全球IC制造業(yè)將面臨矽晶圓產出短缺之挑戰(zhàn)

1、20052010年日本半導體產業(yè)產值與年日本半導體產業(yè)產值與佔全球半導體產業(yè)產值比重佔全球半導體產業(yè)產值比重資料來源：DIGITIMES，2011/3單位：10億美元單位：%-2010年日本前年日本前5大晶片供應商排名大晶片供應商排名2010年年排名排名公司公司2010年年營收營收(US$ M)2009年年營收營收(US$ M)YoY(%)2010年年全球全球排名排名2009年年全球全球排名排名1東芝13,08110,31926.8332瑞薩電子11,8405,153129.8593爾必達5,6783,94874.210154SONY5,3364,46819.414105Panasonic5,

2、1283,24358.11518資料來源：DIGITIMES，2011/32010年全球年全球DRAM與與NAND Flash市場市場市佔率分布市佔率分布4資料來源：DIGITIMES，2010/11Samsung36%Samsung39%Toshiba35%東芝於日本境內主要產能分布東芝於日本境內主要產能分布巖手東芝地點：日本巖手縣晶圓廠：8吋晶圓廠主要產品：CMOS/CCD Image Sensor、LCD Driver東芝大分工廠地點：日本大分縣晶圓廠：6吋、 8吋、12吋晶圓廠各1座主要產品：Sony代工遊戲機晶片東芝四日市工廠地點：日本三重縣四日市晶圓廠：Fab3：11萬片12吋晶圓

3、/月Fab4：15萬片12吋晶圓/月Fab5：預計2011年完工主要產品：NAND Flash資料來源：DIGITIMES，2011/3瑞薩電子於日本境內主要產能分布瑞薩電子於日本境內主要產能分布資料來源：DIGITIMES，2011/3瑞薩山形電子地點：日本山形縣鶴岡市晶圓廠：12吋晶圓廠1座月產能：23,000片12吋晶圓Renesas Northern Japan Semiconductor地點：日本山形縣米澤市主要業(yè)務：半導體封測Renesas Northern Japan Semiconductor地點：日本青森縣五所川原市晶圓廠：6吋晶圓廠1座Renesas Northern Ja

4、pan Semiconductor地點：日本北海道龜田郡晶圓廠：半導體封測瑞薩NAKA電子地點：日本茨城縣長陸那珂市晶圓廠：12吋晶圓廠1座月產能：14,000片12吋晶圓爾必達於日本境內主要產能分布爾必達於日本境內主要產能分布秋田爾必達地點：日本秋田縣主要業(yè)務：DRAM封測爾必達廣島廠地點：日本廣島縣主要業(yè)務：DRAM製造月產能：13萬片12吋晶圓資料來源：DIGITIMES，2011/3富士通電子於日本境內主要產能分布富士通電子於日本境內主要產能分布富士通會津若松1線地點：日本福島縣會津若松市晶圓廠：1座6吋晶圓廠富士通FSET地點：日本福島縣會津若松市晶圓廠：1座8吋晶圓廠資料來源：DI

5、GITIMES，2011/3富士通三重廠區(qū)地點：日本三重縣四日市晶圓廠：Fab-1與Fab-2 合計2座12吋廠2010年全球半導體用矽晶圓市場市佔率年全球半導體用矽晶圓市場市佔率信越半導體白河工廠月產能80萬片22%信越半導體其他廠月產能40萬片11%SUMCO月產能105萬片29%others月產能139萬片38%資料來源：DIGITIMES，2011/3日本東北地方地震對全球半導體市場衝擊程度有限日本大地震造成上游材料產能短缺的挑戰(zhàn)日本大地震造成上游材料產能短缺的挑戰(zhàn)主要產能不在日本東北地方5吋廠與6吋廠已相繼關閉產能移轉至海外先進製程委外代工產能面others月產能139萬片38%SUMCO月產能105萬片29%