第五章-SMT焊接工藝ppt課件

1、 2.額定紋波電流大 電容器的一個重要功能是用做平滑濾波器，因此額定紋波電流大小是一個重要性能指標(biāo)。在設(shè)計濾波電路中，電容器的額定紋波電流要大于電路的最大紋波電流。由于MLCC的ESR小，因此它的額定紋波電流大。這里舉一個實例來說明。1500F/25V的鋁電解電容器的額定紋波電流100kHz、105）為1.95A，而THC系列15F/25V的MLCC的額定紋波電流是2A電容量要差100倍?。?。這是因為MLCC在100kHz時的ESR小于 0.01，大電流的充、放電不會使電容器因過熱而損壞。 MLCC的品種、規(guī)格齊全。有耐高壓系列5005000V）、EMI濾波系列、低阻抗系列、有高精度調(diào)諧系列R

2、F頻段及多個電容器陣列，適合各方面應(yīng)用。4.尺寸小耐壓10V 5.無極性3.種類、規(guī)格齊全 MLCC中0402尺寸的電容器的容量可達(dá)0.047F(X5R)、0.1F(Y5V)，0603尺寸的可達(dá)1FY5V），0805尺寸的可達(dá)2.2FY5V）。這對便攜產(chǎn)品節(jié)省空間具有很大意義，而且10V的耐壓也很適合便攜應(yīng)用。1.繞線型 它的特點是電感量范圍廣mHH），電感量精度高，損耗小即Q大），容許電流大、制作工藝?yán)^承性強(qiáng)、簡單、成本低等，但不足之處是在進(jìn)一步小型化方面受到限制。陶瓷為芯的繞線型片電感器在這樣高的頻率能夠保持穩(wěn)定的電感量和相當(dāng)高的Q值，因而在高頻回路中占據(jù)一席之地。 TDK的NL系列電感為

3、繞線型，0.01100uH，精度5%，高Q值，可以滿足一般需求。 NLC型 適用于電源|穩(wěn)壓器電路，額定電流可達(dá)300mA；NLV型為 高Q值，環(huán)保再造塑料），可與NL互換；NLFC 有磁屏，適用于電源線。 2.疊層型 它具有良好的磁屏蔽性、燒結(jié)密度高、機(jī)械強(qiáng)度好。不足之處是合格率低、成本高、電感量較小、Q值低。 它與繞線片式電感器相比有諸多優(yōu)點：尺寸小，有利于電路的小型化，磁路封閉，不會干擾周圍的元器件，也不會受臨近元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝；一體化結(jié)構(gòu)，可靠性高；耐熱性、可焊性好；形狀規(guī)整，適合于自動化表面安裝生產(chǎn)。 TDK的MLK型電感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，采用高密度設(shè)

4、計，單片式結(jié)構(gòu)，可靠性高；MLG型的感值小，采用高頻陶瓷，適用于高頻電路；MLK型工作頻率12GHz，高Q，低感值1n22nH） 3.薄膜片式 具有在微波頻段保持高Q、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特性。其內(nèi)電極集中于同一層面，磁場分布集中，能確保裝貼后的器件參數(shù)變化不大，在100MHz以上呈現(xiàn)良好的頻率特性。 4.編織型 特點是在1MHz下的單位體積電感量比其它片式電感器大、體積小、容易安裝在基片上。用作功率處理的微型磁性元件。 焊接時，要在焊點涂上極少量的焊油，然后用鑷子夾住電阻的側(cè)面壓在焊點上，用熱風(fēng)槍加熱，當(dāng)焊錫融化后熱風(fēng)槍撤離，焊錫凝固后鑷子松開撤離即可。 如果與焊點對的不正可以在錫融化

5、的狀態(tài)下?lián)苷?。電阻的焊接一般不要用電烙鐵，用電烙鐵焊接時由于兩個焊點的焊錫不能同時融化可能焊斜，另一方面焊第二個焊點時由于第一個焊點已經(jīng)焊好如果下壓第二個焊點會損壞電阻或第一個焊點。 補焊時要在兩焊點處涂少量焊油以焊完后能蒸發(fā)完為準(zhǔn)），用熱風(fēng)槍加熱補焊或用烙鐵分別加熱兩個焊點補焊，對于體積特別小的電阻，用烙鐵加熱一端時另一端也會融化用針或鑷子略下壓即可補焊好。 將熱風(fēng)槍的溫度控制在250以下，用熱風(fēng)槍均勻加熱集成電路，同時適當(dāng)加熱周圍電路板，盡量使熱量上下同時傳向焊點，這樣可以減少集成電路的受熱損壞的危險。 在加熱時可以不去碰它，根據(jù)時間和溫度憑經(jīng)驗感覺底部的焊錫融化后再用鑷子垂直向上取下。如

6、果加熱的同時用鑷子夾住略向上用力，當(dāng)錫融化時即可取下。 這種處理方法有時會撕下集成電路的焊盤的鍍金層，表面看好象焊盤正常，但表面發(fā)暗，焊盤可焊性變差不易沾錫，甚至拉掉焊盤，要防止出現(xiàn)這種現(xiàn)象。 有的密封膠為不易溶解的熱固型塑料，比錫的熔點還高，而且熱膨脹系數(shù)較大，如果直接加熱，會因為在焊錫未融化時密封膠膨脹將電路板的焊盤剝離損壞。 拆卸這種集成電路時，可以適當(dāng)用力下壓同時加熱，不得放松，直至焊錫融化從四周有焊錫擠出再放開，并迅速用鑷子上提取下，如果無法取下還可以繼續(xù)加熱，同時用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬 焊接時，用吸錫線吸除電路板焊點和集成電路焊點上的焊錫，使焊點平整并有均勻的焊錫。用較硬的油畫筆

7、蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多個方向來回用力刷掉焊點污物，用鑷子夾住無水酒精棉球清洗電路板焊點，用超聲波清洗器和無水酒精清洗集成電路。 將集成電路焊點向上放在較軟的紙上如三四層餐巾紙），將專用植錫板的漏孔與集成電路焊點對正，并用鑷子壓住，注意上植錫板上植錫孔大的一面面向集成電路，植錫板的有字的一面向上。 將少量錫漿均勻涂在各植錫孔上，使錫漿充滿各植錫孔，用刮刀刮除多余錫漿。 將熱風(fēng)槍溫度調(diào)在180250，均勻加熱錫漿點使錫漿融化成大小均勻一致的錫珠，這時圓柱形的孔內(nèi)錫漿變成球形，頂端略高出植錫板，四周與植錫板密切接觸不易取下，強(qiáng)迫取下容易損壞集成電路的焊盤，這時可用薄刃鋒利的小刀貼住植錫板上平

8、面小心鏟下錫珠凸出植錫板的部分，然后再加熱使焊錫變成球形，這時的錫球直徑比原來略小，這樣就可以很容易的取下植錫板了，不過用刀鏟時要小心，不要使焊點的鍍層剝落，損壞集成電路。焊錫點如果大小不一致要用吸錫線吸除后重植。 植好錫球后在集成電路焊點上放少量焊油或松香用熱風(fēng)槍加熱吹均勻，厚度要遠(yuǎn)小于電路板與集成電路的間隙，在能涂均勻的前提下越薄越好。 不要將松香涂在電路板上，集成電路上的松香也不要涂多，否則加熱時產(chǎn)生的氣體不易排出導(dǎo)致集成電路抬起造成虛焊。先將電路板對應(yīng)焊點加熱使其融化發(fā)亮，再迅速將集成電路按定位標(biāo)記放好，用熱風(fēng)槍均勻加熱集成電路，同時也要適當(dāng)加熱周圍電路板，但不要使周圍其他元件的焊點融化吹跑。 如果只*集成電路通過底部