表面安裝技術(shù)1

1、表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù)( (一一) ) 1 1 、表面安裝元器件、表面安裝元器件 2 2、 表面安裝印制電路板表面安裝印制電路板 3 3、 表面安裝工藝流程表面安裝工藝流程什么是什么是“表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù)”( ( Surface Mounting Technology)Surface Mounting Technology)( (簡稱簡稱SMT)SMT) 它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點(diǎn)均處在印制電路板的同一側(cè)面。主體與焊點(diǎn)均處在印制

2、電路板的同一側(cè)面。 表面安裝技術(shù)主要具有下列的優(yōu)點(diǎn)：表面安裝技術(shù)主要具有下列的優(yōu)點(diǎn)： 減少了印制板面積減少了印制板面積( (可節(jié)省面積可節(jié)省面積6070%)6070%) 減輕了重量減輕了重量( (可減輕重量可減輕重量7080%) 7080%) ； 安裝容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；安裝容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化； 由于采用了膏狀焊料的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品由于采用了膏狀焊料的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性；的焊接質(zhì)量和可靠性； 減小了寄生電容和寄生電感減小了寄生電容和寄生電感 。 1 1、表面安裝元器件、表面安裝元器件( (簡稱簡稱SMC)SMC) 表面安裝元器件又稱為片狀元件，片狀元件主表面安裝元器件又稱為片狀

3、元件，片狀元件主要特點(diǎn)：尺寸??；重量輕要特點(diǎn)：尺寸小；重量輕; ; 形狀標(biāo)準(zhǔn)化形狀標(biāo)準(zhǔn)化; ; 無引線無引線或短引線；適合在印制板上進(jìn)行表面安裝。或短引線；適合在印制板上進(jìn)行表面安裝。 電電 阻阻 電電 容容 集成電路集成電路 電位器電位器 1.1 1.1 電阻器電阻器 1. 1.矩形電阻器：矩形電阻器： 電阻基體電阻基體 印刷電阻漿料，燒結(jié)形成印刷電阻漿料，燒結(jié)形成電阻電阻膜，刻出圖形調(diào)整阻值膜，刻出圖形調(diào)整阻值 電阻膜表面電阻膜表面 兩側(cè)端頭兩側(cè)端頭三層結(jié)構(gòu)三層結(jié)構(gòu) 2.2.圓柱形電阻器圓柱形電阻器( (簡稱簡稱MELF)MELF) 電阻基體：電阻基體：氧化鋁磁棒；氧化鋁磁棒；基體表面：基

4、體表面：被覆電阻膜被覆電阻膜( (碳膜或金屬膜碳膜或金屬膜) )，印刷電阻漿，印刷電阻漿料，燒結(jié)形成電阻膜，刻槽調(diào)整阻值；料，燒結(jié)形成電阻膜，刻槽調(diào)整阻值；電阻膜表面：電阻膜表面：覆蓋保護(hù)漆；覆蓋保護(hù)漆；兩側(cè)端頭：兩側(cè)端頭：壓裝金屬帽蓋。壓裝金屬帽蓋。3.3.小型電阻網(wǎng)絡(luò)小型電阻網(wǎng)絡(luò) 將多個(gè)片狀矩形電阻按不同的方式連接組成一個(gè)組將多個(gè)片狀矩形電阻按不同的方式連接組成一個(gè)組合元件。合元件。 電路連接方式電路連接方式：A A、B B、C C、D D、E E、F F六種形式；六種形式； 封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)：是采用小外型集成電路的封裝形式：是采用小外型集成電路的封裝形式4. 4. 電位器電位器 適用于適

5、用于SMTSMT的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)可分為敞開式的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)可分為敞開式和密封式兩類。和密封式兩類。 1.2 1.2 電容器電容器 表面安裝用電容器簡稱片狀電容器，從目前應(yīng)用情表面安裝用電容器簡稱片狀電容器，從目前應(yīng)用情況來看，適用于表面安裝的電容器已發(fā)展到數(shù)百種況來看，適用于表面安裝的電容器已發(fā)展到數(shù)百種型號，主要有下列品種：型號，主要有下列品種： 多層片狀瓷介電容器多層片狀瓷介電容器 （占（占 80% 80%） 鉭電解電容器鉭電解電容器 鋁電解電容器鋁電解電容器 有機(jī)薄膜電容器（較少）有機(jī)薄膜電容器（較少） 云母電容器（較少）云母電容器（較少） 1. 1.多層片狀瓷介電容器多層片狀瓷介

6、電容器（獨(dú)石電容）（獨(dú)石電容） ( (簡稱簡稱: :MLC)MLC) 絕緣介質(zhì)：絕緣介質(zhì)：陶瓷膜片陶瓷膜片 金屬極板：金屬極板：金屬（白金、鈀或銀）的漿料印刷在膜片上，經(jīng)疊金屬（白金、鈀或銀）的漿料印刷在膜片上，經(jīng)疊片片( (采用交替采用交替 層疊的形式層疊的形式) )、燒、燒 結(jié)成一個(gè)整體，根結(jié)成一個(gè)整體，根 據(jù)容量的需要，少據(jù)容量的需要，少 則二層，多則數(shù)十則二層，多則數(shù)十 層層, ,甚至上百層。甚至上百層。 端頭：端頭：三層結(jié)構(gòu)。三層結(jié)構(gòu)。 2. 2.片狀鋁電解電容器片狀鋁電解電容器 陽極：陽極：高純度的鋁箔經(jīng)電解腐蝕形成高倍率的表面；高純度的鋁箔經(jīng)電解腐蝕形成高倍率的表面； 陰極：陰極

7、：低純度的鋁箔經(jīng)電解腐蝕形成高倍率的表面；低純度的鋁箔經(jīng)電解腐蝕形成高倍率的表面； 介質(zhì)：介質(zhì)：在在陽極箔陽極箔表面生成的氧化鋁薄膜；表面生成的氧化鋁薄膜； 芯子：芯子：電解紙夾于陽電解紙夾于陽 陰箔之間卷繞形成，陰箔之間卷繞形成， 由電解液浸透后密由電解液浸透后密 封在外殼內(nèi)。封在外殼內(nèi)。矩形與圓柱型兩種：矩形與圓柱型兩種： 圓柱形圓柱形是采用鋁外殼、底部裝有耐熱樹脂底座的結(jié)構(gòu)。是采用鋁外殼、底部裝有耐熱樹脂底座的結(jié)構(gòu)。 矩形矩形是采用在鋁殼外再用樹脂封裝的雙層結(jié)構(gòu)是采用在鋁殼外再用樹脂封裝的雙層結(jié)構(gòu)鋁電解常被大容量的電容器所采用。鋁電解常被大容量的電容器所采用。 3.3.片狀鉭電解電容器片

8、狀鉭電解電容器陽極：陽極：以高純度的鉭以高純度的鉭金屬粉末，與粘合劑金屬粉末，與粘合劑混合后，加壓成型、混合后，加壓成型、經(jīng)燒結(jié)形成多孔性經(jīng)燒結(jié)形成多孔性的燒結(jié)體；的燒結(jié)體；絕緣介質(zhì)：絕緣介質(zhì)：陽極表陽極表面生成的氧化鉭；面生成的氧化鉭；陰極：陰極：絕緣介質(zhì)絕緣介質(zhì)表面被覆二氧化錳層表面被覆二氧化錳層片狀鉭電解電容器片狀鉭電解電容器有三種類型：裸片型有三種類型：裸片型、模塑型和端帽型。模塑型和端帽型。 4. 4.片狀薄膜電容器片狀薄膜電容器 絕緣介質(zhì)：絕緣介質(zhì)：有機(jī)介質(zhì)薄膜有機(jī)介質(zhì)薄膜 金屬極板：金屬極板：在有機(jī)薄膜雙側(cè)噴涂的鋁金屬；在有機(jī)薄膜雙側(cè)噴涂的鋁金屬； 芯子：在鋁金屬薄膜上覆蓋樹脂薄

9、膜。后通過卷繞方式形成多芯子：在鋁金屬薄膜上覆蓋樹脂薄膜。后通過卷繞方式形成多層電極（十層層電極（十層, ,甚至上百層）。甚至上百層）。 端頭：端頭：內(nèi)層銅鋅合金內(nèi)層銅鋅合金 外層錫鉛合金外層錫鉛合金 5.5.片狀云母電容器片狀云母電容器 絕緣介質(zhì)：絕緣介質(zhì)：天然云母片；天然云母片； 金屬極板：金屬極板：將銀印刷在將銀印刷在云母片上；云母片上； 芯子：芯子：經(jīng)疊片、熱壓形經(jīng)疊片、熱壓形成電容體；成電容體； 端頭：端頭：三層結(jié)構(gòu)。三層結(jié)構(gòu)。1.3 1.3 電感器電感器 片狀電感器是繼片狀電阻器、片狀電容器之后迅速片狀電感器是繼片狀電阻器、片狀電容器之后迅速發(fā)展起來的一種新型無源元件，它的種類很多

10、。發(fā)展起來的一種新型無源元件，它的種類很多。 按形狀可分為按形狀可分為: :矩形和圓拄型；矩形和圓拄型； 按結(jié)構(gòu)可分為：按結(jié)構(gòu)可分為：繞線型、多層型和卷繞型。繞線型、多層型和卷繞型。 目前用量較大的是前兩種。目前用量較大的是前兩種。1. 1.繞線型電感器繞線型電感器 它是將導(dǎo)線纏繞在芯狀材料上，外表面涂敷環(huán)氧它是將導(dǎo)線纏繞在芯狀材料上，外表面涂敷環(huán)氧樹脂后用模塑殼體封裝。樹脂后用模塑殼體封裝。2.2.多層型電感器多層型電感器 它由鐵氧體漿料和導(dǎo)電漿料交替印刷多層，經(jīng)高溫它由鐵氧體漿料和導(dǎo)電漿料交替印刷多層，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成具有閉合電路的整體。燒結(jié)形成具有閉合電路的整體。 用模塑殼體封裝。用模塑殼

11、體封裝。1.4 1.4 小外型封裝晶體管小外型封裝晶體管( (Small Outline Transistor)Small Outline Transistor) 小外型封裝晶體管又稱作微型片狀晶體管，常用的小外型封裝晶體管又稱作微型片狀晶體管，常用的封裝形式有四種。封裝形式有四種。1. 1.SOT23SOT23型：型：它有三條它有三條“翼型翼型”短引線。短引線。2.2.SOT143SOT143型型結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)與SOT23SOT23型相仿，型相仿，不同的是有四條不同的是有四條“翼型翼型”短引線。短引線。3. 3. SOT89SOT89型型 適用于中功率的晶體管適用于中功率的晶體管(300(300

12、mw2w)mw2w)，它的三條短它的三條短引線是從管子的同一側(cè)引出。引線是從管子的同一側(cè)引出。4. 4. TO252TO252型型 適用于大功率晶體管，在管子的一側(cè)有三條較粗的引適用于大功率晶體管，在管子的一側(cè)有三條較粗的引線，芯片貼在散熱銅片上。線，芯片貼在散熱銅片上。1.5 1.5 集成電路集成電路 Integration circuit Integration circuit（簡稱：簡稱：ICIC） 大規(guī)模集成電路：大規(guī)模集成電路：Large Scale ICLarge Scale IC（簡稱：簡稱：LSILSI） 超大規(guī)模集成電路：超大規(guī)模集成電路：Ultra LSIC Ultra L

13、SIC （簡稱：簡稱：USIUSI） 1. 1.小外型塑料封裝小外型塑料封裝 （Small Outline PackageSmall Outline Package）( (簡稱簡稱: :SOPSOP或或SOIC)SOIC) 引線形狀：引線形狀： 翼型、翼型、J J型、型、I I型；型；引線間距（引線數(shù)引線間距（引線數(shù)) )： 1.27 1.27mm(mm(8-288-28條條) ) 1.01.0mm (mm (3232條條) ) 、 0.76 0.76mm(mm(40-5640-56條條) ) 2.2.芯片載體封裝芯片載體封裝 為適應(yīng)為適應(yīng)SMTSMT高密度的需要，集成電路的引線由兩側(cè)高密度的

14、需要，集成電路的引線由兩側(cè)發(fā)展到四側(cè)，這種在封裝主體四側(cè)都有引線的形式發(fā)展到四側(cè)，這種在封裝主體四側(cè)都有引線的形式稱為芯片載體稱為芯片載體, ,通常有塑料及陶瓷封裝兩大類。通常有塑料及陶瓷封裝兩大類。(1)(1)塑料有引線封裝（塑料有引線封裝（Plastic Leaded Chip CarrierPlastic Leaded Chip Carrier）( (簡簡稱稱: :PLCC)PLCC) 引線形狀：引線形狀：J J型型 引線間距：引線間距：1.271.27mmmm 引線數(shù)：引線數(shù)：18 - 8418 - 84條條(2)(2)陶瓷無引線封裝（陶瓷無引線封裝（Leadless Ceramic

15、Chip CarrierLeadless Ceramic Chip Carrier）( (簡稱簡稱: :LCCC)LCCC) 它的特點(diǎn)是：它的特點(diǎn)是： 無引線無引線 引出端是陶瓷外殼引出端是陶瓷外殼 四側(cè)的鍍金凹槽四側(cè)的鍍金凹槽 ( (常被常被 稱作：城堡式稱作：城堡式) )，凹槽，凹槽 的中心距有的中心距有1.01.0mmmm、 1.27mm 1.27mm兩種。兩種。3.3.方型扁平封裝（方型扁平封裝（Quad Flat PackageQuad Flat Package） 它是專為小引線距（又稱細(xì)間距）表面安裝集成電它是專為小引線距（又稱細(xì)間距）表面安裝集成電路而研制的。路而研制的。 引線形

16、狀：引線形狀： 帶有翼型引線的稱為帶有翼型引線的稱為QFPQFP；帶有帶有J J型引型引線的稱為線的稱為QFJQFJ。 引線間距：引線間距： 0.65 0.65mmmm、0.50.5mmmm、 0.4mm 0.4mm、0.3mm0.3mm、 0.25mm 0.25mm。 引線數(shù)范圍：引線數(shù)范圍： 80500 80500條。條。 4.4.球柵陣列封裝球柵陣列封裝 ( (Ball Grid Array)(Ball Grid Array)(簡稱簡稱: :BGA)BGA) 集成電路的引線從封裝主體的四側(cè)又?jǐn)U展到整個(gè)平集成電路的引線從封裝主體的四側(cè)又?jǐn)U展到整個(gè)平面，有效地解決了面，有效地解決了QFPQF

17、P的引線間距縮小到極限的問的引線間距縮小到極限的問題，被稱為新型的封裝技術(shù)。題，被稱為新型的封裝技術(shù)。 結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)： 在基板在基板( (塑料、陶瓷塑料、陶瓷 或載帶或載帶) )的背面按陣的背面按陣 列方式制造出球形觸列方式制造出球形觸 點(diǎn)代替引線，在基板點(diǎn)代替引線，在基板 的正面裝配芯片。的正面裝配芯片。 特點(diǎn)：特點(diǎn)：減小了封裝尺寸，明顯擴(kuò)大了電路功能。如減小了封裝尺寸，明顯擴(kuò)大了電路功能。如: :同樣封裝尺寸為同樣封裝尺寸為2020mmmm 20mm 20mm、引間距為引間距為0.50.5mmmm的的QFPQFP的器件的器件I/OI/O數(shù)為數(shù)為156156個(gè)，而個(gè)，而BGABGA器件為器件為

18、15211521個(gè)。個(gè)。 發(fā)展方向發(fā)展方向：進(jìn)一步縮?。哼M(jìn)一步縮小, ,其尺寸約為芯片的其尺寸約為芯片的1-1.21-1.2倍倍, ,被被稱作稱作“芯片尺寸封裝芯片尺寸封裝” ” （簡稱：（簡稱：CSPCSP或或 BGABGA） 5.5.裸芯片組裝裸芯片組裝 隨著組裝密度和隨著組裝密度和ICIC的集成度的不斷提高，為適應(yīng)這的集成度的不斷提高，為適應(yīng)這種趨勢，種趨勢，ICIC的裸芯片組裝形式應(yīng)運(yùn)而生，并得到廣的裸芯片組裝形式應(yīng)運(yùn)而生，并得到廣泛應(yīng)用。泛應(yīng)用。 它是將大規(guī)模集成電路的芯片直接焊接在電路基板它是將大規(guī)模集成電路的芯片直接焊接在電路基板上，焊接方法有下列幾種。上，焊接方法有下列幾種。

19、板載芯片板載芯片( (簡稱簡稱: :COB)COB) COB COB是將裸芯片直接粘在電路基板上，用引線鍵合是將裸芯片直接粘在電路基板上，用引線鍵合達(dá)到芯片與達(dá)到芯片與SMBSMB的連接，然后用灌封材料包封，這的連接，然后用灌封材料包封，這種形式主要用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。種形式主要用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。載帶自動(dòng)鍵合載帶自動(dòng)鍵合( (簡稱簡稱: :TAB)TAB) 載帶：載帶：基材為聚酰亞胺薄膜，表面覆蓋上銅箔后，基材為聚酰亞胺薄膜，表面覆蓋上銅箔后，用化學(xué)法腐蝕出精細(xì)的引線圖形。用化學(xué)法腐蝕出精細(xì)的引線圖形。 芯片：芯片：在引出點(diǎn)上鍍在引出點(diǎn)上鍍AuAu、CuCu或或Sn/PnSn/Pn合金，

20、形成高合金，形成高度為度為20-3020-30 mm的凸點(diǎn)電極。的凸點(diǎn)電極。 組裝方法：組裝方法：芯片粘貼在載帶上，將凸點(diǎn)電極與載帶芯片粘貼在載帶上，將凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，然后用樹脂封裝。的引線連接，然后用樹脂封裝。 它適用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。它適用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。TABTAB的引線間距可較的引線間距可較QFPQFP進(jìn)一步縮小至進(jìn)一步縮小至0.20.2mmmm或更細(xì)?；蚋?xì)。 倒裝芯片倒裝芯片( (Flip Chip)(Flip Chip)(簡稱簡稱: :FC)FC) 芯片：芯片：制成凸點(diǎn)電極；制成凸點(diǎn)電極； 組裝方法：組裝方法：將裸芯片倒置在將裸芯片倒置在SMBSMB基板上基板上(

21、 (芯片凸點(diǎn)電芯片凸點(diǎn)電極與極與SMBSMB上相應(yīng)的焊接部位對準(zhǔn)上相應(yīng)的焊接部位對準(zhǔn)) )，用再流焊連接。，用再流焊連接。 發(fā)展方向：發(fā)展方向：倒裝芯片的互連技術(shù)，由于焊點(diǎn)可分布倒裝芯片的互連技術(shù)，由于焊點(diǎn)可分布在裸芯片全表面，并直接與基板焊盤連接，更適應(yīng)在裸芯片全表面，并直接與基板焊盤連接，更適應(yīng)微組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，是目前研究和發(fā)展最為活微組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，是目前研究和發(fā)展最為活躍的一種裸芯片組裝技術(shù)。躍的一種裸芯片組裝技術(shù)。1.6 1.6 封裝的主要特性封裝的主要特性 1. 1.引腳共面度引腳共面度 引腳共面度是表示元器件所有引腳的底部是否處于引腳共面度是表示元器件所有引腳的底部是否處

22、于同一平面的參數(shù)同一平面的參數(shù), ,它是影響裝聯(lián)質(zhì)量的重要指標(biāo)。它是影響裝聯(lián)質(zhì)量的重要指標(biāo)。 引線共面度的要求是：引線共面度的要求是：將器件放置在平面上，所有將器件放置在平面上，所有引線與平面的間隙應(yīng)小于引線與平面的間隙應(yīng)小于0.10.1mmmm。2.2.引腳結(jié)構(gòu)引腳結(jié)構(gòu) 翼形結(jié)構(gòu)翼形結(jié)構(gòu)：更符合未來朝著引腳薄、窄、細(xì)間距的方向發(fā)：更符合未來朝著引腳薄、窄、細(xì)間距的方向發(fā)展，適合于安裝位置較低的場合，能適各種焊接方法，但展，適合于安裝位置較低的場合，能適各種焊接方法，但缺點(diǎn)是引腳無緩沖余地，在振動(dòng)應(yīng)力下易損傷。缺點(diǎn)是引腳無緩沖余地，在振動(dòng)應(yīng)力下易損傷。 J J形結(jié)構(gòu)形結(jié)構(gòu)：基板利用率高，安裝更

23、堅(jiān)固，抗振性強(qiáng)，但安裝：基板利用率高，安裝更堅(jiān)固，抗振性強(qiáng)，但安裝厚度較高。厚度較高。 I I形結(jié)構(gòu)形結(jié)構(gòu)：并不常用，它是由插裝形式的元器件截?cái)嘁_形：并不常用，它是由插裝形式的元器件截?cái)嘁_形成。成。 3.3.封裝可靠性封裝可靠性 在再流焊期間封裝開裂問題，使器件的長期可靠性下降。在再流焊期間封裝開裂問題，使器件的長期可靠性下降。 4. 4.封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)化封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)化 公差的變化范圍大，給公差的變化范圍大，給SMBSMB焊盤設(shè)計(jì)及制造藝造成很大困難，焊盤設(shè)計(jì)及制造藝造成很大困難，強(qiáng)調(diào)封裝尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化是發(fā)展強(qiáng)調(diào)封裝尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化是發(fā)展SMTSMT的當(dāng)務(wù)之急。的當(dāng)務(wù)之急。 2 2 、表面安裝印制

24、電路板、表面安裝印制電路板( (簡稱簡稱SMB)SMB)2.1 2.1 SMBSMB的主要特點(diǎn)的主要特點(diǎn): :1. 1.高密度高密度 隨著隨著SMCSMC引線間距由引線間距由1.271.27mmmm向向0.7620.762mm0.635mm0.508mm0.381mm0.3mm0.635mm0.508mm0.381mm0.305mm05mm直至直至0.10.1mmmm的過渡，的過渡， SMBSMB發(fā)展到五級布線密度，即發(fā)展到五級布線密度，即: :在在1.27 1.27 mmmm中心距的中心距的焊盤間允許通過三條布線焊盤間允許通過三條布線, , 在在2.542.54mmmm中心距的焊盤中心距的焊

25、盤間允許通過四條線布線間允許通過四條線布線( (線寬和線間距均為線寬和線間距均為0.1 0.1 mm),mm),并還在向五條布線的方向發(fā)展。并還在向五條布線的方向發(fā)展。 2.2.小孔徑小孔徑 在在SMTSMT中，由于中，由于SMBSMB上的大多數(shù)金屬化孔不再用來上的大多數(shù)金屬化孔不再用來裝插元器件，而是用來實(shí)現(xiàn)各層電路的貫穿連接，裝插元器件，而是用來實(shí)現(xiàn)各層電路的貫穿連接，SMBSMB的金屬化通孔直徑一般在向的金屬化通孔直徑一般在向 0.6 0.6 0.30.3mm mm 0.1mm0.1mm的方向發(fā)展。的方向發(fā)展。3.3.多層數(shù)多層數(shù) SMBSMB不僅適用于單、雙面板，而且在高密度布線的不僅

26、適用于單、雙面板，而且在高密度布線的多層板上也獲得了大量的應(yīng)用。現(xiàn)代大型電子計(jì)算多層板上也獲得了大量的應(yīng)用?，F(xiàn)代大型電子計(jì)算機(jī)中用多層機(jī)中用多層SMBSMB十分普遍，層數(shù)最高的可達(dá)近百層。十分普遍，層數(shù)最高的可達(dá)近百層。4.4.高板厚孔徑比高板厚孔徑比 PCBPCB的板厚與孔徑之比一般在的板厚與孔徑之比一般在3 3以下，而以下，而SMBSMB普遍在普遍在5 5以上，甚至高達(dá)以上，甚至高達(dá)2121。這給。這給SMBSMB的孔金屬化增加了的孔金屬化增加了難度。難度。5.5.優(yōu)良的傳輸特性優(yōu)良的傳輸特性 由于由于SMTSMT廣泛應(yīng)用于高頻、高速信號傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)廣泛應(yīng)用于高頻、高速信號傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品中，電路的工作頻率由品中，電路的工作頻率由100100MHzMHz向向10001000MHzMHz，甚甚至更高的頻段發(fā)展。至更高的頻段發(fā)展。6.6.高平整高光潔度高平整高光潔度 SMBSMB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于0.3%0.3%。