關(guān)于過孔不通分析

1、關(guān)于過孔不通分析報告關(guān)于過孔不通分析報告微切片分析微切片分析 一：描一：描述述 客客戶插件后測試發(fā)現(xiàn)過孔（導(dǎo)通孔）不通戶插件后測試發(fā)現(xiàn)過孔（導(dǎo)通孔）不通 PCB板插件前可正常導(dǎo)通測試，外觀無鉆偏板插件前可正常導(dǎo)通測試，外觀無鉆偏跡象跡象二：措施二：措施 微切片分析孔內(nèi)狀況微切片分析孔內(nèi)狀況 水晶膠水晶膠研磨拋光后在顯微鏡下觀察研磨拋光后在顯微鏡下觀察三：過程三：過程 圖圖1:拋光可見基材空洞，剛好與孔位相遇，導(dǎo)致滲銅拋光可見基材空洞，剛好與孔位相遇，導(dǎo)致滲銅 至內(nèi)芯。且明顯可見纖維間疏松度高，密度低。至內(nèi)芯。且明顯可見纖維間疏松度高，密度低。 圖圖2：孔壁右側(cè)同樣狀況，可見基材空洞在同一平行面

2、出：孔壁右側(cè)同樣狀況，可見基材空洞在同一平行面出現(xiàn)現(xiàn)2個以上，且剛好遇上孔位。（此為微蝕后的樣子，清個以上，且剛好遇上孔位。（此為微蝕后的樣子，清晰可見纖維束間的殘銅。）晰可見纖維束間的殘銅。） 圖圖3、圖、圖4：此為圖：此為圖1與圖與圖2繼續(xù)研磨后的景象。繼續(xù)研磨后繼續(xù)研磨后的景象。繼續(xù)研磨后孔壁明顯斷開孔壁明顯斷開。同時可見孔壁樹脂收縮成弧形。此種現(xiàn)象同時可見孔壁樹脂收縮成弧形。此種現(xiàn)象在研磨過程中不斷出現(xiàn)，可想而知孔壁只是微導(dǎo)通，破洞在研磨過程中不斷出現(xiàn)，可想而知孔壁只是微導(dǎo)通，破洞很多。此處圖片只顯示其中同一平行線上兩處。很多。此處圖片只顯示其中同一平行線上兩處。 圖圖5：100X鏡下

3、觀察可見孔內(nèi)在鍍層形成過程中有起泡。鏡下觀察可見孔內(nèi)在鍍層形成過程中有起泡?？妆诘挠覀?cè)可見點狀的斷開。孔壁的右側(cè)可見點狀的斷開。 圖六：孔壁剝離圖六：孔壁剝離圖1圖圖2圖圖3圖圖4圖圖5：孔內(nèi)起泡影響藥液灌孔而發(fā)生點狀孔坡：孔內(nèi)起泡影響藥液灌孔而發(fā)生點狀孔坡圖六：孔壁鍍層彈開圖六：孔壁鍍層彈開四：綜合分析四：綜合分析 1.孔壁在成品形成時，內(nèi)壁的鍍層不均勻，且空孔壁在成品形成時，內(nèi)壁的鍍層不均勻，且空洞較多，沒有堅固的鍍層形成。但不影響測試機洞較多，沒有堅固的鍍層形成。但不影響測試機的導(dǎo)通測試。的導(dǎo)通測試。 2.插件后孔壁的銅箔剝離或斷開主要因為鍍層的插件后孔壁的銅箔剝離或斷開主要因為鍍層的堆

4、積不堅固，加上樹脂在外在堆積不堅固，加上樹脂在外在應(yīng)力應(yīng)力（過爐焊錫）（過爐焊錫）作用下發(fā)生收縮，使之瞬間內(nèi)應(yīng)力大于鍍層的附作用下發(fā)生收縮，使之瞬間內(nèi)應(yīng)力大于鍍層的附著力，強行彈開或斷開。著力，強行彈開或斷開。 3.孔壁可見附著一銅，但孔內(nèi)明顯可見氣泡形成孔壁可見附著一銅，但孔內(nèi)明顯可見氣泡形成的痕跡。所以氣泡影響藥液滲透的也在其中。的痕跡。所以氣泡影響藥液滲透的也在其中。五：結(jié)論五：結(jié)論 鉆鉆咀在碰到基材空洞是會導(dǎo)致空內(nèi)壁受損度加倍，咀在碰到基材空洞是會導(dǎo)致空內(nèi)壁受損度加倍，因此孔壁會有較多的碎屑，粉塵或膠跡。也會增因此孔壁會有較多的碎屑，粉塵或膠跡。也會增加外來污跡、有機物等在孔內(nèi)的停留。就算加外來污跡、有機物等在孔內(nèi)的停留。就算PTH前做除膠，只會做到類似除膠過度的狀況。當有前做除膠，只會做到類似除膠過度的狀況。當有氣泡產(chǎn)生時較之其它孔會不易排出或排出較晚，氣泡產(chǎn)生時較之其它孔會不易排出或排出較晚，導(dǎo)致鍍層沉積不均勻。而關(guān)鍵在于藥液在滲透時導(dǎo)致鍍層沉積不均勻。而關(guān)鍵在于藥液在滲透時大部分在往基材的內(nèi)部滲入，導(dǎo)致表層結(jié)合力失大部分在往基材的內(nèi)部滲入，導(dǎo)致表層結(jié)合力失效。據(jù)以上綜合分析得出此孔不通主因應(yīng)為基材效。據(jù)以上綜合分析得出此孔不通主因應(yīng)為基材空洞，或基材纖維密度低，導(dǎo)致滲銅，最終成