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文檔簡介
1、會計學(xué)1MCM芯片封裝技術(shù)簡介芯片封裝技術(shù)簡介第一頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第1頁/共73頁第二頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。各種各種集成集成電路電路集成集成電路電路解釋解釋第2頁/共73頁第三頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。集成電路的發(fā)展過程集成電路的發(fā)展過程第3頁/共73頁第四頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。小型化的挑戰(zhàn):光刻技術(shù),柵氧化層,互連術(shù)(新材料、納米技術(shù)與納米工藝是基礎(chǔ))第4頁/共73頁第五頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第5頁/共73頁第六頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第二章集成電路制作流程第6頁/共73頁第七頁,編輯于星期六:十九點 五十九
2、分。第7頁/共73頁第八頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第8頁/共73頁第九頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第9頁/共73頁第十頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第10頁/共73頁第十一頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第11頁/共73頁第十二頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第12頁/共73頁第十三頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。MCMMCM概述概述多芯片組件多芯片組件(Multi-Chip Module)(Multi-Chip Module)是在混合集成電路基礎(chǔ)上發(fā)展起是在混合集成電路基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種高技術(shù)電子產(chǎn)品,它將多個來的一種高技術(shù)電子產(chǎn)品,它將多個LSILSI
3、、VLSIVLSI芯片和其他元器件高芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一殼體內(nèi),形成高密度密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一殼體內(nèi),形成高密度、高可靠性的專用電子產(chǎn)品,是一種典型的高級混合集成組件。、高可靠性的專用電子產(chǎn)品,是一種典型的高級混合集成組件。第13頁/共73頁第十四頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第14頁/共73頁第十五頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第15頁/共73頁第十六頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第16頁/共73頁第十七頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。改進改進前的前的封裝封裝方式方式改進改進后的后的封裝封裝方式方式第17頁/共7
4、3頁第十八頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第18頁/共73頁第十九頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第三章MCM技術(shù)介紹第19頁/共73頁第二十頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第三章MCM技術(shù)介紹第20頁/共73頁第二十一頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第三章MCM技術(shù)介紹第21頁/共73頁第二十二頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第三章MCM技術(shù)介紹第22頁/共73頁第二十三頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第三章MCM技術(shù)介紹第23頁/共73頁第二十四頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第三章MCM技術(shù)介紹第24頁/共73頁第二十五頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。MC
5、M的的關(guān)關(guān)鍵鍵技技術(shù)術(shù)第25頁/共73頁第二十六頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第三章MCM技術(shù)介紹第26頁/共73頁第二十七頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第27頁/共73頁第二十八頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第28頁/共73頁第二十九頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第四章:第四章:MCM的發(fā)展與應(yīng)用第29頁/共73頁第三十頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第四章:第四章:MCM的發(fā)展與應(yīng)用第30頁/共73頁第三十一頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第四章:第四章:MCM的發(fā)展與應(yīng)用第31頁/共73頁第三十二頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第四章:第四章:MCM的
6、發(fā)展與應(yīng)用第32頁/共73頁第三十三頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第四章:第四章:MCM的發(fā)展與應(yīng)用第33頁/共73頁第三十四頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第四章:第四章:MCM的發(fā)展與應(yīng)用第34頁/共73頁第三十五頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第35頁/共73頁第三十六頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第36頁/共73頁第三十七頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第37頁/共73頁第三十八頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第38頁/共73頁第三十九頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五
7、章MCM與SIP SOC第39頁/共73頁第四十頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第40頁/共73頁第四十一頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第41頁/共73頁第四十二頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第42頁/共73頁第四十三頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第43頁/共73頁第四十四頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第44頁/共73頁第四十五頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第45頁/共73頁第四十六頁,編輯于星
8、期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第46頁/共73頁第四十七頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第47頁/共73頁第四十八頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第48頁/共73頁第四十九頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第49頁/共73頁第五十頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第50頁/共73頁第五十一頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第51頁/共73頁第五十二頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第52頁/
9、共73頁第五十三頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第53頁/共73頁第五十四頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第54頁/共73頁第五十五頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第四章MCM與SIP SOC第55頁/共73頁第五十六頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第56頁/共73頁第五十七頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第57頁/共73頁第五十八頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第58頁/共73頁第五十九頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章M
10、CM與SIP SOC第59頁/共73頁第六十頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第60頁/共73頁第六十一頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第61頁/共73頁第六十二頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第62頁/共73頁第六十三頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第五章MCM與SIP SOC第63頁/共73頁第六十四頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。 第六章第六章: : 芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢第64頁/共73頁第六十五頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。 第六章第六章: : 芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢第65頁/共73頁第六十六頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。 第六章第六章: : 芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢第66頁/共73頁第六十七頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。 第六章第六章: : 芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢第67頁/共73頁第六十八頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第六章第六章: : 芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢第68頁/共73頁第六十九頁,編輯于星期六:十九點 五十九分。第六章第六章: : 芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢芯片級聯(lián)發(fā)展趨勢第69頁/共73頁第七十頁,編輯于星期六:十
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