硅片產(chǎn)業(yè)園項目融資計劃書模板范本

1、泓域咨詢/硅片產(chǎn)業(yè)園項目融資計劃書硅片產(chǎn)業(yè)園項目融資計劃書xx有限責(zé)任公司目錄第一章 項目緒論9一、 項目提出的理由9二、 項目概述9三、 項目總投資及資金構(gòu)成12四、 資金籌措方案12五、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)13六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃13七、 研究結(jié)論13八、 主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表13主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表14第二章 項目承辦單位基本情況16一、 公司基本信息16二、 公司簡介16三、 公司競爭優(yōu)勢17四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)20五、 核心人員介紹20六、 經(jīng)營宗旨22七、 公司發(fā)展規(guī)劃22第三章 背景及必要性29一、 硅片供需缺口持續(xù)，

2、國產(chǎn)替代前景可期29二、 大尺寸化、制程升級為行業(yè)趨勢，12寸硅片占比持續(xù)提高30三、 深入推進產(chǎn)業(yè)興市，加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系31四、 健全“一區(qū)多園”協(xié)調(diào)發(fā)展機制32五、 項目實施的必要性32第四章 市場分析34一、 硅片是芯片制造的核心原材料，技術(shù)壁壘高34二、 半導(dǎo)體景氣高漲，帶動上游材料市場需求擴張37第五章 法人治理結(jié)構(gòu)41一、 股東權(quán)利及義務(wù)41二、 董事43三、 高級管理人員47四、 監(jiān)事49第六章 SWOT分析52一、 優(yōu)勢分析（S）52二、 劣勢分析（W）54三、 機會分析（O）54四、 威脅分析（T）56第七章 運營管理模式64一、 公司經(jīng)營宗旨64二、 公司的目標(biāo)、主要職

3、責(zé)64三、 各部門職責(zé)及權(quán)限65四、 財務(wù)會計制度68第八章 創(chuàng)新發(fā)展75一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析75二、 項目技術(shù)工藝分析77三、 質(zhì)量管理79四、 創(chuàng)新發(fā)展總結(jié)80第九章 發(fā)展規(guī)劃分析81一、 公司發(fā)展規(guī)劃81二、 保障措施87第十章 產(chǎn)品方案分析90一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容90二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)90產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表90第十一章 項目風(fēng)險防范分析92一、 項目風(fēng)險分析92二、 公司競爭劣勢99第十二章 建筑技術(shù)方案說明100一、 項目工程設(shè)計總體要求100二、 建設(shè)方案102三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)103建筑工程投資一覽表103第十三章 項目實施進度計劃105一、 項目進度安排

4、105項目實施進度計劃一覽表105二、 項目實施保障措施106第十四章 投資估算及資金籌措107一、 投資估算的依據(jù)和說明107二、 建設(shè)投資估算108建設(shè)投資估算表112三、 建設(shè)期利息112建設(shè)期利息估算表112固定資產(chǎn)投資估算表114四、 流動資金114流動資金估算表115五、 項目總投資116總投資及構(gòu)成一覽表116六、 資金籌措與投資計劃117項目投資計劃與資金籌措一覽表117第十五章 經(jīng)濟效益及財務(wù)分析119一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算119營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表119綜合總成本費用估算表120固定資產(chǎn)折舊費估算表121無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表122利潤及利潤分配表124

5、二、 項目盈利能力分析124項目投資現(xiàn)金流量表126三、 償債能力分析127借款還本付息計劃表128第十六章 項目綜合評價130第十七章 附表附件132建設(shè)投資估算表132建設(shè)期利息估算表132固定資產(chǎn)投資估算表133流動資金估算表134總投資及構(gòu)成一覽表135項目投資計劃與資金籌措一覽表136營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表137綜合總成本費用估算表138固定資產(chǎn)折舊費估算表139無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表140利潤及利潤分配表140項目投資現(xiàn)金流量表141報告說明中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增速超過全球。2010年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球市場一致。2014年起，中國

6、大陸半導(dǎo)體硅片市場步入快速發(fā)展階段。2016年至2021年間，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至16.56億美元，年均復(fù)合增長率高達27.08%，遠高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資40126.67萬元，其中：建設(shè)投資32578.27萬元，占項目總投資的81.19%；建設(shè)期利息666.75萬元，占項目總投資的1.66%；流動資金6881.65萬元，占項目總投資的17.15%。項目正常運營每年營業(yè)收入77400.00萬元，綜合總成本費用62693.42萬元，凈利潤10737.50萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率18.89%，財務(wù)凈現(xiàn)值9250.32萬元，全部投資回收期

7、6.17年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本項目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標(biāo)準(zhǔn)；本項目場地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項目建設(shè)；項目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟效益好，抗風(fēng)險能力強，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設(shè)計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。第一章 項目緒論一、 項目提出的理由外延片（EW）：以拋光片為襯底，沿著原來的結(jié)晶方向生

8、長出一層新單晶層（外延層）而產(chǎn)出，即外延片=襯底+外延層。隨著半導(dǎo)體制造工藝的進步，外延片應(yīng)用增加，占比逐漸上升，28nm以上的制程都需要使用外延技術(shù)，故未來外延片將占據(jù)主流。外延片被大規(guī)模應(yīng)用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等有高要求的半導(dǎo)體器件中，主要包括MOSFET、晶體管等功率器件，以及CIS、PMIC等模擬器件，終端應(yīng)用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。二、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：硅片產(chǎn)業(yè)園項目2、承辦單位名稱：xx有限責(zé)任公司3、項目性質(zhì)：技術(shù)改造4、項目建設(shè)地點：xx（以最終選址方案為準(zhǔn)）5、項目聯(lián)系人：黎xx（二）主辦單位基本情況未來

9、，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國。公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)

10、深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實施培訓(xùn)，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導(dǎo)，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔(dān)社會責(zé)任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。（三）項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約84.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（一）經(jīng)濟質(zhì)量效益實現(xiàn)新提升

11、。地區(qū)生產(chǎn)總值年均增長5.5%。人均地區(qū)生產(chǎn)總值從3.3萬元增加到4.6萬元。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，新增規(guī)上工業(yè)企業(yè)484家，高技術(shù)制造業(yè)、先進制造業(yè)增加值年均分別增長17.4%和7%。創(chuàng)新水平躍居粵東西北前列，高新區(qū)挺進全國百強，高新技術(shù)企業(yè)數(shù)量增長3.3倍。單位地區(qū)生產(chǎn)總值能耗、水耗分別下降8.2%和25.9%。省職教城首期、北江千噸級航道、汕昆高速清遠段、北江四橋、五橋、江南水廠等一批重大項目陸續(xù)建成。（二）區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展邁出新步伐。廣清優(yōu)勢互補、協(xié)同發(fā)展態(tài)勢加快，累計實施幫扶項目1677個。交通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速，新建改造國省道307公里，新增高速公路通車?yán)锍?67公里，高速公路通車總里程

12、居全省第3位?！皬V州總部+清遠基地”“廣州研發(fā)+清遠制造”等產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展模式不斷深化。300所學(xué)校、32家縣級以上醫(yī)院與廣州建立幫扶關(guān)系。北部地區(qū)綠色發(fā)展更加堅實，連陽四縣（市）全部納入國家重點生態(tài)功能區(qū)，一批交通、水利、醫(yī)療、教育等基礎(chǔ)設(shè)施建成使用，生態(tài)旅游、特色農(nóng)業(yè)等產(chǎn)業(yè)逐步壯大。（三）城鄉(xiāng)融合發(fā)展呈現(xiàn)新面貌。廣清接合片區(qū)入選國家城鄉(xiāng)融合發(fā)展試驗區(qū)。成功創(chuàng)建國家衛(wèi)生城市，全域文明創(chuàng)建取得積極成效，城市公共配套、環(huán)境衛(wèi)生、文明程度大幅提升。中心城區(qū)擴容提質(zhì)穩(wěn)步推進，燕湖新城總體框架基本形成。清新加快融入大市區(qū)，英德、連州、佛岡、陽山城市新區(qū)加快建設(shè)，連山、連南縣城特色化改造成效明顯。全市常

13、住人口城鎮(zhèn)化率提高4.4個百分點。鄉(xiāng)村振興全面提速，3+3+X產(chǎn)業(yè)體系初具規(guī)模，美麗鄉(xiāng)村覆蓋率54.2%。推進鄉(xiāng)村振興戰(zhàn)略實績考核連續(xù)2年居粵北片區(qū)第一。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為：xx顆硅片/年。三、 項目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資40126.67萬元，其中：建設(shè)投資32578.27萬元，占項目總投資的81.19%；建設(shè)期利息666.75萬元，占項目總投資的1.66%；流動資金6881.65萬元，占項目總投資的17.15%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資40126.67

14、萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx有限責(zé)任公司計劃自籌資金（資本金）26519.63萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額13607.04萬元。五、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：77400.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：62693.42萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：10737.50萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：18.89%。5、全部投資回收期（Pt）：6.17年（含建設(shè)期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：32962.19萬元（產(chǎn)值）。六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收

15、、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。七、 研究結(jié)論項目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。八、 主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積56000.00約84.00畝1.1總建筑面積95284.851.2基底面積31920.001.3投資強度萬元/畝379.682總投資萬元40126.672.1建設(shè)投資萬元32578.272.1.1工程費用萬元28495.582.1.2其他費用萬元3353.672.1.3預(yù)備費萬元729.022.2建設(shè)期利息萬元666.752.3流動

16、資金萬元6881.653資金籌措萬元40126.673.1自籌資金萬元26519.633.2銀行貸款萬元13607.044營業(yè)收入萬元77400.00正常運營年份5總成本費用萬元62693.42""6利潤總額萬元14316.66""7凈利潤萬元10737.50""8所得稅萬元3579.16""9增值稅萬元3249.34""10稅金及附加萬元389.92""11納稅總額萬元7218.42""12工業(yè)增加值萬元24953.14""13盈虧平

17、衡點萬元32962.19產(chǎn)值14回收期年6.1715內(nèi)部收益率18.89%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元9250.32所得稅后第二章 項目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx有限責(zé)任公司2、法定代表人：黎xx3、注冊資本：800萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-3-157、營業(yè)期限：2012-3-15至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項

18、目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實施培訓(xùn)，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導(dǎo)，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)

19、揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔(dān)社會責(zé)任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領(lǐng)域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來堅持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。公司結(jié)合國內(nèi)市場客戶的個性化需求，不斷升級技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權(quán)的保護。（二）工藝和質(zhì)量控

20、制優(yōu)勢公司進口大量設(shè)備和檢測設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅實的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質(zhì)量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴(yán)格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠為客戶提供一站式服

21、務(wù)。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務(wù)，達到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務(wù)的多維度銷售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個生命周期，公司多名銷售

22、人員具有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結(jié)成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額16691.0413352.8312518.28負債總額9924.697939.757443.52股東權(quán)益合計6766.355413.085074.76公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入61408.6249126.9046056.47營業(yè)

23、利潤13620.8810896.7010215.66利潤總額12311.629849.309233.72凈利潤9233.727202.306648.28歸屬于母公司所有者的凈利潤9233.727202.306648.28五、 核心人員介紹1、黎xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、孟xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月

24、任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。3、鄒xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、孟xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。5、金xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8

25、月至今任公司監(jiān)事會主席。6、郭xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。7、袁xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。8、覃xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971

26、年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。六、 經(jīng)營宗旨運用現(xiàn)代科學(xué)管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經(jīng)濟繁榮作出貢獻。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐，正在轉(zhuǎn)變發(fā)展思路，由“高速增長階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進。公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念，以技術(shù)創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級和節(jié)能環(huán)保為重點，致力于構(gòu)造技術(shù)密集、資源節(jié)約、環(huán)境

27、友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營目標(biāo)目前，行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，公司將進一步擴大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，抓住市場機遇，提高市場占有率；進一步加大研發(fā)投入，注重技術(shù)創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進一步加強環(huán)境保護工作，積極開發(fā)應(yīng)用節(jié)能減排染整技術(shù)，保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢；進一步完善公司內(nèi)部治理機制，按照公司治理準(zhǔn)則的要求規(guī)范公司運行，提升運營質(zhì)量和效益，努力把公司打造成為行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎(chǔ)上，根據(jù)下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點，以新技術(shù)新產(chǎn)品為支撐，加快市場開拓步伐。主要計劃

28、如下：（1）密切跟蹤市場消費需求的變化，建立市場、技術(shù)、生產(chǎn)多部門聯(lián)動機制，提高公司對市場變化的反應(yīng)能力； （2）進一步完善市場營銷網(wǎng)絡(luò)，加強銷售隊伍建設(shè)，優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責(zé)任制，激發(fā)營銷人員的工作積極性； （3）加強品牌建設(shè)，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得客戶，充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑，擴大公司知名度，增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感； （4）在鞏固現(xiàn)有市場的基礎(chǔ)上，積極開拓新市場，推進省內(nèi)外市場的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展，進一步提升公司市場占有率。2、技術(shù)開發(fā)計劃公司的技術(shù)開發(fā)工作將重點圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識產(chǎn)權(quán)保護等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標(biāo)等相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，進一步加強知識產(chǎn)權(quán)

29、的保護工作，將技術(shù)研發(fā)成果整理并進行相應(yīng)的專利申請，通過對公司無形資產(chǎn)的保護，切實做好知識產(chǎn)權(quán)的維護。為保證上述技術(shù)開發(fā)計劃的順利實施，公司將加大科研投入，強化研發(fā)隊伍素質(zhì)，創(chuàng)新管理機制和服務(wù)機制，積極參加行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術(shù)開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍，是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司對人才的需求將更為迫切，人才對公司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此，公司將重點做好以下工作：（1）加強人才的培養(yǎng)與引進工作，培育優(yōu)秀技術(shù)人才、管理人才；（2）加強與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資

30、源優(yōu)勢，開展技術(shù)合作和人才培養(yǎng)，全面提升技術(shù)人員的整體素質(zhì)；（3）加強對基層員工的技能培訓(xùn)和崗位培訓(xùn)，提高勞動熟練程度和自動化設(shè)備的操作能力，有效提高勞動效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（4）積極探索員工激勵機制，進一步完善以績效為導(dǎo)向的人力資源管理體系，充分調(diào)動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會，根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分利用現(xiàn)有的綜合競爭優(yōu)勢，整合有價值的市場資源，推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)勢的公司，實現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營和資本經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機結(jié)合，進一步增強公司的經(jīng)營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產(chǎn)線建設(shè)、技術(shù)改造、科技開發(fā)、人才引

31、進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營發(fā)展計劃和需要，綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、資金使用時間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時期的資金需求，推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能，為公司的長遠發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進一步增長，業(yè)務(wù)將不斷發(fā)展和擴大，但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設(shè)計、資源配置，特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時，公司今后發(fā)展中，需要大量的管理、營銷、技術(shù)等方面的人才，也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應(yīng)對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)各項業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。1、資金不

32、足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場，將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關(guān)鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計劃將難以如期實現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司在新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營管理方面，高級科研人才和管理人才相對缺乏，將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此，能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實施和公司未來發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實現(xiàn)公司經(jīng)營發(fā)展目標(biāo)公司擬建立資本市場直接

33、融資渠道，改變?nèi)谫Y渠道單一依賴銀行貸款的現(xiàn)狀，為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金，確保公司經(jīng)營發(fā)展目標(biāo)的實現(xiàn)。同時，加強與商業(yè)銀行的聯(lián)系，構(gòu)建良好的銀企合作關(guān)系，及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才，應(yīng)對經(jīng)營規(guī)?？焖偬嵘媾R的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識結(jié)構(gòu)和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度，確保高素質(zhì)技術(shù)人才、經(jīng)營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此，公司擬采取下列措施：1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制，吸引優(yōu)秀的技

34、術(shù)、營銷、管理人才加入公司，提升公司綜合競爭力；2、進一步完善以績效為導(dǎo)向的員工激勵與約束機制，努力營造團結(jié)和諧的企業(yè)文化，強化員工對企業(yè)的歸屬感和責(zé)任感，保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲備機制，增強公司人才隊伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊，實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅(qū)動，提高公司競爭能力公司將以市場為導(dǎo)向，認真研究市場需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向，推動科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開拓高端市場，不斷提升管理水平和服務(wù)質(zhì)量，豐富服務(wù)內(nèi)容，完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司的核心競爭力和市場地位，最終實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。第三章

35、 背景及必要性一、 硅片供需缺口持續(xù)，國產(chǎn)替代前景可期硅片需求持續(xù)增長，國內(nèi)占比持續(xù)提高：硅片是體量最大的半導(dǎo)體材料，占據(jù)晶圓制造材料35%的份額，2020年全球市場規(guī)模為112億美元，預(yù)計2021年可達125億美元，同比增長12%。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導(dǎo)體景氣持續(xù)高漲，半導(dǎo)體硅片市場持續(xù)向好。根據(jù)SEMI，預(yù)計2021年全球硅片出貨增幅將達13.9%至140億平方英寸，創(chuàng)歷史新高，預(yù)計2022年/2023年/2024年出貨量增幅達6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33億平方英寸。從國內(nèi)的市場來看，2020年中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)

36、模13億美1元，2016-2020年均復(fù)合增長率為29.17%，遠高于同期全球的11.68%，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模占比持續(xù)提高。硅片大廠擴產(chǎn)滯后下游需求，供需缺口有望持續(xù)：半導(dǎo)體行業(yè)高景氣帶動晶圓廠加大資本開支，提高產(chǎn)能，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能增長8.7%達到2.64億片（約當(dāng)8寸），產(chǎn)能利用率93.0%，基本與2021年持平，晶圓產(chǎn)能的提高將帶動上游半導(dǎo)體材料如硅片等市場需求增長。從上游的硅片廠商情況來看，行業(yè)龍頭日本盛高、環(huán)球晶圓、Siltronic、SKSiltron等均提出了不同規(guī)模的擴產(chǎn)計劃，其中日本盛高計劃斥資2287億日元加快生產(chǎn)12英

37、寸硅片，預(yù)計2023下半年開始陸續(xù)投產(chǎn)；環(huán)球晶圓將在現(xiàn)有工廠和新廠逐步擴產(chǎn)，總金額最高達1000億臺幣，預(yù)計2023年下半年開始逐季度增加。硅片大廠目前基本處于滿產(chǎn)滿銷狀態(tài)，新增產(chǎn)能要從2023年下半年開始才陸續(xù)釋放，滯后于下游晶圓廠的擴產(chǎn)節(jié)奏，行業(yè)供需缺口有望持續(xù)擴大。海外巨頭長期壟斷硅片市場，國產(chǎn)替代前景可期：目前全球半導(dǎo)體硅片大部分被海外廠商壟斷，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年日本的信越化學(xué)，日本盛高（SUMCO），中國臺灣的環(huán)球晶圓，德國的Siltronic以及韓國的SKSiltron合計市場份額超過85%。大陸半導(dǎo)體硅起步較晚，國產(chǎn)化率低，特別是12寸硅片，國內(nèi)應(yīng)用于先進制

38、程的12寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴于進口。目前，國內(nèi)廠商部分廠商如滬硅、立昂微、中環(huán)股份等已經(jīng)具備12寸硅片國產(chǎn)替代能力，通過國內(nèi)主流晶圓廠驗證，產(chǎn)能快速釋放，國產(chǎn)替代加速推進。二、 大尺寸化、制程升級為行業(yè)趨勢，12寸硅片占比持續(xù)提高硅片大尺寸化是大勢所趨，12寸占比有望持續(xù)提高。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，同時硅片圓形邊緣的相對損失越小，有利于降低單位芯片的成本。并且芯片制造時遇到硅片缺陷的概率變低，可提高芯片良率。從2008年起，12寸硅片市場份額超過8英寸硅片成為主流。2020年12英寸硅片出貨面積達到84.76億平方英寸，占全年全球市場出貨總面積的69.15%。IC

39、Mtia預(yù)測，2021年12英寸出貨面積將占總面積的75%以上。未來，隨著落后產(chǎn)能的不斷退出，小尺寸硅片產(chǎn)能將逐步轉(zhuǎn)向8寸轉(zhuǎn)移，而8寸產(chǎn)能將逐步轉(zhuǎn)向12寸，大尺寸硅片的占比將持續(xù)上升。芯片制程不斷縮小是行業(yè)的另一個趨勢。芯片制程亦稱為節(jié)點或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。隨著芯片制造企業(yè)工藝水平的不斷提升和加工成本的不斷優(yōu)化，芯片對先進制程的需求也在不斷增加。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的1m、0.35m、0.13m逐漸發(fā)展至當(dāng)前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm乃至5nm。跟據(jù)ICInsights預(yù)計

40、，2024年采用20nm以下制程的芯片產(chǎn)品市場份額將達到56.1%，較2019年提升12.9%。目前，90nm及以下的制程主要使用12英寸半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用8寸或更小尺寸的硅片。三、 深入推進產(chǎn)業(yè)興市，加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系堅定不移走高端制造業(yè)發(fā)展路子。建立重點招商項目動態(tài)管理制度，完善招商引資政策和聯(lián)動機制，堅守安全、環(huán)保、效益底線,積極對接大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)資源和非首都功能疏解項目，開展“入珠融灣”等系列專場推介活動，強化產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和龍頭項目招商，力爭新引進投資項目200個、投資700億元以上，引進一批產(chǎn)業(yè)帶動作用大、關(guān)聯(lián)程度高、輻射能力強的優(yōu)勢項目。四、 健全“一區(qū)多園”協(xié)

41、調(diào)發(fā)展機制完善產(chǎn)業(yè)園區(qū)配套設(shè)施，支持民族工業(yè)園爭取享受民族優(yōu)惠政策、陽山七拱工業(yè)園申報省級產(chǎn)業(yè)園，謀劃建設(shè)船舶裝備制造產(chǎn)業(yè)園，爭取重新設(shè)立省級經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，力爭新建成標(biāo)準(zhǔn)廠房80萬平方米，促進生物醫(yī)藥、智能制造、汽車零部件、數(shù)字經(jīng)濟、新材料等產(chǎn)業(yè)加快集聚發(fā)展。支持企業(yè)開展技術(shù)改造、智能化改造和增資擴產(chǎn)，爭取推動200家以上企業(yè)開展技改。深入開展質(zhì)量強市。實施先進制造業(yè)高技術(shù)企業(yè)扶優(yōu)計劃，扶持60家企業(yè)提升綜合競爭力。完善企業(yè)上市綠色通道，力爭1-2家企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板。加大專精特新“小巨人”企業(yè)培育力度，力爭新升規(guī)企業(yè)55家以上。落實國企改革三年行動計劃，提高國有資本配置效益，做強做優(yōu)做

42、大國有企業(yè)。落實減稅降費政策，強化普惠金融服務(wù)，緩解企業(yè)融資難融資貴問題，讓市場主體特別是中小微企業(yè)和個體工商戶增加活力。五、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的

43、需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第四章 市場分析一、 硅片是芯片制造的核心原材料，技術(shù)壁壘高硅片是半導(dǎo)體制造核心原材料：半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以

44、制成各種半導(dǎo)體器件，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、研發(fā)風(fēng)險大的特點，同時半導(dǎo)體硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一。硅片的質(zhì)量直接決定下游晶圓生產(chǎn)的良率。晶圓的加工是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第二環(huán)節(jié)，而硅片的質(zhì)量決定了下游IDM和Fountry廠商所生產(chǎn)的晶圓的良率，因此硅片廠商想要進入IDM和Fountry廠商的供應(yīng)鏈需要經(jīng)過較長時間的驗證且一經(jīng)確定后不會被輕易替代。晶圓加工完成后再經(jīng)過封測環(huán)節(jié)及可得到芯片。而芯片按照用途不同主要可以分為傳感器類芯片、計算類芯片、存儲類芯片、連接器類芯片和模擬芯片等。硅片

45、制備流程復(fù)雜，技術(shù)難度高。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的是單晶硅片，其生產(chǎn)流程為，首先從硅礦中制備多晶硅，多晶硅在單晶爐內(nèi)的培育生長生成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過切割、倒角、研磨、刻蝕、拋光、清洗等環(huán)節(jié)，得到硅片成品。制備過程的技術(shù)重難點包括硅片純度、氧含量、表面顆粒、晶體缺陷、表面/體金屬含量、翹曲度、平整度、體電阻率等參數(shù)的控制。最終產(chǎn)出的硅片需要達到高純度、低雜質(zhì)含量、高平坦度的要求，并且具有特定的電學(xué)性能。單晶硅片是單晶硅棒經(jīng)由一系列工藝切割而成的，目前制備單晶硅的方法主要有直拉法（CZ法）和懸浮區(qū)熔法（FZ法）；該技術(shù)的重點在于保證拉制出的硅錠保持極高純度水平（純度至少為99.999999999%）的

46、同時，有效控制晶體缺陷的密度。直拉法：在一個直筒型的熱系統(tǒng)用石墨電阻加熱，將裝在高純度石英坩堝中的多晶硅熔化，并保持略高于硅熔點的溫度，然后將籽晶插入熔體表面進行熔接，同時轉(zhuǎn)動籽晶，再反轉(zhuǎn)坩堝，籽晶緩慢向上提升，經(jīng)過引晶、放大、轉(zhuǎn)肩、等徑生長、收尾等過程，得到單晶硅。懸浮區(qū)熔法的原理是將圓柱形硅棒固定于垂直方向，利用高頻線圈在單晶籽晶和其上方懸掛的多晶硅棒的接觸處產(chǎn)生熔區(qū)，這兩個棒朝相反方向旋轉(zhuǎn)；然后將在多晶棒與籽晶間只靠表面張力形成的熔區(qū)沿棒長逐步向上移動進行單晶生長，單晶棒的直徑主要由頂部和底部的相對旋轉(zhuǎn)速率控制。相比懸浮區(qū)熔法，直拉法成本更低，生長速率較快，更適合大尺寸（12英寸）單晶硅

47、棒的拉制，目前約85%單晶硅片皆由直拉法制成，主要應(yīng)用在邏輯、存儲器芯片中。懸浮區(qū)熔法很適合制作電力電子器件（因為產(chǎn)出的硅片電阻率較高），懸浮區(qū)熔法制備的單晶硅占有的市場份額較小（約15%）。按單晶硅棒后續(xù)處理的不同工藝，硅片可分為拋光片、外延片、SOI硅片等。拋光片（PW）：由單晶硅棒經(jīng)過切割、研磨、拋光等工藝而產(chǎn)出。拋光片應(yīng)用廣泛，目前半導(dǎo)體行業(yè)所使用的硅片70%都為拋光片，既可直接用于制作存儲芯片與功率器件等半導(dǎo)體器件，又可作為外延片、SOI片的襯底材料。外延片（EW）：以拋光片為襯底，沿著原來的結(jié)晶方向生長出一層新單晶層（外延層）而產(chǎn)出，即外延片=襯底+外延層。隨著半導(dǎo)體制造工藝的進步

48、，外延片應(yīng)用增加，占比逐漸上升，28nm以上的制程都需要使用外延技術(shù)，故未來外延片將占據(jù)主流。外延片被大規(guī)模應(yīng)用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等有高要求的半導(dǎo)體器件中，主要包括MOSFET、晶體管等功率器件，以及CIS、PMIC等模擬器件，終端應(yīng)用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。絕緣體上硅（SOI）：在兩個拋光片之間夾一層具有高電絕緣性的氧化物層，再將其粘合在一起而產(chǎn)出。SOI共有三層結(jié)構(gòu)：底層起支撐作用；頂層用于蝕刻電路；氧化層起到保護芯片上的晶體管，減小晶體管的靜電電容，加快晶體管的狀態(tài)切換，提高器件運行速度等作用。SOI具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功

49、耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強等優(yōu)點，適用于耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子芯片、傳感器以及星載芯片等。二、 半導(dǎo)體景氣高漲，帶動上游材料市場需求擴張在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)增長。2020年盡管受到疫情的影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模依然同比增長6.8%，達到了4404億美元，預(yù)計2021年、2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分別為5530億美元、6015億美元，同比分別增長25.6%、8.8%。從分地區(qū)來看，2021年和2022年亞太市場規(guī)模增速將高于全球平均，分別為26.7%、8.4%，

50、在全球市場的占比分別為62.11%、61.90%。半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，帶動在晶圓廠大幅擴張資本開支，提高產(chǎn)能。2019-2021年全球集成電路產(chǎn)能（約當(dāng)8英寸）分別為2.10億片、2.24億片、2.43億片，同比分別+4.1%、+6.5%、+8.5%，產(chǎn)能利用率分別為85.8%、85.5%、93.8%，預(yù)計2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能增長8.7%達到2.64億片，產(chǎn)能利用率93.0%，接近2021年水平。2022年新增產(chǎn)能主要來自于今年計劃新增的10座300mm晶圓廠（比2021年新增少3座）。半導(dǎo)體材料直接銷售的下游客戶為各大晶圓廠，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)擴張，上游材料市場景氣高漲。根據(jù)SEMI數(shù)

51、據(jù)，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體大環(huán)境影響，2015-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模呈波動變化趨勢，2018年在晶圓制造廠和封裝廠出貨增長和先進工藝發(fā)展的推動下，全球半導(dǎo)體材料市場首次超過500億美元，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的強烈需求的影響下，2020年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模達到了554.8億美元，同比增長6.41%，2021年達到了642.7億美元，同比增長15.84%，增速進一步提高。中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模從2016年起逐年增長，2017年達到76億美元，2020年增長至97.83億美元，2017-2020年復(fù)合增長率為7.8%；2020年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模超過韓國成為全球第二，同比增速

52、為19.45%，是全球僅有的兩個增長市場之一，2021年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達到119億美元，同比增長21.94%。半導(dǎo)體硅片是占比最高的材料，長期受益于大數(shù)據(jù)、汽車電子發(fā)展從半導(dǎo)體材料的市場結(jié)構(gòu)來看，可以分為晶圓制造材料和封裝材料，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年晶圓制造材料占比為63%，封裝材料占比37%，晶圓制造材料占比較高。硅片是份額最大的晶圓制造材料。硅片又稱硅晶圓，是以硅為材料制成的圓形薄片，是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，目前90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年硅片市場份額約為晶圓制造材料的35%，是占比最高的半導(dǎo)體材料。在全球晶圓出貨量持

53、續(xù)提高的帶動下，上游硅片市場規(guī)模持續(xù)增長，從2015年的72億美元增長至2020年的112億美元。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模140億美元，同比增長25%，增速大幅提高。中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增速超過全球。2010年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球市場一致。2014年起，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入快速發(fā)展階段。2016年至2021年間，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至16.56億美元，年均復(fù)合增長率高達27.08%，遠高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率。不同尺寸硅片對應(yīng)不同的下游需求。12英寸硅片主要應(yīng)用于制造智能終端中邏輯芯片和存儲芯片

54、等，8英寸硅片主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)自動化和指紋識別等成熟工藝的邏輯電路、模擬電路和功率器件MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品，6英寸及以下尺寸硅片主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體中的低端產(chǎn)品（比如二極管晶閘管等）。全球數(shù)據(jù)流量持續(xù)高速增長是半導(dǎo)體硅片需求成長的重要推動力。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)出指數(shù)級增長態(tài)勢，根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，全球數(shù)據(jù)流量有望從2020年的不到60ZB增長至2025年的約170ZB，年復(fù)合增長率約25%。數(shù)據(jù)流量的大規(guī)模增長需要性能更加強勁的邏輯芯片以及容量更加大、速度更加快的存儲芯片支持。根據(jù)SUMCO的數(shù)據(jù)，邏輯芯片晶體管密度平均

55、每年增長16%，與全球數(shù)據(jù)流量的25%的復(fù)合增速相比還差9%，這部分將由芯片面積的增長來彌補，進而帶動半導(dǎo)體硅片需求增長。汽車電子是半導(dǎo)體硅片需求成長的另一動能。隨著未來電動化、自動駕駛、智能座艙等技術(shù)不斷落地與滲透，汽車電子市場規(guī)模將逐年增長，這也為涉足汽車產(chǎn)業(yè)鏈的汽車電子、半導(dǎo)體企業(yè)提供了可觀的發(fā)展機遇。根據(jù)Statista，2020年全球汽車電子市場規(guī)模約2200億美元，預(yù)計2028年規(guī)模將增漲至4000億美元以上，年復(fù)合增長率8%。在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能、安全四大趨勢的驅(qū)動下，汽車電子化水平日益提高，汽車電子在整車制造成本中的占比不斷提高，預(yù)計2030年接近50%。根據(jù)SUMCO，202

56、0年汽車電子對8寸硅片的需求約為75萬片/月，預(yù)計將在2024年達到約150萬片/月，實現(xiàn)翻倍。第五章 法人治理結(jié)構(gòu)一、 股東權(quán)利及義務(wù)1、公司股東享有下列權(quán)利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應(yīng)的表決權(quán)；（3）對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢；（4）依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份；（5）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務(wù)會計報告；（6）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩余財產(chǎn)的分配；（7）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（8）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權(quán)利。2、公司股東承擔(dān)下列義務(wù)：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認購的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；（4）不得濫用股東權(quán)利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責(zé)任損害公司債權(quán)人的利益；公司股