PCB工藝流程簡介

1、1雙面板工藝全流程圖雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測最終檢查（FQC）OSP最終抽檢（FQA）包裝入庫開料沉銅（PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫外層線路 流程介紹流程介紹裁切刨邊烤板開 料開 料上PIN鉆孔下PIN鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔鋁蓋板墊板鉆頭鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔除膠渣除膠渣/ /化學沉銅化學沉銅/ /全板電鍍全板電鍍 流程介紹流程介紹去毛刺(Deburr)除膠渣(Desmear)化學沉銅(PTH)全板電鍍Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。 方便進行后面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧

2、。 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr): 毛刺形成原因： 鉆孔后孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布 Deburr之目的： 去除孔邊緣的披鋒，防止鍍孔不良。 重要的原物料：刷輪除膠渣除膠渣/ /化學沉銅化學沉銅/ /全板電鍍全板電鍍 除膠除膠渣渣(Desmear):(Desmear): smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑 可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除膠渣除膠渣/ /化學沉銅化學沉銅/ /全板電鍍全板電鍍 化學化學沉沉銅銅(PT

3、H) 化學銅之目的：通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為0.2-0.5um的化學銅層。 重要原物料：活化鈀、 化銅液PTH除膠渣除膠渣/化學沉銅化學沉銅/全板電鍍全板電鍍 全板電鍍全板電鍍 全板電鍍之目的：鍍上5-10um厚度的銅層以保護僅有0.2-0.5um厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料：銅球、 電鍍藥水 FA監(jiān)控一次銅除膠渣除膠渣/化學沉銅化學沉銅/全板電鍍全板電鍍 流程介流程介紹紹:前處理壓膜曝光顯影 目的目的:利用光化學原理，將線路圖形通過以感光材料轉形式移到 印制板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。外 層 線 路外 層 線 路 前處前處理理(Pre-treatme

4、nt):制程目的：去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度，提高抗蝕或抗電鍍掩膜與板面的附著力。主要設備:針刷磨板機主要物料：刷輪外 層 線 路外 層 線 路 壓壓膜膜(Lamination): 制程目的: 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上。 主要設備: 貼膜機 主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其組成中含有有機 酸根，會與堿反應使成為有機酸的鹽 類，可被水溶掉，主要使用型號有：YQ-40PN：主要用于圖形電鍍板銅厚 2OZ和酸性直蝕板； AQ-5038：主要用于掩孔直蝕板、底 銅為24OZ的堿性直蝕板； AQ-3058：主要用于電厚鎳金板。外 層 線 路外 層 線 路 曝光曝光(

5、Exposure): 制程目的: 通過底片進行圖形轉移，在干膜上曝出客戶所需的線路圖形。 主要設備:曝光機 主要物料：底片 外層所用底片與內層相反，為負片，底片黑色為線路，白色為底板(白底黑線) 白色的部分紫外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光外 層 線 路外 層 線 路 顯顯影影(Developing): 制程目的: 把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉，已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。 主要設備: 顯影機 主要物料: 弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜外 層 線 路外 層 線 路 流程介流程介紹紹: : 目的目的: : 將

6、銅層厚度鍍至客戶所需求的厚度圖 形 電 鍍圖 形 電 鍍前處理鍍錫圖形電銅(二次鍍銅) 二次二次鍍銅鍍銅: 目的：將顯影后的裸露銅面的厚度加厚,以達到客戶所要求的銅厚。 重要原物料：銅球、 電鍍藥水 銅厚FA監(jiān)控乾膜二次銅圖 形 電 鍍圖 形 電 鍍 鍍錫鍍錫: 目的：在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。 重要原物料：錫條、 電鍍藥水干膜二次銅保護錫層圖 形 電 鍍圖 形 電 鍍 流程介紹流程介紹: : 目的目的: : 完成客戶所需求的線路外形外 層 蝕 刻外 層 蝕 刻退膜退錫蝕刻退退膜膜: 目的：將抗電鍍用途之干膜 以藥水剝除 重要原物料：退膜液(NaOH)蝕刻蝕刻: :

7、 目的：將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水) 蝕刻因子2.5二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外 層 蝕 刻外 層 蝕 刻退錫退錫: 目的：將導體部分的起保退 護作用之錫剝除 重要原物料：退錫液二次銅底板外 層 蝕 刻外 層 蝕 刻 目的目的: 通過在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用：防焊:防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。護板:防止線路被濕氣、各種電解質及外來的機械力所傷害。絕緣:由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質的要求也越來越高。阻 焊阻 焊預烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M流程簡介流程簡介:阻 焊阻 焊前處理前處理: : 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附 著力。主要設備:針刷磨板機 火山灰磨板機主要物料:針刷、火山灰阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符表面處理工藝表面處理工藝化 學 鎳 金化 學 鎳 金前處理化學沉鎳化學沉金后處理化 學 鎳 金化 學 鎳 金化 學 鎳 金化 學 鎳 金化 學 鎳 金化 學 鎳 金噴 錫噴 錫前處理上助焊劑噴錫后處理噴 錫噴 錫噴 錫噴