晶圓激光切割與刀片切割工藝(1)

1、精選ppt半導(dǎo)體晶圓激光劃片工藝介紹半導(dǎo)體晶圓激光劃片工藝介紹Wuhan Huagong Laser Engineering CO., Ltd.精選ppt目錄目錄 名詞解釋 應(yīng)用范圍 傳統(tǒng)劃片工藝介紹 激光劃片工藝介紹 兩種工藝對比介紹 后期運(yùn)行成本比較精選ppt什么是晶圓劃片 ？ 晶圓劃片晶圓劃片(即切割）是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一即切割）是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。之為晶圓

2、劃片。精選ppt半導(dǎo)體器件 半導(dǎo)體器件分類半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體集成電路 發(fā)光二極管，三極管，整流橋，可控硅，觸發(fā)管IGBT,VNOS管等光電，顯示，語音，功率，敏感，電真空，儲(chǔ)存，微處理器件等部分器件可用于激光劃片精選ppt我們的應(yīng)用范圍 以現(xiàn)在我們所掌握的技術(shù)，目前我們只能在一種在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)稱為 GPP (Glass passivation Process) 的工藝 所生產(chǎn)的臺(tái)面二極管、方片可控硅、觸發(fā)管晶圓的劃片中應(yīng)用，與傳統(tǒng)的劃片工藝相比有較大優(yōu)勢，目前國內(nèi)有 很多家工廠生產(chǎn)這種工藝制造的 GPP 晶圓及其成品。精選ppt晶圓圖片二極管 GPP 晶圓 觸發(fā)管 GPP 晶圓 精

3、選ppt晶圓圖片直線六邊形 GPP 晶圓硅放電管晶圓精選ppt晶圓圖片 雙臺(tái)面方片可控硅晶圓精選ppt傳統(tǒng)劃片方法-刀片 最早的晶圓是用劃片系統(tǒng)進(jìn)行劃片（切割）的，現(xiàn)在這種方法仍然占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領(lǐng)域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。精選ppt傳統(tǒng)刀片劃片原理工作物工作物例：矽晶片、玻璃例：矽晶片、玻璃 工作物工作物移動(dòng)移動(dòng)的方向的方向鉆石顆粒旋轉(zhuǎn)方向鉆石顆粒旋轉(zhuǎn)方向微小裂紋的范圍 特性：容易產(chǎn)生崩碎（Chipping） 當(dāng)工作物是屬于硬當(dāng)工作物是屬于硬、脆的材、脆的材質(zhì)質(zhì)，鉆石顆粒鉆石顆粒會(huì)以撞擊會(huì)以撞擊（FracturingF

4、racturing）的方式，）的方式，將工作物敲將工作物敲碎碎，再利用刀口將粉末移除再利用刀口將粉末移除。刀片劃片原理- 撞擊鉆石顆粒撞擊精選ppt傳統(tǒng)劃片工藝介紹1.機(jī)械劃片是機(jī)械力直接作用在晶圓表面，在晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力損傷，容易產(chǎn)生晶圓崩邊及晶片破損。2.由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的劃片線寬較大。金剛石鋸片劃片能夠達(dá)到的最小切割線寬度一般在2535微米之間。3.刀具劃片采用的是機(jī)械力的作用方式，因而刀具劃片具有一定的局限性。對于厚度在100微米以下的晶圓，用刀具進(jìn)行劃片極易導(dǎo)致晶圓破碎。精選ppt傳統(tǒng)劃片工藝介紹4.刀片劃片速度為 8-10mm/s，劃片速度較慢。且切割不同的晶圓片，

5、需要更換不同的刀具。5.旋轉(zhuǎn)砂輪式劃片（Dicing Saw）需要刀片冷卻水和切割水，均為去離子水（DI 純水）6.刀片切割刀片需要頻繁的更換，后期運(yùn)行成本較高。精選ppt 新型劃片-激光 激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。 大多數(shù)材料吸收激光直接將硅材料汽化，形成溝道。從而實(shí)現(xiàn)切割的目的因?yàn)楣獍咻^小，最低限度的炭化影響。精選ppt激光劃片工藝介紹1.激光劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象。2.激光劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提供更高的劃片成品率。3.激光劃片速度為150mm/s。劃片速度較快精選ppt激光劃片工藝介紹4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。5.激光可以切割一些較復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。精選ppt激光劃片工藝介紹6.激光劃片不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時(shí)