2國近場通信NFC芯片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

1、和 ，分別占有 %和 %。預(yù)計未來幾年， 地區(qū)增長最快，2022-2028期間CAGR大約為 %。生產(chǎn)端來看， 和 是最大的兩個生產(chǎn)地區(qū)，2021年分別占有 %和 %的市場份額，預(yù)計未來幾年， 地區(qū)將保持最快增速，預(yù)計2028年份額將達到 %。從產(chǎn)品類型方面來看，48字節(jié)占有重要地位，預(yù)計2028年份額將達到 %。同時就應(yīng)用來看，消費電子產(chǎn)品在2021年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，近場通信（NFC）芯片核心廠商主要包括NXP Semiconductors、Broadcom Corporation、Texas Instruments、Qualcomm和ST

2、Microelectronics等。2021年，全球第一梯隊廠商主要有NXP Semiconductors、Broadcom Corporation、Texas Instruments和Qualcomm，第一梯隊占有大約 %的市場份額；第二梯隊廠商有STMicroelectronics、MediaTek、Mstar Semiconductor和AMS AG等，共占有 %份額。本報告研究全球與中國市場近場通信（NFC）芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2

3、021年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2022至2028年。主要生產(chǎn)商包括： NXP Semiconductors Broadcom Corporation Texas Instruments Qualcomm STMicroelectronics MediaTek Mstar Semiconductor AMS AG Sony Corporation Marvell technology Group按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別： 48字節(jié) 144字節(jié) 504字節(jié) 888字節(jié) 其他按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面： 消費電子產(chǎn)品 汽車 醫(yī)療 其他重點關(guān)注如下幾個地區(qū): 北美 歐洲 日本 東南亞 印度 中

4、國本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等）；第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2017-2028年）；第3章：全球范圍內(nèi)近場通信（NFC）芯片主要廠商競爭分析，主要包括近場通信（NFC）芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；第4章：全球近場通信（NFC）芯片主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；第5章：全球近場通信（NFC）芯片主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等；第6章：全球不同產(chǎn)品類型近場通信（N

5、FC）芯片銷量、收入、價格及份額等；第7章：全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及份額等；第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；第10章：報告結(jié)論。正文目錄1 近場通信（NFC）芯片市場概述 1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍 1.2 按照不同產(chǎn)品類型，近場通信（NFC）芯片主要可以分為如下幾個類別 1.2.1 不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.2.2 48字節(jié) 1.2.3 144字節(jié) 1.2.4 504字節(jié) 1.2.5 888字節(jié) 1.2.6

6、 其他 1.3 從不同應(yīng)用，近場通信（NFC）芯片主要包括如下幾個方面 1.3.1 不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.3.1 消費電子產(chǎn)品 1.3.2 汽車 1.3.3 醫(yī)療 1.3.4 其他 1.4 近場通信（NFC）芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢 1.4.1 近場通信（NFC）芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析 1.4.2 近場通信（NFC）芯片發(fā)展趨勢2 全球近場通信（NFC）芯片總體規(guī)模分析 2.1 全球近場通信（NFC）芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2028） 2.1.1 全球近場通信（NFC）芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（201

7、7-2028） 2.1.2 全球近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.1.3 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2 中國近場通信（NFC）芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2028） 2.2.1 中國近場通信（NFC）芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2.2 中國近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.3 全球近場通信（NFC）芯片銷量及銷售額 2.3.1 全球市場近場通信（NFC）芯片銷售額（2017-2028） 2.3.2 全球市場近場通信（NFC）芯片

8、銷量（2017-2028） 2.3.3 全球市場近場通信（NFC）芯片價格趨勢（2017-2028）3 全球與中國主要廠商市場份額分析 3.1 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片產(chǎn)能市場份額 3.2 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022） 3.2.1 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022） 3.2.2 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售收入（2017-2022） 3.2.3 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售價格（2017-2022） 3.2.4 2021年全球主要生產(chǎn)商近場通信（NFC）芯片收入排名 3.3 中國市場主要

9、廠商近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022） 3.3.1 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022） 3.3.2 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售收入（2017-2022） 3.3.3 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售價格（2017-2022） 3.3.4 2020年中國主要生產(chǎn)商近場通信（NFC）芯片收入排名 3.4 全球主要廠商近場通信（NFC）芯片產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 3.5 全球主要廠商近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品類型列表 3.6 近場通信（NFC）芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析 3.6.1 近場通信（NFC）芯片行業(yè)集中度分析：2021全

10、球Top 5生產(chǎn)商市場份額 3.6.2 全球近場通信（NFC）芯片第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商（品牌）及市場份額 3.7 新增投資及市場并購活動4 全球近場通信（NFC）芯片主要地區(qū)分析 4.1 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片市場規(guī)模分析：2017 VS 2021 VS 2028 4.1.1 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷售收入及市場份額（2017-2022年） 4.1.2 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷售收入預(yù)測（2023-2028年） 4.2 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷量分析：2017 VS 2021 VS 2028 4.2.1 全球主要地區(qū)近場通信（NFC

11、）芯片銷量及市場份額（2017-2022年） 4.2.2 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷量及市場份額預(yù)測（2023-2028） 4.3 北美市場近場通信（NFC）芯片銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.4 歐洲市場近場通信（NFC）芯片銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.5 日本市場近場通信（NFC）芯片銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.6 東南亞市場近場通信（NFC）芯片銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.7 印度市場近場通信（NFC）芯片銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.8 中國市場近場通信（NFC）芯片銷量、收入及增長率（201

12、7-2028）5 全球近場通信（NFC）芯片主要生產(chǎn)商分析 5.1 NXP Semiconductors 5.1.1 NXP Semiconductors基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.1.2 NXP Semiconductors近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.1.3 NXP Semiconductors近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.1.4 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.1.5 NXP Semiconductors企業(yè)最新動態(tài) 5.2 Broadcom Co

13、rporation 5.2.1 Broadcom Corporation基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.2.2 Broadcom Corporation近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.2.3 Broadcom Corporation近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.2.4 Broadcom Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.2.5 Broadcom Corporation企業(yè)最新動態(tài) 5.3 Texas Instruments 5.3.1 Texas Instruments基本信

14、息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.3.2 Texas Instruments近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.3.3 Texas Instruments近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.3.4 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.3.5 Texas Instruments企業(yè)最新動態(tài) 5.4 Qualcomm 5.4.1 Qualcomm基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.4.2 Qualcomm近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)

15、用 5.4.3 Qualcomm近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.4.4 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.4.5 Qualcomm企業(yè)最新動態(tài) 5.5 STMicroelectronics 5.5.1 STMicroelectronics基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.5.2 STMicroelectronics近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.5.3 STMicroelectronics近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.5.4 STMicroe

16、lectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.5.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動態(tài) 5.6 MediaTek 5.6.1 MediaTek基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.6.2 MediaTek近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.6.3 MediaTek近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.6.4 MediaTek公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.6.5 MediaTek企業(yè)最新動態(tài) 5.7 Mstar Semiconductor 5.7.1 Mstar Semiconductor基本信息、

17、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.7.2 Mstar Semiconductor近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.7.3 Mstar Semiconductor近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.7.4 Mstar Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.7.5 Mstar Semiconductor企業(yè)最新動態(tài) 5.8 AMS AG 5.8.1 AMS AG基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.8.2 AMS AG近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)

18、用 5.8.3 AMS AG近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.8.4 AMS AG公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.8.5 AMS AG企業(yè)最新動態(tài) 5.9 Sony Corporation 5.9.1 Sony Corporation基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.9.2 Sony Corporation近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.9.3 Sony Corporation近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.9.4 Sony Corporation公司簡介及主

19、要業(yè)務(wù) 5.9.5 Sony Corporation企業(yè)最新動態(tài) 5.10 Marvell technology Group 5.10.1 Marvell technology Group基本信息、近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.10.2 Marvell technology Group近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 5.10.3 Marvell technology Group近場通信（NFC）芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.10.4 Marvell technology Group公司簡介及主要業(yè)務(wù) 5.10.5 M

20、arvell technology Group企業(yè)最新動態(tài)6 不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片分析 6.1 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2028） 6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷量及市場份額（2017-2022） 6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷量預(yù)測（2023-2028） 6.2 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片收入（2017-2028） 6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片收入及市場份額（2017-2022） 6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片收入預(yù)測（2023-2028） 6.3 全

21、球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片價格走勢（2017-2028）7 不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片分析 7.1 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2028） 7.1.1 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量及市場份額（2017-2022） 7.1.2 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量預(yù)測（2023-2028） 7.2 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片收入（2017-2028） 7.2.1 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片收入及市場份額（2017-2022） 7.2.2 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片收入預(yù)測（2023-2028） 7.3 全球不同應(yīng)用近場通信（

22、NFC）芯片價格走勢（2017-2028）8 上游原料及下游市場分析 8.1 近場通信（NFC）芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 8.2 近場通信（NFC）芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析 8.2.1 上游原料供給狀況 8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式 8.3 近場通信（NFC）芯片下游典型客戶 8.4 近場通信（NFC）芯片銷售渠道分析9 行業(yè)發(fā)展機遇和風(fēng)險分析 9.1 近場通信（NFC）芯片行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素 9.2 近場通信（NFC）芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險 9.3 近場通信（NFC）芯片行業(yè)政策分析 9.4 近場通信（NFC）芯片中國企業(yè)SWOT分析10 研究成果及結(jié)論11 附錄 11.1 研究方法 11.2

23、 數(shù)據(jù)來源 11.2.1 二手信息來源 11.2.2 一手信息來源 11.3 數(shù)據(jù)交互驗證 11.4 免責(zé)聲明 表格目錄 表1 不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） 表2 不同應(yīng)用增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） 表3 近場通信（NFC）芯片行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀 表4 近場通信（NFC）芯片發(fā)展趨勢 表5 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量（萬個）：2017 VS 2021 VS 2028 表6 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量（2017-2022）&（萬個） 表7 全球主要地區(qū)近場通信（NFC

24、）芯片產(chǎn)量市場份額（2017-2022） 表8 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量（2023-2028）&（萬個） 表9 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片產(chǎn)能（2020-2021）&（萬個） 表10 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022）&（萬個） 表11 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷量市場份額（2017-2022） 表12 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表13 全球市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售收入市場份額（2017-2022） 表14 全球市場主要廠

25、商近場通信（NFC）芯片銷售價格（2017-2022）&（USD/Unit） 表15 2021年全球主要生產(chǎn)商近場通信（NFC）芯片收入排名（百萬美元） 表16 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022）&（萬個） 表17 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷量市場份額（2017-2022） 表18 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表19 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售收入市場份額（2017-2022） 表20 中國市場主要廠商近場通信（NFC）芯片銷售價格（2017-2022）&

26、amp;（USD/Unit） 表21 2021年中國主要生產(chǎn)商近場通信（NFC）芯片收入排名（百萬美元） 表22 全球主要廠商近場通信（NFC）芯片產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 表23 全球主要廠商近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品類型列表 表24 2021全球近場通信（NFC）芯片主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊） 表25 全球近場通信（NFC）芯片市場投資、并購等現(xiàn)狀分析 表26 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷售收入（百萬美元）：2017 VS 2021 VS 2028 表27 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表28 全球主要地區(qū)

27、近場通信（NFC）芯片銷售收入市場份額（2017-2022） 表29 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片收入（2023-2028）&（百萬美元） 表30 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片收入市場份額（2023-2028） 表31 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）：2017 VS 2021 VS 2028 表32 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022）&（萬個） 表33 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷量市場份額（2017-2022） 表34 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷量（2023-2028）&（萬個） 表35 全球主要

28、地區(qū)近場通信（NFC）芯片銷量份額（2023-2028） 表36 NXP Semiconductors近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表37 NXP Semiconductors近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表38 NXP Semiconductors近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表39 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表40 NXP Semiconductors企業(yè)最新動態(tài) 表41 Broadcom Corporation近場通信（NFC）芯

29、片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表42 Broadcom Corporation近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表43 Broadcom Corporation近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表44 Broadcom Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表45 Broadcom Corporation企業(yè)最新動態(tài) 表46 Texas Instruments近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表47 Texas Instruments近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)

30、格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表48 Texas Instruments近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表49 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表50 Texas Instruments公司最新動態(tài) 表51 Qualcomm近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表52 Qualcomm近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表53 Qualcomm近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表54 Qualc

31、omm公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表55 Qualcomm企業(yè)最新動態(tài) 表56 STMicroelectronics近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表57 STMicroelectronics近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表58 STMicroelectronics近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表59 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表60 STMicroelectronics企業(yè)最新動態(tài) 表61 MediaTek近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)

32、域、競爭對手及市場地位 表62 MediaTek近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表63 MediaTek近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表64 MediaTek公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表65 MediaTek企業(yè)最新動態(tài) 表66 Mstar Semiconductor近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表67 Mstar Semiconductor近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表68 Mstar Semiconductor近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入

33、（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表69 Mstar Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表70 Mstar Semiconductor企業(yè)最新動態(tài) 表71 AMS AG近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表72 AMS AG近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表73 AMS AG近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表74 AMS AG公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表75 AMS AG企業(yè)最新動態(tài) 表76 Sony Corporation近場通信（

34、NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表77 Sony Corporation近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表78 Sony Corporation近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表79 Sony Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表80 Sony Corporation企業(yè)最新動態(tài) 表81 Marvell technology Group近場通信（NFC）芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表82 Marvell technology Group近場通信（NFC）芯片

35、產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 表83 Marvell technology Group近場通信（NFC）芯片銷量（萬個）、收入（百萬美元）、價格（USD/Unit）及毛利率（2017-2022） 表84 Marvell technology Group公司簡介及主要業(yè)務(wù) 表85 Marvell technology Group企業(yè)最新動態(tài) 表86 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022）&（萬個） 表87 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷量市場份額（2017-2022） 表88 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷量預(yù)測（2023-2028）&（

36、萬個） 表89 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片銷量市場份額預(yù)測（2023-2028） 表90 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片收入（百萬美元）&（2017-2022） 表91 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片收入市場份額（2017-2022） 表92 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片收入預(yù)測（百萬美元）&（2023-2028） 表93 全球不同類型近場通信（NFC）芯片收入市場份額預(yù)測（2023-2028） 表94 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片價格走勢（2017-2028） 表95 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量（2017-2022年

37、）&（萬個） 表96 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量市場份額（2017-2022） 表97 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量預(yù)測（2023-2028）&（萬個） 表98 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片銷量市場份額預(yù)測（2023-2028） 表99 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片收入（2017-2022年）&（百萬美元） 表100 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片收入市場份額（2017-2022） 表101 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片收入預(yù)測（2023-2028）&（百萬美元） 表102 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片收入市場份

38、額預(yù)測（2023-2028） 表103 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片價格走勢（2017-2028） 表104 近場通信（NFC）芯片上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表 表105 近場通信（NFC）芯片典型客戶列表 表106 近場通信（NFC）芯片主要銷售模式及銷售渠道 表107 近場通信（NFC）芯片行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素 表108 近場通信（NFC）芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險 表109 近場通信（NFC）芯片行業(yè)政策分析 表110 研究范圍 表111 分析師列表 圖表目錄 圖1 近場通信（NFC）芯片產(chǎn)品圖片 圖2 全球不同產(chǎn)品類型近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量市場份額 2022 & 2028 圖3 48字節(jié)產(chǎn)品圖片 圖4 144字節(jié)產(chǎn)品圖片 圖5 504字節(jié)產(chǎn)品圖片 圖6 888字節(jié)產(chǎn)品圖片 圖7 其他產(chǎn)品圖片 圖8 全球不同應(yīng)用近場通信（NFC）芯片消費量市場份額2022 VS 2028 圖9 消費電子產(chǎn)品 圖10 汽車 圖11 醫(yī)療 圖12 其他 圖13 全球近場通信（NFC）芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028）&（萬個） 圖14 全球近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028）&（萬個） 圖15 全球主要地區(qū)近場通信（NFC）芯片產(chǎn)量市場份額（2017-2028） 圖16 中國近場通信（