PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范

1、 PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀現(xiàn)狀： 電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目的目的： 根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來設(shè)計(jì)指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。獲得良好的質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低的勞動(dòng)成本和材料成本、減少重復(fù)設(shè)計(jì)的次數(shù)。主要內(nèi)容主要內(nèi)容v PCBA制造工藝v P

2、CB基板板材要求v PCB布局要求v PCB走線要求v 電源和地線（層）設(shè)計(jì)v PCB字符、絲印及相關(guān)層（Layer）規(guī)定 v PCB拼版要求v PCB工藝邊設(shè)計(jì)v 貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求v 自動(dòng)插件(AI)要求v 手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v ICT測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求PCBA制造工藝制造工藝vTHT和SMT工藝 THT：通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology） SMT：表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）v波峰焊工藝v錫膏印刷 目前多采用模板印刷方式v點(diǎn)膠 適用于波峰焊的SMD器件、雙面回流焊的大重量器件 對(duì)于standoff較大的

3、元件，可能造成掉件。v 貼片工藝基板處理系統(tǒng)：傳送基板，定位基板處理系統(tǒng)：傳送基板，定位貼片頭：真空拾放元件貼片頭：真空拾放元件供料系統(tǒng)供料系統(tǒng)元件對(duì)中系統(tǒng)元件對(duì)中系統(tǒng)v 特點(diǎn) 焊錫和焊接用的熱能量 由同一工序提供 v 工藝過程v 單波與雙波 單波 High pressure turbulent wave 雙波Smooth laminar wave進(jìn)板助焊劑預(yù)熱焊接冷卻/出板特點(diǎn)特點(diǎn)v 組裝密度較低組裝密度較低v 細(xì)間距易出現(xiàn)連錫細(xì)間距易出現(xiàn)連錫v SMD器件易出現(xiàn)陰影效應(yīng)器件易出現(xiàn)陰影效應(yīng)v BGA等器件不適合波峰焊等器件不適合波峰焊雙波有助于減少陰影效應(yīng)，但可能出現(xiàn)冒錫問題雙波有助于減少陰

4、影效應(yīng)，但可能出現(xiàn)冒錫問題防止陰影效應(yīng)措施：防止陰影效應(yīng)措施：v 合適的焊盤尺寸：比回流焊盤長合適的焊盤尺寸：比回流焊盤長v 合適的原件間距：大于器件高度合適的原件間距：大于器件高度v特點(diǎn) 焊接用的錫和熱量通過兩個(gè)獨(dú)立的工序提供v 技術(shù)要點(diǎn) 找出最佳的溫度曲線 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài)v技術(shù)分類： 按熱傳播方式：傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流 按焊接形式：局部焊接、整體焊接v熱風(fēng)回流爐基本結(jié)構(gòu) 回流爐子按PCBA溫度變化分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)v 工藝窗口 器件對(duì)熱風(fēng)回流焊的影響 熱風(fēng)回流焊不能控制局部溫度 不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件v 我們盡量使PCB板上所有器件的溫度曲

5、線一致，以獲得良好的焊接效果。PCB基板板材要求基板板材要求vPCB板材的分類：v 、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3) 環(huán)氧玻纖布基板（FR-4，F(xiàn)R-5) 復(fù)合基板(22F，CEM1，CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)PCB基板板材要求基板板材要求v 、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 BT樹脂板 PI樹脂板PCB基板板材要求基板板材要求v 、按阻燃性能來分 阻燃型（UL94V-0,UL94V-1) 非阻燃型（UL94-HB級(jí)）注：22F板材是阻燃型，但并沒有UL94V-0或UL94

6、V-1認(rèn)證，因此板上不能打UL94V-0或UL94V-1標(biāo)識(shí)PCB基板板材要求基板板材要求vPCB板材的漏電起痕指數(shù)（CTI）v定義：材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。 在覆銅箔層壓板（簡稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項(xiàng)重要的安全可靠性指標(biāo)，已越來越為印制電路板設(shè)計(jì)者和整機(jī)生產(chǎn)廠所重視。 PCB基板板材要求基板板材要求vPCB板材等級(jí)劃分：v美國UL和IEC根據(jù)絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個(gè)等級(jí)和4個(gè)等級(jí)，見下表，CTI600為最高等級(jí)。PCB基板板材要求基板板材要求 v CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污

7、穢等惡劣環(huán)境下長時(shí)間使用，容易產(chǎn)生漏電起痕。 一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI150，普通復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175225，均滿足不了電子電器產(chǎn)品更高安全性的使用要求。在IEC-950標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導(dǎo)線間距（最小漏電距離Minimum Creepage Distance）的關(guān)系也作了規(guī)定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場(chǎng)合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線間距可允許更小。 PCB基板板材要求基板板材要

8、求v板材廠家 常用的PCB板材廠家有：KB，PZ，ZD，HX，DS, 生益（）等，不同的客戶對(duì)PCB板材廠家有不同要求，特別是出口到國年的電子產(chǎn)器中需要指定，因此在PCB說明文件中需要指定板材廠家。v板材厚度規(guī)格（10%公差）常用的有以下幾種： 0.4mm；0.6mm；0.8mm ；1.0mm ；1.2mm ；1.6mm ；2.0mm 等。對(duì)于有特殊要求的,如板厚要求0.5MM；0.7MM要特殊說明。PCB布局要求布局要求v元器件布局總體要求： 保證電路功能和性能指標(biāo)；滿足工藝性、檢測(cè)、維修等方面的要求,比如：從生產(chǎn)工藝的要求中過波峰焊的方向，確定元器件擺放的方向；元器件排列整齊、疏密得當(dāng)，兼

9、顧美觀性；元件盡可能有規(guī)則地分布排列，以得到均勻的組裝密度。v元器件布局順序：先放置需固定位置的元器件（比如：連接器，按鍵，LED燈，數(shù)碼管等顯示器件）再放置占用面積較大的元器件；先集成器件后分立器件；先主后次，多塊集成電路時(shí)先放置主電路。PCB布局要求布局要求v高、低壓之間出于安全考慮要隔離，隔離距離與承受的耐壓有關(guān),需滿足最小爬電距離及電氣間隙。v布局的元器件應(yīng)有利于發(fā)熱元器件散熱，大功率大功率發(fā)熱器件分開布置，以降低熱量密，周圍不應(yīng)布置熱敏元件，要留有足夠的距離，原則上元件體底部到PCB板的距離應(yīng)3.0mm。電解電容與發(fā)熱器件的距離5.0mm。v模擬器件和數(shù)字器件的旁路或去耦電容（通常會(huì)

10、有一個(gè)電解電容和一個(gè)瓷片電容）都要靠近其電源引腳， 此電解電容值通常為100uF，瓷片電容通常為0.1uF。PCB走線要求走線要求v銅箔間最小間距及銅箔最小寬度:v單面板0.3mm(12mil)，雙面板0.2mm(8mil)。v在元器件尺寸較大，而布線密度較低時(shí)，可適當(dāng)加寬印制導(dǎo)線及其間距，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用。v在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導(dǎo)線，宜相互垂直走線，或斜交、彎曲走線，力求避免相互平行走線。v印制導(dǎo)線布線應(yīng)盡可能短，特別是電子管柵極、晶體管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短PCB走線要求走線要求v印制電路板上安裝有高壓或大功率器件時(shí)，要盡量和低壓小功率器

11、件的布線分開。并注意印制導(dǎo)線與大功率器件的連接設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)。v作為高速數(shù)字電路的輸入端和輸出端用的印制導(dǎo)線，應(yīng)避免相鄰平行布線。必要時(shí)，在這些導(dǎo)線之間要加接地線。v為了減少電磁干擾，需要時(shí)，數(shù)字信號(hào)線可靠近地線布設(shè)。地線可起屏蔽作用。v在高頻電路中，為減少寄生反饋耦合，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線保護(hù)環(huán)或保護(hù)線，以防止振蕩和改善電路性能。v模擬電路輸入線最好采用保護(hù)環(huán)，以減少信號(hào)線與地線之間的電容。v根據(jù)電流大小確定合適銅皮寬度（寬度不夠可開阻焊加錫方式解決）。 可參考下表確定：比如厚度為1oz(盎司)，寬度為5.08mm(20mil)的銅箔，在允許溫升為20的條件下，可通過的最大電流為10A。PC

12、B走線要求走線要求PCB走線要求走線要求v根據(jù)相鄰兩線的電壓差，確定最小的爬電距離，不足寬度用開槽方式，電氣間隙決定開槽寬度。v確定爬電距離步驟： 步驟一：查看線路，確定線路之間的電壓差； 步驟二：確定PCB材料的CTI(漏電起痕指數(shù))，劃 分其材料組別：組，組，a組, b組。 步驟三：確定電路工作環(huán)境的污染等級(jí)（一般設(shè)備為污染等級(jí)2）； 步驟四：按不同的絕緣，在相應(yīng)的表中查在該工作電壓、材料組別和 污染等級(jí)下的爬電距離要求。v 確定電氣間隙大小步驟：1)、首先需要確定產(chǎn)品的過電壓類別（家用電器一般為過電壓類別）；2)、再確定額定電壓；3)、再查下表找出額定脈沖電壓；4)、然后下表，可以查出相

13、對(duì)應(yīng)額定脈沖電壓所對(duì)應(yīng)的最小電氣間隙；PCB走線要求走線要求電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)v單面或雙面印制電路板上有大面積電源區(qū)和接地區(qū)時(shí)（面積超過直徑為25mm 圓的區(qū)域），應(yīng)局部開窗口（即網(wǎng)格狀鋪銅），以免大面積銅箔的印制電路板在浸焊或長時(shí)間受熱時(shí)，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象或影響元件的焊接質(zhì)量。v盡量采用地平面作為電流回路；印制電路板上同時(shí)安裝模擬電路和數(shù)字電路時(shí)，宜將兩種電路的地線系統(tǒng)完全分開，它們的供電系統(tǒng)同樣也宜完全分開，見下圖；如果地平面被信號(hào)走線隔斷，為降低對(duì)地電流回路的干擾，應(yīng)使信號(hào)走線與流經(jīng)地平面的電流方向垂直；電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）

14、設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)v 對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)：v 、如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗：PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí)，設(shè)計(jì)應(yīng)將走線盡量加粗。這是一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則，但要知道，接地線的最小寬度是從此點(diǎn)到末端的有效寬度，此處“末端”指距離電源連接端最遠(yuǎn)的點(diǎn)。v 、應(yīng)避免地環(huán)路：例如電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。如果電源線和地線配合不當(dāng)，會(huì)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會(huì)產(chǎn)生噪聲。電源線和地線配合不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)示例如圖1.4.3-1所示，電源和地線環(huán)路太大，極易受到電磁干擾。采用圖1.4.3-2所示的方法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應(yīng)電壓的可能性可大為降

15、低。電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)v 、如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略使地電流獨(dú)立返回電源連接端。電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)v、數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件：數(shù)字器件開關(guān)時(shí)，回路中的數(shù)字電流相當(dāng)大，但只是瞬時(shí)的，這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。對(duì)于地平面或接地走線的感抗部分，計(jì)算公式為V = Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時(shí)間。對(duì)地線阻抗部分的影響，其計(jì)算公式為V= RI, 其中，V是產(chǎn)生的電壓，R是地平面或接地走線的阻抗，I是由數(shù)字器件引起的電流變化

16、。經(jīng)過模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化，將改變信號(hào)鏈中信號(hào)和地之間的關(guān)系(即信號(hào)的對(duì)地電壓)。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定 v對(duì)于需過安規(guī)認(rèn)證PCB的字符絲印不能隨意更改，特別是UL認(rèn)證號(hào)及ROHS標(biāo)識(shí)，批量PCB板和已做認(rèn)證PCB板需一致，如有差異需提前與客戶確認(rèn)。v 器件位號(hào)字符高度宜選1-1.5mm，寬度0.1-0.2mm（具體大小視器件疏密程度調(diào)整），字體宜選用Serif 字體；v型號(hào)字符高度宜選1.5-2.5mm，寬度0.2-0.5mm（具體大小隨空間調(diào)整），字體宜選用Serif 字體；如果有多個(gè)型號(hào)共用PCB，則多個(gè)型號(hào)字符必須放在頂層絲印層（Top

17、 Overlay或 Top Silk）,防止過爐后型號(hào)勾選標(biāo)記消失，導(dǎo)致PCBA混料.。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定 v接線端子（比如插座、排線、程序燒錄座等），需用合適大小字符標(biāo)示出電源、地及其它相關(guān)功能名，以便于軟硬件調(diào)試及產(chǎn)品測(cè)試。vPCB上同類型插座兩個(gè)或以上如有不同顏色，需標(biāo)示出相應(yīng)顏色英文或漢字字符，以方便生產(chǎn)及產(chǎn)品組裝。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定vPCB設(shè)計(jì)中相關(guān)層（Layer）規(guī)定： Mechanical1（機(jī)械1層）規(guī)定為板框外形層，用于除開孔焊盤、過孔開孔外的所有PCB的開孔或開槽及板框確定，PCB的板框尺寸標(biāo)注也可放于此層；M

18、echanical2、3（機(jī)械2、3層）用于輔助定位，比如按鍵、LED燈等對(duì)位置有要求的器件；Mechanical4（機(jī)械4層）用于銅箔開破錫槽；Keep-Out Layer為禁止布線層，用于禁止區(qū)域內(nèi)走線或敷銅，嚴(yán)禁用于PCB板框外形。Drill Drawing為鉆孔圖形標(biāo)注層，用于輸出PDF文件時(shí)用圖形標(biāo)注各鉆孔孔徑，孔徑圖形標(biāo)注（.Legend）需放置在板框外合理位置，使其輸出PDF文件時(shí)孔徑信息不被拼板板框?qū)痈采w。PCB拼版要求拼版要求v拼版大小要求: (有貼片工序) a. 5050mm330250mm（LW）； (無貼片工序)； b. 5050mm508371mm（LW） 建議最優(yōu)拼

19、版邊長為： 147mm、197mm、247mm、297mmPCB拼版要求拼版要求v 郵票孔設(shè)計(jì)要求 曲線或形狀復(fù)雜的用銑槽或郵票孔等加工方式加工，尺寸如下圖所示。郵票孔嚴(yán)禁金屬化。郵票孔要加在板子的最前面或最后面，且有細(xì)線的地方要把郵票孔移走。郵票孔距離最近線路最小間距為2mm。PCB拼版要求拼版要求v V 型槽設(shè)計(jì)要求v V 型槽的設(shè)計(jì)加工尺寸見下圖v V型槽殘留尺寸:不同材質(zhì)、不同板厚的V型槽尺寸見下表：PCB拼版要求拼版要求vV型槽殘留尺寸的調(diào)整要求 焊接工程（機(jī)插機(jī)、貼片機(jī)、運(yùn)送帶）中拼版不受破壞。 不使用分割工裝時(shí)，能手動(dòng)分割。 使用分割工裝時(shí)能分割。 厚度為1.0mm以下的基板，由

20、于V型槽存在的加工精度偏差，基板強(qiáng)度與基板易于分割之間的平衡點(diǎn)難以掌握，試作時(shí)應(yīng)充分驗(yàn)證。PCB拼版要求拼版要求v PCB較大缺口處理 對(duì)于部分有較大缺口的PCB 板，缺口部分作如下圖右圖處理:PCB工藝邊設(shè)計(jì)工藝邊設(shè)計(jì)v工藝邊要求： 如果元器件與板邊距離較近，需按以下要求加工藝邊,見下圖: a 為主工藝邊寬度 b 為副工藝邊寬度機(jī)插線路板: a = 7mm10mm, b = 0mm5mm0mm5mm工藝邊設(shè)計(jì)時(shí)如果采用0mm工藝邊設(shè)計(jì)方案，必須滿足最靠邊的焊盤且器件本體距離板邊4mm以上，否則必須追加工藝邊至5mm。 貼片線路板: a = 10mm（Max）， b = 5mm（Max）。工藝

21、邊寬度小于5mm，MARK 點(diǎn)可做到線路板上，保證MARK 點(diǎn)到線路板工藝邊緣的距離應(yīng)不小于4mm.PCB工藝邊設(shè)計(jì)工藝邊設(shè)計(jì)貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 常用貼片電阻和貼片電容的焊盤尺寸(單位：mm)v 常用貼片電阻和貼片電容的阻焊層尺寸(單位：mm)貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 三極管各引腳焊盤尺寸 小圓圈為透氣孔。貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 三極管各引腳阻焊層的尺寸v 貼片電解電容的引腳焊盤尺寸貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 貼片電解電容的引腳阻焊層尺寸v 兩面引腳芯片（P0.5mm）焊盤及阻焊層尺寸貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片器件標(biāo)準(zhǔn)

22、化的要求v 貼片IC 的引腳焊盤尺寸v 貼片IC 的阻焊層尺寸貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求貼片器件標(biāo)準(zhǔn)化的要求v 焊盤與阻焊層之間的設(shè)計(jì)v 貼片收錫焊盤設(shè)計(jì): 貼片IC 收錫焊盤加大，與最后管腳的間距為管腳焊盤的間距貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化v 貼片電阻，貼片電容間距標(biāo)準(zhǔn)化。 呈平行排列的貼片電阻，貼片電容焊盤間距應(yīng)保持在0.5mm 以上貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化v 呈垂直排列的貼片電阻，貼片電容焊盤間距應(yīng)保持在0.4mm 以上貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化v 呈直線排列的貼片電阻，貼片電容焊盤間距應(yīng)保持在0.4mm 以上貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化貼片元件

23、間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化v 芯片和貼片電阻，貼片電容之間的距離貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化貼片元件間距設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化v 線路板的MARK 點(diǎn)設(shè)計(jì) 常用的 MARK 點(diǎn)有正方形和圓形兩種，本標(biāo)準(zhǔn)推薦使用圓形MARK 點(diǎn)。具體形狀尺寸如圖2.3.2.5所示：MARK 直徑取d=1.0-1.5mm，阻焊層邊長取D=3mm。MARK 點(diǎn)位置選取：選擇方便放置的一個(gè)對(duì)角，到過爐板邊距離 4mm ；貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問題貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問題v 對(duì)于雙面板，過孔開在焊盤上。貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問題貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問題v 焊盤過小，導(dǎo)致著錫少。貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問題貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避

24、免的問題v 焊盤直接與大面積銅箔相連貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問題貼片線路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免的問題v 貼片焊盤和機(jī)插焊盤距離過近，導(dǎo)致機(jī)插時(shí)損傷貼片元件。波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求v 元件過爐方向波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求v 波峰焊工藝元件分布要求(過爐方向?yàn)樗椒较? v 軸向：垂直設(shè)計(jì)v 徑向：為提高焊接質(zhì)量而設(shè)計(jì)PCB 焊接方向?yàn)榇怪狈较騃C 類拖錫焊盤設(shè)計(jì)類拖錫焊盤設(shè)計(jì)v 箭頭為線路板過波峰焊的方向連接器類拖錫焊盤設(shè)計(jì)連接器類拖錫焊盤設(shè)計(jì)v為盡可能地避免連焊，對(duì)于連續(xù)排列的多個(gè)（兩個(gè)及兩個(gè)以上）焊盤，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以類似橢圓形為主、橢圓形加圓形間隔、拖錫焊盤相輔。焊盤相鄰部

25、分在標(biāo)準(zhǔn)的許可下窄化，以增大焊盤相對(duì)間距，同時(shí)在（焊接面）單個(gè)焊盤外圍加白(黑)油阻焊層以防止連焊。為避免雙面板元件面的連焊，元件面的焊盤也應(yīng)加白（黑）油阻焊層。連接器類拖錫焊盤設(shè)計(jì)連接器類拖錫焊盤設(shè)計(jì)三極管，晶體管類拖錫焊盤設(shè)計(jì)三極管，晶體管類拖錫焊盤設(shè)計(jì)LED類拖錫焊盤設(shè)計(jì)類拖錫焊盤設(shè)計(jì)對(duì)稱拼板焊盤拖錫焊盤設(shè)計(jì)對(duì)稱拼板焊盤拖錫焊盤設(shè)計(jì)透氣孔設(shè)計(jì)透氣孔設(shè)計(jì)v 貼片元件元件高于2.0MM,載體需要開通孔（透氣孔）,盡量避開其它元件焊盤（避免陰影效應(yīng)）參考下圖 :錫膏工藝錫膏工藝后波峰工藝要求后波峰工藝要求v 錫膏工藝焊接后需要使用過爐夾具隔離過波峰焊生產(chǎn)，對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求： v L1；貼片與

26、手插件銅箔邊緣距離3 mm 以上。v L2；貼片與手插件銅箔邊緣距離3 mm 邊緣貼片高小于等于2.0 mm自動(dòng)插件自動(dòng)插件(AI)要求要求v 孔徑設(shè)計(jì)要求 在生產(chǎn)時(shí)常發(fā)生因?yàn)榭讖絾栴}造成可以機(jī)插的元件不能進(jìn)行機(jī)插，發(fā)生的原因主要有兩種：元件孔徑過小、元件跨距為非標(biāo)準(zhǔn)尺寸，嚴(yán)重的會(huì)損壞插件機(jī)插頭。元件引線直徑與孔徑之間對(duì)應(yīng)關(guān)系見下表。自動(dòng)插件自動(dòng)插件(AI)要求要求v 過波峰焊插件元件孔徑、焊盤、銅箔對(duì)應(yīng)關(guān)系見下表:自動(dòng)插件自動(dòng)插件(AI)要求要求v 元件位置要求 PCB 板器件排布范圍要求：為保證PCB 的平滑運(yùn)輸，其上元件不能在下圖所示的陰影范圍(機(jī)插件死區(qū))內(nèi)。其中A=5mm,B=C=8

27、mm自動(dòng)插件自動(dòng)插件(AI)要求要求v 臥插件死區(qū)：陰影部分不得布置其他機(jī)插元件自動(dòng)插件自動(dòng)插件(AI)要求要求v 焊盤間距要求 水平方向間距：A0.5mm,垂直方向B0.7mm。 臥式臥式AI要求要求 v 臥式AI元件跨距設(shè)計(jì) 、跳線的跨距5 mmL26mm，且為0.5mm或1mm的整數(shù)倍。 、除跨線外的軸向件跨距L 為大于本體2mm 至12 mm。 臥式臥式AI要求要求v 臥式AI元器件間距要求，見下圖： 臥式臥式AI要求要求v 臥式AI元器件間距要求，接上圖：注：d:跨線直徑 d1:先安裝元件的導(dǎo)線直徑 D:先安裝元件的直徑 D1:即將安裝元件的直徑立式立式AI要求要求可立式AI元器件：

28、v片式電容類（101，102，103，104，綠色電容等）；v圓柱型電容類（如1uf50V，10uf100V等）；三極管類（1815，1015，945等）。vLED如有編帶元件且符合以上條件也可機(jī)插。請(qǐng)參看下圖：v元器件包裝方式為編帶型包裝（盒裝或盤裝）。立式立式AI要求要求立式立式AI要求要求 立式AI元件PIN腳跨距設(shè)計(jì)v 立式AI元件的跨距應(yīng)為L=2.5mm0.05mm 或L=5.00.05mm 兩種規(guī)格；v 定高LED器件引腳跨距必須為5.0mm；v 其中三極管、T600D 等元件的相鄰引腳之間間距L1=L2=2.5mm0.05mm 或5.0mm0.05mm，三個(gè)插入孔必須在同一直線上

29、，其徑向件本體最大為1221mm（WL）。立式立式AI要求要求v 立式AI元件間距要求 、立式AI元件本體與本體之間的間隙0.5mm； 、立式AI元件元件插孔邊沿距貼片元件本體邊沿或臥式AI元件引腳之間距2.5mm； 、兩立式AI元件元件引腳之間的距離在下圖所示情況時(shí)，應(yīng)滿足圖中所標(biāo)距離：立式立式AI要求要求v 立式AI元件插件角度 盡量按 0度（水平）和90度（垂直）兩個(gè)方向。v 立式AI元件PIN腳彎腳角度立式立式AI要求要求v 立式AI元件Layout方向要求: 見下圖（建議按左圖設(shè)計(jì)）：手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 重加焊設(shè)計(jì) 對(duì)于較大或較重的部件，其焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菊花狀。圖形如下

30、:手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件元件孔設(shè)計(jì) 開孔原則：（需視零件誤差而定） 元件引腳與手插孔徑對(duì)照表：手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件焊盤設(shè)計(jì) 對(duì)于單面板中過波峰焊后插的手焊元器件，元件插孔增加開錫槽設(shè)計(jì)，開錫槽沿水平方向，與PCB移動(dòng)方向一致；如下圖所示手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 對(duì)于平行過焊且無散熱器固定的可控硅類部件，考慮焊接的牢固性，三只腳焊盤在中間一只用圓形焊，兩邊兩只增加兩個(gè)橢圓型焊盤。手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求手插件標(biāo)準(zhǔn)化要求v 手插件拖錫焊盤設(shè)計(jì)v 對(duì)于管腳比較多且成直線排列的手插件需要加拖錫焊盤，拖錫焊盤要加大，并且距離最后一只管腳的距離為最后兩腳之間的距離時(shí)最佳。（拖錫焊盤設(shè)計(jì)參考：波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)化要求）ICT 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求vICT測(cè)試點(diǎn)選點(diǎn)原則 原則上每條網(wǎng)絡(luò)（即每段線）上至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)才能對(duì)該線路上的元件進(jìn)行測(cè)試：要求ICT測(cè)試點(diǎn)的覆蓋率80%，盡量多放置測(cè)試點(diǎn)； 原則上所有測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該放置在同一面，即插件元件的焊接面，且焊接面元件高度5mm；雙面板或多層板若受條件限制，不得不留一部份測(cè)試點(diǎn)在插件元件安裝面時(shí)，這一面的測(cè)試點(diǎn)盡量少留同時(shí)應(yīng)考慮手插件是否會(huì)傾斜擋住測(cè)試點(diǎn)； 、如有的I