天津三安光電有限公司操作工崗位-劉延香

1、天津三安光電有限公司操作工崗位畢業(yè)綜合實(shí)踐報(bào)告姓姓 名：名：劉延香劉延香 專專 業(yè)：業(yè)：機(jī)電一班機(jī)電一班 班班 級(jí)：級(jí)：1111 級(jí)機(jī)電一班級(jí)機(jī)電一班學(xué)學(xué) 號(hào)：號(hào)：20113221132011322113 指導(dǎo)教師：指導(dǎo)教師：陶陶 銀銀 20142014 年年 3 3 月月 3131 日日目目 錄錄一、實(shí)習(xí)企業(yè)簡(jiǎn)介.1二、實(shí)習(xí)崗位介紹.1三、實(shí)習(xí)內(nèi)容及流程.2（一）研磨 G AAS 生產(chǎn)具體流程.21接片.22吹片.33上蠟.34冷卻.35擦蠟.36研磨.37下蠟.48清洗、烤干.49歸盤、測(cè)片.410開單送片.5（二）GAAS 研磨的注意事項(xiàng) .51上蠟注意事項(xiàng).52冷卻注意事項(xiàng).53研磨（

2、注意事項(xiàng)）.54下蠟注意事項(xiàng).65清洗、烤干（注意事項(xiàng)）.66歸盤、測(cè)片（注意事項(xiàng)）.7（三）研磨機(jī)修盤及修盤的步驟.71修盤.72修盤的步驟.7（四）RS 研磨及 D ISCO.81Disco 研磨的目的及方式.82Disco 機(jī)臺(tái)作業(yè)作業(yè)的基本流程.83機(jī)臺(tái)注意事項(xiàng).84發(fā)泡膠的使用.9四、入場(chǎng)以來的工作體會(huì).9五、結(jié)束語.10六、參考文獻(xiàn).111一、實(shí)習(xí)企業(yè)簡(jiǎn)介一、實(shí)習(xí)企業(yè)簡(jiǎn)介天津三安光電有限公司（以下簡(jiǎn)稱天津三安）是三安光電股份有限公司（股票代碼：600703）的全資子公司，位于天津華苑產(chǎn)業(yè)園區(qū)海泰南道 20 號(hào)，2008 年 12 月成立，于 2008 年 7 月在上海證券交易所上市

3、是天津市第四批 20 項(xiàng)重大工業(yè)項(xiàng)目之一，2010 年 6 月 28 日投產(chǎn)，當(dāng)年?duì)I業(yè)收入 1.58 億元人民幣，利稅 1347.87 萬元人民幣。 目前是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、品質(zhì)最好的全色系超高亮度發(fā)光二極管外延及芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地之一，擁有世界最先進(jìn)的半導(dǎo)體照明專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和高標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)環(huán)境，專業(yè)從事半導(dǎo)體照明外延片、芯片、PIN 芯片及太陽 能外延片、芯片研發(fā)與生產(chǎn)。廈門、天津、蕪湖、泉州工廠員工約 8000 人；是中國(guó)目前規(guī)模最大、品質(zhì)最好的芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)企業(yè) 研發(fā)實(shí)力 由來自中國(guó)、日本、美國(guó)、臺(tái)灣的各類專家及技術(shù)工程師組成，大部份工程師有 10 年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。擁有博士后科研工作站及國(guó)家級(jí)

4、企業(yè)技術(shù)中心，是國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范基地。公司擁有國(guó)際先進(jìn)水平的“全色系超高亮度發(fā)光二極管外延片、芯片”生產(chǎn)技術(shù)，引進(jìn) LED 專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、在線測(cè)試儀器，組建 RGB 超高亮度 LED 外延片和芯片生產(chǎn)線，擁有高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)作業(yè)環(huán)境，目前擁有萬級(jí)到百級(jí)的潔凈作業(yè)間和 1800 余套最新生產(chǎn)及研發(fā)、檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備，其中擁有外延生長(zhǎng)的 Aixtron 及 Veeco 公司的 MOCVD 新機(jī)型共 19 臺(tái)，在材料外延與芯片制作工藝方面建立了完善的體系?，F(xiàn)在職職工 1600 人，其中博士學(xué)位 9 人，研究生學(xué)歷科技人員 68 人，本科學(xué)歷科技人員 179 人，大專學(xué)歷科技人員 630 人 ，擁有一支

5、來自美國(guó)、日本、臺(tái)灣和國(guó)內(nèi)高科技頂尖人才組成的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì).公司設(shè)立砷化鎵、太陽能、外延片及芯片工程中心，研發(fā)能力居國(guó)內(nèi)前列。目前擁有及申請(qǐng)專利 23 項(xiàng)，其中：已授權(quán) 2 件（實(shí)用新型 2 件） 、已受理 12 件（發(fā)明 8 件，實(shí)用新型 2 件，外觀 2 件） 、進(jìn)入實(shí)審6 件（發(fā)明 6 件）和初審合格 2 件（發(fā)明專利 2 件） 。與母公司資源共享專利 228 項(xiàng)（發(fā)明專利 160 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 40 項(xiàng)，外觀及其他專利 28 項(xiàng)，其中包含多項(xiàng)國(guó)際專利） ，多項(xiàng)指標(biāo)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。 二、實(shí)習(xí)崗位介紹二、實(shí)習(xí)崗位介紹實(shí)習(xí)期間我所在的崗位是研磨站，研磨站是將所有的 LED 芯片原來的厚

6、度磨到生產(chǎn)所規(guī)定的厚度，也就是說片子由厚變薄的一個(gè)過程，在這過程中夾雜著很多道工序，而我剛到研磨的時(shí)候擔(dān)任輔助，打雜的崗位，輔助負(fù)責(zé)的東西比較多，需要記得，填寫的很多，輔助崗位在研磨這個(gè)站特別的重要，片源的接送，清洗，測(cè)厚，周期的處理等問題。我每天所做的事情就是早上開完早會(huì)，先進(jìn)去交接，等所有片源交接完后線、先檢查清洗記錄表單，填寫清洗臺(tái)溫度，然后貼膜，將大理石上的白膜撕下來，用無塵布蘸 IPA 擦拭大理石，等大理石干了之后，貼上白色透明膜，簽上時(shí)間，日期，姓名以表示膜已換過，此項(xiàng)工作記入巡檢，品管異常，等前兩個(gè)工作完成之后，看對(duì)班交接的片源是否都已接完，如果沒有接完，就開始接片，接片的時(shí)候核

7、對(duì)面積，片數(shù)，在燈光下查看是否片源有刮傷，等所有的片子核對(duì)好后，在電腦上錄制成，再次確認(rèn)片數(shù)，面積，是否是研磨站的片源，在接片的時(shí)候觀察品名是否一致，不同品名的片源不能放在一起，因?yàn)槟サ淖罱K厚度不同，然后將接好的片源放到片。芯片二前道只有兩種片源，GAAS 的和 RS 的，GAAS 的片源需用創(chuàng)機(jī)研磨，RS 的片源用 DISCO 研磨 ，RS 的片源由我自己磨，從接片，貼膜，研磨，撕磨到歸盤，測(cè)厚，開單，出站。GAAS 的片源主要從清洗開始，到歸盤，測(cè)厚，開單出站。有異常片源的時(shí)候處理異常片源，處理站里面的周期，每天四點(diǎn)半倒出站量查看出站片源，出站量的多少取決于輔助人員，所以輔助人員是必不可少

8、的人，而且要求輔助人員有責(zé)任心，耐心，細(xì)心。三、實(shí)習(xí)內(nèi)容及流程三、實(shí)習(xí)內(nèi)容及流程（一）研磨 G aAs 生產(chǎn)具體流程接片-吹片-上蠟-冷卻-擦蠟-研磨-測(cè)量-下蠟-清洗-烘烤-歸盤、測(cè)片-開單送走1接片 （1）核對(duì)實(shí)物、流程卡及軟件，檢查品名、批片號(hào)是否一致；（2）檢查流程卡研磨前各道工序是否簽名；（3）檢查芯片表面有無異常（如：刮傷、破片、面積損失等） ，異常需在流程卡及軟件上備注；（4）檢查芯片是否按順序放在該批次的傳遞盒內(nèi)，檢查有無混片，芯片平邊應(yīng)統(tǒng)一朝右下角放置；（5）片源分類：將 7mil 與 8、9、12mil 芯片分開，若有老化加急的要先安排生產(chǎn) 。2吹片 用洗耳球垂直芯片表面吹

9、片，將芯片表面異物吹走，防止上蠟暗裂。3上蠟 用 IPA 清潔盤面、涂蠟、上片、壓蠟，芯片背面朝上，平邊朝右下角上蠟，雙紙團(tuán)壓蠟，壓蠟時(shí)左手固定芯片，防止壓蠟時(shí)芯片滑動(dòng)而刮傷電極，右手由中間向兩邊輕壓芯片背面，趕走氣泡，片源放置位置不得超過鉆石點(diǎn)。 4冷卻按 Start 鍵將上蠟的載片盤移到冷卻臺(tái)上，在載片盤上蓋一層吸蠟紙，再在無塵紙上蓋一層硅膠墊，最后再在硅膠墊上蓋一層吸蠟紙，將氣缸移至冷卻臺(tái)上方，按下P.P DOWN 鍵，氣缸下壓，開始冷卻，冷卻壓力 0.22-0.26MPa，若有異常通知領(lǐng)班及設(shè)備人員確認(rèn)，冷卻時(shí)間 15mins，待冷卻 OK，機(jī)臺(tái)報(bào)警，按 BUZZER STOP 鍵，報(bào)

10、警聲停止。 5擦蠟將倒在無塵布上，用無塵布擦拭盤面。嚴(yán)禁將蘸有等化學(xué)溶液的無塵布長(zhǎng)時(shí)間覆蓋在粘有芯片的載片盤上，避免蠟被腐蝕造成芯片從載片盤上脫落。6研磨研磨液由氧化鋁粉、水、研磨添加劑混合，配比：FO：水：Lo-100=4Kg：10L：1L 或 WA：水：Lo-100=8Kg：10L：1L研磨前在盤面上均勻布一層研磨液，將擦干凈的載片盤輕輕放到研磨盤上，PC1壓力為 0 MPa，PC2 壓力為 0.070.05MPa；研磨開始時(shí)將轉(zhuǎn)速調(diào)低，等載片盤轉(zhuǎn)順以后再將轉(zhuǎn)速調(diào)至 20 研磨時(shí)間 15mins，觀察研磨液是否變白，若沒有變白，將時(shí)間重置繼續(xù)研磨至研磨液變白。RS 研磨 60mins 7下

11、蠟 下蠟前用空氣槍將載片盤背面的水吹干，再將載片盤放到加熱板上加熱，將去蠟液撒到盤面上，計(jì)時(shí)（2 寸片 3-5mins，4 寸片 5-8mins） ，待蠟被充分溶解后下蠟 。下蠟時(shí)，在與芯片平邊呈 45角位置，用鏟子將芯片輕輕翹起，再用鑷子夾起，依次放入花籃中。 8清洗、烤干 具體流程： （1）GaAs 片源:去蠟液 2 道（95 5，各 5 分鐘）ACE 2 道(第 1 道 50 5 ，各 5 分鐘）IPA 1 道(5 分鐘)純水 3 道(各 5 分鐘，第 3 道純水阻值需達(dá)到兆歐以上)IPA(10S) 烤箱(70 5，10mins)（2）RS 片源：超聲去蠟液（5 分鐘）去蠟液 2 道（9

12、5 5，各 5 分鐘）ACE 2 道(第 1 道 50 5 ，各 5 分鐘）IPA 1 道(5 分鐘)純水 3 道(各 5 分鐘，第 3 道純水阻值需達(dá)到兆歐以上)IPA(10S) 烤箱(70 5，10mins) 9歸盤、測(cè)片 歸盤即將芯片歸位，將芯片放到對(duì)應(yīng)傳遞盒的對(duì)應(yīng)槽內(nèi)，平邊統(tǒng)一朝右下角，破片不允許疊放，防止刮傷； 測(cè)片時(shí)，芯片背面朝上，測(cè)量上中下左右五點(diǎn)，上下左右四點(diǎn)測(cè)量邊緣 5mm 處，若有異常（如破片、面積損失等）需在流程卡及厚度測(cè)量軟件相應(yīng)備注欄備注。 RS 測(cè)片時(shí)，芯片正面朝上，表頭需抬起不可在片源上直接摩擦測(cè)厚。 10開單送片（1）核對(duì)實(shí)物、流程卡及軟件，檢查品名、批片號(hào)是否

13、一致；（2）檢查流程卡研磨前各道工序是否簽名；（3）檢查芯片表面有無異常（如：刮傷、破片、面積損失等） ，異常需在流程卡及軟件上備注；（4）檢查芯片是否按順序放在該批次的傳遞盒內(nèi)，檢查有無混片，芯片平邊應(yīng)統(tǒng)一朝右下角放置；（二）GaAs 研磨的注意事項(xiàng)1上蠟注意事項(xiàng)（1）上蠟前用無塵紙清潔載片盤，首先用一張干凈的無塵紙擦拭盤面，再用一張很干凈的無塵紙朝同一方向擦拭盤面，將盤面上的異物掃干凈 （2）上蠟時(shí)芯片要在載片盤上放置均勻 （3）破片單獨(dú)上蠟，破片之間要留有間隙, 防止芯片碎屑刮傷芯片；間隙不要太大 3-5mm 即可，防止因內(nèi)外圈偏差太大而造成厚度異常；若同一盤上既有破片又有圓片，則破片與

14、圓片交錯(cuò)上蠟，防止研磨后厚度不均勻；4 寸破片上蠟整盤面積不的超過 3 的面積；（4）壓蠟用的無塵紙要每個(gè)班更換 2冷卻注意事項(xiàng)（1）冷卻時(shí)蓋第一張吸蠟紙時(shí)要一次性蓋好,若沒有貼好不能掀起吸蠟紙,需要通知領(lǐng)班處理硅膠墊上再蓋一層吸蠟紙，是為了防止冷卻好以后硅膠墊和載片盤吸在氣缸上，吸蠟紙需覆蓋整張硅膠墊，否則可能影響上蠟精度，造成厚度異常； （2）冷卻 15mins,確保冷卻時(shí)間充足, 未完全冷卻導(dǎo)致研磨完的片子厚度異常（邊緣非常薄,中間正常） ，或者研磨過程中片子脫落。 3研磨（注意事項(xiàng)）（1）研磨后，觀察芯片表面是否有吃邊、刮傷或暗裂，若有以上狀況發(fā)生，應(yīng)清洗機(jī)臺(tái)盤面后再進(jìn)行下一輪研磨作業(yè)

15、； （2）需重新清洗，否則可能導(dǎo)致背金花；研磨后用海綿蘸洗衣粉水清洗載片盤，清洗干凈以后及時(shí)用氮?dú)鈽尨怪毙酒瑢⑺蹈?，芯片背面若有水痕或其他臟污，（3）測(cè)量載片盤上芯片厚度（里、外圈均需測(cè)量）以 GaAs2 寸為例:2007 芯片：200-210 1707 芯片：180-1902207 芯片：220-23017510 芯片：175-185（注：蠟層厚度約為 5um)若研磨后測(cè)量厚度超出上限范圍，則返工直至 OK；若超下限范圍，載片盤停用并通知設(shè)備工程師調(diào)盤； （4）研磨機(jī)臺(tái)停機(jī)需將馬達(dá)打到反轉(zhuǎn)檔，進(jìn)行倒吸，防止磨夜管堵塞；4下蠟注意事項(xiàng)（1）下蠟時(shí)，在與芯片平邊呈 45角的位置，用鏟子將芯片輕

16、輕翹起，再用鑷子夾起芯片，嚴(yán)禁在載片盤上推動(dòng)或滑動(dòng)芯片，以免造成刮傷；（2）夾片時(shí)夾平邊或圓邊，2 寸片均夾邊緣 3MM 以內(nèi)；4 寸片夾 2.5cm,破片夾6mm; （3）下蠟時(shí)，破片放入小花籃，圓片放入大花籃，花籃一個(gè)格子里只能放一片，疊放可能產(chǎn)生臟污，芯片放入花籃中需平邊朝上。 (4)下蠟鑷子不能與其他鑷子混用； (4)如果時(shí)間到了之后發(fā)現(xiàn)蠟沒有溶解則需要再次撒上去蠟液等待。5清洗、烤干（注意事項(xiàng)） （1） 提花籃時(shí)輕拿輕放，嚴(yán)禁抖動(dòng)花籃；（2） 換清洗時(shí)注意不能將去蠟液滴到純水水槽里面；（3） 加熱溶液溫度每天測(cè)量四次，并做記錄，去蠟液溫度不得低于 95，否則要延長(zhǎng)清洗時(shí)間；（4） 第

17、三道純水水阻值需達(dá)到 4 兆歐以上，否則要延長(zhǎng)清洗時(shí)間； （5） 最后一道 IPA 必須保證 10s 以上，否則水很難瀝干，導(dǎo)致烘烤時(shí)間延長(zhǎng)，或可能導(dǎo)致水漬臟污、背金花等；（6） 換清洗時(shí)計(jì)時(shí)間與，籃數(shù)，每清洗一盤芯片則籃數(shù)加 1，45 籃換去蠟液溶液；30 籃換 ACE、IPA 等溶液。（7） 更換溶液時(shí)燒杯內(nèi)溶液為 3500-4000ML，并保證后一道溶液液面不低于前一道溶液液面，加熱水槽內(nèi)的水面不低于燒杯內(nèi)溶液液面。 6歸盤、測(cè)片（注意事項(xiàng)） （1） 夾片的鑷子不能與上下蠟鑷子混用， （歸盤時(shí)用吸筆）,夾片前，鑷子需用酒精清潔干凈，圓片夾平邊、破片夾圓邊，均夾芯片邊緣 3MM 以內(nèi)；（2

18、） 歸盤時(shí)空傳遞盒與裝有芯片的傳遞盒分開疊放； （3） 若發(fā)現(xiàn)芯片正面進(jìn)磨液時(shí)，需用 IC 棉簽蘸 ACE 把進(jìn)磨液區(qū)域擦拭干凈；（4） 測(cè)片時(shí)需在大理石上貼一張透明膜，保護(hù)電極不被刮傷，透明膜每班更換一次，并簽名；（5） 貼膜前用無塵布蘸酒精或 IPA 將大理石擦干凈，貼膜時(shí)不干膠能粘住的一面朝上，貼反會(huì)造成嚴(yán)重臟污；（6） 測(cè)片人員離開時(shí)需用蓋子將透明膜蓋起來，防止透明膜臟污；（7） 測(cè)量完以后，用棉簽輕輕按住芯片的邊緣，將芯片夾起，嚴(yán)禁用手壓到芯片；（8） 若有厚度異常需多測(cè)幾點(diǎn)確認(rèn)，破片處也要多測(cè)幾點(diǎn)（不少于 3 點(diǎn)） ，防止厚度異常不被發(fā)現(xiàn)；（9） 芯片不能長(zhǎng)時(shí)間裸露在空氣中，不作業(yè)

19、時(shí)需用空傳遞盒將芯片蓋起來；（10） 鑷子長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)，將其放入酒精瓶?jī)?nèi) （三）研磨機(jī)修盤及修盤的步驟1修盤 裝反轉(zhuǎn)齒輪修盤時(shí)，研磨液供給管調(diào)整到外圈，卸去反轉(zhuǎn)齒輪修盤時(shí)，研磨液供給管調(diào)整到里圈，磨液供給 1-2 檔， PC1 的壓力為 0 MPa，PC2 的壓力為 0.05MPa,轉(zhuǎn)速為 18rpm，時(shí)間 15mins 裝有流動(dòng)泵的機(jī)臺(tái)磨液供給 0.07ml 2修盤的步驟(1)在修盤前先將盤面清洗干凈，用杜邦紙把盤面的水跡擦干后，用千分表測(cè)量盤面平整度是否在15um 內(nèi)，由領(lǐng)班或者設(shè)備人員確認(rèn)是否拆卸反轉(zhuǎn)齒輪。(2)在研磨盤上均勻的涂布一層研磨液。(3)將修整環(huán)放好（轉(zhuǎn)動(dòng)手柄時(shí)可自由旋轉(zhuǎn)）

20、 ，確認(rèn)研磨盤轉(zhuǎn)速和 PC1、PC2 壓力為零。(4)確認(rèn)磨液開關(guān)已經(jīng)打開，按開始按鈕，磨液管開始滴磨液， （注：加反轉(zhuǎn)齒輪時(shí)磨液管放在外圈；不加反轉(zhuǎn)齒輪時(shí)磨液管放在內(nèi)圈）當(dāng)計(jì)時(shí)器開始計(jì)時(shí)時(shí)緩慢旋動(dòng)轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)旋鈕，研磨盤緩慢旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)速為 5rpm）1mins，若無異響則緩慢調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速至18rpm, 若一分鐘內(nèi)仍沒有異響，將 PC2 壓力調(diào)整至 0.01MPa，一分鐘后如果正常，則將壓力緩慢的增加至 0.05MPa。 （增加幅度大約為每 15 秒 0.01MPa）(5)在修盤的過程中如果聽到異響，直接按停止鍵停止修盤。經(jīng)領(lǐng)班確認(rèn)是否需要繼續(xù)修盤。如果可以繼續(xù)則重復(fù)第四步。 （四）RS 研磨及 D i

21、scoRS 片源有兩種機(jī)器研磨，圓片用 D isco 研磨，破片面積超過 0.1 的就用創(chuàng)機(jī)研磨，破片的研磨步驟跟 GAAS 的研磨過程類似，用的創(chuàng)機(jī)不一樣，所使用的磨液，機(jī)臺(tái)的參數(shù)，時(shí)間不同，其余操作手法相同，RS 的片源清洗時(shí)首先要進(jìn)一道超聲去蠟液，然后其余步驟相同。1Disco 研磨的目的及方式使用 Disco 研磨代替創(chuàng)機(jī)研磨，可以提高效率，降低片片及曲翹使用發(fā)泡膠代替藍(lán)膜，解決進(jìn)水問題，通過對(duì)研磨位置的控制，進(jìn)一步減少刻號(hào)對(duì)破片的影響2Disco 機(jī)臺(tái)作業(yè)作業(yè)的基本流程每次作業(yè)前測(cè)量、記錄藍(lán)膜厚度及貼上藍(lán)膜的片源厚度-試機(jī)-暖機(jī)-作業(yè)片數(shù)設(shè)定-選擇、編輯程序-機(jī)臺(tái)作業(yè)-作業(yè)結(jié)束后處于

22、暖機(jī)狀態(tài)3機(jī)臺(tái)注意事項(xiàng)（1） 目前這幾天作業(yè)過程中涉及到機(jī)臺(tái)因?yàn)槠破瑘?bào)警，暫時(shí)找設(shè)備人員過來破氣取片，后續(xù)給大家做關(guān)于破片作業(yè)操作培訓(xùn)流程（2） 破片不能在 Disco 機(jī)臺(tái)作業(yè)，需要在創(chuàng)機(jī)機(jī)臺(tái)上作業(yè)（3） 4 寸片測(cè)厚需要片片測(cè)（4） 每次作業(yè)前測(cè)量、記錄藍(lán)膜及貼上藍(lán)膜片源的厚度4發(fā)泡膠的使用（1） 將芯片平放在玻璃臺(tái)面上，揭下發(fā)泡膠白膜，用推板將發(fā)泡膠平整貼在芯片上；（2） 用推板將發(fā)泡膠推平，基礎(chǔ)氣泡；（3） 用刀片將發(fā)泡膠割下，注意刀要與芯片邊緣保持一定距離；（4） 用刀片將芯片邊緣膠帶割下；（5） 將芯片刻號(hào)位置朝里放入花籃內(nèi)。如圖所示四、入場(chǎng)以來的工作體會(huì)四、入場(chǎng)以來的工作體會(huì)自從

23、 2013 年 6 月份我到天津天津三安光電公司實(shí)習(xí)工作至今，不管是在工作上還是生活中我學(xué)到了很多東西，在工作上的吃苦耐勞，在生活上的與人溝通等等。在工作中一步步地發(fā)現(xiàn)問題并解決問題。在這次實(shí)習(xí)中，我學(xué)會(huì)了許多書本中沒有的知識(shí)。我在實(shí)習(xí)過程中了解到了接送片以及研磨，薄膜等多個(gè)站的工作內(nèi)容，尤其是了解到了片源是怎么進(jìn)行一步步地操作過程，對(duì)我鞏固和加深所學(xué)理論知識(shí)，培養(yǎng)我的獨(dú)立工作能力和加強(qiáng)勞動(dòng)觀點(diǎn)起了重要作用。7 月 1 號(hào)正式到車間報(bào)道，對(duì)一切事物都充滿了新鮮感和好奇感，我很榮幸的分配到了生產(chǎn)組， “生產(chǎn)”給我的第一感覺就是使勁的干活，很忙碌，很累，到我真正地接觸之后我才發(fā)現(xiàn)，當(dāng)時(shí)的想法太簡(jiǎn)單

24、，太單純了，生產(chǎn)是整個(gè)前道的主宰，正因?yàn)樵谏a(chǎn)接送片讓我結(jié)識(shí)了更多的同事，每天忙碌的生活讓我過的很充實(shí)，也得到了領(lǐng)導(dǎo)跟同事的肯定，經(jīng)過自己的努力和領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)懷 10 月 15 號(hào)又把我從生產(chǎn)調(diào)到了研磨，研磨是整個(gè)車間最臟，最累的地方，一個(gè)載片盤 17 斤重，還有好多溶液，既要研磨還要清洗等眾多步驟，但是好多人又把研磨叫做前道的“天堂” 。的確，當(dāng)你真正地了解研磨之后你會(huì)發(fā)現(xiàn)，它其實(shí)沒有那么的臟，那么的累的，我剛?cè)パ心サ臅r(shí)候擔(dān)任輔助的崗位，輔助是個(gè)很復(fù)雜的崗位，RS 的片源自己做，GAAS 的片源接完之后送到上蠟人員的手中，等他們膜完之后，由輔助人員清洗，烤干，歸盤，測(cè)厚然后開單出站，在歸盤的時(shí)候

25、按磊晶號(hào)規(guī)，剛開始很不習(xí)慣，看不見磊晶號(hào)，現(xiàn)在慢慢的習(xí)慣了，感覺很容易，出站之前要把破片，刮傷都統(tǒng)計(jì)完，最重要的就是登記一天所做的產(chǎn)能，對(duì)于研磨輔助這個(gè)崗位我很喜歡，它即考驗(yàn)人的耐力又考驗(yàn)人的毅力，不管考驗(yàn)什么，我都堅(jiān)持下來了，和新同事和睦的相處?，F(xiàn)在的我已經(jīng)上升為老員工了，不管是在工作中還是生活都彰顯了一個(gè)老員工的風(fēng)范，在工作中積極配合領(lǐng)導(dǎo)的工作，幫助領(lǐng)班處理一些工作上的異常，指導(dǎo)和帶領(lǐng)新員工，在生活中關(guān)心新員工，積極幫助他們，把我的經(jīng)驗(yàn)傳授給他們，讓他們以最快的速度融入到工作當(dāng)中去，以更好的心態(tài)去面對(duì)工作和生活在車間實(shí)習(xí)的這段時(shí)間，雖然有時(shí)候工作很苦很累，但是，我從中體會(huì)到了實(shí)踐中的專業(yè)技術(shù)，不斷積累實(shí)踐技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。生產(chǎn)實(shí)習(xí)是機(jī)電學(xué)院為培養(yǎng)高素質(zhì)工程技術(shù)人才安排的一個(gè)重要實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)，是將學(xué)校教學(xué)與生產(chǎn)實(shí)際相結(jié)合，理論與實(shí)踐相聯(lián)系的重要途徑。其目的是使我們通過實(shí)習(xí)在專業(yè)知識(shí)和人才素質(zhì)兩方面得到鍛煉和培養(yǎng)，從而為畢業(yè)后走向工作崗位盡快成為骨干打下良好基礎(chǔ)。通過生產(chǎn)實(shí)習(xí)，使我們了解和掌握了 LED 的生產(chǎn)技術(shù)和工藝過程;使用的主要工裝設(shè)備;產(chǎn)品生產(chǎn)用技術(shù)資料;生產(chǎn)組織管理等內(nèi)容，加深對(duì)交直流變換的工作原理、設(shè)計(jì)、試驗(yàn)等基本理論的理解。使我們了解和掌握了交直流變換的工作原理和結(jié)構(gòu)等方面的知識(shí)。