手機裝配工藝規(guī)范培訓課件

1、1介 紹制作 裝配工藝標準，旨在總結(jié)、標準 生產(chǎn)主要的工藝方法及要求，保證 工藝穩(wěn)定性、可靠性。 裝配工藝標準裝配工藝標準TCL 移動通信TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.丘向輝 編制2目 錄 一. 焊接的工藝要求 二. 電批的使用 三. LCD裝配工藝 四. LED工藝要求 五. EL背光片裝配工藝 六. 粘合劑與溶劑 七. 生產(chǎn)線改造案例3一. 焊接的工藝要求1.焊接的原理2.焊接的材料3.焊接的時間4.焊接的溫度5.烙鐵頭的形狀選擇6.焊接的順序7.焊接的本卷須知8.焊點質(zhì)量要求9. 特殊元器件的焊接要求10.備注4焊接的原理 焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)

2、過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的外表，形成金屬合金，使兩種金屬體牢固地連接在一起。 形成的金屬合金，就是焊錫中錫鉛的原子，進入被焊金屬的晶格中生成的。 因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內(nèi)聚力，使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。5焊接的材料 焊接所用的物品：焊錫絲及助焊劑 。 焊錫絲：直徑一般有0.6，0.8，1.0，1.2等規(guī)格。 其選擇原那么：按焊接面寬度分別選用。 焊錫絲的組成：由錫及鉛組成，主要成分為錫，如：比較常用的有Sn(63%) Pb(37%),稱為6337,其熔點為1830C。但，當錫鉛比例發(fā)生變化時，焊錫熔點都會相應(yīng)升高。 助焊劑：助焊劑主要成分為松香，

3、通常用25%的松香，溶解在75%的酒精重量比中作為助焊劑。其作用是：去除焊料和被焊母材外表的氧化物，使金屬外表到達必要的清潔度。它可以防止焊接時外表的再次氧化，降低焊料外表張力，提高焊接性能 。 6焊接的時間 事實證明，合金層厚度在2-5um最結(jié)實 焊接時間過長，那么焊接點上的助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。此時合金層將加厚，使焊點變脆，變硬且易折斷，光潔度變白，不發(fā)亮。 焊接時間過短，那么焊接點的溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛焊，假焊。同時，合金層過薄，使焊接變得力度不夠，可靠度也達不到要求。 所以焊接時間應(yīng)選擇適當，一般應(yīng)控制在2S3S以內(nèi)。 7焊接的溫度 焊錫的熔點一

4、般在180-1900C，烙鐵的溫度一般應(yīng)增加30-800C，應(yīng)使焊接溫度大約為230-2700C這個溫度為焊接點及焊接物的溫度。 注意： 當部件比較大，導熱性能較差時烙鐵的溫度那么要相應(yīng)增加。 烙鐵溫度過高、焊接時間過長，均有可能導致PCB焊盤脫落、導線絕緣膠皮收縮、元器件損壞等不良現(xiàn)象； 烙鐵溫度低，就有可能造成虛焊，假焊等現(xiàn)象。 8烙鐵頭的形狀選擇烙鐵頭的形狀各異，我們應(yīng)根據(jù)作業(yè)的目的、要求，選擇適宜的烙鐵頭。一般小的或不耐高溫的元件，選用較細較尖的烙鐵頭；焊接相對較大及耐高溫的部件那么宜選擇較粗的烙鐵頭；根據(jù)焊接部位的形狀，可以選擇諸如尖頭、圓頭、扁平、橢圓、斜口等形狀的烙鐵頭。 烙烙鐵

5、鐵頭頭的的形形狀狀9焊接的順序：1. 將烙鐵頭在含水分的海綿上清理干凈，按清理需要使海綿含有一定的水分。注意：除垢用的海棉含水量要適當，要求在不令烙鐵頭溫度過分冷卻的程度之內(nèi)。如果含水量過多，不僅不能完全除掉烙鐵頭上的焊錫屑，還會因烙鐵頭的溫度急劇下降而產(chǎn)生漏焊，虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板上，也會造成腐蝕及短路等。2. 使用前要上錫，具體方法為：將電烙鐵燒熱，待能熔化焊錫時，用焊錫均勻的涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的上上一層錫俗稱吃錫。2. 首先將烙鐵頭放在要焊接的兩個部件之間，同時對兩部件進行加熱。3. 在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲，因焊錫、焊劑的活性作用，焊錫伸展，適當?shù)募訜?/p>

6、會使兩個部件融合例如零件端子和印刷電路板的焊盤之間而焊接上，并且，由于外表張力和適量的焊錫，可以使其呈現(xiàn)光滑的有光澤的焊錫流動曲線。 4. 退出焊錫絲后，退出烙鐵頭。注意：移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45的方向。 10 在連續(xù)焊接時，為了加快焊接速度，可將焊接步驟簡化如下： 將電烙鐵與焊錫絲同時移向焊接點。在快要接觸焊接點時，用烙鐵頭熔化一段焊錫絲，然后迅速將烙鐵頭接觸焊接點，并將烙鐵頭在焊接點上移動，使熔化的焊料流入焊接點并滲入被焊物外表的縫隙。最后迅速拿開烙鐵頭，完成焊接。 在采用這種快速焊接法時，操作者要熟練掌握焊料的用量及焊接的時間，要在助焊劑未完全揮發(fā)之前，就完成烙鐵頭在焊接點上的移動，

7、及拿開步驟，才能獲得滿意的效果，此方法適用于焊接排線及集成塊等。 對一些較難焊接的焊接點，為了增強焊接效果，可加涂一些助焊劑，并可適當增加焊接時間?？焖俸附拥姆椒氨揪眄氈?1焊接的本卷須知 1. 電烙鐵的握法： 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外，四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司在操作時采用握筆法。 122. 工作前必須將手洗干凈，以免汗?jié)n對元件造成腐蝕，降低可焊性。3. 必須帶手套或指套進

8、行組裝，原因如上。 4. 必須帶靜電環(huán)操作，人體有10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。5. 如需切斷引線時，不要用鉗子邊剪邊往上拉，這樣會造成電路剝離。如果使用鈍的剪鉗，會因為沒有將引線完全切斷就移動剪鉗，使焊接部位受到拉力，而同樣造成電路剝離。6. 防止切斷后的引線，或碎線頭混入產(chǎn)品中，在碎線頭可能會飛進的地方不要存放產(chǎn)品，或放置隔離罩。 7. 焊接前必須測量烙鐵溫度，烙鐵溫度低，將會發(fā)生虛焊，烙鐵溫度高，將使焊錫絲性能劣化，焊錫強度變脆變?nèi)?，產(chǎn)生裂紋，造成產(chǎn)品不良。8. 正確地拿線路板: 用手拿線路板的兩端，不要碰到板上的元件。 9. 烙

9、鐵頭的管理： 1.去除烙鐵頭上的錫屑，不得大力撞擊，這樣內(nèi)部陶瓷加熱器會損環(huán)。 2.在烙鐵頭被氧化的局部未能完全除凈時，會過于消耗焊錫。 3.烙鐵頭的不良狀況主要有變形、凹坑、破損等。 焊接的本卷須知：13 因此使用時須注意：在清理烙鐵頭時，不得使其接觸海棉以外的東西，如海棉容器的鋁制部位，鐵制品、鑷子、螺絲批等。10. 海棉面上的焊錫渣、異物，每日要清理23次。 11. 助焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率，與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān)。 焊接時防止助焊劑飛濺問題方法：用烙鐵直接熔化焊錫絲時，助焊劑會急速升溫而飛濺，在焊接時，可采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。12. 焊接時要

10、注意，不要用電烙鐵接觸到導線的塑膠絕緣層，及元器件的外表，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復雜的產(chǎn)品。13.在焊錫冷卻凝固之前，焊接的部件不能有松緩和抖動，因為這時焊料尚未完全凝固，焊縫很容易開裂或拉尖。拉尖容易造成末端放電，影響機器性能，而有時開裂的縫隙很小，不易覺察，這是不允許的 14.集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵須可靠接地，或斷電后利用余熱焊接，或者使用集成電路專用 插座，焊好插座后再把集成電路插上去 15. 當焊接后，需要檢查： a. 是否有漏焊。 b. 焊點的光澤好不好。c. 焊點的焊料足缺乏。 d. 焊點的周圍是否有殘留的焊劑。焊接的本卷須知：14焊接的本卷須知e. 有無連焊。 f.

11、 焊盤有無脫落。g. 焊點有無裂紋。 h. 焊點是不是凹凸不平。i. 焊點是否有拉尖現(xiàn)象。16.電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。17. 不良品必須做出明顯的標識，以免打錯記號出廠，且不可與合格品混在一起。15焊點質(zhì)量要求1. 防止假焊、虛焊及漏焊： *假焊是指焊錫與被焊金屬之間，被氧化層或焊劑的未揮發(fā)物及污物隔離，未真正 焊接在一起。 *虛焊是指焊錫只是簡單地依附于被焊金屬外表，沒有形成金屬合金。 2. 焊點不應(yīng)有毛刺，砂眼及氣泡，毛刺會發(fā)生尖端放電。 3. 焊點的焊錫要適量，焊錫過多，易造成接點相碰或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不 僅機械強度低，而且由于外表氧化層隨時間逐漸加深，容易導致焊點失效。 4.

12、焊點要有足夠的強度，應(yīng)適當增大焊接面積。 5. 焊點外表要光滑，良好的焊點有特殊光澤和良好的顏色，不應(yīng)有凹凸不平和波紋 狀以及光澤不均勻的現(xiàn)象。 6. 引線頭必須包圍在焊點內(nèi)部，如線頭裸露在空氣中易氧化侵蝕焊點內(nèi)部，影響焊 接質(zhì)量，造成隱患。 7. 焊點外表要清洗，助焊劑的殘留線會 污染物料，吸收潮氣，因此，焊接后 一定要對焊點進行清洗，如使用無腐 蝕性焊劑，且焊點要求不高，也可不 清洗。 8. 典型焊點的外觀169. 9. 常見焊點缺陷及分析一覽表 焊點缺陷焊點缺陷外觀特點外觀特點危害危害 原因分析原因分析虛 焊 焊錫與元器件引線或與銅箔線之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷不能正常工作 元器

13、件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化。印刷板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊料堆積 焊點結(jié)構(gòu)松散,白色無光澤 機械強度足，可能虛焊 焊料質(zhì)量不好 焊接溫度不夠 焊錫未凝固時，元器件引線松動焊料過多 焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏缺陷焊絲溫度過高焊料過少 焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。 機械強度不足 焊錫流動性差或焊絲撤離過早 助焊劑不足 焊接時間太短 松香焊 焊縫中夾有松香渣強度不足，導通不良，有可能時通時斷 焊劑過多或已失效 焊接時間不足，加熱不足 表面氧化膜未去除 過 熱 焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長 17焊點缺陷

14、焊點缺陷外觀特點外觀特點危害危害 原因分析原因分析冷焊 表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋 強度低，導電性不好 焊料未凝固前焊件抖動 浸潤不良 焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑 強度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈 助焊劑不足或質(zhì)量差 焊件未充分加熱 不對稱 焊錫未流滿焊盤 強度不足焊料流動性好 助焊劑不足或質(zhì)量差 加熱不足 松動 導線或無器件引線可移動 導通不良或不導通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙 引線未處理好(浸潤差或不浸潤)拉尖 出現(xiàn)尖端 外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少,而加熱時間過長 烙鐵撤離角度不當 針孔 目測或低倍放大鏡可見有孔 強度不足,焊點容易腐蝕 引線與焊盤孔的間

15、隙過大 18 特殊元器件的焊接要求1. EL背光片：背光片： 烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。焊料：焊料： 進口免洗錫線，進口免洗錫線，0.80mm焊接溫度：焊接溫度： 2705 焊接時間：焊接時間： 每腳每腳1.5秒秒焊接要求：焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。2. 麥克風麥克風MIC： 烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴尖嘴形。恒溫電烙鐵，烙鐵嘴尖嘴形。焊料：焊料： 進口免洗錫線，進口免洗錫線，0.80mm焊接溫度：焊接溫度： 2705 焊接時間：焊接時間： 每極每極1

16、.5秒秒焊接要求：焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 3. 喇喇 叭叭 ： 烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。焊料：焊料： 進口免洗錫線，進口免洗錫線，0.80mm焊接溫度：焊接溫度： 30010 焊接時間：焊接時間： 每極每極2秒秒焊接要求：焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。194. 受話器聽筒受話器聽筒 ： 烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。焊料：焊

17、料： 進口免洗錫線，進口免洗錫線，0.80mm焊接溫度：焊接溫度： 30010 焊接時間：焊接時間： 每極每極2秒秒焊接要求：焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 5. 電池電池 ： 烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。焊料：焊料： 進口免洗錫線，進口免洗錫線， 0.80mm焊接溫度焊接溫度: 30010 焊接時間：焊接時間： 每極每極1.5秒秒焊接要求：焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。6. LCD排線排線

18、FPC排線排線 ： 烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形。恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形。 焊料：焊料： 進口免洗錫線，進口免洗錫線，1.2mm焊接溫度：焊接溫度： 33010 焊接時間：焊接時間： 3秒秒焊接要求：焊接要求： 錫點要求圓滑、飽滿、光亮，并且不可假焊或短路。錫點要求圓滑、飽滿、光亮，并且不可假焊或短路。20備 注： 烙鐵頭要經(jīng)常保持清潔，經(jīng)常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫，并可防止殘留助焊劑對烙鐵頭的腐蝕。 焊接完畢時，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù)保存，以防止再次加熱時出現(xiàn)氧化層。 在使用一個時期，外表不能再上錫時，應(yīng)當用銼刀銼去外表黑灰色的氧化層，重新鍍錫。

19、 21二. 電批的使用 電批嘴的選用電批嘴的選用 電批的調(diào)校電批的調(diào)校 電批的使用電批的使用 22電批嘴的選用電批嘴的選用 電批嘴或電批頭的大小，可以根據(jù)螺絲的大小來選擇相應(yīng)類型。選用電批時，應(yīng)使電批頭的長短、高度與螺絲槽相適應(yīng)，假設(shè)電批嘴頭部寬度超過螺絲帽槽的寬度，那么容易損壞安裝件的外表；假設(shè)電批嘴頭部寬度過窄，那么不但不能將螺絲旋緊，還容易損壞螺絲帽槽，頭部的厚度比螺絲帽槽過厚或過薄都是不隹的，通常取其螺絲槽寬度與風批嘴寬度之比，小于1/6。 其配合如以下圖所示,電批 嘴柄的長度以方便伸入 部件螺絲裝配位置為準, 原那么上要求越短越好 如以下圖所示，這樣可 以在打螺絲過程中降低 電批的抖

20、晃率,防止螺 絲滑牙。要求B/A1/6要求L長度越短越佳23電批的調(diào)校電批的調(diào)校 電批使用力矩大小的調(diào)校，要根據(jù)具體使用要求制定規(guī)格，并定期利用力矩檢測儀進行檢驗、調(diào)校。電批的使用電批的使用打螺絲時，應(yīng)使電批嘴、螺絲與螺絲孔在同一垂直線上，壓住螺絲后，按動電批開關(guān)，要求電批使用時用力要平穩(wěn)，直至螺絲打入為止。一般要求按動電批開關(guān)兩次，以確保螺絲裝配到位 24三. LCD裝配工藝 LCD顯示器原理 透光模式 LCD術(shù)語 IC的封裝形式 LCD的接口方式 LCD的使用本卷須知25LCD顯示器原理 液晶顯示器(LCD/Liquid Crystal Display的顯像原理，是將液晶置于兩片導電玻璃之

21、間，靠兩個電極間電場的驅(qū)動，引起液晶分子扭曲向列的電場效應(yīng)，以控制光源透射或遮蔽功能，在電源關(guān)開之間產(chǎn)生明暗，而將影像顯示出來，假設(shè)加上彩色濾光片，那么可顯示彩色影像。在兩片玻璃基板上裝有配向膜，所以液晶會沿著溝槽配向，由于玻璃基板配向膜溝槽偏離90度，所以液晶分子成為 扭轉(zhuǎn)型，當玻璃基板沒 有參加電場時，光線透 過偏光板跟著液晶做90 度扭轉(zhuǎn)，通過下方偏光 板，液晶面板顯示白色 如以下圖左；當玻璃基 板參加電場時，液晶分 子產(chǎn)生配列變化，光線 通過液晶分子空隙維持 原方向，被下方偏光板 遮蔽，光線被吸收無法 透出，液晶面板顯示黑 色如以下圖右。液晶 顯示器便是根據(jù)此電壓 有無，使面板到達顯示

22、效果。液晶顯示器原理圖26透光模式* LCD顯示器從透光模式來分，可分為反射式、 透射式、半透射式。*反射式LCD是指，底偏光片是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到LCD上面。 一般適用于使用環(huán)境有光源的場所。*透射式LCD是指，底偏光片是透射型LCD。一般適用于環(huán)境沒有光源，靠外加底光 源的工作場所。*半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正面光可透過LCD,底面光亦可透過LCD。 一般適用于外部光線不強的工作環(huán)境。 反射式透射式半透射式透光模式圖27LCDLCD 術(shù)語 LCDLCD(Liquid Crystal Display):液晶顯示器。 LEDLED(Light Emit

23、ting Diode):發(fā)光二極管。 ELEL(Electroluminescence):電致發(fā)光。 COBCOB(Chip On Board):IC裸片通過邦定固定于印刷線路板上。 COFCOF(Chip On Film):將IC封裝于柔性線路板上。 COGCOG(Chip On Glass):將IC封裝于玻璃上。 TAB(Tape Automated Bonding):柔性帶自動連接。28IC IC 的封裝形式* SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文簡寫，漢譯為外表貼裝技術(shù)。 SMT工藝：是液晶顯示器驅(qū)動線路板PCB板的制造工藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼

24、裝元器件 芯片、電阻、電容等，貼在印有錫膏的PCB板的相應(yīng)焊盤位置上，并通過回流設(shè)備，而實現(xiàn) 元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。 該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測五個工序。SMT工藝由于受貼裝元器件特 別是芯片大小封裝尺寸、芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響，其適用于面積較大的 PCB板的加工，且由于其焊點是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。* COB：COB是Chip On Board的英文簡寫，它是LCM驅(qū)動線路板的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠，直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極， 與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實

25、現(xiàn)芯片與線路板電極之 間的電氣與機械上的連接。工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。 COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復，只能報廢。 * COG： COG是Chip On Glass的英文簡寫，是將LCD屏與 IC電路直接連在一起的一種加工方式。 該工藝是在LCD外引線集中設(shè)計的很小面積上，將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端那么同樣也設(shè)計在LCD外引

26、線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點上，此時，這個裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個工序。 29 * COF： COF是Chip On Film 的英文簡寫。它是將集成電路芯片壓焊到一個軟薄膜傳輸帶上，再用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶，連接到液晶顯示器件的外引線處。這種方式主要用于要求小體積的顯示系統(tǒng)上。* TAB： TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫。它是將帶有驅(qū)動電路的軟帶通過ACF各向異性導電膜粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓，而實現(xiàn)

27、屏與驅(qū)動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。 30LCD LCD 的接口方式 LCD的接口方式一般分為金屬引腳式、導電膠條壓接式、斑馬紙壓接式、FPC壓接式： 金屬引腳：是指LCD的引出線是金屬引腳，使用時將LCD的金屬引腳焊接到電路板上即可； 導電膠條壓接：是指LCD的引出腳是ITO玻璃，使用時需用導電膠條將LCD的引腳玻璃，同電路板通過外加結(jié)構(gòu)壓力聯(lián)接。 斑馬紙壓接、FPC壓接式：是指LCD的引出線是斑馬紙或FPC，使用時需用熱壓機將斑馬紙、FPC壓接到電路板上。31LCD LCD 的使用本卷須知的使用本卷須知1.液晶顯示器件是由兩片玻璃制作的扁平

28、盒為主體構(gòu)成的。盒中間的間隙厚度僅57um，且內(nèi)外表覆有極精細的、能使液晶分子按一定方向取向的定向?qū)?。因此稍遇壓力很容易破壞?2.液晶顯示器件外表不能加壓過大，以免破壞定向?qū)?，萬一加壓過大，或用手按壓了液晶顯示器件中部，需起碼放置l小時后再通電。 3.裝配中切記要壓力均勻，只壓器件邊緣、不能壓中間，且只能均勻用力。勿對顯示屏外表，或LCD模塊的連接區(qū)域施加過大的壓力，因為這將導致色調(diào)變化。4.安裝 LCD 模塊時，保證勿使其扭曲，壓彎和變形。變形會對顯示質(zhì)量有重大影響。使用固定框安裝 LCD 模塊時，LCD固定框要求平整、光滑，固定框的壓力應(yīng)盡可能加在該器件的四周封接框上 5.安裝LCD模塊

29、時，不要強行拉或彎曲I/O引線或背光引線。 6.觸摸LCD模塊的TAB可能導致不正常的顯示，不要觸摸TAB。 7.LCD 模塊有一層保護顯示屏的膜。撕掉這層保護膜時要小心，因為可能會產(chǎn)生靜電。8. 玻璃屏邊緣鋒利，小心操作。 9. 器件不宜長期受陽光直射及紫外線的照射，以免影響使用壽命。32 10.由于液晶顯示器件是由玻璃制成，如果跌落、沖擊，肯定會造成破裂，所以在整機設(shè)計時就必須考慮裝配方法、裝配的耐振性和耐沖擊性能。假設(shè)顯示屏損壞，內(nèi)部液晶泄漏，切勿使其進入口中。假設(shè)沾到衣服或皮膚上，要迅速用肥皂和水清洗。 11.器件防潮： 由于液晶顯示器件屬低壓、微功耗的器件，液晶材料電阻率極高(達10

30、10m以上)，所以由潮濕造成的玻璃外表導電，就足以影響顯示，波段之間會產(chǎn)生“串擾顯示。在整機設(shè)計過程中應(yīng)考慮防潮、機箱密封性要好。甚至采用夾層型導電橡膠條。 12.防止劃傷、污染：由于液晶顯示器件外表為塑料型偏振片所以裝配使用時應(yīng)絕對防止硬物劃傷、沾污。液晶顯示器件上外表偏振片上，都有一層保護膜，以防造成劃傷、沾污。裝配時，應(yīng)在最后裝配完成時再揭去。即使如此，在安裝、操作時最好還是帶棉線手套或手指套防止手汗，油污、化裝品等的沾污如已被沾污，應(yīng)及時用無塵布等輕拭處理。 如沾污過重必須用溶劑清洗時，那么選以下溶劑之一來擦拭并迅速枯燥： * 異丙醇 * 乙醇酒精其它溶劑可能損壞液晶顯示器件外表偏振片

31、，特別不可使用以下溶劑：*水 *酮如丙酮等 *芳香劑如甲苯等3313.在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用和存儲：由于超過一定溫度范圍液晶態(tài)會消失所以必須在規(guī)定溫度范圍內(nèi)使用和存儲溫度過高，液晶態(tài)消失。變成液態(tài)，顯示面呈黑色，不能工作。此時千萬不要通電，待溫度恢復正常，顯示面也將恢復正常。如果溫度過低，液晶態(tài)也會消失，變成晶體，此時有可能會在形成晶體過程中破壞定向?qū)佣斐捎谰眯該p壞。 14.嚴防靜電：模塊中的控制、驅(qū)動電路是低壓、微功耗的CMOS電路，極易被靜電擊穿，而人體有時會產(chǎn)生高達幾十伏或上百伏的高壓靜電，所以，在操作、裝配、以及使用中都應(yīng)極其小心，要嚴防靜電。 防靜電本卷須知如下：不要用手隨意去摸外

32、引線、電路板上的電路及金屬框等。如必須直接接觸時，應(yīng)使人體與模塊保持同一電位，或?qū)⑷梭w良好接地。焊接使用的烙鐵必須良好接地，沒有漏電?？諝饪菰铮矔a(chǎn)生靜電，因此，工作間濕度應(yīng)在RH60%以上。地面、工作臺、椅子、架子、推車及工具之間都應(yīng)形成電阻接觸，以保持其在相同電位上，或?qū)⑵淞己媒拥?，否那么也會產(chǎn)生靜電。取出或放回包裝袋或移動位置時，也需格外小心，不要產(chǎn)生靜電。不要隨意更換包裝或舍棄原包裝。靜電擊穿是一種不可修復的損壞，務(wù)必注意，不可大意。3415.LCD排線焊接： 在焊接模塊外引線、接口電路時，應(yīng)按如下規(guī)程進行操作: 裝配的工具，如烙鐵，一定正確接地。 烙鐵頭溫度根據(jù)LCD模塊類型、尺寸

33、、IC位置而定，應(yīng)盡可能低。 焊接時間小于34S。 焊接材料：共晶型、低熔點。 不要使用酸性助焊劑。16. LCD TAB 驅(qū)動芯片方式： 焊接局部優(yōu)選鋸齒形帶孔的排焊方式優(yōu)勢：方便手工焊接、強度高、方便維修、不易損壞。與LCD齒形帶孔的排焊方式相配合的焊盤，要長出0.51.0MM，以便焊錫包住兩者。與LCD TAB的排線指鏤空式相配合的焊盤寬度，比TAB排線寬度的比值為：1.1：1 / 1.2：1 / 1.3：1 參考值。LCD TAB排線與相配合的焊盤熱焊之后，TAB排線與焊盤之間根本不存在多少錫量或有一些氣泡，屬正常情況。兩者之間的固定主要靠LCD TAB排線長度方向兩端的焊錫起作用。熱

34、焊頭的寬度應(yīng)為LCD TAB單根排線長度的1/2到1/3之間；有時熱焊頭需要略微靠后，以免壓斷LCD 模塊側(cè)的TAB排線。 LCD TAB 排線不浸錫-浸錫會造成TAB的硬化，使其容易破損。同時工序的增加使產(chǎn)生錯誤的時機增加。 3517. 環(huán)境要求： LCD在運輸、儲存、使用中不能劇烈震動或跌落。 必須控制該產(chǎn)品在允許的溫度范圍內(nèi)：對于LCD，一般儲存、運輸溫度為-1060，工作溫度為050。應(yīng)保持貯存環(huán)境無塵、無水、潔凈及氣流暢通，不宜存放在高溫、高濕或有腐蝕、揮發(fā)性化學物品環(huán)境中，盡量減少電極腐蝕。水滴、潮氣凝結(jié)或高溫環(huán)境下的電流可能加速電極腐蝕。不能有外力壓迫，并且無日光直射。LCD應(yīng)放

35、在有抗靜電的包裝或器具里。LCD TAB 長時間在空氣中放置，會氧化造成不上錫/虛焊。 36四. LEDLED 工藝要求 以我司使用的HT-110NB(1206藍色高亮LCM顯示燈) ，使用特性數(shù)據(jù)以及本卷須知為例，向各位作一個簡介。 簡介： LED之前應(yīng)用比較低端，大多數(shù)為儀器設(shè)備工作指示、狀態(tài)顯示用途，隨著發(fā)光晶體材料特性的不斷提升，以及封裝技術(shù)的進步，低散熱、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐漸涌現(xiàn)，SMD LED逐漸趨向高端應(yīng)用，如移動通訊終端( )、大屏幕室內(nèi)全彩顯示面板等等，在LED本身特性不斷提升的同時，我們也必須同時提高對LED的認識，不能簡單的認為，LED沒什么好研究的，不就

36、象貼片電容、電阻使用就行了。這種認識是非常片面的，小小的LED就集中光學與電學應(yīng)用于一身，故相對于電容、電阻，情況復雜很多。 HT-110NB藍色1206 SMD LED特性數(shù)據(jù)以及使用本卷須知 一、特性數(shù)據(jù)： 最大限度數(shù)值(Ta=25) 反向電壓 Vr=5V 驅(qū)動電流 If=20mA 工作溫度 Top=-30+80儲藏 儲藏溫度 Tst=-40+85 焊接溫度 Tso=260(5 sec.) 最大功率 Pd=84mW 瞬間峰值驅(qū)動電流(Duty=1/101KHz) Ifp=80mA 37二、使用時本卷須知：a)防止過電流失效 ：客戶使用時必須使用限流電阻保護LED，否那么輕微的電壓急劇上升可

37、能導致大電流產(chǎn)生，從而導致LED過電流失效。 b)儲藏環(huán)境:儲藏溫度及濕度設(shè)定為：535，R.H.60% 。當防靜電外包裝袋拆開，其中產(chǎn)品最好在一周內(nèi)用完，否那么，必須在枯燥、防濕的環(huán)境保存?？紤]到包裝卷帶的老化失效，建議客戶最好在一年內(nèi)使用此LED(按產(chǎn)品出廠日期計算) 。如果溫度為535，R.H.60%，外包裝拆開時間超過1周，需將LED在605下烘烤加熱15小時。如果發(fā)現(xiàn)包裝袋中的枯燥劑顏色已變?yōu)榉奂t色(正常為藍色)，必須按二b)條建議同樣處理。三、焊接時本卷須知焊槍根本推薦使用要求為設(shè)定溫度260以下，操作時間5秒內(nèi)，如果操作溫度高于此溫度，操作時間必須減少(+10-1 sec)。焊槍

38、功率損耗必須小于15W，而且必須控制溫度，焊槍外表溫度必須小于230。 38四、返修本卷須知使用焊槍時必須在260以下，5秒內(nèi)完成焊接動作 。焊槍頭部切勿直接接觸LED零件本體焊盤部位 。焊接工作首選雙頭型焊槍。 39五、回流焊溫度/時間設(shè)定圖 預熱段、保溫段、回流段、焊接段，冷卻段 40六、焊接面要求 1. 不好的焊接配合：FPC焊盤此處有焊錫也沒用，（因為LED此處沒有焊腳）說明：說明： LED LED焊腳在上圖的四個位置，從圖中可以看出，焊腳在上圖的四個位置，從圖中可以看出，LEDLED焊腳與焊腳與FPCFPC焊盤之間的間隙很小，難以保證足夠的錫的存留量。經(jīng)過一段時間的振焊盤之間的間隙很

39、小，難以保證足夠的錫的存留量。經(jīng)過一段時間的振動、錫的氧化，造成局部焊接處的連接斷開。動、錫的氧化，造成局部焊接處的連接斷開。 錫量太少41 2. 好的焊接配合：LED焊腳LED焊腳錫量充分錫量充分42五. EL EL 背光片裝配工藝 EL背光片的工作原理 EL背光片的特性 EL背光片的構(gòu)造 性能參數(shù) PIN反折與焊接 43性能參數(shù) 項項 目目記號記號規(guī)規(guī) 格格單位單位輸入電壓輸入電壓 (AC)(AC) V 50 150 【Vrms】輸入頻率輸入頻率F 200 800【Hz】動作溫度范圍動作溫度范圍Hopr -20 60 【】 保存溫度范圍保存溫度范圍Topr-30 70【】EL背光片的工作原

40、理ELelectroluminescent是通過加在兩電極的電壓產(chǎn)生電場，被電場激發(fā)的電子碰擊發(fā)光中心，而引致電子能級的遷躍，變化，復合導致發(fā)光的一種物理現(xiàn)象，即電致發(fā)光現(xiàn)象。 EL lampsEL屏就是利用以上原理制成的一種先進的，具廣泛用途及各種突出優(yōu)點的電子零部件。EL背光片的特性EL背光片是一種先進的平面薄膜冷光源，它可以制作出任何尺寸和圖形，可彎曲、粘貼和懸掛，它非常省電，且發(fā)光時不產(chǎn)生任何熱能，即體積小厚度僅0.2mm)攜帶方便可卷曲應(yīng)用簡單交直流均可環(huán)保節(jié)能 PIN反折與焊接反折與焊接反折位置須距出反折位置須距出PIN端端1mm 以上。以上。焊接溫度焊接溫度280,焊接時間焊接時

41、間 3 sec。 44六. 粘合劑與溶劑生膠的使用使用場合：固定焊接線、大塊元件、排插線等。 a.固定焊接線：在焊接線與線板相接的根部四周打，用量以覆蓋焊接線根部四周為準。 b.固定大塊元件：對在裝配過程中，或在運輸過程中有可能移位、折斷的元件打生膠固定； 在較強烈的振動下，存在RF模塊連接器從PCB主板上松脫出來的隱患，這里要求用量以能固定元件為準 。 使用生膠本卷須知：a. 生膠必須經(jīng)過生膠槍加熱熔化后才可以使用，而生膠槍那么需要插電預熱約5分鐘后才可能到達生膠融化的溫度。 b. 生膠打完后，需要將生膠絲撤掉。 45 c.c.排插線排插線：在排插線與線板相接處根部打生膠，只打在裝配過程中無

42、須折動的排插一側(cè)，用量以能固定排插線根部為準，生膠不可成堆、成塊。d.FPC連接器連接器：FPC插入連接器，并將連接器鎖板鎖緊之后，在連接器鎖板上用生膠槍打上生膠固定，徹底消除鎖板彈出的可能性。 46 e.e.在在LEDLED、FPCFPC及導光板之間用小膠槍打上生膠包括左右兩及導光板之間用小膠槍打上生膠包括左右兩側(cè)，固定相關(guān)部件位置，消除間隙及沖擊。側(cè)，固定相關(guān)部件位置，消除間隙及沖擊。修理只要修理只要滴加酒精就可以讓生膠失去粘接力。滴加酒精就可以讓生膠失去粘接力。 LCD導光板LCD TAB板LED燈FPC左側(cè)右側(cè)生膠 現(xiàn)現(xiàn) 狀：狀： FPC不能緊貼導光板，LED從導光板槽中出來許多。導光

43、板FPCLED燈上半部分暗下半部分亮對策后：對策后： FPC緊貼導光板，LED完全在導光板槽中，LCD亮度均勻一致。亮度均勻備備 注：注： 采取該項措施之后，原來8系列存在的LCD背光上面一截暗，下面一截亮的問題也同時得到徹底的解決兩個LED燈緊貼LCD導光板，使整個背光源均勻而柔和。 47 8月14日晚班，工程部與生產(chǎn)部相關(guān)人員對8X88系列生產(chǎn)線進行了試調(diào)整，目的是方便人員及物流管理，提高產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率?，F(xiàn)將調(diào)整情況和總結(jié)匯報如下： 調(diào)整情況： LCD預裝調(diào)整： LCD組件的預裝配由預裝區(qū)放進了30M總裝生產(chǎn)線，目的是明確責任物料、質(zhì)量、人員等，加強管理。如需熱焊，另有方法處理，此處略

44、?？傃b線分區(qū)： 總裝生產(chǎn)線劃分為三大區(qū)域：前段-是殼類檢查、預裝區(qū)含主機底、面殼，翻蓋底、面殼；中段-是LCD組件預裝區(qū)；中后段-是翻蓋合殼及總裝區(qū)。三大區(qū)域劃分，極有利于不同類別物料的分塊投放，方便物料清點、控制、及時調(diào)配。 在三大塊之中，又有一些細微的調(diào)整，像把受話器預裝、咪頭預裝、模塊預裝等放到相應(yīng)LCD組件區(qū)域、總裝區(qū)域的相應(yīng)裝配工位之前，縮短了物流的距離，并且能以最快的速度傳遞物料狀況和質(zhì)量狀況等信息。 同時，這三大塊又是根據(jù)8X88 的裝配特點而設(shè)計的一個相互結(jié)合、互相關(guān)聯(lián)的有機整體。8X88 系列生產(chǎn)線調(diào)整總結(jié)系列生產(chǎn)線調(diào)整總結(jié)48 物料區(qū)規(guī)劃： 根據(jù)現(xiàn)有場地的特點，我們設(shè)計的物

45、料擺放區(qū)： 1.殼類物料含裝飾圈等對應(yīng)前段區(qū)域； 2.LCD模塊含受話器對應(yīng)中段區(qū)域； 3.RF模塊做為貴重物品保管，也同時對應(yīng)著后段的RF模塊裝配工位。小局部物料區(qū)還未完全落實，有待相關(guān)部門、課室的互相協(xié)調(diào) 。上 料： 物料絕大局部從流水線的同一側(cè)上料，且是靠近物料架的一側(cè)，非常方便；LCD模塊、咪頭是從另一側(cè)上料，但屬于一次性或較長周期發(fā)料方式，所以，也不麻煩。物料員的工作強度因此而得到了減輕。 總 結(jié)：a) 點、面結(jié)合的工序規(guī)劃、調(diào)整，將大大提高物流管理的工作效率和數(shù)據(jù)統(tǒng)計的準確度，對質(zhì)量控制、不良追蹤也是很有意義的事情。這樣，一個機型從頭到尾根本上可以說，比較完整的得到了統(tǒng)一的管理。b

46、) 細節(jié)方面，比方說錫爐的平安使用、作業(yè)指導書的調(diào)整、工位平衡等，PE將協(xié)助做好相應(yīng)的工作。c) 改善無止境，在后面的運作中，也許還會發(fā)現(xiàn)一些新的問題或者想到一些更好的方法，我們將本著“變革創(chuàng)新，知行合一的精神，與生產(chǎn)部、質(zhì)管部等兄弟部門相互配合，克服困難，共同努力把工作做好。49千里之行，始于足下千里之行，始于足下！其它50 本次培訓結(jié)束。 請大家提珍貴意見！9、靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。4月-224月-22Friday, April 22, 202210、雨中黃葉樹，燈下白頭人。01:02:0901:02:0901:024/22/2022 1:02:09 AM11、以我獨沈久，愧君相見頻。4月-2201:02:0901:02Apr-2222-Apr-2212、故人江海別，幾度隔山川。01:02:0901:0