PCBA焊接規(guī)范

1、PCB焊接操作規(guī)范1、PCB焊接工藝過程1.1 PCB焊接工藝流程PCB焊接過程需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)1.2 PCB早接的工藝過程按清單歸類元器件一插件一焊接一剪腳一檢查一修整2、PCB焊接的工藝要求2.1 元器件加工處理的工藝要求2.1.1 元器件在插裝前，檢查插接件的外觀、引腳間隙與焊盤 孔間隙一致2.1.2 元器件引腳加工的形狀必須有利于元器件的焊接和焊 接后的強(qiáng)度并且符合設(shè)計(jì)圖紙要求2.2 、元器件在PCB的插裝的工藝要求2.2.1 元器件PCB的插裝順序是先低后高，先小后大，先輕后 重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影響 下到工序2.2.2 元器件插裝

2、后，其標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可 能從左到右的順序排列2.2.3 有極性的元器件必須要按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行安裝，不能裝2.2.4 元器件在PCB焊接后必須插針高度一致，整齊美觀，不允許歪斜，一高一矮，引腳一邊長(zhǎng)一邊短2.2.5 電烙鐵移動(dòng)方向下面不能有電子元器件、PCB板等待焊接 物料以及已經(jīng)焊接完整的PCBfe23 PCB的焊點(diǎn)工藝要求2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)2.3.2 焊點(diǎn)可靠，保證通斷2.3.3 焊點(diǎn)表面光滑、漂亮、清潔3、PCB的焊接過程的靜電防護(hù)3.1 靜電防護(hù)3.1.1 對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使 之控制在安全范圍內(nèi)3.1.2 對(duì)已經(jīng)存在靜電積累的應(yīng)迅速釋

3、放，避免靜電擊穿3.2 靜電防護(hù)方法3.2.1 對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜 電釋放通道（佩戴防靜電手帶）3.3.2 非導(dǎo)體的帶靜電消除：用離子風(fēng)扇，產(chǎn)生正、負(fù)離子 進(jìn)行中和靜電3.3.3 作業(yè)時(shí)車間需佩戴防靜電手帶、橡膠手指套或防靜電 手套、身穿靜電服、腳穿靜電鞋4、電子元器件4.1 電子元器件的分類按電子清單將接插件、PCB電阻、電容、繼電器、導(dǎo)線，緊固件等 進(jìn)行歸類，桌面整齊、不干凈，每日開班前后對(duì)桌面進(jìn)行整理、整頓 不允許混料，亂放，標(biāo)識(shí)不清，桌面不干凈4.2 元器件的整形基本要求所有元器件引腳不準(zhǔn)從根部進(jìn)行彎曲，最小尺寸為1.5mm4.3 元器件的引腳變形手工加工的

4、元器件整形，彎引腳允許使用鐐子、小螺絲刀等工具對(duì)引腳進(jìn)行整形4.4 插裝插接件插裝時(shí)不準(zhǔn)用手碰觸導(dǎo)電盤、焊盤等線路板金屬部件，員工操 作時(shí)必須佩戴橡膠手指套，防靜電手帶5、手工焊接主要工具5.1 手工焊接是每個(gè)電子焊接工必須要掌握的技術(shù)，正確選用焊接材料，根據(jù)實(shí)際選用焊接工具是保證焊接質(zhì)量的必要條件5.2 常用焊接材料：焊錫絲、松香、助焊劑、酒精、洗板水5.3常用焊接工具：恒溫電烙鐵、熱風(fēng)槍、吸錫槍、烙鐵頭、漏網(wǎng)（當(dāng)焊盤較小時(shí)采用尖嘴烙鐵頭、當(dāng)使用IC類采用刀型烙鐵頭、一般使用3c烙鐵頭、烙鐵架下面必須存放漏網(wǎng)）6、手工焊的流程和方法6.1手工焊的條件劑、具有合適的焊接溫度、具有適合的焊接時(shí)間

5、6.2手工焊的方法6.2.1電烙鐵和焊錫絲的握法手工焊3種焊接方法反握、正握、握筆試被焊件必須具備可焊性、被焊件金屬表面清潔、使用合理的助焊用子尤板本一令下圖是2種送錫拿法6.2.2手工焊的操作步驟準(zhǔn)備焊接清潔桌面上的塵埃，上次焊接后的多余 PCB插件總成等物料進(jìn)行焊接將沾有焊錫的烙鐵頭碰觸到需要焊接的位置，時(shí)間需要控制在 4s內(nèi)，溫度設(shè)置為有鉛焊錫絲：350士 30 C,無鉛焊錫絲：400 士 30 c , 引線發(fā)光管：370±30C （適應(yīng)于無鉛焊錫絲，有鉛焊錫絲溫度：350 ±30C）檢查焊接目測(cè)焊點(diǎn)光滑圓潤(rùn)，光亮，牢固，是否與其它元器件有連焊現(xiàn) 象 7.焊接不現(xiàn)象焊

6、點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析4鹿焊焊錫與兀器件引腳 和銅箱之同有明顯 黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，T作不檢定1.兀器件引腳未清潔好、未 懾好竭或寓氧化工印制板未清清好，噴涂的 助焊劑麻量不好焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪普焊料，可能包藏缺陷焊線撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于好齒 的80%,焊料未照成 平一滑的過渡面機(jī)械舜度不足1 .焊錫流動(dòng)性差或理錫撤離過早2 .助煤劑不足王焊接時(shí)間太短焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析時(shí)>.熱焊點(diǎn)發(fā)白.表面較粗 糙,無金屬光譯岸盤強(qiáng)度降低.容 易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣欣顆 札可能有裂紋強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)14拉尖

7、俾點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳.容易造 成橋連短路1,助焊劑過少而加熱時(shí)間過 長(zhǎng)2.烙鐵撤離角度不明橋連相鄰導(dǎo)線堆接電氣短路1.焊闔過多2.燃鐵撤離角度不巧銅箱翹起胡法從印制板上剝離印制PCB板已披損 壞焊接時(shí)間太代,溫度過高8、焊接拆卸拆卸工具：電烙鐵、吸錫器、鐐子普通插件元器件拆卸方法：一手拿著電烙鐵對(duì)著拆卸的元器件上，另外一手拿鐐子夾著元器件，待焊點(diǎn)融化時(shí)，用鐐子輕輕往外拉 元器件IC類元器件拆卸方法：使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸，溫度控制在 350 ±30C,風(fēng)量控制3-4格，對(duì)引腳來回、均勻的進(jìn)行吹熱風(fēng)，用鐐子 夾取IC類元器件9、焊接工裝批量生產(chǎn)前允許使用高溫膠粘貼待焊接 PCBA勺導(dǎo)電盤后進(jìn)行手 工焊接，試生產(chǎn)后必須使用焊接工裝進(jìn)行手工焊接（如沒有焊接工裝， 需要出臨時(shí)文件以及規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成焊接工裝） （條件