PADS元件封裝制作規(guī)范

1、PADS元件封裝制作規(guī)范 PADS元件封裝分為5個(gè)庫(kù)：表面貼裝（surface）、插入式（through）、連接器(connect)、孔和焊盤(pán)（padstacks）及other庫(kù)（包括管腳、二維線、原理圖模板等）。在以后設(shè)計(jì)中如遇到庫(kù)中沒(méi)有的元件封裝，應(yīng)按以下規(guī)范制作，在試用通過(guò)后歸入相應(yīng)的元件庫(kù)中。一、CAE元件封裝制作規(guī)則1、CAE元件命名規(guī)則 常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名稱（元件在ERP中的名稱）命名。表1 常用CAE元件封裝命名元件名稱封裝命名元件名稱封裝命名通用電阻RES蜂鳴器BUZZER排阻RES_N 保險(xiǎn)管FUSE熱敏電阻RES_T電池BAT壓敏電阻RES

2、_VAR整流橋BRIDGE電位器RES_RHE按鍵鍵盤(pán)板號(hào)+按鍵序號(hào)開(kāi)關(guān)SWITCH+管腳數(shù)無(wú)極性電容CAP晶振XTAL有極性電容CAP+變壓器型號(hào)-管腳數(shù)電感INDUCTANCEINDUCTANCE _C(帶磁芯)濾波器FLT-管腳數(shù)二極管、穩(wěn)壓管DIODE集成IC元件PCB封裝類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)-每排管腳數(shù)×管腳排數(shù)（管腳數(shù)30的以該IC在ERP中的品名命名）穩(wěn)壓器VR-管腳數(shù)邏輯門(mén)與門(mén)LOGIC_AND非門(mén)LOGIC_NOR或門(mén)LOGIC_OR晶閘管SCR接插件元件PCB封裝類型簡(jiǎn)稱-管腳數(shù)-每排管腳數(shù)×管腳排數(shù)發(fā)光二極管LED光電耦合器PTE三極管NPN/PNP繼電器

3、RELAY場(chǎng)效應(yīng)管MOSFET-N/ MOSFET-P焊盤(pán)HOLE2、元件CAE封裝制作規(guī)范 原理圖元件需要具備REF和Value兩個(gè)屬性，REF屬性代表元件在原理圖中的編號(hào)，Value屬性對(duì)于電阻、電容、電感表示這些元件的標(biāo)稱值，對(duì)于其余元件表示為其名稱。REF和Value屬性采用默認(rèn)值（字體大小100mil，線寬10mil）。圓點(diǎn)放在元件封裝中心。設(shè)計(jì)柵格需設(shè)為100，具體參數(shù)見(jiàn)下圖。 這4處的設(shè)計(jì)值均設(shè)置為100二、PCB封裝庫(kù)規(guī)則元件PCB封裝需具備Name和Value兩個(gè)屬性，分別與原理圖封裝中REF和Value兩個(gè)屬性對(duì)應(yīng)。元件PCB封裝包括三個(gè)部分：封裝名稱、絲印、焊盤(pán)，下面以此

4、分為三部分詳述PCB封裝庫(kù)規(guī)則。1、PCB封裝庫(kù)命名規(guī)則PCB封裝庫(kù)命名總體上遵守以下規(guī)則：一、通用分立元件命名：元件類型簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)(mil)公制代號(hào)(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型貼裝晶體管命名：元件封裝代號(hào)；三、集成芯片及接插件命名：元件封裝類型+元件參數(shù)（包括元件實(shí)體尺寸、管腳數(shù)、管腳間距、列間距等）。為方便起見(jiàn)，在元件PCB命名時(shí)，元件參數(shù)默認(rèn)采用英制，若采用公制命名，應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的注釋；元件管腳間距、列間距采用中心對(duì)中心的取值規(guī)則；元件實(shí)體尺寸表示為元件在PCB板上的占地面積，如右圖，元件實(shí)體尺寸為16×16m

5、m而不是14×14mm。特殊元件的PCB封裝按PART命名；各元件PCB封裝命名詳見(jiàn)表2和表3：1）、表面貼裝元件（SMD）的命名方法 ：表2 SMD分立元件的命名方法元件類型簡(jiǎn)稱標(biāo)準(zhǔn)圖示命 名貼片電阻R命名方法： 元件類型簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)命名舉例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。貼片排阻RN命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+電阻個(gè)數(shù)+元件英制代號(hào) 命名舉例：RN4-0805。貼片電容C命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)/元件公制代號(hào)命名舉例：編號(hào)英制公制編號(hào)英制公制1C0402C10055C1210C32252C0603C16086

6、C1812C45323C0805C20127C1825C45644C1206C32168C2225C5764貼片電感/磁珠L(zhǎng)命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào) 命名舉例：L0603 功率電感PL命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+元件實(shí)體尺寸 命名舉例：PL-5.0×5.0(mm)貼裝保險(xiǎn)管F命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+元件實(shí)體尺寸命名舉例：F-6.1×2.7(mm)貼片鉭電容TC命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+元件公制代號(hào) 命名舉例：TC3528貼片二極管D/DO命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+ 英制代號(hào)/封裝代號(hào)命名舉例：D0805，DO-214發(fā)光二極管LED命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+英制代號(hào)命名舉

7、例： LED0805小外型貼裝晶體管SOT命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+元件封裝代號(hào)+管腳數(shù)命名舉例：SOT23-3；SOT89-4；SOT223-3；電池SBAT命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+元件實(shí)體尺寸命名舉例：SBAT2-19.0×22.0（mm）管腳數(shù)2，元件實(shí)體尺寸1922=19×22mm。開(kāi)關(guān)及按鍵SW命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+列間距命名舉例：SW4-320管腳數(shù)4，列間距320mil。貼裝蜂鳴器MIC命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距命名舉例：MIC2-320管腳數(shù)2，列間距320mil。貼裝晶振X命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+元件實(shí)體尺寸命名舉例：

8、X4-5.0×3.0(mm) 管腳數(shù)4，元件實(shí)體尺寸0503=05×03mm貼裝濾波器FLT命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+元件實(shí)體尺寸命名舉例：FLT16-2418(mm) 管腳數(shù)16，元件實(shí)體尺寸2418=24×18mm貼裝繼電器RLY命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+元件實(shí)體寬度命名舉例：RLY8-87-256 管腳數(shù)8，管腳間距87mil元件實(shí)體寬度256mil無(wú)偶貼裝芯片GO命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+元件實(shí)體寬度命名舉例：GO16-100-300 管腳數(shù)16，管腳間距100mil，元件實(shí)體寬度300mil 貼片IC的命名規(guī)則見(jiàn)表3

9、： 帶熱焊盤(pán)的IC用后綴T表示表3 貼片IC的PCB封裝命名J引線小外形封裝器件SOJ命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+列間距命名舉例：SOJ20-50-300 管腳數(shù)20，管腳間距50mil，列間距300mil小外形封裝器件SOP(包括SO、SSOP、TSOP、TSSOP)命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+列間距命名舉例：SOP20-50-150A管腳數(shù)20，管腳間距50mil，列間距150mil。塑料封裝有引線芯片載體/插座PLCC/JPLCC命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+腳間距+元件實(shí)體尺寸+1號(hào)管腳位置命名舉例：PLCC32-50-280×280L元件管腳數(shù)

10、32；管腳間距50mil；元件實(shí)體尺寸 280×280mil；1號(hào)管腳位置：左邊（L）/中間（M）。 四方扁平封裝QFP命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+腳間距+元件實(shí)體尺寸+1號(hào)管腳位置命名舉例：QFP100-0.5-16×16L（mm）元件管腳數(shù)100；管腳間距0.5mm；元件實(shí)體尺寸 16×16mm；1號(hào)管腳位置： 左邊（L）/中間（M）。焊盤(pán)內(nèi)縮四方扁平封裝QFN命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+腳間距+元件實(shí)體尺寸命名舉例：QFN40-0.5-6.0×6.0(mm)管腳數(shù)40，管腳間距0.5mm，元件實(shí)體尺寸=6.00×6.00mm球柵陣

11、列器件BGA命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+腳間距+元件實(shí)體尺寸命名舉例：BGA272-0.8-17×17(mm)管腳數(shù)272，管腳間距0.8mm，元件實(shí)體尺寸=17×17mm貼裝變壓器TFM命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+腳間距+元件實(shí)體寬度命名舉例：TFM50-40-297管腳數(shù)50，管腳間距40mil，元件實(shí)體寬度297mil。2）、插裝式元件的命名方法 ：表4 插裝式元件的命名元件類型簡(jiǎn)稱標(biāo)準(zhǔn)圖示命 名插裝電阻DR命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距+焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：DR-600-40管腳間距600mil，焊盤(pán)內(nèi)徑40mil。插裝排阻RP命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)

12、+管腳間距+焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：RP8-300-40管腳數(shù)8，管腳間距300mil，焊盤(pán)內(nèi)徑40mil。電位器DRT命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：DRT3-100-40管腳數(shù)3，管腳間距100mil，焊盤(pán)內(nèi)徑40mil。無(wú)極性電容DC命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距+焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：DC-300-45管腳間距300mil，焊盤(pán)內(nèi)徑45mil。極性電容DCR（方形）/DCC(圓柱)命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距+元件實(shí)體尺寸+焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：DCR-300 管腳間距600mil。DCC-100-300 管腳間距100mil，圓柱實(shí)體直徑300mil。電感DL（方

13、形）/DLR（矩形）/DLC（圓柱） 方形命名方法：DL/DLC 元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距+焊盤(pán)內(nèi)徑 DLR 元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+元件實(shí)體尺寸+焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：DL-300管腳間距300mil。DLR4-1424（mm） 管腳數(shù)4，元件實(shí)體尺寸1424=14×24mm。 插裝保險(xiǎn)管DF命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距 +焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：DF4-200 管腳數(shù)4，管腳間距200mil。二極管DD命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距+焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例：DD-400 管腳間距400mil。發(fā)光二極管DLED命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距 +焊盤(pán)內(nèi)徑命名舉例： DLED2-

14、100管腳數(shù)2，管腳間距100mil。小晶體管/電壓調(diào)整器 TO立式 臥式命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+封裝代號(hào)+元件管腳數(shù)+焊盤(pán)內(nèi)徑+安裝形式命名舉例：TO-220-3-45UP/DOWN封裝代號(hào)220，管腳數(shù)3，焊盤(pán)內(nèi)徑45mil，立式/臥式安裝。電池DBAT命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+元件實(shí)體尺寸命名舉例：DBAT2-22C（mm）管腳數(shù)2，圓形封裝，直徑22mm。BAT2-1922（mm）管腳數(shù)2，元件實(shí)體尺寸1922=19×22mm。晶體/晶振DX命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距/元件實(shí)體尺寸命名舉例：DX2-200管腳數(shù)2，管腳間距200mil。DX4-1313（m

15、il）管腳數(shù)4，元件實(shí)體尺寸1313=13×13mm。插裝濾波器DFLT命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+焊盤(pán)內(nèi)徑+元件實(shí)體尺寸命名舉例：DFLT6-55-2713(mm) 管腳數(shù)6，焊盤(pán)內(nèi)徑55mil，元件實(shí)體尺寸2713=27×13mm。插裝繼電器DRLY命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+焊盤(pán)內(nèi)徑+元件實(shí)體寬度命名舉例：RLY10-100-45-300 管腳數(shù)10，管腳間距100mil，焊盤(pán)內(nèi)徑40mil，元件實(shí)體寬度300mil。蜂鳴器BEEP命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距命名舉例：BEEP-300 管腳間距300mil。插裝整流橋DBRD命名方法：元件類型簡(jiǎn)

16、稱+管腳數(shù)+管腳間距+元件實(shí)體寬度命名舉例：DBRD4-200-250 管腳數(shù)4，管腳間距200mil，元件實(shí)體寬度250mil。雙列直插式器件DIP命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+列間距命名舉例：DIP20-100-300管腳數(shù)20，管腳間距100mil，列間距300mil。單列直插器件SIP命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+元件寬度命名舉例：SIP2-100-100管腳數(shù)2，管腳間距100mil，元件寬度100mil。 直插光電耦合器PTE命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+元件寬度命名舉例：PTE6-100-300引腳數(shù)為6、相鄰腳間距為100 mil，寬度為30

17、0 mil傳感器DS命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+腳間距命名舉例：DS3-50管腳數(shù)3，管腳間距50mil。插裝變壓器DTFM命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+腳間距+管腳列間距命名舉例：DTFM7-100-400管腳數(shù)7，管腳間距100mil，列間距400mil。焊盤(pán)HOLE命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+外徑+內(nèi)徑命名舉例：HOLE-80-45焊盤(pán)外徑80mil，內(nèi)徑45mil。3）、接插件、連接器的命名方法 ：表5 接插件、連接器的命名元件類型簡(jiǎn)稱標(biāo)準(zhǔn)圖示命 名多排/雙排插針HD命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+每列插針數(shù)×插針排數(shù)+列間距+排間距+器件類型命名舉例：HD-5×2-4.

18、2-5.6S（mm）每排插針數(shù)5，插針共2排；插針列間距4.2mm，排間距5.6mm；器件類型 直插（S）/彎插（R）。表貼插針SHD命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+每排插針數(shù)×插針排數(shù)+列間距+排間距命名舉例：SHD-5×2-100-275每排插針數(shù)5，插針共2排；插針列間距100mil，排間距275mil。 通用串口USB命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距+器件類型+安裝方式命名舉例：USB-300A(UP)管腳間距300mil；器件類型：A類（扁口），B類（方口）；安裝方式：UP為立式安裝，DOWN為臥式安裝。RJ通信口RJ命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳間距+元件實(shí)體尺寸命名舉例

19、：DCR-300 管腳間距600mil。DCC-100-300 管腳間距100mil，圓柱實(shí)體直徑300mil。DB接口DB命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳總數(shù)+管腳排數(shù)+管腳類型+器件類型命名舉例：DB9-2SM管腳總數(shù)9,2排；管腳類型 彎角（C）/直角（S）；器件類型 公（M）/母（F）。 歐式（DIM/SIM/DIN）DIM/SIM/DIN命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+每排管腳數(shù)×管腳排數(shù)+行間距+排間距+結(jié)構(gòu)類型+管腳類型+器件類型命名舉例：DIN96-32×3-100-100R-SM每排管腳75，管腳共4排；行間距100mil，排間距100mil；結(jié)構(gòu)類型（分R、

20、B、C、M型）；管腳類型 彎角（C）/直角（S）；器件類型 公（M）/母（F）。扁平電纜連接器IDC命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+插座類型+管腳類型+器件類型+定位槽數(shù)命名舉例：IDC14-DCM1管腳數(shù)14；插座類型 雙直（D）/牛頭(O)；管腳類型 彎角（C）/直角（S）；器件類型 公（M）/母（F）；1個(gè)定位槽。SCSISCSI命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+每排管腳數(shù)×管腳排數(shù)+管腳間距+管腳類型+器件類型命名舉例：SCSI-17×4-100SF每排管腳17，管腳共4排；管腳間距100mil；管腳類型 彎角（C）/直角（S）；器件類型 公（M）/母（F）。2MM壓接HM連

21、接器PHM命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+每排管腳數(shù)×管腳排數(shù)+結(jié)構(gòu)類型+管腳類型+器件類型命名舉例：PHM-17×4ACM每排管腳17,管腳共4排；結(jié)構(gòu)類型分A、B、C、N、M幾種；管腳類型 彎角（C）/直角（S）；器件類型 公（M）/母（F）。2M壓接FB連接器/壓接ZD連接器/壓接VHD連接器PFB/PZD/PVHD命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳排數(shù)×每排管腳數(shù)+管腳類型+器件類型命名舉例：PFB-6×4SF每排管腳6，管腳共4排；管腳類型 彎角（C）/直角（S）；器件類型 公（M）/母（F）。雙邊緣連接器SED命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+管腳間距+元器

22、件類型命名舉例：SED140-24F管腳數(shù)140，管腳間距24mil；器件類型 公（M）/母（F）。電源連接器PWC命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+每排管腳數(shù)×管腳排數(shù)命名舉例：PWC-5×2 每排管腳數(shù)5，管腳共2排。普通連接器/同軸電纜頭CON命名方法：元件類型簡(jiǎn)稱+管腳數(shù)+型號(hào)+管腳間距命名舉例：CON5-BNC-100 元件管腳數(shù)5；BNC為元件型號(hào)；管腳間距100mil。2、絲印圖形要求絲印圖形的作用是方便焊接和檢修，同時(shí)保持PCB板美觀。絲印圖形應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1）絲印圖形統(tǒng)一放在PCB封裝的所有層（All Layers），線寬5mil；元件的Name和Value屬性放

23、在頂層（Top Layer），字體大小50mil，線寬5mil。 2）應(yīng)該反映出元器件的類型、安裝方向、占地面積、極性或引腳號(hào)（如IC、連接器）。例如：（1）、元器件極性及類型表示：不同的元件應(yīng)用不同的絲印外形表示，減少實(shí)際生產(chǎn)中的人為失誤；元器件的極性表示詳見(jiàn)表6。（2）、用0.60.8mmx450的框或中間帶缺口的矩形框表示元件安裝方向，如下圖所示。 （3）、IC第1號(hào)引腳用1.0mm、線寬0.15mm的圓表示，位置放在1號(hào)引腳焊盤(pán)附近。（4）、元器件引腳數(shù)超過(guò)64，應(yīng)標(biāo)注引腳分組標(biāo)識(shí)符號(hào)。分組標(biāo)識(shí)用線段表示，逢5、逢10分別用長(zhǎng)為40mil(1mm)、80mil(2mm)表示。（5）、接

24、插件管腳過(guò)多時(shí)，分組標(biāo)識(shí)如下：對(duì)于行逢5、逢10分別用長(zhǎng)為40mil(1mm)、80mil(2mm)表示；對(duì)于列用大寫(xiě)字母A、B、C等表示。 3）對(duì)需要鉚釘固定、或使用中要占用空間的器件，絲印框應(yīng)該把這些空間考慮在內(nèi)。 4）絲印圖線離焊盤(pán)12mil (0.3mm)。常用元器件絲印圖形式樣見(jiàn)表6：表6 常用元器件絲印圖形式樣元件類型 推薦絲印圖形 說(shuō) 明 片式電阻片式電容左右絲印采用半圓形，區(qū)別于電阻封裝。貼片鉭電容左邊梯形絲印表示鉭電容極性 片式二極管封裝中間的二極管符號(hào)表示封裝類型，并與右邊梯形絲印一起表示二極管負(fù)極。貼片電感貼裝保險(xiǎn)管貼片IC矩形絲印缺口表示安裝方向，小圓圈表示元件1號(hào)管腳

25、位置；管腳較多，逢5、逢10分別用長(zhǎng)為0.75mm、1.5mm的2D線標(biāo)注。四方扁平封裝QFP小圓圈表示1號(hào)管腳位置；管腳較多時(shí)，逢5、逢10分別用長(zhǎng)為0.75mm、1.5mm的2D線標(biāo)注。球柵陣列器件 插裝電阻水平安裝立式安裝用圓圈表示插裝電阻立式安裝位置。插裝三極管矩形外框表示元件實(shí)體尺寸，矩形框內(nèi)線段三角形表示元件安裝方向。插裝二極管矩形框表示元件實(shí)體大小，框內(nèi)二極管符號(hào)表示元件種類，框內(nèi)線段表示二極管負(fù)極。插接極性電容 立式安裝 臥式安裝立式安裝時(shí)，半圓形絲印和小圓圈表示電容負(fù)極；臥式安裝時(shí)，條形絲印和小圓圈表示電容負(fù)極。 3、焊盤(pán)規(guī)范1）、貼裝元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)可參考印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范2

26、）、通孔圓焊盤(pán)尺寸標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)表7 表7 通孔圓焊盤(pán)尺寸標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)C(mm/mil)D(mm/mil)焊盤(pán)C(mm/mil)D(mm/mil)10.45/180.20/881.30/510.80/3220.60/240.30/1291.40/550.90/3630.70/280.40/16101.50/621.00/4040.80/360.50/20112.60/1021.30/5151.10/440.60/24123.20/1261.60/6361.20/480.70/28134.00/1582.00/7971.23/490.73/29注：（1）、插接元件1號(hào)管腳用方形焊盤(pán)表示，把表中外徑為D的圓

27、改為邊長(zhǎng)為D的方形。（2）、表只適用于常用插接元件，對(duì)功率器件焊盤(pán)、異型焊盤(pán)等不適用。3）、表貼測(cè)試焊盤(pán)用1.0mm的圓焊盤(pán)表示。三、PART的制作規(guī)范 所謂PART就是把元件原理圖封裝中的REF和Value屬性分別和PCB封裝中的Name和Value屬性相對(duì)應(yīng)。制作PART時(shí)，對(duì)于不同類型的元件應(yīng)在General選項(xiàng)下的prefix和Attribute選項(xiàng)下的Value寫(xiě)入不同的值，具體內(nèi)容詳見(jiàn)表8： 表8 元件PART命名規(guī)則元件類型PrefixValue電阻RK電位器W元件名稱貼片電阻網(wǎng)絡(luò)RNK直插排阻RPK熱敏電阻RTK壓敏電阻RVK電容CuF電感LuH二極管D元件名稱穩(wěn)壓二極管DZ元件名稱小外形晶體管、晶閘管、三端穩(wěn)壓器Q元件名稱蜂鳴器M元件名稱繼電器LA元件名稱保險(xiǎn)管F元件名稱整流橋BD元件名稱開(kāi)關(guān)及按鍵K元件名稱傳感器DS元件名稱晶體振蕩器、諧振器X元件名稱變壓器TR元件名稱集成IC、LDO、放大器、光耦U元件名稱接插件J元件名稱過(guò)流保護(hù)器FU元件名稱過(guò)壓保護(hù)器FV元件名稱插座、探頭插座J元件名稱濾波器LF元件名稱另外，為方便查找元器件，PART的名稱應(yīng)嚴(yán)格按照商品信息命名。 附錄附錄1