CMOS芯片項(xiàng)目實(shí)施方案【范文參考】

1、泓域咨詢/CMOS芯片項(xiàng)目實(shí)施方案目錄第一章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)7一、 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)概況7二、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況8三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘9第二章 項(xiàng)目基本情況13一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位13二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)13三、 可行性研究范圍13四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則14五、 建設(shè)背景、規(guī)模15六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度16七、 環(huán)境影響16八、 建設(shè)投資估算17九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)17主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表18十、 主要結(jié)論及建議19第三章 背景及必要性20一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況20二、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)30三、 促進(jìn)經(jīng)濟(jì)提質(zhì)增效35四、 增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力36五、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性37

2、第四章 產(chǎn)品方案分析39一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容39二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)39產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表40第五章 項(xiàng)目選址可行性分析41一、 項(xiàng)目選址原則41二、 建設(shè)區(qū)基本情況41三、 突出抓好項(xiàng)目建設(shè)43四、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)44第六章 法人治理結(jié)構(gòu)45一、 股東權(quán)利及義務(wù)45二、 董事50三、 高級(jí)管理人員54四、 監(jiān)事57第七章 發(fā)展規(guī)劃分析59一、 公司發(fā)展規(guī)劃59二、 保障措施60第八章 運(yùn)營(yíng)管理63一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨63二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)63三、 各部門職責(zé)及權(quán)限64四、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度67第九章 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃71一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排71項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表71二、 項(xiàng)

3、目實(shí)施保障措施72第十章 原輔材料成品管理73一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況73二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理73第十一章 人力資源分析75一、 人力資源配置75勞動(dòng)定員一覽表75二、 員工技能培訓(xùn)75第十二章 節(jié)能可行性分析77一、 項(xiàng)目節(jié)能概述77二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析78能耗分析一覽表78三、 項(xiàng)目節(jié)能措施79四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)80第十三章 投資估算及資金籌措81一、 投資估算的編制說明81二、 建設(shè)投資估算81建設(shè)投資估算表83三、 建設(shè)期利息83建設(shè)期利息估算表84四、 流動(dòng)資金85流動(dòng)資金估算表85五、 項(xiàng)目總投資86總投資及構(gòu)成一覽表86六、 資金籌措與投資計(jì)劃8

4、7項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表88第十四章 經(jīng)濟(jì)收益分析90一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算90營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表90綜合總成本費(fèi)用估算表91固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表92無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表93利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表95二、 項(xiàng)目盈利能力分析95項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表97三、 償債能力分析98借款還本付息計(jì)劃表99第十五章 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估101一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析101二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策103第十六章 招標(biāo)方案106一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)106二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍106三、 招標(biāo)要求107四、 招標(biāo)組織方式107五、 招標(biāo)信息發(fā)布107第十七章 總結(jié)評(píng)價(jià)說明108第十八章 附表110營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增

5、值稅估算表110綜合總成本費(fèi)用估算表110固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表111無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表112利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表113項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表114借款還本付息計(jì)劃表115建設(shè)投資估算表116建設(shè)投資估算表116建設(shè)期利息估算表117固定資產(chǎn)投資估算表118流動(dòng)資金估算表119總投資及構(gòu)成一覽表120項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表121本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)概況半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核

6、心單元，在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖及全球晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長(zhǎng)到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲(chǔ)和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫(kù)存水平，部分銷售增量來自于庫(kù)存抬升，該年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。整體來看，中國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營(yíng)收規(guī)模在2016年

7、至2020年五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。未來，隨著各下游市場(chǎng)的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長(zhǎng)等驅(qū)動(dòng)因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，集成電路市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場(chǎng)份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個(gè)管殼

8、內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場(chǎng)規(guī)模也實(shí)現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長(zhǎng)，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.9%。未來安防、手機(jī)、無人駕駛汽車、云計(jì)算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機(jī)遇，而2021至2025年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)也有望從3,751.8億美元增長(zhǎng)至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國(guó)際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)偏移。近幾年，我國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策支

9、持、本土集成電路廠商的技術(shù)進(jìn)步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國(guó)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。二、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)的大背景下，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)子行業(yè)實(shí)現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進(jìn)行優(yōu)化。大量風(fēng)險(xiǎn)投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，同時(shí)諸多國(guó)內(nèi)骨干集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)正積極謀劃對(duì)國(guó)際企業(yè)的并購(gòu)以提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測(cè)、小制造、小設(shè)計(jì)”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計(jì)、中封測(cè)、中制造”方向演進(jìn)。根據(jù)F

10、rost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測(cè)行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預(yù)計(jì)到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模將高達(dá)7845.6億元，屆時(shí)銷售額占比將達(dá)40.8%。三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學(xué)和電學(xué)設(shè)計(jì)兩大領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計(jì)、像素設(shè)計(jì)、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計(jì)集成，技術(shù)

11、門檻相對(duì)更高。同時(shí)，由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領(lǐng)域多年，長(zhǎng)期以來積累了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，形成了多條行業(yè)特色技術(shù)路線，在自己專長(zhǎng)的固有領(lǐng)域形成獨(dú)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴(yán)格的工藝流片與產(chǎn)品驗(yàn)證過程，才能被終端客戶采用。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經(jīng)歷一段較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)摸索才能形成有競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)，并需要相當(dāng)長(zhǎng)的客戶認(rèn)證時(shí)間、投入大量的成本才能使自己的技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶的認(rèn)可，才可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢(shì)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。2、人才壁壘在以技

12、術(shù)水平和創(chuàng)新性為主要驅(qū)動(dòng)力的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，富有豐富經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀技術(shù)人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先性，提升運(yùn)營(yíng)管理效率，是行業(yè)內(nèi)公司不斷突破技術(shù)壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術(shù)和管理人才尚屬于稀缺資源，強(qiáng)大的人才團(tuán)隊(duì)將成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時(shí)，隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術(shù)趨勢(shì)的快速發(fā)展，從業(yè)者需要在實(shí)踐過程中不斷學(xué)習(xí)積累，才能保持其在業(yè)內(nèi)的技術(shù)地位，否則無法及時(shí)跟進(jìn)行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)則很容易被市場(chǎng)淘汰。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，需要一定的時(shí)間才能積累足夠多的優(yōu)秀人才，并經(jīng)過長(zhǎng)期的磨合才能形成一支優(yōu)質(zhì)的團(tuán)隊(duì)。3、資金實(shí)力壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有資金密

13、集型特征，在核心技術(shù)積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長(zhǎng)期的人力資本投入，還要承擔(dān)若干次高昂的工藝流片費(fèi)用。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，需要通過與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進(jìn)行充分協(xié)調(diào)與密切配合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合。在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測(cè)試代工廠的力量進(jìn)行產(chǎn)品工藝流片，需要與終端客戶充分溝通以確保實(shí)現(xiàn)客戶需求；在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產(chǎn)能，以保證向客戶按時(shí)足

14、量交付產(chǎn)品；在產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量維系重要品牌客戶資源，從而實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的盈利。因此，對(duì)于尚未積累產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)資源的新進(jìn)入企業(yè)，在目前供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張、客戶要求持續(xù)提高的現(xiàn)狀下，很難保證上下游的順利銜接，企業(yè)經(jīng)營(yíng)容易面臨較高的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。第二章 項(xiàng)目基本情況一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱：CMOS芯片項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xxx（集團(tuán)）有限公司二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約38.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、 可行性研究范圍依據(jù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)

15、發(fā)展政策和有關(guān)部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項(xiàng)目承辦單位的實(shí)際情況，按照項(xiàng)目的建設(shè)要求，對(duì)項(xiàng)目的實(shí)施在技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域的科學(xué)性、合理性和可行性進(jìn)行研究論證。研究、分析和預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)供需情況與建設(shè)規(guī)模，并提出主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，對(duì)項(xiàng)目能否實(shí)施做出一個(gè)比較科學(xué)的評(píng)價(jià)，其主要內(nèi)容包括如下幾個(gè)方面:1、確定建設(shè)條件與項(xiàng)目選址。2、確定企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員。3、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度建議。4、分析技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、投資估算和資金籌措情況。5、預(yù)測(cè)項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益及國(guó)民經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要；2、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)及

16、使用手冊(cè)（第三版）；3、工業(yè)可行性研究編制手冊(cè)；4、現(xiàn)代財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)；5、工業(yè)投資項(xiàng)目評(píng)價(jià)與決策；6、國(guó)家及地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃；7、項(xiàng)目建設(shè)地總體規(guī)劃及控制性詳規(guī)；8、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)材料及相關(guān)數(shù)據(jù)；9、國(guó)家公布的相關(guān)設(shè)備及施工標(biāo)準(zhǔn)。（二）技術(shù)原則1、堅(jiān)持科學(xué)發(fā)展觀，采用科學(xué)規(guī)劃，合理布局，一次設(shè)計(jì)，分期實(shí)施的建設(shè)原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，合理制定生產(chǎn)綱領(lǐng)和技術(shù)方案。3、堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向原則，根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展方向，優(yōu)化設(shè)備選型和工藝方案，使企業(yè)的建設(shè)與未來的市場(chǎng)需求相吻合。4、貫徹技術(shù)進(jìn)步原則，產(chǎn)品及工藝設(shè)備選型達(dá)到目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí)合理使用項(xiàng)目資金，將先進(jìn)性與實(shí)用性

17、有機(jī)結(jié)合，做到投入少、產(chǎn)出多，效益最大化。5、嚴(yán)格遵守“三同時(shí)”設(shè)計(jì)原則，對(duì)項(xiàng)目可能產(chǎn)生的污染源進(jìn)行綜合治理，使其達(dá)到國(guó)家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項(xiàng)目背景智能手機(jī)一直以來都是CMOS圖像傳感器在全球及國(guó)內(nèi)的最大應(yīng)用市場(chǎng)，近年來基于雙攝手機(jī)向多攝手機(jī)過渡發(fā)展的趨勢(shì)，單臺(tái)手機(jī)上攝像頭數(shù)量的增長(zhǎng)抵消了智能手機(jī)自身出貨量放緩的影響。同時(shí)，智能手機(jī)的多攝趨勢(shì)也同步催生了“廣角”、“長(zhǎng)焦”、“微距”和“人像模式”虛實(shí)焦融合等一機(jī)多類型攝像頭的需求，使智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模依然維持著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳

18、感器全球出貨量和銷售額分別為60.6億顆和124.1億美元，占比分別達(dá)到78.5%和69.3%。預(yù)計(jì)至2025年，智能手機(jī)領(lǐng)域的CMOS圖像傳感器出貨量和銷售額預(yù)計(jì)將分別達(dá)到85.0億顆和204.0億美元，保持持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，但是受限于手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)放緩，以及安防監(jiān)控、智能車載攝像頭、機(jī)器視覺等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，占比分別降至73.0%和61.8%。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積25333.00（折合約38.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積42283.39。其中：生產(chǎn)工程28609.67，倉(cāng)儲(chǔ)工程4384.03，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4411.16，公共工程4878.53。

19、項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆CMOS芯片的生產(chǎn)能力。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況，xxx（集團(tuán)）有限公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為24個(gè)月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購(gòu)、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，符合宜規(guī)劃要求，項(xiàng)目所在區(qū)域環(huán)境質(zhì)量良好，項(xiàng)目在運(yùn)營(yíng)過程應(yīng)嚴(yán)格遵守國(guó)家和地方的有關(guān)環(huán)保法規(guī)，采取切實(shí)可行的環(huán)境保護(hù)措施，各項(xiàng)污染物都能達(dá)標(biāo)排放，將環(huán)境管理納入日常生產(chǎn)管理渠道，項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)對(duì)周圍環(huán)境產(chǎn)生的影響較小，不會(huì)引起區(qū)域環(huán)境質(zhì)量的改變，從環(huán)境影響角度考慮，本評(píng)價(jià)認(rèn)為該項(xiàng)目建設(shè)是可行的。八、 建設(shè)投資估

20、算（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資18406.94萬元，其中：建設(shè)投資14203.45萬元，占項(xiàng)目總投資的77.16%；建設(shè)期利息414.84萬元，占項(xiàng)目總投資的2.25%；流動(dòng)資金3788.65萬元，占項(xiàng)目總投資的20.58%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資14203.45萬元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用12150.17萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用1586.18萬元，預(yù)備費(fèi)467.10萬元。九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入36400.00萬元，綜

21、合總成本費(fèi)用30096.75萬元，納稅總額3014.21萬元，凈利潤(rùn)4608.68萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率18.31%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值3658.16萬元，全部投資回收期6.29年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積25333.00約38.00畝1.1總建筑面積42283.391.2基底面積16213.121.3投資強(qiáng)度萬元/畝361.042總投資萬元18406.942.1建設(shè)投資萬元14203.452.1.1工程費(fèi)用萬元12150.172.1.2其他費(fèi)用萬元1586.182.1.3預(yù)備費(fèi)萬元467.102.2建設(shè)期利息萬元414.842.3流動(dòng)資金萬元3788.

22、653資金籌措萬元18406.943.1自籌資金萬元9940.943.2銀行貸款萬元8466.004營(yíng)業(yè)收入萬元36400.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬元30096.75""6利潤(rùn)總額萬元6144.90""7凈利潤(rùn)萬元4608.68""8所得稅萬元1536.22""9增值稅萬元1319.64""10稅金及附加萬元158.35""11納稅總額萬元3014.21""12工業(yè)增加值萬元10467.65""13盈虧平衡點(diǎn)萬元13799.16產(chǎn)

23、值14回收期年6.2915內(nèi)部收益率18.31%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元3658.16所得稅后十、 主要結(jié)論及建議此項(xiàng)目建設(shè)條件良好，可利用當(dāng)?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施，項(xiàng)目投資省、見效快；此項(xiàng)目貫徹“先進(jìn)適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟(jì)合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則，技術(shù)先進(jìn)，成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)目標(biāo)。第三章 背景及必要性一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場(chǎng)規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感

24、器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號(hào)逐行逐列依次移動(dòng)并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個(gè)像素點(diǎn)均帶有信號(hào)放大器，像素信號(hào)可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號(hào)是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位，基本實(shí)現(xiàn)對(duì)CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)

25、療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢(shì)可歸納為以下三個(gè)層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時(shí)單位成本遠(yuǎn)低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動(dòng)設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢(shì)。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式國(guó)內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主營(yíng)芯片的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

26、，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會(huì)在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)工作之后，將設(shè)計(jì)方案提供給晶圓代工廠以委托其進(jìn)行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測(cè)試廠商進(jìn)行芯片封裝和性能測(cè)試。Fabless模式的優(yōu)點(diǎn)集中在其輕資產(chǎn)、低運(yùn)行費(fèi)用和高靈活度，可以專注于芯片的設(shè)計(jì)和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在短期價(jià)格的層面。國(guó)內(nèi)外的晶圓代工廠商都會(huì)更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)

27、定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)整個(gè)流程，并延伸至下游市場(chǎng)銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用及管理成本都相對(duì)較高，對(duì)企業(yè)的綜合實(shí)力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢(shì)。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)得益于多攝手機(jī)的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機(jī)器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長(zhǎng)至

28、77.2億顆，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.9%。預(yù)計(jì)2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年預(yù)計(jì)可達(dá)116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，與出貨量增長(zhǎng)趨勢(shì)類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長(zhǎng)至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.5%。預(yù)計(jì)全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年全球銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)

29、（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達(dá)到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所

30、需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時(shí)采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動(dòng)對(duì)焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動(dòng)著如3D感知和超慢動(dòng)作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機(jī)主攝像頭、高端數(shù)碼相機(jī)、新興機(jī)器視覺等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的統(tǒng)計(jì)，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CM

31、OS圖像傳感器細(xì)分領(lǐng)域的概況和增長(zhǎng)趨勢(shì)（1）智能手機(jī)智能手機(jī)一直以來都是CMOS圖像傳感器在全球及國(guó)內(nèi)的最大應(yīng)用市場(chǎng)，近年來基于雙攝手機(jī)向多攝手機(jī)過渡發(fā)展的趨勢(shì)，單臺(tái)手機(jī)上攝像頭數(shù)量的增長(zhǎng)抵消了智能手機(jī)自身出貨量放緩的影響。同時(shí)，智能手機(jī)的多攝趨勢(shì)也同步催生了“廣角”、“長(zhǎng)焦”、“微距”和“人像模式”虛實(shí)焦融合等一機(jī)多類型攝像頭的需求，使智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模依然維持著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器全球出貨量和銷售額分別為60.6億顆和124.1億美元，占比分別達(dá)到78.5%和69.3%。預(yù)計(jì)至2025年，智能手

32、機(jī)領(lǐng)域的CMOS圖像傳感器出貨量和銷售額預(yù)計(jì)將分別達(dá)到85.0億顆和204.0億美元，保持持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，但是受限于手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)放緩，以及安防監(jiān)控、智能車載攝像頭、機(jī)器視覺等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，占比分別降至73.0%和61.8%。（2）安防監(jiān)控安防監(jiān)控離不開視覺信息的獲取，對(duì)圖像傳感器依賴較深，也是CMOS圖像傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)較快的新興行業(yè)領(lǐng)域之一。近五年來，安防視頻監(jiān)控在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用也逐步由發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家延伸，整體規(guī)模保持著高速發(fā)展。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，各級(jí)政府近年來對(duì)安防建設(shè)的重視已經(jīng)讓我國(guó)成為全球最大的安防視頻監(jiān)控產(chǎn)品制造地和全球最重要的安防監(jiān)控市場(chǎng)之一，國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)對(duì)包括CM

33、OS圖像傳感器在內(nèi)的安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。從技術(shù)角度看，閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)過去經(jīng)歷了錄像帶錄像機(jī)（VCR）和數(shù)字視頻錄像機(jī)（DVR）等時(shí)代，最終邁入到如今的網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)（NVR）階段。在此過程中，視頻監(jiān)控系統(tǒng)的復(fù)雜度逐步提高，對(duì)CMOS圖像傳感器性能的要求也在不斷升級(jí)，對(duì)于CMOS圖像傳感器在低照度光線環(huán)境成像、HDR、高清/超高清成像、智能識(shí)別等成像性能方面提出了更高的要求。從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來看，全球安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，未來有望保持可觀增速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年，安防監(jiān)控領(lǐng)域CMOS圖像傳

34、感器的出貨量和銷售額分別為4.2億顆和8.7億美元，分別占比5.4%和4.9%；隨著未來安防監(jiān)控行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2025年出貨量和銷售額將分別達(dá)到8.0億顆和20.1億美元，市場(chǎng)份額占比將分別上升至6.9%和6.1%，預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.75%和18.23%。安防監(jiān)控領(lǐng)域包括政府公用事業(yè)、企業(yè)應(yīng)用和家庭應(yīng)用等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。在政府公用事業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，運(yùn)用安防監(jiān)控設(shè)備較多的國(guó)家包括中國(guó)、俄羅斯、印度、巴西等。在這些國(guó)家，一方面隨著居民生活水平的提升，對(duì)城市生活安全保障有著更高的要求，另一方面人工智能應(yīng)用在不斷普及和加深，兩方面因素推動(dòng)了政府公用事業(yè)對(duì)安防監(jiān)控?cái)z像頭需求的持續(xù)增

35、長(zhǎng)。同時(shí)在近年中美貿(mào)易摩擦加劇的大環(huán)境下，我國(guó)本土安防產(chǎn)業(yè)鏈的顯著優(yōu)勢(shì)、政府層面對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持（包括利好政策、人才建設(shè)、資金扶持等）以及本土廠商在技術(shù)層面的不斷成熟，都助推著我國(guó)廠商在我國(guó)及全球安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。而在家用領(lǐng)域，品牌商（例如小米）和運(yùn)營(yíng)商（例如中國(guó)移動(dòng)）都在積極提升監(jiān)控?cái)z像頭的滲透率，未來家用市場(chǎng)也將成為安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。（3）汽車電子對(duì)于汽車電子領(lǐng)域，近年來CMOS圖像傳感器已經(jīng)大規(guī)模地被安裝在智能車載行車記錄、前視及倒車影像、360°環(huán)視影像、防碰撞系統(tǒng)之內(nèi)。而隨著未來汽車電動(dòng)化的趨勢(shì)及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，更

36、多的新車將標(biāo)配ADAS（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）。各大汽車廠商預(yù)計(jì)也將會(huì)為了保持自家車輛產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)入更多攝像頭來獲取視頻影像信息用以構(gòu)建包括駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、盲區(qū)檢測(cè)、行人防碰撞、信號(hào)燈識(shí)別等多元化的車載智能視覺系統(tǒng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年，汽車電子領(lǐng)域CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額分別為4.0億顆和20.2億美元，分別占比5.2%和11.3%；預(yù)計(jì)汽車電子CMOS圖像傳感器出貨量和銷售額將在2025年達(dá)到9.5億顆和53.3億美元，市場(chǎng)份額占比將分別上升至8.2%和16.1%，預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.89%和21.42%。（4）機(jī)器視覺機(jī)器視覺指的

37、是通過計(jì)算機(jī)、圖像傳感器及其他相關(guān)設(shè)備模擬人類視覺功能的技術(shù)，以賦予機(jī)器“看”和“認(rèn)知”的能力。機(jī)器視覺技術(shù)是由人工智能、計(jì)算機(jī)科學(xué)、圖像處理和模式識(shí)別等諸多領(lǐng)域合作完成的。其利用圖像傳感器搭配多角度光源以獲取檢測(cè)對(duì)象的圖像，并通過計(jì)算機(jī)從圖像中提取信息進(jìn)行分析和處理，最終實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景下的識(shí)別、測(cè)量、定位和檢測(cè)四大功能。從目前市場(chǎng)使用場(chǎng)景來看，機(jī)器視覺領(lǐng)域內(nèi)CMOS圖像傳感器的應(yīng)用主要可分為傳統(tǒng)上的工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用（主要包括產(chǎn)線檢測(cè)、不良品篩檢、條碼識(shí)別、自動(dòng)化流水線運(yùn)作等），以及消費(fèi)級(jí)機(jī)器視覺應(yīng)用（如無人機(jī)、掃地機(jī)器人、AR/VR等）。隨著AI和5G技術(shù)的商用落地，機(jī)器視覺不再局限于工業(yè)中的應(yīng)

38、用，新興的下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)。新興領(lǐng)域包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、AR/VR等，為機(jī)器視覺行業(yè)的發(fā)展注入了新活力，同時(shí)對(duì)圖像傳感器的技術(shù)水平也提出了更高的要求，目前該等新興領(lǐng)域已經(jīng)開始逐步加快全局快門圖像傳感器的使用。在CMOS圖像傳感器所應(yīng)用的新興機(jī)器視覺領(lǐng)域中，全局快門的應(yīng)用廣度與深度都在迅速提升。采用全局快門模式的CMOS圖像傳感器中，每個(gè)像素處都增加了采樣保持單元，使得所有的像素可以同時(shí)用于捕獲圖像，從而避免了在高速拍攝場(chǎng)景下因每行像素曝光時(shí)間差異而形成的“果凍效應(yīng)”1，而卷簾快門CMOS圖像傳感器難以避免“果凍效應(yīng)”，在做圖像識(shí)別和后續(xù)智能化處理時(shí)會(huì)導(dǎo)致機(jī)器的算法失效，給諸多新興應(yīng)用帶

39、來很大的局限性。因此，全局快門技術(shù)是眾多新興機(jī)器視覺應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的必要核心技術(shù)，應(yīng)用前景廣闊。目前來看，全球新興領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、AR/VR、新型家用式游戲主機(jī)、智能教學(xué)終端和翻譯筆等新型智能產(chǎn)品。對(duì)于上述新興視覺領(lǐng)域產(chǎn)品，動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下拍攝無畸變的影像是至關(guān)重要的需求，而只有高幀率的全局快門CMOS圖像傳感器才能滿足這類新興應(yīng)用的技術(shù)需求。從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來看，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球新興領(lǐng)域CMOS圖像傳感器市場(chǎng)自2018年實(shí)現(xiàn)行業(yè)技術(shù)突破后迅速擴(kuò)張，全局快門CMOS圖像傳感器總出貨量從2018年的1100萬顆迅速增至2020

40、年的6000萬顆，過去三年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)132.7%。隨著AI和5G技術(shù)的商用落地，這些CMOS圖像傳感器的新興下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)，將為該市場(chǎng)發(fā)展注入了新活力。同時(shí)隨著下游應(yīng)用的更多樣化，其設(shè)備搭載的攝像頭數(shù)量也隨之增加，因此全球新興領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，總出貨量2025年將增至3.92億顆，未來五年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為35.7%。在新興機(jī)器視覺領(lǐng)域，“機(jī)器視覺代替人工識(shí)別”趨勢(shì)為行業(yè)帶來較大增長(zhǎng)空間，而CMOS圖像傳感器成為了該升級(jí)過程中的標(biāo)配零組件。在AI時(shí)代的到來為機(jī)器視覺進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)提供了契機(jī)的同時(shí)，CMOS圖像傳感器的發(fā)展也進(jìn)入了新的階段。從目

41、前市場(chǎng)使用場(chǎng)景來看，日趨成熟的機(jī)器視覺技術(shù)為全球新興領(lǐng)域CMOS圖像傳感器行業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展注入了新活力，無論是無人機(jī)自動(dòng)駕駛、掃地機(jī)器人還是電子詞典筆，都是近年來新涌現(xiàn)出來的增量應(yīng)用。隨著智能家居發(fā)展帶來的機(jī)器人家庭化、人工智能發(fā)展帶來的生物識(shí)別普及化，可以預(yù)期未來將有層出不窮的新應(yīng)用，其對(duì)圖像傳感器的技術(shù)水平也提出了更高的要求，同時(shí)也促使全局快門CMOS圖像傳感器在領(lǐng)域內(nèi)的使用迅速鋪開。由于近年新冠病毒疫情爆發(fā)致使居民久居家中，人們的消費(fèi)行為發(fā)生了一定程度上的變化。包括智能掃地機(jī)器人在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪?、在家庭?chǎng)景內(nèi)的使用頻次大幅增加。因此類產(chǎn)品的軟硬件已結(jié)合得較為成熟，優(yōu)良

42、的產(chǎn)品使用體驗(yàn)也致使消費(fèi)者對(duì)其認(rèn)可度和購(gòu)買欲望不斷提高，帶動(dòng)了其整體的需求規(guī)模不斷擴(kuò)大。同時(shí)，5G網(wǎng)絡(luò)傳輸、云計(jì)算和云儲(chǔ)存將成為處理機(jī)器視覺數(shù)據(jù)的最佳方案，給新興消費(fèi)電子市場(chǎng)帶來了廣闊的發(fā)展空間。下游新興消費(fèi)電子的蓬勃發(fā)展為上游新興領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器的增長(zhǎng)提供了有力驅(qū)動(dòng)。二、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機(jī)遇（1）國(guó)家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計(jì)能力是一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力和技術(shù)獨(dú)立性的重要組成部分，國(guó)家自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

43、推進(jìn)綱要，強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”，要求“加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。國(guó)務(wù)院頒布的中國(guó)制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國(guó)家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進(jìn)一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服

44、務(wù)；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計(jì)在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域；2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對(duì)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用和國(guó)際合作政策。（2）國(guó)產(chǎn)化替代支撐中國(guó)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進(jìn)一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識(shí)，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程，從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對(duì)

45、象。2020年國(guó)務(wù)院印發(fā)的新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國(guó)內(nèi)部分設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)擁有了實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場(chǎng)迭起的背景下，與國(guó)外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場(chǎng)份額，有望繼續(xù)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器整體市場(chǎng)規(guī)模國(guó)產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機(jī)類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控

46、、機(jī)器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級(jí)的要求不斷提高，持續(xù)推動(dòng)對(duì)CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì)，2020年至2025年，安防監(jiān)控細(xì)分市場(chǎng)出貨量及銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到13.75%和18.23%；汽車電子市場(chǎng)預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.89%和21.42%；新興機(jī)器視覺領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率更將達(dá)到45.55%。這些細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)期增長(zhǎng)率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長(zhǎng)率?？梢姡卜辣O(jiān)控、汽車電子以及機(jī)器視覺市場(chǎng)正在成為增長(zhǎng)性更強(qiáng)的CMOS圖像傳感器細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)與科技的發(fā)展，

47、對(duì)生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動(dòng)安防產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，對(duì)安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計(jì)都會(huì)在未來隨著智能攝像機(jī)的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速增長(zhǎng)。機(jī)器視覺領(lǐng)域，近年來人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學(xué)習(xí)能力不斷提高，機(jī)器視覺的應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。伴隨著運(yùn)算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善，機(jī)器視覺硬件方案的不斷成熟，同時(shí)各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造

48、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費(fèi)品的技術(shù)進(jìn)步和隨之帶來的生活習(xí)慣和消費(fèi)行為的變化，包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費(fèi)級(jí)的應(yīng)用也成為了新的高速增長(zhǎng)方向。汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達(dá)到更優(yōu)的圖像識(shí)別功能，車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過去通過前后置攝像頭實(shí)現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴(kuò)展到如今通過單車高達(dá)13個(gè)攝像頭以實(shí)現(xiàn)360度全景成像、路障檢測(cè)、盲區(qū)監(jiān)測(cè)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等功能。此外

49、，隨著智能駕駛級(jí)別的提高，為提升測(cè)距精確度，車載攝像頭又進(jìn)一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動(dòng)了3D攝像機(jī)的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場(chǎng)的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場(chǎng)情況下，國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。例如索尼自CCD時(shí)代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購(gòu)，幾乎匯聚了日本全國(guó)最先進(jìn)的圖像傳感器技術(shù)實(shí)力，在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國(guó)內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計(jì)企業(yè)。國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)雖然在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外芯片設(shè)計(jì)巨頭存在一定

50、差距，但在面對(duì)市場(chǎng)情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對(duì)契合市場(chǎng)新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對(duì)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國(guó)已擁有了大批集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員，但與國(guó)際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時(shí)間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè)，技術(shù)迭代升級(jí)周期短，研發(fā)投入

51、成本高。為保證產(chǎn)品保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，集成電路設(shè)計(jì)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入，通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對(duì)行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。（4）供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長(zhǎng)的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長(zhǎng)，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無法迅速與市場(chǎng)需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封

52、裝測(cè)試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展，但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的穩(wěn)定性。三、 促進(jìn)經(jīng)濟(jì)提質(zhì)增效對(duì)沖經(jīng)濟(jì)下行壓力，多措并舉增強(qiáng)市場(chǎng)活力。加大企業(yè)幫扶力度。像抓脫貧攻堅(jiān)一樣抓企業(yè)幫扶，創(chuàng)新實(shí)施精準(zhǔn)助企行動(dòng)。進(jìn)一步落實(shí)減稅降費(fèi)、降本減負(fù)、援企穩(wěn)崗等政策。引導(dǎo)金融機(jī)構(gòu)更好地服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)，力爭(zhēng)新增企業(yè)貸款50億元。落實(shí)企業(yè)升規(guī)入統(tǒng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策，新增規(guī)上工業(yè)企業(yè)10戶以上、限上商貿(mào)企業(yè)10戶以上。完成“個(gè)轉(zhuǎn)企”260戶以上。開展消費(fèi)提振攻堅(jiān)。匯聚州內(nèi)優(yōu)質(zhì)品牌資源，辦好“農(nóng)博會(huì)”“百企千品大聯(lián)展”等展會(huì)

53、，打造常態(tài)化地產(chǎn)品展銷平臺(tái)。開展汽車、家電下鄉(xiāng)和成品油企業(yè)讓利銷售等活動(dòng)。深化與京東、拼多多等平臺(tái)合作，建設(shè)延邊特色產(chǎn)品線下體驗(yàn)店及物流倉(cāng)儲(chǔ)中心，推動(dòng)電商進(jìn)農(nóng)村綜合示范，擴(kuò)大本地產(chǎn)品上行規(guī)模。辦好東北亞（中國(guó)?延邊）國(guó)際文化旅游節(jié)、中國(guó)圖們江文化旅游節(jié)、中國(guó)農(nóng)民豐收節(jié)（龍井）等特色節(jié)事活動(dòng)，深化文旅融合發(fā)展，豐富冰雪游、紅色游、鄉(xiāng)村游內(nèi)涵，增強(qiáng)“美麗中國(guó)?鮮到延邊”品牌影響力。加快轉(zhuǎn)型升級(jí)步伐。支持吉林煙草工業(yè)產(chǎn)品提檔升級(jí)，爭(zhēng)取州內(nèi)省內(nèi)市場(chǎng)占有率均提高2個(gè)百分點(diǎn)。加快琿春光電、圖們化工新材料、敦化化工等產(chǎn)業(yè)園建設(shè)。實(shí)施醫(yī)藥、裝備制造等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)項(xiàng)目88個(gè)，確保投產(chǎn)達(dá)效21個(gè)。重點(diǎn)培育生產(chǎn)性服

54、務(wù)業(yè)，加快發(fā)展延吉IT和服務(wù)外包產(chǎn)業(yè)，實(shí)施3000萬元以上服務(wù)業(yè)項(xiàng)目41個(gè)。四、 增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力加快補(bǔ)齊科技短板，激發(fā)高質(zhì)量發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力。實(shí)施“科技+產(chǎn)業(yè)”提升工程。推進(jìn)關(guān)鍵共性技術(shù)和“761”人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合攻關(guān)項(xiàng)目，加快敖東大健康等工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)建設(shè)進(jìn)程。新增上云企業(yè)100戶。實(shí)施“智能信息網(wǎng)”項(xiàng)目9個(gè)。建設(shè)“雙創(chuàng)”示范基地、科技企業(yè)孵化器、眾創(chuàng)空間、星創(chuàng)天地8個(gè)。爭(zhēng)取省級(jí)以上科技計(jì)劃項(xiàng)目30項(xiàng)。新增高新技術(shù)企業(yè)6家、國(guó)家科技型中小企業(yè)12家。高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達(dá)4.6%。深化科技創(chuàng)新多元合作。加強(qiáng)與中科院、吉林大學(xué)、延邊大學(xué)、自然資源部海洋一所二所等院所合作，繼續(xù)

55、深化與浙江科技合作，利用國(guó)家國(guó)際科技合作基地等平臺(tái)深化國(guó)際合作，舉辦東北亞科技創(chuàng)新高峰論壇，促成合作項(xiàng)目20項(xiàng)。加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)，建設(shè)東北亞知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)平臺(tái)。激發(fā)人才創(chuàng)新活力。弘揚(yáng)工匠精神，鼓勵(lì)發(fā)明創(chuàng)造，每萬人有效發(fā)明專利擁有量達(dá)到1.92件。鼓勵(lì)各類人才在延返延就業(yè)創(chuàng)業(yè)。啟動(dòng)50名高層次人才編制池，做好急需緊缺人才安置工作。推進(jìn)職稱評(píng)審制度綜合改革，開展基層博士和碩士職稱認(rèn)定工作。實(shí)施專業(yè)技術(shù)人才知識(shí)更新工程。職業(yè)技能培訓(xùn)2萬人次以上。完善科技創(chuàng)新體制機(jī)制。拓寬政府、企業(yè)、社會(huì)多元化投入渠道，力爭(zhēng)全社會(huì)研發(fā)（R&D）經(jīng)費(fèi)投入占GDP比重達(dá)0.4%。發(fā)揮科技獎(jiǎng)勵(lì)制度導(dǎo)向作用

56、，評(píng)定第四屆州科技獎(jiǎng)，舉辦第三屆州創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽暨第一屆東北亞區(qū)域國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)邀請(qǐng)賽。推動(dòng)延邊大學(xué)科技園和東北亞（延邊）科技大市場(chǎng)升級(jí)為國(guó)家級(jí)技術(shù)轉(zhuǎn)移示范機(jī)構(gòu)。五、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場(chǎng)知名度，產(chǎn)品銷售形勢(shì)良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計(jì)未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長(zhǎng)。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對(duì)公司發(fā)展的制約，為公司把握市場(chǎng)機(jī)

57、遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)的需要隨著制造業(yè)智能化、自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級(jí)。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開發(fā)為驅(qū)動(dòng)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化的需求，才能在與國(guó)外企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)，保持公司在領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。第四章 產(chǎn)品方案分析一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場(chǎng)地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積25333.00（折合約38.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積42283.39。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求和xxx（集團(tuán)）有限公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xxx顆CMOS芯片，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入36400.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國(guó)家及地方產(chǎn)業(yè)