PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識詳細解析

1、PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識詳細解析印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè) 計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔 的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好 的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機 輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)。在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首 先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導(dǎo)體組成，一個導(dǎo)體用 來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板

2、中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回 路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持 恒定。線路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個規(guī)定值，通常 在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的 特性阻抗在整條線路中保持恒定。但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到 了什么。當沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動時，這類似圖1所示的微波傳 輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳 輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間），一旦連接，這個電壓

3、波信號沿著該 線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發(fā)送線 路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。 圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。Zen的方法是先“產(chǎn)生信號”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第 一個0.01納秒前進了 0.06英寸，這時發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余 的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導(dǎo)體之間的1伏電壓差，而這兩個導(dǎo) 體又組成了一個電容器。在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特， 這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英 寸，必須

4、把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負電荷加到回路。每隔0.01 納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然后信號開始沿著這一段傳播。電 荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續(xù)部分充電， 因而在發(fā)送線路和回路之間形成了 1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電 池中獲得一些電荷（士Q），恒定的時間間隔（士t）內(nèi)從電池中流出的恒定電量（士Q） 就是一種恒定電流。流入回路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在 信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結(jié)束整個循環(huán)過程。PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫。設(shè)計軟件一、國內(nèi)用的比

5、較多的是protel，protel 99se，protel DXP，Altium，這些都是一 個公司發(fā)展，不斷升級的軟件；當前版本是Altium Designer 15比較簡單，設(shè)計 比較隨意，但是做復(fù)雜的PCB這些軟件就不是很好。二、Cadence spb軟件 Cadence spb這是 Cadence 的軟件，當前版本是 Cadence SPB 16.5；其中的ORCAD原理圖設(shè)計是國際標準；其中PCB設(shè)計、仿真很全， 用起來比protel復(fù)雜，主要是要求、設(shè)置復(fù)雜；但是為設(shè)計做好了規(guī)定，所以設(shè) 計起來事半功倍，比protel就明顯強大。三、Mentor 公司的 BORDSTATIONG

6、和 EE,其中 BOARDSTATION 由于只適 用于UNIX系統(tǒng)，不是為PC機設(shè)計，所以使用的人較少；當前MentorEE版本 為Mentor EE 7.9和Cadence spb屬于同級別的PCB設(shè)計軟件，它有些地方比 cadence spb差，它的強項是拉線、飛線，人稱飛線王。四、EAGLE Layout這是歐洲使用最廣泛的PCB設(shè)計軟件。 上述所說PCB設(shè) 計軟件，用的比較多的，Cadence spb和MentorEE是里面當之無愧的王者。如果是初學設(shè)計PCB我覺得Cadencespb比較好，它可以給設(shè)計者養(yǎng)成一個良 好的設(shè)計習慣，而且能保證良好的設(shè)計質(zhì)量。相關(guān)技巧設(shè)置技巧 設(shè)計在不

7、同階段需要進行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件 布局；對于0、非定位接插件等大器件，可以選用50100mil的格點精度進行布局， 而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的 精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過 密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片 IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以 求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版 面上應(yīng)分布均勻、疏密一致

8、。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或 4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應(yīng)考慮電路板所能承受的機械強度。布局技巧在PCB的布局設(shè)計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進行布局設(shè)計，對電路 的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使 信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應(yīng)均勻、 整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路

9、，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使 元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。設(shè)計步驟布局設(shè)計 在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、 易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件， 這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需 求。不恰當?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題，從而導(dǎo)致PCB 設(shè)計的失敗。在設(shè)計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小?？煲踪徶赋鰌cb尺寸 過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不 好，且臨近線條容易受干

10、擾。在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位 置。最后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在 布局時一般 要遵守以下原則：1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的 電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠離。2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起 意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元 器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器 件應(yīng)遠離發(fā)熱元器件。4、對與電位器、可調(diào)電

11、感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng) 考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置 到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完 美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。放置順序1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個層面有無沖突。如元器件、

12、外框、需要私印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元 器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮?；靖拍钌儆眠^孔一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間 各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數(shù)量最小化” (Via Minimization)子菜單里選擇“on”項來自動解決。(2)需要的載流量越大， 所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上

13、所需要的標志圖案和 文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。 不少初學者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了 實際制出的PCB效果。他們設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助 焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計都將會給裝 配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：“不出歧義，見縫插針， 美觀大方”。SMD封裝特殊性Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外 的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以 免“丟失引腳（Missing Plns

14、）”。另外，這類元件的有關(guān)文字標注只能隨元件所在 面放置。填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane）和填充區(qū)（Fill）正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅 是完整保留銅箔。初學者設(shè)計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質(zhì)上， 只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以 使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑制高 頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、 分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要 小面積填充的地方。焊盤Pad焊盤是PC

15、B設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇 和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該 元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封 裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊 盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大 的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳 焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了 以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不

16、能過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比 引腳直徑大0.2- 0.4毫米。PCB放置焊盤:1 .放置焊盤的方法可以執(zhí)行主菜單中命令Place/Pad，也可以用組件放置工具欄中的Place Pad 按鈕。進入放置焊盤（Pad）狀態(tài)后，鼠標將變成十字形狀，將鼠標移動到合適的位 置上單擊就完成了焊盤的放置。2 .焊盤的屬性設(shè)置焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標放置焊盤時，鼠標將變成十字形狀，按Tab鍵，將彈出Pad （焊 盤屬性）設(shè)置對話框。7-24焊盤屬性設(shè)置對話框?qū)σ呀?jīng)在PCB板上放置好的焊

17、盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話 框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置：Hole Size :用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。Rotation :用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。Location :用于設(shè)置焊盤圓心的x和y坐標的位置。Designator文本框：用于設(shè)置焊盤的序號。Layer下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。Net下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。Electrical Type下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有3種 選擇方式：Load （節(jié)點）、Source （源點）和Terminator （終點）。Testpoint復(fù)選項：用于設(shè)置焊盤

18、是否作為測試點，可以做測試點的只有位于 頂層的和底層的焊盤。Locked復(fù)選項：選中該復(fù)選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。 Size and Shape選項區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀X-Size和Y-Size :分別設(shè)置焊盤的x和y的尺寸大小。Shape下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有Round （圓形）、Octagonal （八角形）和Rectangle（長方形）。Paste Mask Expansions選項區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。Solder Mask Expansions選項區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。1 abc各類膜Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元

19、件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。顧 名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比 焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊 等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都 要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補關(guān)系。由 此討論，就不難確定菜單中類似 “solder Mask En1argement” 等項目的設(shè)置了。飛線有兩重含義自動

20、布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初 步布局后，用“Show命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào) 整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要， 可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng) 絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補償，實 在補償不了就要用到”飛線“的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些 網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐 阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設(shè)計。印刷電路板（Printed circuit boa

21、rd，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。 如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了 固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨 著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來 越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為印 刷線路板 Printed Wiring Board（PWB）。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的 細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部分被 蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱

22、作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的 PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來 我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是 焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side） 與焊接面（Solder Side）。如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零 件安裝時會用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意 的拆裝。下面看到的

23、是ZIF（Zero Insertion Force,零撥插力式）插座，它可以 讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定 桿，可以在您插進零件后將其固定。如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線 的一部分。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合 適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它 類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。

24、這層是絕緣的防護 層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印 刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是 白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）oPCB打樣PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件 是電子元器件的支撐體？是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印 刷術(shù)制作的故被稱為”印刷“電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計 好電路？并完成PCB Layout之后向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程即為PCB打樣。 而

25、PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計未完成確認 和完成測試之前都稱之為PCB打樣。轉(zhuǎn)換器高速模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（High speed ADC）通常是模擬前端PCB電路系統(tǒng)里 最基本的組成組件。由于模擬/數(shù)字元轉(zhuǎn)換器的性能決定系統(tǒng)的整體效能表現(xiàn)， 因此系統(tǒng)制造商往往將模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器視為最重要的組件。本文將詳細介紹超 音波系統(tǒng)前端的運作原理，并特別討論模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器在其中所發(fā)揮的作用。在PCB設(shè)計超音波系統(tǒng)的前端PCB電路時，制造商必須審慎考慮幾項重要因 素，以便進行適當?shù)娜∩?。醫(yī)務(wù)人員能否作出正確的診斷，乃取決于模擬PCB 電路在這個過程當中關(guān)鍵性的作用。模擬PCB電路的

26、表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù)，其中包括通道之間的串音干擾、 無雜散訊號動態(tài)范圍（SFDR）以及總諧波失真。因此制造商在決定選用何種 模擬PCB電路之前，必須詳細考慮這些參數(shù)。以模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器為例來說，如果加設(shè)串行LVDS驅(qū)動器等先進PCB電路， 便可縮小PCB電路板，以及抑制電磁波等噪聲的干擾，有助于進一步改善系統(tǒng) 的PCB設(shè)計。微型化、高效能及功能齊備的超音波系統(tǒng)產(chǎn)品的制造，造成市場 上持續(xù)要求生產(chǎn)低耗電模擬IC，使其具備與放大器、模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器和小封裝 的更佳整合。系統(tǒng)概述超音波影像系統(tǒng)是目前最常用而又最精密的訊號處理儀器，可協(xié)助醫(yī)務(wù)人員作出 正確診斷。在超音波系統(tǒng)的前端，采用極度精密的

27、模擬訊號處理PCB電路，像 是模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器及低噪聲放大器（LNA）等，而這些模擬PCB電路的表現(xiàn)是 決定系統(tǒng)效能的關(guān)鍵因素。超音波設(shè)備非常接近于雷達或聲納系統(tǒng)，只不過是在不同的頻率帶（范圍）中操 作。雷達操作于GHz （千兆赫）的范圍中，聲納在kHz （千赫）的范圍內(nèi)，而 超音波系統(tǒng)則在MHz （兆赫）范圍內(nèi)操作。這些設(shè)備的原理幾乎與商業(yè)和軍用 航空器所用的一數(shù)組天線雷達系統(tǒng)操作模式相同。雷達系統(tǒng)的PCB設(shè)計者是使 用相控操縱波束形成器數(shù)組為原理，這些原理后來也被超音波系統(tǒng)PCB設(shè)計者 采用并加以改進。在所有超音波系統(tǒng)儀器中，都有一個多元轉(zhuǎn)換器在相對較長的電纜（大約2公 尺）的末端。電纜內(nèi)

28、含高達256條微型同軸電纜，是超音波系統(tǒng)內(nèi)最昂貴的組 件之一。超音波系統(tǒng)一般會配備多個不同的轉(zhuǎn)換器探頭，讓負責操作的醫(yī)務(wù)人員 可以依掃描影像的現(xiàn)場需求來選擇適用的轉(zhuǎn)換器。影像的產(chǎn)生掃描過程的第一步，每一個轉(zhuǎn)換器負責產(chǎn)生脈沖訊號，并將訊號傳送出去。傳送 出去的脈沖訊號以高頻率的聲波形式穿過人體組織，聲波的傳送速度一般介于1 至20MHz之間。這些脈沖訊號開始在人體內(nèi)進行定時和定標偵測。當訊號穿越 身體的組織時，其中部分聲波會反射回轉(zhuǎn)換器模塊，并由轉(zhuǎn)換器負責偵測這些回 波的電位（轉(zhuǎn)換器將訊號傳送出去之后，會立即進行切換，改用接收模式）?；?波訊號的強度取決于回波訊號反射點在人體內(nèi)的位置。直接從皮下

29、組織反射回來 的訊號一般都極強，而從人體內(nèi)深入部位反射回來的訊號則極微弱。由于健康安全相關(guān)法律對人體可以承受的最大輻射量有所規(guī)定，因此工程師 PCB設(shè)計的電子接收系統(tǒng)必須極為靈敏。接近于人體表皮的病癥區(qū)，我們稱之 為近場（near field），被反射回來的能量是高的。但是如果病癥區(qū)在人體內(nèi)的 深處部位，稱之為遠場（far field），接收到的回波將極為微弱，因此必須被放 大為1000倍或以上。在遠場影像的模式時，其效能限制來自于接收鏈路中存在的所有噪聲。轉(zhuǎn)換器/ 電纜組件以及接收系統(tǒng)的低噪聲放大器是兩個最大的外來噪聲源。而近場影像 模式下，效能限制則是來自于輸入訊號的大小。這兩種訊號之間的

30、比率決定了 超音波儀器的動態(tài)范圍。通過一系列接收器的時相轉(zhuǎn)換、振幅調(diào)整以及智能型累計回波能量等過程，既可 以獲得高清晰度的影像。利用轉(zhuǎn)換器數(shù)組的時移與調(diào)整接收訊號振幅的原理可以 使設(shè)備具有定點觀測掃描部位的功能。經(jīng)過序列化的不同部位定位觀測，超音波 儀器即可建立一個組合影像。數(shù)字聚波可以完成訊號的組合處理。在數(shù)字聚波中，經(jīng)由身體內(nèi)某一點反射回來 的回波脈沖訊號會在每一信道內(nèi)先儲存起來，然后按照其先后次序排列一起，并 將之固定成為同調(diào)訊號，然后聚集起來。這種將多個模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器的輸出聚 集一起的處理方法可以提高增益，因為信道內(nèi)的噪聲是互不相關(guān)的。（備注：模 擬聚波技術(shù)基本已經(jīng)成為過時的方法，現(xiàn)

31、代所采用的大部分為數(shù)字聚波）。影像 的形成，是于最接近轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)的仿真層取樣，將其存儲起來，再以數(shù)字化把它 們聚集在一起而成。DBF系統(tǒng)需要精確的信道與信道匹配。兩信道均需要VGA （視頻圖形數(shù)組）， 這種情況將會持續(xù)，直到模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器設(shè)備足夠應(yīng)付大的動態(tài)范圍，并可以 提供合理的成本和低耗電量。影像模式灰度影像-產(chǎn)生基本的黑白圖像影像將被辨析成1毫米那么小的單位，呈現(xiàn)的影像是由發(fā)射能量以及檢測那些 返回的能量而成（如先前所述）。多普勒影像（Doppler）-多普勒模式（Doppler mode）是通過跟蹤回波的 頻率偏移來探測物體在各種環(huán)境中運動的速度。這些原理被應(yīng)用在檢查體內(nèi)血液 或者其

32、它液體在體內(nèi)流動的情形。這種技術(shù)是透過發(fā)射一連串聲波進入體內(nèi)，然 后對反射波進行快速傅利葉轉(zhuǎn)換（Fourier Transform, FFT）處理。這種計算處 理方法即可確定來自人體的訊號頻率分量，以及它們與流體速度的關(guān)系。靜脈和動脈模式-這種方式是將多普勒影像與灰度模式的聯(lián)合應(yīng)用。通過處 理多普勒位移產(chǎn)生的音效訊號即可獲得速率與節(jié)律。設(shè)計步驟電路原理圖的設(shè)計是整個電路設(shè)計的基礎(chǔ)，它的設(shè)計的好壞直接決定后面PCB 設(shè)計的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計如下。具體設(shè)計的步驟：第一步，啟動ProtelDXP原理圖編輯器第二步，設(shè)置電路原理圖的大小與版面第三步，從元件庫取出所需元件放置在工作平面 第

33、四步，根據(jù)設(shè)計需要連接元器件第五步，對布線后的元器件進行調(diào)整第六步，保存已繪好的原理圖文檔第七步，打印輸出圖紙主要流程在PCB設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是PCB設(shè) 計主要的流程：系統(tǒng)規(guī)格首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小， 運作情形等等。功能區(qū)塊接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標示出來。將系統(tǒng)分割幾個PCB將系統(tǒng)分割數(shù)個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也 可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依 據(jù)。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。決定使用封裝方法，和各PCB的大小當各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定 好了，接下來就是決定板子的大小了。如果PCB設(shè)計的過大，那么封裝技術(shù)就 要改變，或是