排除 系統(tǒng)死機(jī)故障的很大一部分現(xiàn)象表現(xiàn)為黑屏(即顯示器屏幕上無任何顯示),這類故障與顯示器、顯示卡關(guān)系很密切,同時(shí)系統(tǒng)主板、CPU、CACHE、內(nèi)存條、電源等部件的故障也能導(dǎo)致黑屏。 系統(tǒng)黑屏的死機(jī)故障的一般檢查
24、方法如下: 排除“假”黑屏 檢查顯示器電源插頭是否插好,電源開關(guān)是否已打開,顯示器與主機(jī)上顯示卡的數(shù)據(jù)連線是否連接好、連接插頭是否松動(dòng),看是否是因?yàn)檫@些因素引起的黑屏。 另外,應(yīng)該動(dòng)一下鼠標(biāo)或按一下鍵盤看屏幕是否恢復(fù)正常。因?yàn)楹谄烈部赡苁且驗(yàn)樵O(shè)置了節(jié)能模式(可在BIOS設(shè)置中查看和修改)而出現(xiàn)的假死機(jī)。 在黑屏的同時(shí)系統(tǒng)其它部分是否工作正常,如:啟動(dòng)時(shí)軟/硬盤驅(qū)動(dòng)器自檢是否通過,鍵盤按鍵是否有反應(yīng)等??梢酝ㄟ^交換法用一臺(tái)好的顯示器接在主機(jī)上測(cè)試,如果只是顯示器黑屏而其它部分正常,則只是顯示器出了問題,這仍是一種假死機(jī)現(xiàn)象。黑屏發(fā)生在系統(tǒng)開機(jī)自檢期間,請(qǐng)參見第6步 黑屏發(fā)生在顯示驅(qū)動(dòng)程序安裝或顯
25、示模式設(shè)置期間,顯然是選擇了顯示系統(tǒng)不能支持的模式,應(yīng)選擇一種較基本的顯示方式。如:Windows下設(shè)置顯示模式后黑屏或花屏,則應(yīng)在DOS下運(yùn)行Windows目錄下的SETUP.EXE程序選擇標(biāo)準(zhǔn)VGA顯示方式。 檢查顯示卡與主板I/O插槽接觸是否正常、可靠,必要時(shí)可以換一個(gè)I/O槽插入顯示卡試試。 換一塊已確認(rèn)性能良好的同型號(hào)顯示卡插入主機(jī)重新啟動(dòng),若黑屏死機(jī)現(xiàn)象消除則是顯示卡的問題。 換一塊已確認(rèn)性能良好的其它型號(hào)顯示卡插入主機(jī)重新啟動(dòng),若黑屏死機(jī)現(xiàn)象消除則是顯示卡與主板不兼容,可以考慮更換顯示卡或主板。 檢查是否錯(cuò)誤設(shè)置了系統(tǒng)的核心部件,如CPU的頻率、內(nèi)存條的讀寫時(shí)間、CACHE的刷新
26、方式、主板的總線速率等,這些都可能導(dǎo)致黑屏的死機(jī)現(xiàn)象。 檢查主機(jī)內(nèi)部各部件連線是否正確,有一些特殊的連線錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致黑屏死機(jī)。 請(qǐng)參見本文的其它步驟所列的死機(jī)故障診斷步驟,這些故障導(dǎo)致的死機(jī)常常也伴隨著黑屏。 12、排除死機(jī)故障的常用方法 在具體故障檢查中常常用以下方法查找死機(jī)故障的原因: (清潔法 ·撥插法 ·交換法 ·振動(dòng)敲擊法 ·升溫降溫法 ·比較法) 微機(jī)不能啟動(dòng)有幾種情況:一種是由于主機(jī)加了系統(tǒng)級(jí)保護(hù)口令;一種是在開機(jī)自檢時(shí)死機(jī);一種是硬盤不能啟動(dòng),通過軟驅(qū)、光驅(qū)或網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器仍能啟動(dòng);另一種則是系統(tǒng)有效驅(qū)動(dòng)器均不能啟動(dòng);還有一種是能部分
27、啟動(dòng)但不能啟動(dòng)完全。下面針對(duì)這幾種情況分別闡述它們的處理方法。 1、系統(tǒng)級(jí)開機(jī)口令保護(hù) 由于忘記了口令而無法通過系統(tǒng)級(jí)口令保護(hù)導(dǎo)致微機(jī)不能啟動(dòng)的故障,CMOS口令遺忘的處理方法中的相關(guān)敘述。 2、開機(jī)自檢時(shí)死機(jī) 3、硬盤不能啟動(dòng),通過軟驅(qū)、光驅(qū)或網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器仍能啟動(dòng) 這種情況一般是硬盤啟動(dòng)信息不完整或遭到了破壞,可以利用工具軟件進(jìn)行恢復(fù)。如果以前制作有系統(tǒng)急救盤,可以利用軟盤啟動(dòng),然后用急救盤恢復(fù)硬盤系統(tǒng)信息;如果沒有系統(tǒng)急救盤,可以按照系統(tǒng)CMOS信息、硬盤分區(qū)表、C盤引導(dǎo)扇區(qū)、DOS系統(tǒng)文件、系統(tǒng)配置文件的順序?qū)τ脖P進(jìn)行恢復(fù)。 判斷系統(tǒng)是否能識(shí)別硬盤 若系統(tǒng)BIOS能識(shí)別硬盤,則判斷主引導(dǎo)記錄、系統(tǒng)分區(qū)表和邏輯C盤信息是否正確。 以A驅(qū)啟動(dòng)為例,若從A驅(qū)啟動(dòng)后DOS不能識(shí)別C盤,表明硬盤的主引導(dǎo)記錄、分區(qū)信息已遭破壞,應(yīng)使用FDISK重寫主引導(dǎo)扇區(qū)并重新建立分區(qū)信息,然后用FORMAT C:命令對(duì)C盤進(jìn)行高級(jí)格式化。 若從A驅(qū)啟動(dòng)后DOS能識(shí)別和進(jìn)入C盤但不能從C盤啟動(dòng),表明分區(qū)表和邏輯C盤
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