沉鎳金技術(shù)培訓教材

1、1沉鎳金技術(shù)培訓教材2目 錄 1、沉鎳金工序的概念 3 2、沉鎳金原理及工藝流程 10 3、藥水特性 16 4、沉鎳金工序設(shè)備簡介 50 5、沉鎳金工序常見缺陷分析 63 6、生產(chǎn)應(yīng)急措施及重工 95 7、沉鎳金工藝應(yīng)用 953第一部分沉鎳金工序的概念4一、什么是化學鍍化學鍍是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬沉積的過程。5化學鍍應(yīng)具備的條件：1、氧化還原電位應(yīng)顯著低于金屬還原電位；2、溶液不產(chǎn)生自發(fā)分解，催化時才發(fā)生金屬沉積；3、PH值、溫度可以調(diào)節(jié)鍍覆速度；4、具有自催化作用；5、溶液有足夠壽命。6鍍液成分：金屬鹽、 還原劑、 絡(luò)合劑緩沖劑、 PH調(diào)節(jié)劑、 穩(wěn)定劑加速劑、

2、 潤濕劑和光亮劑7三、什么是沉鎳金？也叫無電鎳金或沉鎳浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其含義是其含義是：在裸銅面進行化學鍍鎳，然后化學浸金。二、什么是浸鍍？以金屬化學置換反應(yīng)獲得鍍層的工藝，稱之為浸鍍或置換鍍。8 沉鎳金工藝既能滿足日益復雜的PCB裝配、焊接的要求，又比電鍍鎳金的成本低，同時還能對導線的側(cè)邊進行有效的保護，防止在使用過程中產(chǎn)生不良現(xiàn)象。 AU Ni CU 四、沉鎳金工藝的目的沉鎳金工藝的目的9五、沉鎳金工藝的用途沉鎳金工藝的用途 化學鎳的厚度一般控制在4-5m，其作用同金手指電鍍鎳一樣

3、，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度。浸金的厚度一般控制在0.03-0.1m，其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能。在鍍件浸金保護后，不但可以取代撥插不頻繁的金手指用途（如電腦內(nèi)存條），同時還可以避免金手指附近連接導電線處斜邊時所遺留裸銅切口。很多需按鍵接觸的電子器械（如手機、電子字典），都采用化學浸金來保護鎳面。10第二部分沉鎳金原理及工藝流程11催化 化學鍍鎳 浸金一、沉鎳金原理 作用：為化學鎳提供催化晶體 反應(yīng)式：Pd2+Cu Pd+Cu2+（一）、催化(活化)12 作用：在鈀的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的還

4、原條件下沉積在裸銅表面。當鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反應(yīng)將繼續(xù)進行，直至達到所需之鎳層厚度。 化學反應(yīng)： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni +2HPO32-+4H+H2 副反應(yīng)： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 (二)、化學鎳13 H2PO2- +H2O HPO32-+H+2H Ni2+2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32-+H+H2反應(yīng)機理14 作用： 是指在活性鎳表面通過化學置換反應(yīng)沉積薄金。 置換反應(yīng)形成的浸金薄層，通常20-30分鐘時間就可達到極限厚度。 化學反應(yīng)：2Au+Ni 2Au+Ni

5、2+(三)、浸金15二、工藝流程 除油 微蝕 預浸48min 12min 0.51.5min 活化 化學鍍鎳 沉金26min 2229min 711min水水水水16藥水特性第三部分17（一）、除油缸1、除油劑：一般情況下，PCB沉鎳金工序的除油劑是一種酸性液體物料，用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅面清潔及增加潤濕性。2、特性：A：不損傷solder mask B：低泡型，水洗容易 183、操作條件溫度：5010oC時間：6 2min過濾：5mPP濾芯連續(xù)過濾攪拌：擺動及藥液循環(huán)攪拌槽材質(zhì)：PP或SUS加熱器：石英或鐵弗龍加熱器194、逆流水洗 除油缸之后通常為二級市水洗，如果水壓及流量不

6、穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計為三級市水洗更佳。20 1、微蝕藥劑組成： 過硫酸鈉Na2S2O8 硫酸H2SO4作用： 酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微粗糙化，增加銅與化學鎳層的密著性。沉鎳金生產(chǎn)也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。 （二）、微蝕缸212、操作條件：Na2S2O8： 10020g/lH2SO4： 20 10g/l Cu2+ ： 525g/l溫度： 30 2OC時間： 1.5 0.5min攪拌:擺動及藥液循環(huán)攪拌或空氣打氣槽材質(zhì):PVC或PP加熱器:石英或鐵弗龍加熱器223、銅濃度控制： 由于Cu2+對微蝕速率影響較大，通常須將Cu2+的濃度控制在5-25g/l，以保

7、證微蝕速率處于0.5-1.5m之間。生產(chǎn)過程中,換缸時往往保留1/5-1/3缸母液(舊液)，以保持一定的Cu2+濃度。234、逆流水洗： 由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質(zhì)和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產(chǎn)生太多的Cu2+，繼而影響鈀缸壽命。所以，在條件允許的情況下（有足夠的排缸），微蝕后二級逆流水洗，之后再加入5%左右的硫酸浸洗，經(jīng)二級逆流水洗后進入預浸缸。24(三)、預浸缸1、預浸劑： 維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態(tài)（無氧化物）的情況下，進入活化缸。2、操作條件： 溫度： 室溫 時間： 10.5min 攪拌： 擺動及藥液循環(huán)攪拌 槽材質(zhì)：

8、PVC或PP25（四）、活化缸1、活化劑 其作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應(yīng)之催化晶核。 PCB沉鎳金工序之活化劑一般為硫酸型和鹽酸型兩種，現(xiàn)較多使用硫酸型鈀活化液。行業(yè)中也有使用Ru（Ruthenium）做催化晶核，效果也較為理想。262、操作條件溫度：273 時間：4 2min槽材質(zhì)：PVC或PP溫控：鐵弗龍包覆加熱器或冷卻盤管過濾 ：5mPP濾芯連續(xù)過濾攪拌：擺動及藥液循環(huán)攪拌273、消槽處理 當槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色鈀的沉積物，則須消槽處理。其過程如下： 加入1:1硝酸，啟動循環(huán)泵2h以上或直到槽壁會黑色沉積物完全除去為止（如有必要，可加熱至4050OC），硝酸排出后，加水循環(huán)

9、1020min，排放后用水循環(huán)洗滌二次以及DI水循環(huán)洗滌一次。284、工藝維護 影響鈀缸穩(wěn)定性的主要因素除了藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和Pd2+濃度則是首要考慮的問題。溫度越低、Pd2+濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果引起漏鍍發(fā)生。 通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20-300C，其控制范圍應(yīng)在10C，而Pd2+濃度則控制在20-40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當?shù)臅r間。295、逆流水洗： 水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1-3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不宜使用

10、超聲波裝置，否則，不但導致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。30（五）、沉鎳缸1、鍍液成份A、金屬鹽 指Ni2+含量，不同系列沉鎳藥水其開缸濃度均不同。PCB行業(yè)一般均使用酸性鍍液，其Ni2+開缸濃度一般控制在4.5g/L至6.0g/l。31B、還原劑 一般均使用NaH2PO2，其控制濃度一般為22-32g/l。在鍍液中，主反應(yīng)將Ni2+還原成為金屬Ni，副反應(yīng)為其本身的歧化反應(yīng)生成單質(zhì)P，主反應(yīng)及副反應(yīng)過程中均伴隨H2逸出。322、鍍層特性 A、磷含量隨著溶液成份和操作條件的不同而在711%之間變化； B、熱處理時，Ni3P結(jié)晶化層狀結(jié)構(gòu)逐漸消失。當磷含量高于8%時，鍍層為非磁性；低于8%時

11、，鍍層為磁性； C、抗蝕性高，特別是當磷含量較高時，在許多侵蝕介質(zhì)中均比電鍍鎳耐蝕;33D、硬度高，顯微硬度約為500600HV， 400OC處理后則大于1000HV；E、易釬焊，但熔焊性較差；F、鍍層密度約為8.0g/cm3 ；G、熔點約為890OC343、工藝維護 A、在酸性溶液中，PH3時鎳不會被還原析出。隨著PH值的提高，沉積速度加快。當PH6時，很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。一般PH控制在4.55.0; B、隨著NaH2PO2和NiSO4濃度的增加，沉積速度逐漸提高，而后趨于穩(wěn)定或稍有降低。但此時溶液的穩(wěn)定性下降;35C、檸檬酸、羥基乙酸、琥珀酸、蘋果 酸、乳酸及其鹽、氯化銨、焦磷酸

12、鹽、乙二胺、三乙醇胺等均為結(jié)合劑，其中某些藥品還起緩沖劑作用；D、錫、鋅、鉛、鎘、銻等金屬離子，某些有機或無機含硫化合物如硫脲以及三氯化鉬都是化學鍍鎳的催化劑毒物。但如含量很少時，對鍍液有一定的穩(wěn)定作用。若含量過高會使鍍液失效導致鎳不能沉積出來。36E、化學鍍鎳層的厚度一般控制45m，最少要大于2.5m厚的鎳磷層才能起到有效的阻擋層作用,防止銅的遷移,以免滲出金面,氧化后導致導電性不良;F、鍍覆PCB的裝載量（裸銅面）應(yīng)適中，以0.10.5dm2/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高，甚至導致反應(yīng)失控，造成嚴重后果；負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍等問題。37G、鍍液應(yīng)連續(xù)過濾，以除

13、去溶液中的固體雜質(zhì)。鍍液加熱時，必須要有空氣攪拌或連續(xù)循環(huán)系統(tǒng)，使被加熱的鍍液迅速擴散開。當槽內(nèi)壁鍍有鎳層時，應(yīng)及時用硝酸（1:3)褪除,適當時可考慮加熱,但不可超過50OC, 以免污染空氣。H、鍍液壽命一般控制在4MTO（即Ni離子添補量累積達到4倍開缸量），超過此限主要問題是鎳厚不足。384、操作條件A、溫度 不同系列的沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸的操作范圍是8650C，有的藥水則控制在8150C。 具體操作溫度應(yīng)根據(jù)試板結(jié)果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。一個制板的良品操作范圍一般情況下只有20C，個別制板也有可能小于10C.39B、時間條件 鎳層厚度與鍍鎳時間呈線

14、形關(guān)系。一般情況下，200in鎳層需鍍鎳時間28min左右，而150in鎳層則需鍍鎳時間21min左右。 通常情況，不采用調(diào)節(jié)藥水濃度或升高溫度來彌補因時間不足而引起的鎳厚不足，一定要根據(jù)客戶鎳層要求來設(shè)置適當?shù)腻冩嚂r間。否則，可能引起活性不穩(wěn)定，會造成許多不良后果。40C、濃度： 不同供應(yīng)商之不同系列藥水，其濃度控制范圍各不相同。由于化學鍍鎳的本身特點，其動態(tài)平衡的控制難度遠遠大于化學鍍銅，其控制范圍很窄則可說明這一點。因此，盡可能使用自動補料器來控制藥水濃度，手動補料是很難保證每一個制板的良品率。41D、循環(huán)量： 510 turn over per hour（每小時循環(huán)抽液量所占開缸體積的

15、倍數(shù)）。 E、過濾： 優(yōu)先考慮布袋式過濾，棉芯過濾需監(jiān)控流量（發(fā)現(xiàn)堵塞及時更換）。F、搖擺： 根據(jù)做板類型的需要決定采用上下?lián)u擺或前后搖擺方式42G、自動化加藥： 鎳缸自動加藥是通過感應(yīng)槽液中Ni2+的透光率的原理，根據(jù)吸光度的變化來衡量Ni2+濃度的高低。當Ni2+濃度降低時，特征光譜吸收峰降低，從而透光率的增高使光敏電阻的阻值發(fā)生變化，由此而測出變化后的Ni2+濃度。 當Ni2+濃度顯示值低于設(shè)定值時，自動加藥器開始加藥，直到Ni2+濃度顯示值達到設(shè)定值時，自動加藥泵停止加藥。其他組份則根據(jù)加藥比例事前調(diào)節(jié)好流量，加藥時間與Ni2+加藥泵同步進行。43 H、缸體材質(zhì)： 由于鎳缸和金缸操作溫

16、度在80-900C，所以缸體不但須耐高溫，而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸，缸壁最好采用鏡面拋光。 對于鎳缸，如果僅生產(chǎn)單雙面板，也可考慮使用耐熱PP材質(zhì)。44 對于盲孔板，由于布線復雜，沉鎳金生產(chǎn)過程中，線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍，所以鎳缸操作溫度比單、雙面板要高出50C左右，甚至達到900C以上。若采用PP材質(zhì)的鎳缸，不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底，給操作帶來很多問題。所以，鎳缸及其缸內(nèi)附件，包括加熱和打氣系統(tǒng)，如果使用不銹鋼材質(zhì)，則能夠通過正電保護抑制上鎳，不但使鎳缸操作變得容易，而且在成本方面避免不必要的浪費。45（六）、沉金缸1、鍍液成份A、金鹽 即氰化金鉀K

17、Au(CN)2，其含量為68.3%,其控制濃度一般為0.8g/l2 g/lB、添加劑 添加劑包含氯化銨、檸檬酸銨及適量穩(wěn)定劑，常用EDTA絡(luò)合Ni2+以穩(wěn)定生成物對反應(yīng)速度的影響。462、特性： 由于金和鎳的標準電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發(fā)生置換反應(yīng)。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為0.1m左右,這既可達到降低成本的要求,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。473、操作條件 溫度：8550C PH：4.5 0. 5 加熱:石英或鐵弗龍加熱器 攪拌:過濾機循環(huán)攪拌 搖擺:同鎳缸 槽材質(zhì):PP、FRP或SUS內(nèi)襯

18、鐵弗龍484、工藝維護 通常情況下，沉金缸的浸鍍時間設(shè)定在7-11分鐘，操作溫度一般在80-900C，可以根據(jù)客戶的金厚需求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。從生產(chǎn)角度來講，金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換缸周期。495、逆流水洗 為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時也可減輕對環(huán)境的污染?；厥账纯刂圃?0-30sec為佳。 回收缸之后，一般都是二級逆流水洗，對于DI水壓力不穩(wěn)定條件下，逆流水洗最好設(shè)計為三級。之后常常為熱水洗。50第四部分沉鎳金工序常見缺陷分析51一、漏鍍 A、主要原因 體系活性（鎳缸及鈀缸）相對不足 鉛、錫等銅面污染 B、問題分析 漏鍍的

19、成因在于鎳缸活性不能滿足該Pad位的反應(yīng)勢能，導致沉鎳化學反應(yīng)中途停止，或者根本未沉積金屬鎳。52 漏鍍的特點是：如果一個Pad位漏鍍，與其相連的所有Pad位都漏鍍。出現(xiàn)漏鍍問題，首先須區(qū)分是否由外界污染板面所致。若是，將該板進行水平微蝕或采用磨板方式除去污染。 影響體系活性的最主要因素是鎳缸穩(wěn)定劑濃度，但由于難以操作控制，一般不采取降低穩(wěn)定劑濃度來解決該問題。 影響體系活性的主要因素是鎳缸溫度。升高鎳缸溫度，一定有利于漏鍍的改善。如果不考慮外部環(huán)境以及內(nèi)部穩(wěn)定性，無限度的升高鎳缸溫度，應(yīng)該能解決漏鍍問題。53 影響體系活性的次要因素是活化濃度、溫度和時間。延長活化的時間或提高活化濃度和溫度，

20、一定有利于漏鍍的改善。由于活化的溫度和濃度太高會影響鈀缸的穩(wěn)定性，而且會影響其他制板的生產(chǎn)，所以 ，在這些次要因素中，延長時間是首選改善措施。 鎳缸的PH值、次磷酸鈉以及鎳缸負載，都會影響鎳缸的活性，但其影響程度較小，而且過程緩慢。所以不宜作為改善漏鍍問題的主要方法。54 二、滲鍍二、滲鍍 A、主要原因 體系活性太高 外界污染或前工序殘渣 B、問題分析 滲鍍的主要成因在于鎳缸活性過高導致選擇性太差，不但使銅面發(fā)生化學沉積，同時其他區(qū)域（如基材、綠油側(cè)邊等）也發(fā)生化學沉積，造成不該出現(xiàn)沉積的地方沉積化學鎳金。55 出現(xiàn)滲鍍問題，首先須區(qū)分是否由外界污染或殘渣（如銅、綠油等）所致。若是，將該板進行

21、水平微蝕或其它的方法去除。 升高穩(wěn)定劑濃度，是改善體系活性太高的最直接的方法，但是，同漏鍍問題改善一樣，因難以操作控制而不宜采用。 降低鎳缸溫度是改善滲鍍最有效的方法。理論上，無限度的降低溫度，可以徹底解決滲鍍問題。56 降低鈀缸溫度和濃度，以及減少鈀缸處理時間，可以降低體系活性，有效地改善滲鍍問題。 鎳缸的PH值、次磷酸鈉以及鎳缸負載，降低其控制范圍有利于滲鍍的改善，但因其影響程度小而且過程緩慢，不宜作為改善滲鍍問題的主要方法。 因操作不當導致鈀缸或鎳缸產(chǎn)生懸浮顆粒彌漫槽液，則應(yīng)采取過濾或更新槽液來解決。57 三、甩金三、甩金 A、主要原因 鎳缸后（沉金前）造成鎳面鈍化 鎳缸或金缸雜質(zhì)太多

22、B、問題分析 金層同鎳層發(fā)生分離，說明鎳層同金層的結(jié)合力很差，鎳面出現(xiàn)異常而造成甩金。58 鎳面出現(xiàn)鈍化，是造成甩金出現(xiàn)的最主要因素。沉鎳后在空氣中暴露時間過長和水洗時間過長，都會造成鎳面鈍化而導致結(jié)合力不良，當然，水洗的水質(zhì)出現(xiàn)異常，也有可能導致鎳層鈍化。 至于鎳缸或金缸是否為甩金出現(xiàn)的主要原因，可在實驗室燒杯中做對比實驗來確定，若是，則更換槽液。59 四四、甩鎳、甩鎳 A、主要原因 銅面不潔或活化后鈀層表面鈍化 鎳缸中加速劑失衡 B、問題分析 鎳缸以前制程不良或不能除去銅面雜物（包括綠油殘渣），鎳層與銅面結(jié)合力就會受到影響，從而就導致甩鎳。60 出現(xiàn)甩鎳問題，首先須檢查做板過程中板面狀況，

23、區(qū)分銅面雜物還是活化后鈀層表面鈍化，若是后者，則追蹤是否活化后空氣中暴露時間太長還是水洗時間太長。 如果銅面雜物引起甩鎳，則檢查前處理水平微蝕是否正常，同時須檢查前處理之前銅面是否異常。另外，前處理中硫脲藥液殘留銅面，輕則出現(xiàn)沉鎳金顏色粗糙，重則導致甩鎳。61 鎳缸中加速劑（如Na2S2O3）太多則會導致鎳沉積松散，造成鎳層剝落，此時多伴隨鎳面啞色出現(xiàn)（失去光澤）。出現(xiàn)這種情況，用拖缸板（鎳板）消耗掉多余加速劑，即可重新進行生產(chǎn)。62 五、非導通孔上金、非導通孔上金 A、主要原因 直接電鍍或化學沉銅殘留的鈀太多 鎳缸活性太高 B、問題分析 由于直接電鍍導體吸附的Pd層很厚，在沉鎳金工序之前，必

24、須用“催化劑中毒”（毒化）的方法使其失去活性。63 “鹽酸+硫脲”是目前毒化藥水的主流，水平線由于對孔壁浸潤效果遠遠優(yōu)于其它方法，而且可以通過速度來調(diào)節(jié)其處理效果，同時還可以進行水平微蝕。所以水平毒化是解決非導通孔上金的理想方法。 早期供應(yīng)商紛紛研制沉金線inline毒化藥水，主劑大都為硫脲。對于金面粗糙問題都可完全避免，但毒化效果有時不穩(wěn)定，隨不同批號的來板差異較大。所以非導通孔Pd的厚度對毒化效果有很大影響。另外，如果研制的毒化藥水用于水平毒化，孔壁浸潤性更好，效果一定更理想。64 對于化學沉銅類型的制板，由于其Pd層較薄，一般通過降低鎳缸活性的方法，就可以解決非導通孔上金的問題。但是，由

25、于鎳缸活性的調(diào)節(jié)是用于控制滲鍍和漏鍍問題，人們不愿因非導通孔上金問題而縮窄鎳缸活性的控制。所以，通常也采用毒化的方法來使殘留Pd失去活性。 關(guān)于鎳缸，活性太高也會造成非導通孔上金，因此，不宜采用額外添補加速劑（如Na2S2O3）來調(diào)節(jié)鎳缸活性。如果正?？刂葡氯杂猩倭糠菍咨辖饐栴}，可采取降低鎳缸溫度或延長毒化時間來解決。65六、金面粗糙六、金面粗糙A、主要原因 銅面(鍍銅)粗糙 銅面不潔 鎳缸藥水失衡B、問題分析 電鍍產(chǎn)生的銅面粗糙,只能在電鍍通過調(diào)整光劑或電流密度來改善。至于沉金線，水平微蝕也不能明顯改變其粗糙程度。66 對于銅面不潔則考慮用磨板或水平微蝕的方式加以改善，可以做到解決由銅面

26、不潔造成的金面粗糙。對于沉金工序，水平前處理毒化藥水（硫脲）殘留板面極易造成該問題出現(xiàn)，所以硫脲缸（毒化）之后的運輸轆以及水洗效果須時常保持清潔，風刀的角度要保證在干板前能將板面水珠吹走。67 鎳缸藥水失衡也會導致沉積松散或粗糙。影響鎳沉積粗糙的主要原因是加速劑太高或穩(wěn)定劑太少。至于改善對策，則可在實驗燒杯中加入穩(wěn)定劑，按1ml/L，2ml/L，3ml/L做對比試驗，這時就會發(fā)現(xiàn)鎳面逐漸變得光亮，找出適當?shù)谋壤龑⒎€(wěn)定劑加入鎳缸即可試板和重新生產(chǎn)。需要注意的是，藥水失衡往往是加藥過程中出現(xiàn)偏差，只要糾正錯誤偏差后，調(diào)整穩(wěn)定劑并不是一件危險的操作。68七角位平鍍七角位平鍍A、主要原因 鎳缸循環(huán)局部

27、過快 鎳缸溫度局部過高 鎳缸穩(wěn)定劑濃度過高B、問題分析 角位平鍍是指化學鎳沉積過程中，出現(xiàn)Pad的角位不沉積鎳的現(xiàn)象。它通常具有方向性的特征。例如圓型Pad則出現(xiàn)同一方向的月芽形不上鎳，方型Pad則出現(xiàn)一邊完好，對邊嚴重不上鎳，兩個側(cè)邊逐漸變差。69 對于鎳缸循環(huán)局部過快，往往是鎳缸藥液循環(huán)設(shè)計不合理或出水管變形造成，它的特點是鎳缸某個角落固定出現(xiàn)該問題。當然，不合理的打氣沖擊板面也會導致該問題的出現(xiàn)。 對于鎳缸溫度局部過熱，往往出現(xiàn)在副槽溢流的鎳缸設(shè)計。當水位不足的時候，副缸溫度往往比主缸高出5攝氏度以上，溢流的熱水流量在偏小的同時，往往只擴散在主缸頂層，造成生產(chǎn)板頂部出現(xiàn)角位平鍍的現(xiàn)象。

28、對于鎳缸穩(wěn)定劑濃度過高，只要不是來料（供應(yīng)藥水）出現(xiàn)太大的質(zhì)量問題，通過補加適量的加速劑或拖缸，均能解決該問題的出現(xiàn)。70八、金面顏色不良八、金面顏色不良A、主要原因 金缸穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）太多 金層厚度嚴重不足 金缸使用壽命太長或水洗不凈B、問題分析 金面顏色不良主要有兩種形式，一種是由于金缸穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑）太多或金層厚度嚴重不足而形成的金面顏色發(fā)白。另一種是由于金缸使用壽命太長或水洗不凈造成金面氧化。71 當金缸穩(wěn)定劑補充過多時，往往會出現(xiàn)金面發(fā)白而金厚正常的現(xiàn)象，此狀況多發(fā)生在新開缸初期。遇到這種情況，只要不拘泥于化驗分析的控制范圍，停止幾次補藥，顏色就會逐漸轉(zhuǎn)為金黃色。當然，將金缸溫度升

29、高，也會一定程度地改善金面顏色。 對于金層厚度嚴重不足導致的顏色發(fā)白，主要原因在于金缸溫度低于下限太多或金鹽濃度嚴重不足，使得金層不能將鎳的顏色完全覆蓋，以至出現(xiàn)白色金面。72 對于沉金缸后的水洗過程，殘留藥水會對金面造成污染。尤其是回收缸，浸洗時間控制在半分鐘左右為佳。金面污染的制板，當經(jīng)過烘干缸或自然干燥后，金面就會出現(xiàn)棕色斑痕。用酸洗或普通橡皮擦可以將其除去。 當金缸使用壽命太長，槽液積聚的雜質(zhì)就會越來越多，金面棕色斑痕就容易出現(xiàn)，所以沉金后水洗一定要嚴格控制，尤其是回收缸的藥水濃度不能太高。73九、滲漏鍍九、滲漏鍍A、特別說明 這里是指滲鍍和漏鍍在一塊板上同時出現(xiàn)。B、問題分析 滲鍍和

30、漏鍍是沉鎳金工序最常見問題，首先要區(qū)別是否外界污染或殘渣（包括殘銅）導致問題出現(xiàn)。若是，則采取磨板或水平微蝕的方式去除。74 對于漏鍍和滲鍍在同一塊板上同時出現(xiàn)，這說明體系活性不能滿足該制板的需求。升高活性，會加劇滲鍍的出現(xiàn)，而降低活性則又會導致漏鍍的加劇。所以改善對策只能從滲鍍和漏鍍的特性去調(diào)整鈀缸和鎳缸。 首先，漏鍍的成因在于鎳缸選擇性太強，導致活化效果不佳的Pad位沉鎳化學反應(yīng)中途停止或金屬鎳根本不能沉積。所以，唯一能做的（不考慮調(diào)節(jié)加速劑和穩(wěn)定劑濃度）就是大幅度提高活化效果，縮小各Pad位間活化效果的差異，方能提供調(diào)整鎳缸的空間。75 滲鍍的成因在于鎳缸的選擇性太差，降低鎳缸的溫度可解

31、決該問題出現(xiàn)。一般來講，將活化時間延長一倍，適當?shù)臅r候可以考慮升高活化缸溫度（最好不要超過300C），Pd2+濃度也可以考慮升高10-20ppm。同時將鎳缸溫度降低到適當值則可解決漏鍍和滲鍍同時出現(xiàn)的問題。76 解決滲鍍和漏鍍的方法表面看起來好象很矛盾，其實其從化學反應(yīng)原理去看待，則不難理解。首先，對立的兩個問題同時存在，說明單從鎳缸入手根本沒有調(diào)整的空間。其次，活化缸是Pd2+和Cu的置換反應(yīng)，其反應(yīng)初期各Pad位Pd的沉積隨客觀環(huán)境而有很大的差異，但隨著Pd層的加厚，化學反應(yīng)速度逐漸降低。那么在延長活化時間等條件下，沉鈀快的Pad位（Pd較厚）反應(yīng)趨于停止，而沉鈀慢的Pad位仍然繼續(xù)沉積，因而就縮小了各Pad間的活化效果的差異，為解決該矛盾的問題提供調(diào)整空間。77第五部分生產(chǎn)應(yīng)急措施及重工78一、沉鎳金生產(chǎn)應(yīng)急措施 沉鎳金生產(chǎn)遇到突發(fā)事件而不能正常進行時，應(yīng)根劇事件類型以及影響時間來采取相應(yīng)