波峰焊焊接工藝 ppt課件

1、 噴霧法是焊接工藝中一種比較受歡送的涂噴霧法是焊接工藝中一種比較受歡送的涂敷方法，它可以精確地控制助焊劑沉積量。敷方法，它可以精確地控制助焊劑沉積量。助焊劑噴霧系統(tǒng)是利用噴霧裝置，將助焊助焊劑噴霧系統(tǒng)是利用噴霧裝置，將助焊劑霧化后噴到劑霧化后噴到PCBPCB上，預(yù)熱后進(jìn)行波峰焊上，預(yù)熱后進(jìn)行波峰焊 影響助焊劑噴量的參數(shù)有四個(gè)：基板傳送影響助焊劑噴量的參數(shù)有四個(gè)：基板傳送速度、空氣壓力、噴嘴的擺速和助焊劑濃速度、空氣壓力、噴嘴的擺速和助焊劑濃度。通過(guò)這些參數(shù)的控制可使噴射的層厚度。通過(guò)這些參數(shù)的控制可使噴射的層厚控制在控制在1-101-10微米之間。微米之間。 對(duì)于無(wú)鉛波峰焊來(lái)說(shuō)，由于無(wú)鉛焊料的

2、潤(rùn)濕性比對(duì)于無(wú)鉛波峰焊來(lái)說(shuō)，由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性比有鉛焊料要差，為了保證良好的焊接質(zhì)量，對(duì)助有鉛焊料要差，為了保證良好的焊接質(zhì)量，對(duì)助焊劑的選擇和涂敷的要求更高。在選擇助焊劑時(shí)焊劑的選擇和涂敷的要求更高。在選擇助焊劑時(shí)還應(yīng)考慮無(wú)鉛還應(yīng)考慮無(wú)鉛PCBPCB的預(yù)涂層和無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性。的預(yù)涂層和無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性。波峰焊設(shè)備在助焊劑噴霧上要求均勻涂敷，而且波峰焊設(shè)備在助焊劑噴霧上要求均勻涂敷，而且涂敷的助焊劑的量要求適中。當(dāng)助焊劑的涂敷量涂敷的助焊劑的量要求適中。當(dāng)助焊劑的涂敷量過(guò)大時(shí)，就會(huì)使過(guò)大時(shí)，就會(huì)使PCBPCB焊后殘留物過(guò)多，影響外觀。焊后殘留物過(guò)多，影響外觀。另外過(guò)多的助焊劑在預(yù)熱過(guò)程中有

3、可能滴落在發(fā)另外過(guò)多的助焊劑在預(yù)熱過(guò)程中有可能滴落在發(fā)熱管上引起著火，影響發(fā)熱管的使用壽命，當(dāng)助熱管上引起著火，影響發(fā)熱管的使用壽命，當(dāng)助焊劑的涂敷量缺乏或涂敷不均勻時(shí)，就可能造成焊劑的涂敷量缺乏或涂敷不均勻時(shí)，就可能造成漏焊、虛焊或連焊。漏焊、虛焊或連焊。 在基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊在基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。這就要在焊劑中多余的溶劑，增加粘性。這就要在焊接前進(jìn)行預(yù)熱基板。如果粘性太低，助焊接前進(jìn)行預(yù)熱基板。如果粘性太低，助焊劑會(huì)被熔融的錫過(guò)早的排擠出，造成外表劑會(huì)被熔融的錫過(guò)早的排擠出，造成外表潤(rùn)濕不良。枯燥助焊劑也可加強(qiáng)其外表活潤(rùn)濕不良。枯燥助

4、焊劑也可加強(qiáng)其外表活性，加快焊接過(guò)程。在預(yù)熱階段，基板和性，加快焊接過(guò)程。在預(yù)熱階段，基板和元器件被加熱到元器件被加熱到110-125110-125，使基板和熔融，使基板和熔融接觸時(shí)降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可接觸時(shí)降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可能。能。 在通過(guò)波峰焊接之前預(yù)熱，有以下幾個(gè)理由：在通過(guò)波峰焊接之前預(yù)熱，有以下幾個(gè)理由：3.1. 3.1. 提升了焊接外表的溫度，因此從波峰上要求較少的溫提升了焊接外表的溫度，因此從波峰上要求較少的溫 帶能量，這樣有助帶能量，這樣有助于助焊劑外表的反響和更快速的焊接。于助焊劑外表的反響和更快速的焊接。3.2. 3.2. 預(yù)熱也減少波峰對(duì)元器件的熱沖

5、擊，當(dāng)元器件暴露在突然的溫度梯度下時(shí)預(yù)熱也減少波峰對(duì)元器件的熱沖擊，當(dāng)元器件暴露在突然的溫度梯度下時(shí)可能被削弱或變成不能運(yùn)行。可能被削弱或變成不能運(yùn)行。3.3. 3.3. 預(yù)熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從預(yù)熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從PCBPCB上的蒸發(fā)速度。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來(lái)自于助上的蒸發(fā)速度。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來(lái)自于助焊劑，但也有可能來(lái)自較早的操作、儲(chǔ)存條件和處理。揮發(fā)物在波峰上的出焊劑，但也有可能來(lái)自較早的操作、儲(chǔ)存條件和處理。揮發(fā)物在波峰上的出現(xiàn)可能引起焊錫飛濺和現(xiàn)可能引起焊錫飛濺和PCBPCB上的錫球。上的錫球。3.4. 3.4. 控制預(yù)熱溫度梯度、預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間對(duì)于到達(dá)良好的焊接質(zhì)量是關(guān)鍵控制預(yù)熱

6、溫度梯度、預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間對(duì)于到達(dá)良好的焊接質(zhì)量是關(guān)鍵的。保證助焊劑在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間正確地激發(fā)和保持，直到的。保證助焊劑在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間正確地激發(fā)和保持，直到PCBPCB離開(kāi)波峰。預(yù)熱必離開(kāi)波峰。預(yù)熱必須將須將PCBPCB帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的助焊劑的活性化。多數(shù)助焊劑帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的助焊劑的活性化。多數(shù)助焊劑供給商會(huì)推薦預(yù)熱溫度參考值。供給商會(huì)推薦預(yù)熱溫度參考值。 對(duì)于任何助焊劑，缺乏的預(yù)熱時(shí)間和溫度將造成較多的焊后殘留物，或許活性缺乏，造成潤(rùn)濕性差。預(yù)熱低也可能導(dǎo)致焊接時(shí)有氣體放出造成焊料球，當(dāng)在波峰前沒(méi)有提供足夠的預(yù)熱來(lái)蒸發(fā)水分時(shí)，液體溶劑到達(dá)波峰時(shí)容易造成焊錫飛濺。當(dāng)預(yù)熱溫度過(guò)高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致助焊劑有可能在到達(dá)波峰之前就已經(jīng)作用。助焊劑在波