九江半導(dǎo)體硅拋光片項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

1、泓域咨詢/九江半導(dǎo)體硅拋光片項(xiàng)目可行性研究報(bào)告目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108538582 第一章 項(xiàng)目背景分析 PAGEREF _Toc108538582 h 8 HYPERLINK l _Toc108538583 一、 半導(dǎo)體行業(yè)總體市場規(guī)模 PAGEREF _Toc108538583 h 8 HYPERLINK l _Toc108538584 二、 半導(dǎo)體硅片市場情況 PAGEREF _Toc108538584 h 8 HYPERLINK l _Toc108538585 三、 加快打造十大千億產(chǎn)業(yè)集群 PAGEREF _Toc108538585

2、 h 11 HYPERLINK l _Toc108538586 第二章 項(xiàng)目概況 PAGEREF _Toc108538586 h 15 HYPERLINK l _Toc108538587 一、 項(xiàng)目名稱及投資人 PAGEREF _Toc108538587 h 15 HYPERLINK l _Toc108538588 二、 編制原則 PAGEREF _Toc108538588 h 15 HYPERLINK l _Toc108538589 三、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108538589 h 16 HYPERLINK l _Toc108538590 四、 編制范圍及內(nèi)容 PAGEREF

3、_Toc108538590 h 16 HYPERLINK l _Toc108538591 五、 項(xiàng)目建設(shè)背景 PAGEREF _Toc108538591 h 17 HYPERLINK l _Toc108538592 六、 結(jié)論分析 PAGEREF _Toc108538592 h 18 HYPERLINK l _Toc108538593 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108538593 h 20 HYPERLINK l _Toc108538594 第三章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108538594 h 22 HYPERLINK l _Toc108538595 一、

4、行業(yè)未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108538595 h 22 HYPERLINK l _Toc108538596 二、 刻蝕設(shè)備用硅材料市場情況 PAGEREF _Toc108538596 h 25 HYPERLINK l _Toc108538597 第四章 建筑工程技術(shù)方案 PAGEREF _Toc108538597 h 28 HYPERLINK l _Toc108538598 一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求 PAGEREF _Toc108538598 h 28 HYPERLINK l _Toc108538599 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc108538599 h 28 H

5、YPERLINK l _Toc108538600 三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo) PAGEREF _Toc108538600 h 29 HYPERLINK l _Toc108538601 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108538601 h 30 HYPERLINK l _Toc108538602 第五章 建設(shè)方案與產(chǎn)品規(guī)劃 PAGEREF _Toc108538602 h 32 HYPERLINK l _Toc108538603 一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 PAGEREF _Toc108538603 h 32 HYPERLINK l _Toc108538604 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)

6、綱領(lǐng) PAGEREF _Toc108538604 h 32 HYPERLINK l _Toc108538605 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc108538605 h 33 HYPERLINK l _Toc108538606 第六章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108538606 h 34 HYPERLINK l _Toc108538607 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108538607 h 34 HYPERLINK l _Toc108538608 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108538608 h 38 HYPERLINK l _Toc108

7、538609 第七章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc108538609 h 41 HYPERLINK l _Toc108538610 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108538610 h 41 HYPERLINK l _Toc108538611 二、 董事 PAGEREF _Toc108538611 h 46 HYPERLINK l _Toc108538612 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108538612 h 50 HYPERLINK l _Toc108538613 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108538613 h 52 HYPERLINK

8、l _Toc108538614 第八章 運(yùn)營管理 PAGEREF _Toc108538614 h 55 HYPERLINK l _Toc108538615 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108538615 h 55 HYPERLINK l _Toc108538616 二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc108538616 h 55 HYPERLINK l _Toc108538617 三、 各部門職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc108538617 h 56 HYPERLINK l _Toc108538618 四、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度 PAGEREF _Toc10853

9、8618 h 59 HYPERLINK l _Toc108538619 第九章 工藝技術(shù)方案分析 PAGEREF _Toc108538619 h 63 HYPERLINK l _Toc108538620 一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 PAGEREF _Toc108538620 h 63 HYPERLINK l _Toc108538621 二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析 PAGEREF _Toc108538621 h 66 HYPERLINK l _Toc108538622 三、 質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108538622 h 67 HYPERLINK l _Toc108538623 四、 設(shè)備選型

10、方案 PAGEREF _Toc108538623 h 68 HYPERLINK l _Toc108538624 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108538624 h 69 HYPERLINK l _Toc108538625 第十章 環(huán)境保護(hù)分析 PAGEREF _Toc108538625 h 70 HYPERLINK l _Toc108538626 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108538626 h 70 HYPERLINK l _Toc108538627 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108538627 h 71 HYPERLINK l _T

11、oc108538628 三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108538628 h 71 HYPERLINK l _Toc108538629 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108538629 h 72 HYPERLINK l _Toc108538630 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108538630 h 72 HYPERLINK l _Toc108538631 六、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108538631 h 74 HYPERLINK l _Toc108538632 七、 結(jié)論 PAGEREF _Toc10

12、8538632 h 76 HYPERLINK l _Toc108538633 八、 建議 PAGEREF _Toc108538633 h 76 HYPERLINK l _Toc108538634 第十一章 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃 PAGEREF _Toc108538634 h 78 HYPERLINK l _Toc108538635 一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排 PAGEREF _Toc108538635 h 78 HYPERLINK l _Toc108538636 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc108538636 h 78 HYPERLINK l _Toc108538637 二、 項(xiàng)目實(shí)施

13、保障措施 PAGEREF _Toc108538637 h 79 HYPERLINK l _Toc108538638 第十二章 節(jié)能方案說明 PAGEREF _Toc108538638 h 80 HYPERLINK l _Toc108538639 一、 項(xiàng)目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc108538639 h 80 HYPERLINK l _Toc108538640 二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc108538640 h 81 HYPERLINK l _Toc108538641 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108538641 h 81 HYPERLINK l

14、 _Toc108538642 三、 項(xiàng)目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108538642 h 82 HYPERLINK l _Toc108538643 四、 節(jié)能綜合評價(jià) PAGEREF _Toc108538643 h 83 HYPERLINK l _Toc108538644 第十三章 安全生產(chǎn)分析 PAGEREF _Toc108538644 h 85 HYPERLINK l _Toc108538645 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108538645 h 85 HYPERLINK l _Toc108538646 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108538646 h 8

15、6 HYPERLINK l _Toc108538647 三、 預(yù)期效果評價(jià) PAGEREF _Toc108538647 h 89 HYPERLINK l _Toc108538648 第十四章 投資方案分析 PAGEREF _Toc108538648 h 90 HYPERLINK l _Toc108538649 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108538649 h 90 HYPERLINK l _Toc108538650 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108538650 h 91 HYPERLINK l _Toc108538651 建設(shè)投資估算表 PAGERE

16、F _Toc108538651 h 95 HYPERLINK l _Toc108538652 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108538652 h 95 HYPERLINK l _Toc108538653 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108538653 h 95 HYPERLINK l _Toc108538654 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108538654 h 97 HYPERLINK l _Toc108538655 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108538655 h 97 HYPERLINK l _Toc108538656 流動資金估

17、算表 PAGEREF _Toc108538656 h 98 HYPERLINK l _Toc108538657 五、 項(xiàng)目總投資 PAGEREF _Toc108538657 h 99 HYPERLINK l _Toc108538658 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108538658 h 99 HYPERLINK l _Toc108538659 六、 資金籌措與投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc108538659 h 100 HYPERLINK l _Toc108538660 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108538660 h 100 HYPERLINK

18、 l _Toc108538661 第十五章 經(jīng)濟(jì)效益及財(cái)務(wù)分析 PAGEREF _Toc108538661 h 102 HYPERLINK l _Toc108538662 一、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)財(cái)務(wù)測算 PAGEREF _Toc108538662 h 102 HYPERLINK l _Toc108538663 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108538663 h 102 HYPERLINK l _Toc108538664 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108538664 h 103 HYPERLINK l _Toc108538665 固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表

19、PAGEREF _Toc108538665 h 104 HYPERLINK l _Toc108538666 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108538666 h 105 HYPERLINK l _Toc108538667 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108538667 h 107 HYPERLINK l _Toc108538668 二、 項(xiàng)目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108538668 h 107 HYPERLINK l _Toc108538669 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108538669 h 109 HYPERLINK

20、l _Toc108538670 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108538670 h 110 HYPERLINK l _Toc108538671 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108538671 h 111 HYPERLINK l _Toc108538672 第十六章 風(fēng)險(xiǎn)防范 PAGEREF _Toc108538672 h 113 HYPERLINK l _Toc108538673 一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 PAGEREF _Toc108538673 h 113 HYPERLINK l _Toc108538674 二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對策 PAGEREF _Toc108538

21、674 h 115 HYPERLINK l _Toc108538675 第十七章 項(xiàng)目招投標(biāo)方案 PAGEREF _Toc108538675 h 117 HYPERLINK l _Toc108538676 一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù) PAGEREF _Toc108538676 h 117 HYPERLINK l _Toc108538677 二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍 PAGEREF _Toc108538677 h 117 HYPERLINK l _Toc108538678 三、 招標(biāo)要求 PAGEREF _Toc108538678 h 117 HYPERLINK l _Toc108538679 四、 招標(biāo)組織

22、方式 PAGEREF _Toc108538679 h 120 HYPERLINK l _Toc108538680 五、 招標(biāo)信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108538680 h 121 HYPERLINK l _Toc108538681 第十八章 項(xiàng)目總結(jié)分析 PAGEREF _Toc108538681 h 123 HYPERLINK l _Toc108538682 第十九章 附表 PAGEREF _Toc108538682 h 125 HYPERLINK l _Toc108538683 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108538683 h 125 HYPERLINK l _

23、Toc108538684 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108538684 h 126 HYPERLINK l _Toc108538685 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108538685 h 127 HYPERLINK l _Toc108538686 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108538686 h 128 HYPERLINK l _Toc108538687 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108538687 h 129 HYPERLINK l _Toc108538688 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108538688 h 13

24、0 HYPERLINK l _Toc108538689 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108538689 h 131 HYPERLINK l _Toc108538690 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108538690 h 132 HYPERLINK l _Toc108538691 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108538691 h 132 HYPERLINK l _Toc108538692 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108538692 h 133 HYPERLINK l _Toc108538693 項(xiàng)目投

25、資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108538693 h 134 HYPERLINK l _Toc108538694 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108538694 h 136報(bào)告說明半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游。從全球半導(dǎo)體材料占半導(dǎo)體整體行業(yè)市場規(guī)模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的11.56%。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資7104.76萬元，其中：建設(shè)投資5604.99萬元，占項(xiàng)目總投資的78.89%

26、；建設(shè)期利息150.07萬元，占項(xiàng)目總投資的2.11%；流動資金1349.70萬元，占項(xiàng)目總投資的19.00%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入11700.00萬元，綜合總成本費(fèi)用9682.97萬元，凈利潤1472.85萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.13%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值863.63萬元，全部投資回收期6.80年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。由上可見，無論是從產(chǎn)品還是市場來看，本項(xiàng)目設(shè)備較先進(jìn)，其產(chǎn)品技術(shù)含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強(qiáng)，具有良好的社會效益及一定的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，因而項(xiàng)目是可行的。本期項(xiàng)目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行

27、業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。項(xiàng)目背景分析半導(dǎo)體行業(yè)總體市場規(guī)模根據(jù)2012年至2021年全球半導(dǎo)體年銷售額情況可以看出，2012年至2021年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次上行周期：2014年4G手機(jī)普及帶動半導(dǎo)體需求上升；2017年和2018年，受益于下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域如計(jì)算機(jī)、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體應(yīng)用市場需求強(qiáng)勁恢復(fù)，半導(dǎo)體市場規(guī)模整體增長；2020年5G手機(jī)興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟(jì)”促進(jìn)了平板電腦、智能手

28、機(jī)、電視等消費(fèi)電子需求對各類半導(dǎo)體需求反彈。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2012年2,916億美元增長至2021年5,559億美元，增幅約90.64%。中國是目前全球需求最大的半導(dǎo)體市場，2012年至2021年，中國集成電路市場規(guī)模從2,158億元人民幣增長至10,458億元人民幣，增幅為384.62%，年均復(fù)合增長率約為19.17%，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)上升。半導(dǎo)體硅片市場情況1、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈情況半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、便攜式

29、設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。2020年下半年起，受益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展趨勢，在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下，硅片下游客戶晶圓代工廠的市場需求持續(xù)穩(wěn)步提升。結(jié)合ICInsights的測算，預(yù)計(jì)2021至2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年均復(fù)合增長率約為5.24%。同時(shí)，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速，芯片制造產(chǎn)能的增長將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求持

30、續(xù)增長。2、半導(dǎo)體硅片及下游市場規(guī)模5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展，云計(jì)算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進(jìn)了消費(fèi)電子需求回升，各類半導(dǎo)體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領(lǐng)域傳導(dǎo)至上游硅片環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達(dá)到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了發(fā)展的快車道。產(chǎn)能方面

31、，據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月（等效于8英寸硅片），中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。據(jù)ICInsights對未來產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測，2022年中國大陸晶圓廠硅晶圓產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%，2018至2022年，年復(fù)合增長率為22.93%。因此，中國半導(dǎo)體硅片的銷售額將隨著下游晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)而打開提升空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年中國半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模為101.6億元，2021年增長至250.5億元，2015年至2021年復(fù)合增長率達(dá)到16.2%。國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平。即便如

32、此，中國硅片市場90%左右的市場仍由日本信越化學(xué)、SUMCO、德國Siltronic、臺灣環(huán)球晶圓等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了發(fā)展的快車道。產(chǎn)能方面，據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月（等效于8英寸硅片），中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。據(jù)ICInsights對未來產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測，2022年中國大陸晶圓廠硅晶圓產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%，2018至2022年，年復(fù)合增長率為22.93%。

33、因此，中國半導(dǎo)體硅片的銷售額將隨著下游晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)而打開提升空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年中國半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模為101.6億元，2021年增長至250.5億元，2015年至2021年復(fù)合增長率達(dá)到16.2%。國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平。即便如此，中國硅片市場90%左右的市場仍由日本信越化學(xué)、SUMCO、德國Siltronic、臺灣環(huán)球晶圓等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。加快打造十大千億產(chǎn)業(yè)集群堅(jiān)持把發(fā)展經(jīng)濟(jì)著力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)上，聚焦十大千億產(chǎn)業(yè)集群，加快構(gòu)建以數(shù)字經(jīng)濟(jì)為引領(lǐng)、以先進(jìn)制造業(yè)為重點(diǎn)、先進(jìn)制造業(yè)與現(xiàn)代服務(wù)業(yè)融合發(fā)展的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。

34、（一）打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)戰(zhàn)以產(chǎn)業(yè)鏈鏈長制為抓手，聚焦“短、斷、散、弱”等突出問題，實(shí)施全產(chǎn)業(yè)鏈打造工程，增強(qiáng)本地產(chǎn)業(yè)協(xié)同配套能力，力爭35年十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入全部過千億元。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，搭建產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)平臺，著力補(bǔ)齊有機(jī)硅新材料、高端聚烯烴、玻纖機(jī)織等關(guān)鍵領(lǐng)域基礎(chǔ)部件短板。大力發(fā)展服務(wù)型制造，推動產(chǎn)業(yè)鏈條向“微笑曲線”兩端延伸。實(shí)施優(yōu)質(zhì)企業(yè)梯次培育行動，發(fā)展一批“專精特新”中小企業(yè)，培育一批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍和“獨(dú)角獸”“瞪羚”企業(yè)，打造一批百億級龍頭企業(yè)和稅收過億骨干企業(yè)，力爭百億級企業(yè)和產(chǎn)業(yè)園突破10家，稅收過億元工業(yè)企業(yè)突破30家。大力推進(jìn)企業(yè)上市“映山紅行動

35、”，新增10家主板上市企業(yè)。（二）再造九江工業(yè)新輝煌堅(jiān)持集群發(fā)展、創(chuàng)新發(fā)展、融合發(fā)展，加快工業(yè)強(qiáng)市建設(shè)步伐。聚焦石油化工、紡織服裝、裝備制造、電子信息、新材料等五大制造業(yè)，做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，壯大產(chǎn)業(yè)集群。石油化工產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展石油基礎(chǔ)化工、精細(xì)化工，打造芳烴產(chǎn)業(yè)鏈，建成千萬噸級煉化一體產(chǎn)業(yè)基地。紡織服裝產(chǎn)業(yè)，完善紡紗、織布、印染、成衣到設(shè)計(jì)、創(chuàng)意、展示、交易等服裝家紡全產(chǎn)業(yè)鏈。裝備制造產(chǎn)業(yè)，以船舶制造、軌道交通、新能源汽車、無人機(jī)、無人汽車、汽車零部件等為主導(dǎo)，招大引強(qiáng)、補(bǔ)鏈壯鏈，打造一批特色裝備制造基地。電子信息產(chǎn)業(yè)，著力打造拉絲、電子布、覆銅板、線路板、電子電器、LED等產(chǎn)業(yè)基地，積極融入萬億

36、級京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶。新材料產(chǎn)業(yè)，著力培育放大化工新材料、紡織新材料、有機(jī)硅新材料、玻纖新材料、金屬新材料等產(chǎn)業(yè)特色優(yōu)勢，提高技術(shù)含量和附加值，打造全國新材料發(fā)展示范區(qū)。持續(xù)推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級，實(shí)施“關(guān)停并轉(zhuǎn)搬”，提升生產(chǎn)工藝、技術(shù)裝備、管理效能，創(chuàng)建一批省級、國家級“智能制造”“綠色制造”“互聯(lián)網(wǎng)先進(jìn)制造”示范項(xiàng)目，打造全國傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級示范區(qū)。深入實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)三年倍增計(jì)劃，聚焦人工智能、高端裝備、智能制造、生命健康、節(jié)能環(huán)保等前沿領(lǐng)域，謀劃一批試點(diǎn)示范項(xiàng)目，培育未來發(fā)展新引擎。（三）大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)搶抓新一代信息技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇，以“數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化”為主線，推動

37、數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化。深入推進(jìn)“企業(yè)上云用數(shù)賦智”和“中小企業(yè)數(shù)字化賦能”行動，加快推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展，推動工業(yè)企業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化、平臺化、綠色化轉(zhuǎn)型。積極培育數(shù)字金融、數(shù)字文創(chuàng)、數(shù)字貿(mào)易等現(xiàn)代服務(wù)業(yè)新業(yè)態(tài)新模式，推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和現(xiàn)代農(nóng)業(yè)發(fā)展深度融合。加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化。以鄱陽湖生態(tài)科技城為主戰(zhàn)場，深入實(shí)施數(shù)字經(jīng)濟(jì)倍增行動，打造長江中下游地區(qū)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化集聚區(qū)、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化示范區(qū)和全市高質(zhì)量發(fā)展重要增長極。大力發(fā)展大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、人工智能、5G、VR和物聯(lián)網(wǎng)等新經(jīng)濟(jì)新業(yè)態(tài)。豐富數(shù)字應(yīng)用場景。促進(jìn)平臺經(jīng)濟(jì)、共享經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展。培育在線教育、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、線上辦公等服務(wù)新

38、業(yè)態(tài)。建設(shè)高水平直播和短視頻基地，積極培育“微經(jīng)濟(jì)”。項(xiàng)目概況項(xiàng)目名稱及投資人（一）項(xiàng)目名稱九江半導(dǎo)體硅拋光片項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xx投資管理公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx（以最終選址方案為準(zhǔn)）。編制原則堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效益為中心，社會效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想，以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟(jì)效益。2、結(jié)合廠址和裝置特點(diǎn)，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術(shù)方案選擇上，既要考慮先進(jìn)性，又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進(jìn)、可靠

39、、合理、經(jīng)濟(jì)。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預(yù)測和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)“三同時(shí)”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。編制依據(jù)1、一般工業(yè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制大綱;2、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評價(jià)方法與參數(shù)(第三版);3、建設(shè)項(xiàng)目用地預(yù)審管理辦法;4、投資項(xiàng)目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄。編制范圍及內(nèi)容投資必要性：主要根據(jù)市場調(diào)查及分析預(yù)測的結(jié)果，以及有關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策等因素，論證項(xiàng)目投資建設(shè)的必要性；技

40、術(shù)的可行性：主要從事項(xiàng)目實(shí)施的技術(shù)角度，合理設(shè)計(jì)技術(shù)方案，并進(jìn)行比選和評價(jià)；財(cái)務(wù)可行性：主要從項(xiàng)目及投資者的角度,設(shè)計(jì)合理財(cái)務(wù)方案,從企業(yè)理財(cái)?shù)慕嵌冗M(jìn)行資本預(yù)算，評價(jià)項(xiàng)目的財(cái)務(wù)盈利能力，進(jìn)行投資決策，并從融資主體的角度評價(jià)股東投資收益、現(xiàn)金流量計(jì)劃及債務(wù)清償能力；組織可行性：制定合理的項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃、設(shè)計(jì)合理組織機(jī)構(gòu)、選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的管理人員、建立良好的協(xié)作關(guān)系、制定合適的培訓(xùn)計(jì)劃等，保證項(xiàng)目順利執(zhí)行；經(jīng)濟(jì)可行性：主要是從資源配置的角度衡量項(xiàng)目的價(jià)值，評價(jià)項(xiàng)目在實(shí)現(xiàn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)、有效配置經(jīng)濟(jì)資源、增加供應(yīng)、創(chuàng)造就業(yè)、改善環(huán)境、提高人民生活等方面的效益；風(fēng)險(xiǎn)因素及對策：主要是對項(xiàng)目的市場風(fēng)險(xiǎn)

41、、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、組織風(fēng)險(xiǎn)、法律風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)濟(jì)及社會風(fēng)險(xiǎn)等因素進(jìn)行評價(jià)，制定規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的對策，為項(xiàng)目全過程的風(fēng)險(xiǎn)管理提供依據(jù)。項(xiàng)目建設(shè)背景集成電路用半導(dǎo)體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要嚴(yán)格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標(biāo)，對于硅材料的質(zhì)量和技術(shù)要求進(jìn)一步提高。結(jié)論分析（一）項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約20.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目正常運(yùn)營后，可形成年產(chǎn)xx噸半導(dǎo)體硅拋光片的生產(chǎn)

42、能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資7104.76萬元，其中：建設(shè)投資5604.99萬元，占項(xiàng)目總投資的78.89%；建設(shè)期利息150.07萬元，占項(xiàng)目總投資的2.11%；流動資金1349.70萬元，占項(xiàng)目總投資的19.00%。（五）資金籌措項(xiàng)目總投資7104.76萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx投資管理公司計(jì)劃自籌資金（資本金）4042.22萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額3062.54萬元。（六）經(jīng)濟(jì)評價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：11700.00萬元。2、

43、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：9682.97萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：1472.85萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：14.13%。5、全部投資回收期（Pt）：6.80年（含建設(shè)期24個月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：4796.67萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益該項(xiàng)目的建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策；同時(shí)項(xiàng)目的技術(shù)含量較高，其建設(shè)是必要的；該項(xiàng)目市場前景較好；該項(xiàng)目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財(cái)務(wù)分析表明，該項(xiàng)目具有一定盈利能力。綜上，該項(xiàng)目建設(shè)條件具備，經(jīng)濟(jì)效益較好，其建設(shè)是可行的。本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財(cái)政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機(jī)

44、會。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積13333.00約20.00畝1.1總建筑面積21528.731.2基底面積8399.791.3投資強(qiáng)度萬元/畝267.582總投資萬元7104.762.1建設(shè)投資萬元5604.992.1.1工程費(fèi)用萬元4680.382.1.2其他費(fèi)用萬元763.622.1.3預(yù)備費(fèi)萬元160.992.2建設(shè)期利息萬元150.072.3流動資金萬元1349.703資金籌措萬元7104.763.1自籌資金萬元4042.223.2銀行貸款萬元3

45、062.544營業(yè)收入萬元11700.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元9682.976利潤總額萬元1963.807凈利潤萬元1472.858所得稅萬元490.959增值稅萬元443.5210稅金及附加萬元53.2311納稅總額萬元987.7012工業(yè)增加值萬元3487.8013盈虧平衡點(diǎn)萬元4796.67產(chǎn)值14回收期年6.8015內(nèi)部收益率14.13%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元863.63所得稅后行業(yè)、市場分析行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球及中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將持續(xù)增長伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷

46、售額從2012年2,916億美元增長至2021年5,559億美元，增幅約90.64%。WSTS預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2022年將增長至5,730億美元。半導(dǎo)體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點(diǎn)、驅(qū)動力。2012年至2021年，中國集成電路市場規(guī)模從2,158億元人民幣增長至10,458億元人民幣，增幅為384.62%。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域，未來市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長

47、。2、中國半導(dǎo)體市場在全球市場將維持較高的占比近十年以來，受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動影響，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國大陸區(qū)域轉(zhuǎn)移，國際大型半導(dǎo)體公司基本均在中國大陸進(jìn)行布局，全球半導(dǎo)體專業(yè)人才也逐漸在中國大陸聚集。根據(jù)SEMI及WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模占34.63%，是目前全球最大的半導(dǎo)體市場；其次為美國市場，規(guī)模占比約為27.07%；亞太其他地區(qū)（除中國大陸外）、歐洲、及日本半導(dǎo)體市場規(guī)模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預(yù)計(jì)隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)水平將進(jìn)一步提升，中國半導(dǎo)體市場在

48、全球市場亦將維持較高的占比。3、硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求持續(xù)提高集成電路用半導(dǎo)體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要嚴(yán)格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標(biāo)，對于硅材料的質(zhì)量和技術(shù)要求進(jìn)一步提高?？涛g設(shè)備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高?？涛g設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產(chǎn)品直

49、徑越大，對生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會更多；產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。因此，在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標(biāo)，滿足下游客戶需求。4、大尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域不斷開發(fā)細(xì)化，8英寸硅片將長期與12英寸硅片共存大尺寸化是半導(dǎo)體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導(dǎo)，2009年以來8英寸硅片市場份額長期穩(wěn)定在25%至27%之間，其絕對需求量并未因12英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大

50、量的市場空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢，與12英寸的下游應(yīng)用存在明顯差異。同時(shí)，雖然半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用基于技術(shù)迭代及成本需求適用不同尺寸硅片，但對于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工業(yè)領(lǐng)域，對芯片的計(jì)算能力、功耗、發(fā)熱以及占用面積的需求并沒有手機(jī)、平板電腦那么苛刻，更關(guān)注芯片在各類極端環(huán)境下的可靠性和耐久度，以及原材料的經(jīng)濟(jì)性。而8英寸晶圓具備成熟制程工藝，可靠度、耐久度及經(jīng)濟(jì)性較強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域較廣。并且，中美貿(mào)易爭端日趨激烈，國內(nèi)現(xiàn)在處于普及8英寸的階段，目前國內(nèi)8英寸國產(chǎn)替代率僅為20%左右，尚處于較低水平。近年來8英寸產(chǎn)線建設(shè)加速，8英寸硅

51、拋光片在未來較長時(shí)期內(nèi)產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，產(chǎn)能將進(jìn)一步增長。根據(jù)SEMI預(yù)測，未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長，2022年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能將比2021年增加120萬片/月，增長率達(dá)21%。因此，8英寸硅片的需求將長期存在。同時(shí)，隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動，8英寸半導(dǎo)體硅片的需求亦呈上漲趨勢。另外，隨著下游市場發(fā)展，一些新的應(yīng)用領(lǐng)域得到開發(fā)，比如MEMS方面的應(yīng)用上，目前行業(yè)最高水平是8英寸產(chǎn)品；在SOI領(lǐng)域，目前12英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于MPU及一些特別應(yīng)用上，8英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽車上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應(yīng)用；5G射頻芯片

52、使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應(yīng)用?？梢?，硅片尺寸的增長不是業(yè)內(nèi)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一考量，產(chǎn)品的投資合理性才最為關(guān)鍵，8英寸和12英寸硅片會長期共存，在各自的特定領(lǐng)域有不可替代的優(yōu)勢?？涛g設(shè)備用硅材料市場情況1、刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈情況刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈主要由刻蝕設(shè)備用硅材料制造商（主要提供硅單晶材料）、刻蝕設(shè)備用硅部件制造商（主要為刻蝕設(shè)備廠商、芯片制造廠商提供硅部件產(chǎn)成品）以及刻蝕設(shè)備供應(yīng)商和芯片制造廠商構(gòu)成。硅材料制造商向下游提供刻蝕設(shè)備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設(shè)備用硅部件。硅部件主要包括硅電極、硅環(huán)等。2、刻蝕設(shè)備用硅材料與上游行業(yè)的關(guān)系行業(yè)上

53、游原材料主要包括高純度多晶硅、高純度石英坩堝、石墨件等。高純度多晶硅存在一定的規(guī)格差異，按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可以分為三級，刻蝕設(shè)備用硅材料除部分高規(guī)格產(chǎn)品需要用電子一級多晶硅之外，大部分產(chǎn)品可以采用全部規(guī)格電子級多級硅。全球范圍內(nèi)，高純度多晶硅的主要供應(yīng)商為德國瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；國內(nèi)供應(yīng)商逐漸進(jìn)入包括下游企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。3、刻蝕設(shè)備用硅材料與下游行業(yè)的關(guān)系刻蝕設(shè)備用硅材料經(jīng)下游客戶加工制成刻蝕用硅部件，裝配進(jìn)入刻蝕設(shè)備腔體，最終應(yīng)用于芯片制造刻蝕工藝。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進(jìn)入腔體

54、的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機(jī)腔體的密封性和純凈度，同時(shí)對硅晶圓邊緣進(jìn)行保護(hù)。建筑工程技術(shù)方案項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）工程設(shè)計(jì)依據(jù)建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范建筑抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)（二）工程設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)安全等級及結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)車間、倉庫:安全等級二級，結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0；辦公樓：安全等級二級，結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0；其它附屬建筑：安全等級二級，結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0。建設(shè)方案1、本項(xiàng)目建構(gòu)筑物完全按照現(xiàn)代化企業(yè)建設(shè)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用輕鋼結(jié)構(gòu)、框架結(jié)構(gòu)建設(shè)，并按建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范（GB500112010）的規(guī)定及當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)文

55、件采取必要的抗震措施。整個廠房設(shè)計(jì)充分利用自然環(huán)境，強(qiáng)調(diào)豐富的空間關(guān)系，力求設(shè)計(jì)新穎、優(yōu)美舒適。主要建筑物的圍護(hù)結(jié)構(gòu)及屋面，符合建筑節(jié)能和防滲漏的要求；車間廠房設(shè)有天窗進(jìn)行采光和自然通風(fēng)，應(yīng)選用氣密性和防水性良好的產(chǎn)品。.2、生產(chǎn)車間的建筑采用輕鋼框架結(jié)構(gòu)。在符合國家現(xiàn)行有關(guān)規(guī)范的前提下，做到結(jié)構(gòu)整體性能好，有利于抗震防腐，并節(jié)省投資，施工方便。在設(shè)計(jì)上充分考慮了通風(fēng)設(shè)計(jì)，避免火災(zāi)、爆炸的危險(xiǎn)性。.3、建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范，耐火等級為二級；屋面防水等級為三級，按照屋面工程技術(shù)規(guī)范要求施工。.4、根據(jù)地質(zhì)條件及生產(chǎn)要求，對本裝置土建結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)初步定為：生產(chǎn)車間采用鋼筋混凝土獨(dú)立基礎(chǔ)。.5、根據(jù)

56、項(xiàng)目的自身情況及當(dāng)?shù)匾?guī)劃建設(shè)管理部門對該區(qū)域建筑結(jié)構(gòu)的要求，確定本項(xiàng)目生產(chǎn)生間擬采用全鋼結(jié)構(gòu)。.6、本項(xiàng)目的抗震設(shè)防烈度為6度，設(shè)計(jì)基本地震加速度值為 0.05g，建筑抗震設(shè)防類別為丙類，抗震等級為三級。.7、建筑結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使用年限為50年，安全等級為二級。建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項(xiàng)目建筑面積21528.73，其中：生產(chǎn)工程15065.88，倉儲工程3057.52，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施2311.67，公共工程1093.66。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程4955.8815065.882074.591.11#生產(chǎn)車間1486.764519.7662

57、2.381.22#生產(chǎn)車間1238.973766.47518.651.33#生產(chǎn)車間1189.413615.81497.901.44#生產(chǎn)車間1040.733163.83435.662倉儲工程2351.943057.52277.782.11#倉庫705.58917.2683.332.22#倉庫587.99764.3869.442.33#倉庫564.47733.8066.672.44#倉庫493.91642.0858.333辦公生活配套540.112311.67341.433.1行政辦公樓351.071502.59221.933.2宿舍及食堂189.04809.08119.504公共工程587.

58、991093.66104.29輔助用房等5綠化工程1974.6238.40綠化率14.81%6其他工程2958.5910.657合計(jì)13333.0021528.732847.14建設(shè)方案與產(chǎn)品規(guī)劃建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積13333.00（折合約20.00畝），預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總建筑面積21528.73。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx投資管理公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xx噸半導(dǎo)體硅拋光片，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入11700.00萬元。產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平

59、的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測算。2020年下半年起，受益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展趨勢，在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下，硅片下游客戶晶圓代工廠的市場需求持續(xù)穩(wěn)步提升。結(jié)合ICInsights的測算，預(yù)計(jì)2021至2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年均復(fù)合增長率約為5.24%。同時(shí)，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制

60、造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速，芯片制造產(chǎn)能的增長將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務(wù)）名稱單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1半導(dǎo)體硅拋光片噸xxx2半導(dǎo)體硅拋光片噸xxx3半導(dǎo)體硅拋光片噸xxx4.噸5.噸6.噸合計(jì)xx11700.00發(fā)展規(guī)劃分析公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價(jià)值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相