IPCAD標(biāo)準(zhǔn)講解總結(jié)學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1IPCAD標(biāo)準(zhǔn)講解總結(jié)標(biāo)準(zhǔn)講解總結(jié)第一頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第1頁(yè)/共35頁(yè)第二頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第2頁(yè)/共35頁(yè)第三頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第3頁(yè)/共35頁(yè)第四頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第4頁(yè)/共35頁(yè)第五頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。合格合格無(wú)端懸出無(wú)端懸出不合格不合格有端懸出。有端懸出。第5頁(yè)/共35頁(yè)第六頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第6頁(yè)/共35頁(yè)第七頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第7頁(yè)/共35頁(yè)第八頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第8頁(yè)/共35頁(yè)第九頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第9頁(yè)/共35

2、頁(yè)第十頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第10頁(yè)/共35頁(yè)第十一頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第11頁(yè)/共35頁(yè)第十二頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第12頁(yè)/共35頁(yè)第十三頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第13頁(yè)/共35頁(yè)第十四頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第14頁(yè)/共35頁(yè)第十五頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第15頁(yè)/共35頁(yè)第十六頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。5、無(wú)引線(xiàn)芯片載體、無(wú)引線(xiàn)芯片載體城堡形焊端城堡形焊端 合格：最大側(cè)懸出（合格：最大側(cè)懸出（A）是）是50W。最大側(cè)懸出（最大側(cè)懸出（A） 第16頁(yè)/共35頁(yè)第十七頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分

3、。最大側(cè)懸出（最大側(cè)懸出（A） 合格：無(wú)端懸出（合格：無(wú)端懸出（B）。）。不合格：有端懸出（不合格：有端懸出（B）。）。 焊端焊點(diǎn)寬度（焊端焊點(diǎn)寬度（C） 最佳：最佳：C=W。合格：合格：CW的的50。第17頁(yè)/共35頁(yè)第十八頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度（最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D） 合格：焊盤(pán)與焊端之間有潤(rùn)濕焊縫，且長(zhǎng)度超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。合格：焊盤(pán)與焊端之間有潤(rùn)濕焊縫，且長(zhǎng)度超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。 D0.5F或者或者0.5S 不合格：焊縫不潤(rùn)濕不合格：焊縫不潤(rùn)濕 D0.5F或者或者0.5S 最大焊縫高度（最大焊縫高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的頂部。合格：焊料可延伸到

4、城堡形焊端的頂部。不合格：無(wú)約束不合格：無(wú)約束第18頁(yè)/共35頁(yè)第十九頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。最小焊縫高度（最小焊縫高度（F） 合格合格1級(jí)：存在良好的潤(rùn)濕焊縫級(jí)：存在良好的潤(rùn)濕焊縫 合格合格2級(jí)：大于焊料厚度（級(jí)：大于焊料厚度（G）加）加25城堡形焊端高度（城堡形焊端高度（H）。）。 不合格圖例不合格圖例第19頁(yè)/共35頁(yè)第二十頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。6、BGA焊球焊球 BGA排布排布 最佳：最佳：BGA焊球排布位置適宜，相對(duì)焊球排布位置適宜，相對(duì) 焊盤(pán)的中心無(wú)偏移。焊盤(pán)的中心無(wú)偏移。不合格：不合格： 焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間 距（焊球與焊

5、盤(pán)之間）距（焊球與焊盤(pán)之間） BGA焊點(diǎn)焊點(diǎn) 合格：合格：無(wú)橋接， BGA焊球與焊盤(pán)接觸并且潤(rùn)濕良好， 形成一個(gè)連續(xù)的橢球形或圓柱形焊點(diǎn)。偏移大于偏移大于25%焊球與板的接觸面小于焊盤(pán)的焊球與板的接觸面小于焊盤(pán)的10%第20頁(yè)/共35頁(yè)第二十一頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。主要主要BGA焊點(diǎn)焊點(diǎn) 不良圖片橋接橋接焊球收縮，融合不好焊球收縮，融合不好焊盤(pán)未完全潤(rùn)濕焊盤(pán)未完全潤(rùn)濕 焊點(diǎn)上發(fā)生裂紋焊點(diǎn)上發(fā)生裂紋 第21頁(yè)/共35頁(yè)第二十二頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。7、屏蔽盒、屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡與合格：屏蔽盒上凡與PCB接觸處印有焊膏的地方，焊后焊縫潤(rùn)濕良好。接觸處印有焊膏的地方，

6、焊后焊縫潤(rùn)濕良好。不合格：不合格：屏蔽框屏蔽框/蓋過(guò)爐后出現(xiàn)少錫、開(kāi)焊，長(zhǎng)度蓋過(guò)爐后出現(xiàn)少錫、開(kāi)焊，長(zhǎng)度A5mm。 焊接后有的地方表現(xiàn)出潤(rùn)濕不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。焊接后有的地方表現(xiàn)出潤(rùn)濕不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。 屏蔽盒與器件或器件焊盤(pán)干涉。屏蔽盒與器件或器件焊盤(pán)干涉。 第22頁(yè)/共35頁(yè)第二十三頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。立碑立碑 不共面不共面 焊膏未熔化焊膏未熔化不潤(rùn)濕（不上錫）不潤(rùn)濕（不上錫）對(duì)扁帶對(duì)扁帶“L”形和鷗翼形引腳形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤(rùn)濕中所述的引腳不潤(rùn)濕裂紋和裂縫裂紋和裂縫 爆孔（氣孔）爆孔（氣孔）/針孔針孔/空洞空洞橋接（連

7、錫）橋接（連錫）焊料球焊料球/飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末網(wǎng)狀飛濺焊料網(wǎng)狀飛濺焊料第23頁(yè)/共35頁(yè)第二十四頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第24頁(yè)/共35頁(yè)第二十五頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第25頁(yè)/共35頁(yè)第二十六頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第26頁(yè)/共35頁(yè)第二十七頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第27頁(yè)/共35頁(yè)第二十八頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說(shuō)明：說(shuō)明：這樣規(guī)定的含義是：來(lái)料和工藝正常情況下，無(wú)論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤(rùn)

8、濕，形成一定高度的良好潤(rùn)濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤(rùn)濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤(rùn)濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。 第28頁(yè)/共35頁(yè)第二十九頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)中諸評(píng)價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。說(shuō)明說(shuō)明：這樣規(guī)定的含義是：來(lái)料和工藝正常情況下，無(wú)論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤(rùn)濕，形成一定高度的良好潤(rùn)濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤(rùn)濕（端面未鍍錫鉛）時(shí)，或者因其它原因最終未形成良好潤(rùn)濕時(shí)，只要符合焊點(diǎn)的其它要求，則是可以接受的。 第29頁(yè)/共35頁(yè)第三十頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第30頁(yè)/共35頁(yè)第三十一頁(yè)，編輯于星期六：十五點(diǎn) 五十四分。第31頁(yè)/共