HI外觀檢查工藝標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)資料ppt課件

1、外觀檢查工藝規(guī)范培訓(xùn)資料-摘自IPC-A-610E2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2允收情況1. 極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。3. 一切零件按規(guī)格規(guī)范組裝于正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標(biāo)示辨識(shí)陳列方向未一致(R1,R2)。理想情況 1. 零件正確組裝于兩錫盤(pán)中央。2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)。3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨識(shí)陳列方向一致。由左至右 ，或由上至下1. 零件組裝工藝規(guī)范-零件組裝之方向與極性3 + C1 + D2 R2Q1拒收情況1.運(yùn)用錯(cuò)誤零件規(guī)格錯(cuò)件2.零件插錯(cuò)孔3.極性零件組裝

2、極性錯(cuò)誤 (極性反)4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置5.零件缺組裝。缺件1. 零件組裝工藝規(guī)范-零件組裝之方向與極性4 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允收情況1. 極性零件組裝于正確位置。2. 可區(qū)分出文字標(biāo)示與極性。理想情況1. 無(wú)極性零件之文字標(biāo)示區(qū)分由上至下。2. 極性文字標(biāo)示明晰。2. 零件組裝工藝規(guī)范-直立式零件組裝之方向與極性52. 零件組裝工藝規(guī)范-直立式零件組裝之方向與極性 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收情況1.極性零件組合組裝極性錯(cuò)誤。 (極性反)2. 無(wú)法區(qū)分零件文字標(biāo)示。6Lmin :零件

3、腳出錫面Lmax LminLmax :L2.0mmL允收情況1.不須剪腳之零件腳長(zhǎng)度,目視零件腳顯露錫面。2.Lmin 長(zhǎng)度下限規(guī)范，為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)，Lmax 零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度低于2.0mm斷定允收。理想情況1. 插件之零件假設(shè)于焊錫后有浮高 或傾斜,須符合零件腳長(zhǎng)度規(guī)范。2.零件腳長(zhǎng)度 L計(jì)算方式 :需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。3. 零件組裝工藝規(guī)范-零件腳長(zhǎng)度規(guī)范73. 零件組裝工藝規(guī)范-零件腳長(zhǎng)度規(guī)范Lmin :零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.0mmL拒收情況1.無(wú)法目視零件腳顯露錫面。2. Lmin長(zhǎng)度下限規(guī)范，為可目視零件腳未出錫

4、面，Lmax零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度2.0mm-斷定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺陷，斷定拒收。8 +浮高Lh1.0mm傾斜Wh1.0mm理想情況1. 零件平貼于機(jī)板外表。2. 浮高與傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。允收情況1. 浮高低于1.0mm。2. 傾斜低于1.0mm。4. 零件組裝工藝規(guī)范-程度電子零組件浮件與傾斜94. 零件組裝工藝規(guī)范-程度電子零組件浮件與傾斜浮高Lh1.0mm傾斜Wh1.0mm拒收情況1. 浮高高于1.0mm斷定拒收2. 傾斜高于1.0mm斷定拒收3. 零件腳未出孔斷定拒收。10 1000F 6.3F-1016 + 10

5、00F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm允收情況1. 浮高低于1.0mm。2. 零件腳未折腳于短路。3. 殊零件根據(jù)作業(yè)指點(diǎn)書(shū)，如點(diǎn)黃膠、臥倒零件。理想情況1. 零件平貼于機(jī)板外表。2. 浮高與傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。5. 零件組裝工藝規(guī)范-直立電子零組件浮件115. 零件組裝工藝規(guī)范-直立電子零組件浮件 1000F 6.3F-1016 +Lh1.0mmLh1.0mm拒收情況1. 浮高高于1.0mm斷定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路斷定拒收。12 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +

6、Wh1.0mm8允收情況1. 傾斜高度低於1.0mm。2. 傾斜角度低於8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。理想情況1. 零件平貼于機(jī)板外表。2. 浮高與傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。6. 零件組裝工藝規(guī)范-直立電子零組件傾斜136. 零件組裝工藝規(guī)范-直立電子零組件傾斜 1000F 6.3F-1016 +Wh1.0mm8拒收情況1. 傾斜高度高于1.0mm斷定拒收。2. 傾斜角度高於8度斷定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路斷定拒收。14U理想情況1. 零件腳升高彎腳處，平貼于機(jī)板外表。2. 浮高與傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基

7、座之最低帶為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。ULh0.8mm允收情況1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過(guò)PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其它零件。4特殊元件根據(jù)作業(yè)指點(diǎn)書(shū)規(guī)定。7. 零件組裝工藝規(guī)范升高之直立電子零組件浮件與傾斜157. 零件組裝工藝規(guī)范升高之直立電子零組件浮件與傾斜ULh0.8mm拒收情況1. 浮件高度高于0.8mm斷定拒收。 (Lh 0.8mm)2. 零件頂端最大傾斜超越PCB板邊邊緣。3. 傾斜觸及其它零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路斷定拒收。16理想情況1. 單獨(dú)跳線須平貼于機(jī)板外表。2. 固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。Lh0.8

8、mmWh0.8mm允收情況1.單獨(dú)跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及于被固定零件。8. 零件組裝工藝規(guī)范-電子零組件浮件與傾斜17Lh0.8mmWh0.8mm拒收情況1. 單獨(dú)跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線未觸及于被固定零件。8. 零件組裝工藝規(guī)范-電子零組件浮件與傾斜18CARD理想情況1. 浮高與傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼PCB零件面，無(wú)浮高傾斜。CARD允收情況1.浮高小于0.8mm內(nèi)。( Lh 0.8mm )9. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件IC、插座、散熱片等浮件199. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件I

9、C、插座、散熱片等浮件Lh0.8mmCARD拒收情況1.浮高大于0.8mm內(nèi)斷定拒收。( Lh 0.8mm )2.錫面零件腳未出孔斷定拒收。20CARD理想情況1. 浮高與傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼PCB零件面，無(wú)浮高傾斜現(xiàn)象。Wh0.5mmCARD允收情況1.傾斜高度小于0.5mm內(nèi)。( Wh 0.5mm )10. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件IC、插座、散熱片等傾斜21Wh0.5mmCARD拒收情況1. 傾斜高度大于0.5mm， 斷定拒收。( Wh 0. 5mm )2. 錫面零件腳未出孔斷定拒收。10. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零

10、件IC、插座、散熱片等傾斜22理想情況1. LED平貼于PCB零件面。2. 無(wú)傾斜浮件景象。3. 浮高與傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。允收情況1. 浮高小于0.3mm。( Lh 0.3mm )2特殊規(guī)范依作業(yè)規(guī)范書(shū)為準(zhǔn)。Lh 0.3mm11. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件單個(gè)LED浮件23拒收情況1. 浮高大于0.3mm斷定拒收。 ( Lh 0.3mm )2. 錫面零件腳未出孔斷定拒收。 Lh 0.3mm11. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件單個(gè)LED浮件24理想情況1. 零件平貼 PCB 零件面。2. 無(wú)傾斜浮件景象。3. 浮高于傾斜之?dāng)喽繙y(cè)應(yīng)以PCB零件面

11、與零件基座之最低點(diǎn)為斷定量測(cè)間隔根據(jù)。Wh0.8mm傾斜角度 8度內(nèi)允收情況1. 傾斜高度小于0.8mm與傾斜小于 8度內(nèi) (與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超越PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其它零件12. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件排針、排插、排線類傾斜2512. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件排針、排插、排線類傾斜Wh0.8mm傾斜角度 8度外拒收情況1. 傾斜大于0.8mm斷定拒收。 ( Wh 0.8mm )2. 傾斜角度大于 8度外斷定拒收3.排針頂端最大傾斜超越PCB板邊邊緣。4.傾斜觸及其它零件。5. 錫面零件腳未出孔。26理想情況1. PIN陳列直立2.

12、 無(wú)PIN歪與菱形不良。PIN歪1/2 PIN厚度允收情況1. PIN( 撞)歪小于1/2 PIN的厚度，斷定允收。2. PIN高低誤差小于0.5mm內(nèi)斷定允收。13. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件排針、排插、排線類組裝性2713. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件排針、排插、排線類組裝性PIN歪 1/2 PIN厚度拒收情況1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚度，斷定拒收。2. PIN高低誤差大于0.5mm外，斷定拒收。28允收情況1. PIN陳列直立誤改動(dòng)、扭曲不良景象。2. PIN外表光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良景象。PIN改動(dòng)景象超出15度拒收情況1. PIN有明顯改動(dòng)、扭曲不良 顯

13、象超出15度,斷定拒收。14. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件排針、排插、排線類組裝外觀29PIN有毛邊、表層電鍍不良景象PIN變形、上端成蕈狀不良景象拒收情況1. 銜接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良景象，斷定拒收。2. PIN變形、上端成蕈狀不良景象，斷定拒收。14. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件排針、排插、排線類組裝外觀30理想情況1. JACK平貼于PCB零件面。浮高 Lh0.5mm傾斜Wh0.5mm允收情況1. 浮高、傾斜小于0.5mm內(nèi)，斷定允收。( Lh,Wh0.5mm )15. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件插頭類浮件與傾斜3115. 零件組裝工藝規(guī)范-機(jī)構(gòu)零件插頭類浮件與傾斜浮高 Lh0

14、.5mm傾斜Wh0.5mm拒收情況1. 浮高、傾斜大于0.5mm，斷定拒收。( Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔斷定拒收。32允收情況零件組裝正確位置與極性。2. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面斷定允收。拒收情況1. 零件腳折腳跪腳、未入孔，斷定拒收。16. 零件組裝工藝規(guī)范- 組裝零件腳折腳、未入孔3316. 零件組裝工藝規(guī)范- 組裝零件腳折腳、未入孔拒收情況1.零件腳未入孔，斷定拒收。34允收情況1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面斷定允收。2. 零件腳長(zhǎng)度符合規(guī)范。拒收情況1. 零件腳折腳、未入孔，而影響功能，斷定拒收。17. 零件組裝工藝規(guī)范- 零件腳折腳、未入孔、未出孔35理想情況1. 零件

15、如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。0.05mm 允收情況1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大于 0.05mm 。18. 零件組裝工藝規(guī)范-零件腳與線路間距3618. 零件組裝工藝規(guī)范-零件腳與線路間距90度錫洞等其它焊錫性不良拒收情況1. 沾錫角度高出90度。2. 其它焊錫性不良景象，未符合允收規(guī)范，斷定拒收。3.焊錫超越過(guò)錫盤(pán)邊緣與觸及零件或PCB板面，斷定拒收。4. 焊錫面錫凹陷低于PCB平面，斷定拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達(dá)焊盤(pán)面積之95%。4523. 焊錫性工藝規(guī)范-孔填錫與切面焊錫性特殊規(guī)范允收情況1.零件固定腳外觀: 須焊錫之零件固定腳之外觀,不要求要有7

16、5%之孔內(nèi)填錫量 ，與錫盤(pán)范圍之需求規(guī)范,規(guī)范為固定腳之外觀之50%,此例外僅用用于固定腳之外觀而非用于零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳: 焊錫至零件面散熱器之零件腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生散熱能效應(yīng)干擾，故不要求要有75%之孔內(nèi)填錫量,孔內(nèi)填錫量可降低至50%,不要求在散熱器之零件 腳焊錫切面需存在于零件面3.未上零件之空貫穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良景象。 (不可有目視貫穿過(guò)空洞孔)46 +沾錫角90度拒收情況1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其它焊錫性不良景象拒收。23. 焊錫性工藝規(guī)范-孔填錫與切面焊錫性特殊規(guī)范47拒收情況錫短路、錫橋:1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋

17、，斷定拒收。24. 焊錫性工藝規(guī)范-焊錫性問(wèn)題4824. 焊錫性工藝規(guī)范-焊錫性問(wèn)題拒收情況錫裂1. 因不適當(dāng)之外力或不銳利之修整工具，呵斥零件腳與焊錫面產(chǎn)生裂紋，影響焊錫性與電氣特性之可靠度時(shí)，斷定拒收。49錫珠 (撥落后有呵斥CHIP短路之處)D拒收情況錫珠與錫渣 :1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L大于0.13mm 。不易剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L大于0.25mm 。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長(zhǎng)度大于0.25mm斷定拒收 。錫渣L25. 焊錫性工藝規(guī)范-焊錫性問(wèn)題5025. 焊錫性工藝規(guī)范-焊錫性問(wèn)題L拒收情況零件腳錫尖 :1.不可有錫尖，目視可及之錫尖,整除去錫尖，錫

18、尖斷定拒收。2.錫尖(修整后)須要符合零件腳長(zhǎng)度規(guī)范(L2.0mm)內(nèi), 51拒收情況空焊 :1. 未焊錫面超越焊點(diǎn)之50%以上(超越孔環(huán)之半圈)，零件與PCB焊錫不良-斷定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿見(jiàn)底)，斷定拒收.后焊除外焊錫面針孔(錫洞)拒收情況錫洞/針孔:1.三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見(jiàn)之錫洞/針孔，斷定拒收。2.錫洞/針孔不能貫穿過(guò)孔。3.不能有縮錫與不沾錫。26. 焊錫性工藝規(guī)范-焊錫性問(wèn)題5226. 焊錫性工藝規(guī)范-焊錫性問(wèn)題焊錫面錫凹陷拒收情況錫凹陷 :1. 零件面錫凹陷，如零件孔內(nèi)無(wú)法目視見(jiàn)錫底面，錫盤(pán)上未達(dá)75%孔內(nèi)填錫，斷定拒收。2. 焊錫面錫凹陷，低于PCB平面斷定拒收。53允收情況1. LED