某科技公司工藝文件標(biāo)準(zhǔn)

1、可立克工藝文件標(biāo)準(zhǔn)目的建立可立克制造目前的基本工藝標(biāo)準(zhǔn)，供研發(fā)參考。使用范圍適用于電源所有產(chǎn)品 .目錄：一 臥式自動(dòng)插件工藝要求二 立式自動(dòng)插件工藝要求三.SMT工藝要求加工設(shè)備范圍及標(biāo)準(zhǔn)。焊錫品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。文件更改履歷(Document changehistory)版本 Rev.更改性質(zhì)及項(xiàng)號(hào)Nature of change and section no.制訂人Initiator生效日期 Eff. Date. （月/日/年）01初版發(fā)行郎顯/申鐵 軍/梁元偉/ 田益民7/31/2012會(huì)簽部門(制訂人應(yīng)用“J”指出會(huì)簽部門)Signatures departments (Initiator sh

2、ould indicate the signature departments by symbol J .)管理中心會(huì)簽：策略采購部會(huì)簽：倉儲(chǔ)部會(huì)簽：工程部會(huì)簽：市場(chǎng)中心會(huì)簽： PMC 部會(huì)簽：質(zhì)量部會(huì)簽：制造中心會(huì)簽：人力資源中心會(huì)簽：研發(fā)中心會(huì)簽：財(cái)務(wù)中心會(huì)簽：文控中心會(huì)簽：簽名Signature審核者Reviewer簽名Signature批準(zhǔn)者Approver簽名Signature一.AI作業(yè)標(biāo)準(zhǔn). 工藝輔助邊要求為了滿足制造工藝需求，需 AI,RI 的每款機(jī)種的 PCB 兩邊都加工藝輔助邊（一邊 寬度8mm,另一邊寬度 5mm ）。如圖所示：/1/ / / 5皿| |-/, 5 由、

3、AI 與 RI 定位孔要求定位孔開在輔助工藝邊上，孔徑為3.5 +0.1/-0 mm。（左邊孔成圓形 。3.5mm，右邊孔成橢圓形。3.5x5mm。定位孔 孔到PCB板下邊緣距離為5mm,與左右邊距離大于Emm“5mm%.AI LAYOUT作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（1）.PCB板的尺寸限制。（含邊材）長:50400mm寬:50400mm如下圖m m50400mm（2.）根據(jù)本廠的 AI 制程能力 ,AI 零件要求如下.適用零件：使用標(biāo)準(zhǔn)編帶T-52零件。項(xiàng)目(hem*規(guī)格（mm/跳線直徑（D *0.600_02p元件弓1腳直徑（D1WO3S-D.S1 口元件本體直徑（D2W(.605.00元件本體長度尸Q15

4、.0 了編帶兀件間距口尸5.0 + 0.03料帶內(nèi)側(cè)距離口1沖52+1.0043料帶總寬度（AV+L1+W）p64+1.00.AI零件的PCB腳距范圍521.5mm .1而 I,p 521.5mm.AI零件的腳線徑要求：0.3 80.81mm（針對(duì)跳線：只能打 0.6mm 線徑的跳線）線徑 0.38-0.8Lmin |.ai零件的本體長 Max 15mmmm.5. AI零件的本體高M(jìn)ax 5mm.AI零件的PCB孔徑 =AI零件腳徑（MAX.） +0.5m.AI零件擺放方向AI 零件的排列方向需以 0或 90為準(zhǔn) ,且盡量與過錫爐方向垂直 ,這樣能防止過錫爐 時(shí)因一端先焊接凝固而使元件產(chǎn)生浮高

5、現(xiàn)象.AI 連板之板向要同向， 可避免機(jī)器轉(zhuǎn)向之效率損失 有極性零件方向要盡量一致。.AI零件彎腳長度及角度.臥式插件后，其零件腳為向內(nèi)彎 30 15 ,彎腳長度 1.5 0.5mm ，如圖：EZZ3015.零件間距若SMT零件放置于AI零件兩腳中間，其AI零件孔中心與SMD PAD間距必須保持3.5mm以上.限制區(qū)域.AI與RI零件中心點(diǎn)放在定位孔中心點(diǎn)的距離不可小于8mm.8mmAI零件物料及規(guī)格零件種類規(guī)格最小腳距最大腳距電阻 電感小電阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm二極管0.6mmW dW0.8mm10mm17.5mm

6、 dW0.6mm7.5mm15mm跳線 d=0.6mm5mm21.5mm（3）AI的距離要求TYPE旁邊零件距離限制T p卜P至少保持2.8mm=11= LP=0.2mm+兩零件本體半徑之和1-i1s T-（前提:P至少保持2.5mm）P=2.5mm+相鄰之零件（aJ一0 t）本體半徑.RI LAYOUT作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(1) .PCB 最大尺寸 限制RI PCB 長度之設(shè)計(jì)極限為：長:50400mm,寬:50400mm(2) .RI 零件要求根據(jù)本廠的RI制程能力，RI零件要求如下：.適用零件：a. 使用腳距為 2.5mm 與5mm兩種編帶料，且編帶孔距為12.7MMb.電解電容，獨(dú)石電容.RI零件

7、的 PCB 腳距要求為 2.5mm 與5mm.RI零件的本體高度最高為22mm.RI零件的本體直徑最大為12mmmaxl2mmMax 22mm表 Z. S.RI零件的腳徑為Max0.65mm。.RI零件的PCB孔徑 =RI零件腳徑（MAX.上限）+0.5mm,Ml.65nin.RI LAYOUT作業(yè)標(biāo)準(zhǔn).RI元件可以打任何角度的元件 ，但考慮機(jī)器的效率，盡量成0度或90度布置.立式元件角 度可以為任何角度，但建議為45度角，每片板設(shè)計(jì)不要超過2顆,RI連板之板向盡可能同向 .30 15 。如圖.RI元件彎腳長度及角度.立式插件后，其零件腳向外彎腳角度為3015OZZZJ3麗q1.5+0. Z立

8、式 RI 三只腳之零件，其零件腳之彎向如圖示：LW. 5af底面期J30 土（4）.零件間距.PCB Top side：在保證焊接面相鄰兩腳孔距（孔中心 一孔中心）至少2.5mm的情況下，兩零件本體之間需有大于1.0mm的間距.PCB bottom side：零件孔中心與 SMD Pad 距離至少保持 3.5mm。.半圓形晶體（TO-92 ），為避免機(jī)器夾頭撞擊零件，與其相近之臥式零件本體需小于2 mm。該臥式零件本體外圍至晶體之腳徑中心需大于2 m.為避免零件擠撞，電解電容下方不可布置零件8mm.AI與RI零件中心點(diǎn)放在定位孔中心點(diǎn)的距離不可小于S.SMD的工藝標(biāo)準(zhǔn).PCB最大尺寸限制503

9、30mm ，寬：50250mm 。SMD PCB 長度之設(shè)計(jì)極限（含邊材）：點(diǎn)膠工藝：長：印刷工藝：長：50330mm ，寬：厚度：0.84mm彎曲度：1mm50200mm（備注：單位mm）5025050330I* t_t點(diǎn)膠工藝50200刷膠工藝.SMT零件的擺放方向。A相同的零件，排列方向盡量一致可避免機(jī)器轉(zhuǎn)向之效率損失.SMD零件吃錫注意事項(xiàng) （回流焊）：REFLOW 時(shí)產(chǎn)生墓碑效應(yīng) .A. 零件兩端焊墊大小、形狀要相同，以避免B.相鄰兩零件不可使用同一個(gè)焊墊，以避免零件產(chǎn)生偏移現(xiàn)象。兩零件使用同一個(gè)焊墊，會(huì)產(chǎn)生零件偏移現(xiàn)象F.限制區(qū)域.PCB 兩邊 V 溝算起，電容：垂直方向 5mm

10、內(nèi)，水平方向 3mm 內(nèi).電阻：垂直方向 3mm 內(nèi)，水平方向 2mm 內(nèi).不得LAYOUT SMD 零件，若達(dá)不到要求，請(qǐng)?jiān)?mm寬工藝邊上挖1.0mm 寬度的方槽，但5mm 寬工藝邊上不可挖槽， 以免 PCB 變形。這樣做的目的是減少零件壓力， 防止零件崩裂。.Mark尺寸.MARK 點(diǎn)必須是光亮圓型的點(diǎn)，不能是橢圓.有缺口 .突出等不成圓型陰暗無光澤的點(diǎn)，MARK點(diǎn)表面平整無破損。A. MARK點(diǎn)最好為PCB對(duì)角各一個(gè)，且同一組對(duì)角MARK點(diǎn)不能與另一組對(duì)角 MARK點(diǎn)對(duì)稱，避免進(jìn) 入貼片機(jī)方向錯(cuò)誤也可以自動(dòng)工作。B.同時(shí)MARK點(diǎn)離板邊（包括工藝邊），距離要大于或等于5MM。四.加工設(shè)

11、備工藝及標(biāo)準(zhǔn)。.晶體成型晶體成型中間腳前踢腳距 X 為 2.5mm ，3.5mm ，4.5mm 三種規(guī)格，其他規(guī)格無法成型，為了統(tǒng)一加工，提高設(shè)備的利用率，減少調(diào)整設(shè)備的時(shí)間，將中間腳前踢腳距為3.5mm 為標(biāo)準(zhǔn)。9晶體 1,3 腳前踢，目前設(shè)備只能前踢 3.5mm 。其他規(guī)格無法加工。.立式二極管，電阻（線徑小于或等于0.8mm ）加工：加工腳距 7.5mm 。3. 跳線加工：加工范圍 515mm5.臥式編帶加工選擇T52編帶，孔距 X要求12.7mm ，其他規(guī)格的無法AI及加工。五焊錫品質(zhì)要求一 .PCB材質(zhì)：單面板優(yōu)先選擇 :CEM-1, 次選 FR1;雙面板優(yōu)先選擇 ：FR4, 銅鉑

12、2層,次選銅鉑 4層;二, PCB 厚度 ：P=1.6mm 最佳 （FR-1 材料 ）;P=1.2mm 最佳 （FR-4 材料）;P=1.6mm 最佳 （CEM-1 材料 ）;三，PCB排板方式：1.基板寞度考感燮形及幺且合狀況：A：如果板厚有用到 1.0mm,燮形寞度及合狀況.罩板謾如寞度超出70mm 易燮形.4且合排板，寞度超出 90mm易燮形。Dip方向:.組合排 板,長度不易超出250mm.B:板厚1.2mm,燮形寞度及合狀況.罩板謾如寞度超出90mm 易燮形.組合排板，長度不易超出250mm.C:板厚1.6mm,燮形寬度及余且合力犬況.罩板謾日寺,如寞度超出110mm 易燮形.4且合

13、排板，寞度超出130mm 易燮形。.組合排板，長度不易超出250mm.Q_ 250mm_Dip方向：注:多連板拼板 PCB 與過爐方向垂直 ,如與過爐方向平行會(huì)變形溢錫,多連板與過爐方向平行的需改為單板過爐或有過爐載具 ,如超出尺寸造成 PCB 變形，應(yīng)考量制作過爐載具。2.邊條寬度：8-10mm, 前后寬度以.不管采用何種方式排板，基板內(nèi)元件不可超出到板遏，板遏左右寞度以3-5mm 卷基型,如下圈：.Dip元件本體距 V-CUT 至少有2.0mm 以上; TOC o 1-5 h z .遏脩的速接方式卷考量：.折板作蕖的容易.SMD零件受折板鷹力的不良影警.基板寞度較大或基板較重日寺於受高溫易

14、燮形溢屢等不良.女宗合考感遏脩言十方式如下：.V-CUT 方式。才第槽方式。.V-CUT加槽方式。.垂B票黠方式。.V-CUT加小圄孔等言十，以滿足生羥之制程要求。四.元件在 PCB板上的置方向.零件置於上的考量：由于波卷波浪形，在焊接謾程中羥生的除影效鷹，退走向，焊黠均力等的考量.零件逗攆合遹的方向，以利摩內(nèi)借逵至最好的焊效果，以下卷在特定謾方向日寺，BOTTOM面的最佳零件置方向：陛=弼和患急兇二引俄Mitt酎）邛到 ESOLDEJUNCtfl城以下是增加個(gè)別元件 SMD 擺放方向示意圖 :.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC 等多Pin腳SMD貼片元件最佳 Layout方向如下

15、圖所示.SMD PAD 在銅鋁上,防止PAD散熱過快空焊冷焊，其PAD與銅鉑相連處以下圖銅鋁與 PAD連接尺寸設(shè)計(jì) :.貼片電阻.電容.二極體.保險(xiǎn)絲.LED等貼片元件Layout方向如下圖所示.大高貼片元件應(yīng)在小矮本體元件的后方,以防止陰影效應(yīng)造成空焊 ,如下圖大it器的過爐方向.SOIC的貼片最佳 Layout方向如下圖過爐方向母447小外形EQC的安裝設(shè)計(jì)的工藝性,且典制程方向一致，方便制程投板作蕖及以利焊錫品質(zhì).在PCB板遏上檄示謾箭方向 最佳化并注明HI字檄如下圖HI 一PCK：建. SMD 貼片PAD大小及方向和間距音十：.由於SMD貼片元件本醴小，它的吃性比差，容易形成除影效鷹,

16、在Wave soldering制程上趣易羥生空焊不良，另外由於其PAD 小，脫性差，容易羥生短路.PAD 少 .空焊及包焊不良故0402 元件不可 Layout 在 Bottom Side, 如要Layout必須走膏制程；0603 可用但 PAD需加大防止空焊不良。.SMD 貼片電阻/電容/二極體/光偶等元件Layout 方向輿謾煽方向垂直，其PAD 間距至少0.85mm 以上 .SMD-1|SMD PAD 大小FOR R: 攆最佳 Layout方向A, PAD 大小如下表配合1irJ/.La2ni方向也INCHEEMM2A2B2D2D2C|T止 如 thhu-ir印3不宜相的值0021006

17、j3:演0仁:工IVF 080521251.70BDL.331.75l磋3216渤1,0L.B02 二f12103225工9025 口L陽201口加7.502此a.fio2452512目比8.Xjj?2.633.05I；涉書庫舊同*LiytxJlfffiA1fll怛通甑巴 2L2C屈公匕 下工 如1昌用餐 A冏畫埼1 :陸r At:雁Lum重演為俞k -日目3.5mm 以上；5.SMD PAD 與 PAD 之間距 ,SMD PAD 與 DipPAD 之間距 ,Dip 元件 PAD 與 PAD 間距需大于或等于 0.85mm 以上以防止短路及本體連錫包焊6. 兩個(gè)相鄰的 SMD 不可交錯(cuò)排列以防

18、止短路或連錫：Dip PAD 與SMD PAD 之間、裸金同黠、同電位不可設(shè)計(jì)相連以免造成連錫包7. SMD 貼片 PAD 之間、 Dip 元件 PAD 與 PAD 之間、透孔、晨條形PAD、貫穿孔、涓暗式黠、吃PAD焊,PAD間至少需有 0.85mm以上間距以防連錫包焊8. PCB板邊銅箔離板邊三1.5mm避免分板時(shí)傷到銅箔:五,Dip元件星形 PAD設(shè)計(jì)：1. 單面板 :大電解電容 /Hspin 腳/電感 /變壓器 /橋式整流器 /保險(xiǎn)絲等大元件及對(duì)電性起重要作用的元件或易錫裂翹皮的元件 ,PAD 修改為梅花形或星形 , 目前公司所設(shè)計(jì)的梅花形星 PAD 太 大易造成連錫及少錫現(xiàn)象且不美觀

19、還浪費(fèi)焊錫;世諛將看花點(diǎn)或曼用點(diǎn)維小如下陷.區(qū)陽不艮豚六,散熱片晶體 PAD 設(shè)計(jì) :1.散熱片晶體 PAD 不可破孔以防止空焊2.HS 晶體腳防止 PAD 破孔改為前踢腳以防止空焊及短路；改篇OOOO|=O O七,錫膏制程設(shè)計(jì),為節(jié)省補(bǔ)焊 /插件人力工時(shí)等成本,雙層板及多層板建議走全錫PCB Bottom 端 SMD 太多易空焊短路（如捷普等 ）掉件等不良降低維修報(bào)廢 , 提升生產(chǎn)效率減少焊錫品質(zhì)客訴提升客戶滿意度 膏制程 .將Bottom 端SMD元件全部移到 Top面做成全錫膏制程 建議參照 Cree 機(jī)種 000. 17.037 右圖錫膏制程，圖一為,Bottom 端不準(zhǔn)有任何 SMD

20、 元件.TOP 面,圖二為 Bottom 面:.改為雙面錫膏制程 （或Bottom 端單面錫膏制程 ）,Bottom 端SMD pad 與DIPpad 間距如右圖 三所示 :以利焊錫品質(zhì)及防止過爐 Carry 報(bào)廢 .若錫膏制程成功 ,則此 Server 機(jī)種焊錫品質(zhì)不 良率可控制在 100 DPMO 以下 ,請(qǐng)嘗試 .八冏/RIPAD 設(shè)計(jì)：.AI/RI零件PAD:PAD 音十成葫；！狀,且在其外圉加防焊白，,以防止空焊或短路不良，除客人特殊要求外均設(shè)計(jì)為葫蘆狀如下圈：.AI/RI 元件 PAD 與 PAD 之間間距至少要有 0.85mm 以上間距 ,且 PAD 間防焊線加滿以防短 路及連錫

21、現(xiàn)象發(fā)生 .九，排PIN,小板音十:.孔彳英：罩面板=元件腳彳第+0.2mm,PAD 卷圄形，罩遏加0.2mm寞度，曼面板（含或以上）=元件腳 彳英+0.2mm,PAD卷圄形，罩遏加 0.12mm 寞度.排PIN 音十方向：排PIN 音十方向輿方向平行，防止短路不良.排PIN出腳晨度：出PCB晨度卷1.0-1.5mm,防止建短路不良. 排 PINPAD 間距 :PAD 與 PAD 間距需 0.8mm 以上 ,PAD 間需用防焊線填滿 ,防止短路不良.排PIN腳PAD 不能加透孔或涓暗式黠,以防其影警焊的拉力造成排PIN 短路或速6.排PIN腳元件PAD 如果有涓唁式黠，更信亥涓暗式黠需移動(dòng)與P

22、AD平行且輿周圉PAD 距卷3mm,防雨P(guān)AD短路不良.7.排PIN的PAD外圉除客人要求及必要的電性要求外3mm 內(nèi)不能 LayoutSMD 元件，以防止SMD典排PIN短路不良.如在3mm內(nèi)有元件，則需Study作出相關(guān)修改不要有短路發(fā)生.8.罩排PIN及曼排Pin腳PAD 用防焊，圉起來,謾煽彳爰方加脫P(yáng)AD以防短路不良9.排PIN出腳晨度卷 1.0-1.5mm.可加向謾煽彳爰方的脫P(yáng)AD,各PAD 使用防焊圉起來PAD尚電宜1nm 以上之多排FIN, 排P固出資良度 懸口 Kmm可加 向池斌餒方的 猊揭PAD各FAD固使用防 理糧圈起來.防焊城 埠滿PAD問 以防止 短皓不 良10.罩

23、面板/曼眉板/多眉板，多芯線材端子較粗，如LayoutPAD 間距太小則易脫不良造成短路軍芯材 PAD 距需有 1.5mm 以上，多芯材 PAD 距需有 2.5mm 以上，他別PAD 距在輾法整可考感縮窄PAD罩遏寞度以滿足要求PAD距雕配合修改 ；材之 PAD間需有防焊白漆隔開 .十.零件開孔及 PAD 音十：孔的形狀槿類星圄形孔，方形孔，幡圄形孔?？椎挠猛鹃阮愋谴妓惾樯峥椎某尚头绞剑耗？祝_孔），CNC孔（孔）。孔在板的型：裸金同孔，穿孔（PTH孔）孔在制程槿類屏手插孔（ HI）,自勤植件孔（AI,RI）注意：方形孔的四角音青言十成1.一般零件 :一般原劇卷：孔彳第=零件腳彳第HI零件

24、：模板在零件腳彳堡上加2.AI/RI 零件孔徑大小 Layout1.21.5 倍.0.2mm;CNC 以 AI Guide line板在零件腳彳上加 為準(zhǔn) .0.3mm.R角，以防摩商用沖金十沖板日寺金同泊拉金同或殘缺破孔羥生焊不良.HI零件腳彳孔及PAD表如下日?qǐng)D伴睡孔。更pad配合表T-：V.m71史PAD：br.i.- Kb裸f裨用母俎根1OilS3IDLJO回寧20.20.5l.LI.國后30,3(1614L-5回十40.415Lj6團(tuán)；5asasl回寧6口 6二 1ayi.e2J雕70,7LI1.0ID2.5圜可:0.3l.L1.2力2J團(tuán)；9ft?1.11.1122$圜三10.oL

25、J1J3。雕111.1M1.3243 JO圜三二.l二1125粉團(tuán)；131.3LjS1.513、圜三14i.aL7.b2.B33圖套15.5LS1.7l.B4 JO圜三lb1.62。.9l.E40砰.171.720103D圜三181.82.121J JOJJ圖膨192d)2.112J24.S圜三如2.12J2A32川砰.it242.8IS3553國一222.6J.OJ.E5.8圖膨23J.D3.34363國三（客戶要求）HI元件出腳晨度 1.5.元件出腳晨度：卷防止短路/錫尖不良及工摩推行免剪腳2.0mm.名稿HOOK直徑孔徑PADREMAKEHOOK-A1.82.03.0回形HOOK-B1.

26、31,53,2叵形HOOK-C3.13.34 J匾形HOOK-D2,22,43,2劇形.手插IC ，晶醴，小板,插座總?cè)莸瓤拙磬粜?，其PAD也卷圄形，PAD罩遏加0.2mm.二忖療扎便FADLATOUTJd向我圖3。A：LAITOUTSF向比|ffl工工二甲-AYOUTli 向 AJffl332A；：iLATOUTTd 向臼期232H)曼面板篁面板域溫根裸ffi版搬盤板攥洞柜域窺機(jī)障fl!板K-fflFAD0.3 *0.31.0IDl.D1.5”.51.5*3.D3 口呵 i J-+D SIJinID1 01.5-15L.53 0：3n*n0 40 4我0.3OS01 3*2.51J*2J1.

27、343.D3。3口31.20PL2D.P口1 4L21 2*lAT：*L【4E、tgL向平行.1.D1 6 1Lj61.4Li2昉向 跌與:江爐方向垂直；1.21.3IELSl.b.其他零件如VR,INLET,CONNECTOR, 特殊FUSE座等，言青按摩商提供規(guī)格言十孔彳堡.多PIN孔音十：根摞 PIN腳型狀音十，圄/方型元件腳使用圄孔言十,扁型腳使用幡圄孔在十，減少因孔彳英同腳彳英不匹配造成的空焊，溢，浮件等焊不良。桶圜孔十一,元件面上 :1.大金同金白及非大金同金白顯（曼眉和多眉板）元件腳TOP端上高度很轆提升，建在 PAD周圉立一周0.5mm 的透孔，特殊情況下可多排透孔，孔彳可加大

28、到0.7mm.ITEMPIN腕PCB holePCB PADREXLAXE10.6*16O.S*2.O15*4.0楣H形20.8*225*4.0方形306*1610*1?2.5U,0橢同形4143_51.2*372.S*6.2H形0.8* 1.01.33.0回1孔61.O*1J51.93.8周孔72J03D22*3.24.6*56橢H形2. 幫助 Top 端 Pth 上錫高度提升,也可開立十字PAD 如下圖3.罩面板散熱片要求附螺固定，瓢法附螺固定的孔及PAD大小如下:4.曼/多眉板散熱片要求附螺固定，瓢法附螺固定的如下要求：A. 孔=監(jiān)口彳堡 +0.5mm0.8mm.B.打端子散熱片之吃PA

29、D:建卷腳彳堡的 4倍，以防止尖不良.C.輾端子散熱片之吃PAD:吃部位卷本醴的散熱片，見信亥吃PAD建卷腳彳堡的5倍，以防止尖不良及 PTH吃不良，散熱片須作開孔依HS尺寸來定，增加熱阻隔，防止PTH孔熱量散失過快，以防止 PTH孔上高度不足 ，如下圈：D.散熱片鉚上的 PIN腳設(shè)計(jì)，為防止PIN腳太長太寬造成的PIN腳上錫高度不良 ，或插了鉚釘?shù)腜IN 腳上錫高度不良,建議 PIN 腳上采用開槽孔設(shè)計(jì)如下圖：因翎PIN尺寸 考旦十二 , 螺絲孔及過爐后焊元件PAD 設(shè)計(jì):接地金累孔言十方式：因O型孔在謾煽日寺焊堵孔不良1.罩面板之接地金累孔如輾大小和重氟等特殊要求，建一律成5.0mm 圄孔

30、，且PAD在孔外挖空 1.0mm,如下圈:2.罩面板之接地金累孔如輾大小和重氟等特殊要求，建一律成5.0mm 圄孔，且在孔的PAD挖一他 2.0mm 的缺口，成 C型，如下圈:3.於罩面板，需謾后焊零件孔之線材 C 形 PAD 缺口寬度PAD 音十成C型PAD,如下圈至少 1.0mm.C 形缺口方向需在過爐前方以防止包焊及堵孔，建一律成5.0mm 圄孔，且PAD,透錫孔上有 0.9-1.2mm 寬的長條形裸4. FR4曼/多面板，接地金累孔如輾大小和重氟等特殊要求在孔外挖空 1.0MM. 孔周圍開立 0.7-1.0mm 透錫孔PAD.（ 注：如元件面不需鎖附接地螺絲,則螺絲孔 Top 端不必開

31、出 PAD）5.散熱之 PAD :散熱之 PAD 面稹如果太大 ，易羥生尖不良和吃不均勻，建探用1*4mmPAD:在謾的方向的最彳爰方1mm 的幺象漆隔小現(xiàn)拼和之結(jié)情 .且PAD 用Aftirgffi L FmiM、“四臺(tái)6.晶醴腳元件之脫P(yáng)AD,如下圈.PAD加大卷前方 PAD的3倍即成脫排插腳FAD,小板腳PADC 股IF AD手插晶體腳,於最 俊方的PAD加大成前方 PAD的3惜成熟脫弱F口7.IC等之脫P(yáng)AD:PAD,如下圈.只在謾的方向的最彳爰方PAD 加大卷前方 PAD 寬度的 3倍即成脫在遇期瘟方 向的最淡方 由明口加吉 式前方t力 寬度的a倍即8. 板邊邊條上不需要有銅鉑。,十

32、三 , PCB 撈槽設(shè)計(jì)1.0mm 為宜 ,防止溢錫 ;1.電氣槽寬度 1.0mm 最佳 ,電氣孔及散熱孔大小重氨槽嵬窩l.Onm零氧心過外力 向.卷防止溢，撈槽方向建輿謾煽方向垂直；晶醴的撈槽修改為輿謾煽方向垂直的廠一字形或一字形為宜，不能使用 V字形.如果雷氟槽畏度卷5.0mm 以上，則多若干他,能取消的取消除晶贊外 的其它位 置.與過爐方 向垂直的 撈槽不易 洪不 良楷懸 晨期喧 l.Qmin晶髓字彩攜 槽輿謾煽方 向垂直，中F0 橫向的員度麗遴的折腳 亮度熱 LOMM,攜槽 苴 1QMM晶魄一字形圈 槽輿遇顯 方向重 直淇辰 度熱 3.O-5.OM M糟竟 1.OMM過 爐 方 向.撈

33、槽方向如輿謾煽方向平行，即易溢，即大小卷房3.0*寞1.0mm 為宜；如果重氟槽畏度懸5.0mm 以上，則多若干他。.電感，變壓器等惰性零件底部之小孔，建成若干他1.0mm 小透氣孔，不能大於 1.0mm,否則易溢錫 .十五，零件逗用注意事工昆十四，F(xiàn)R1材質(zhì)設(shè)計(jì)方式：1.PCB 材質(zhì)用到 RF1 或更差 PCB 材質(zhì)時(shí) ,PCB 銅鉑上需鉆 1.0mm 的透氣孔 ,孔距以 4*4mm 以宜，或開盲點(diǎn)（掏銅點(diǎn)）1.0mm 大小，點(diǎn)距4*4mm,以防止 PCB綠油起泡和 PCB分層不良.零件腳房規(guī)格：所有零件插至PCB彳爰，其腳房不可超謾2.5mm，如超出 2.5mm 即容易造成短路和空焊不良，

34、另外增加剪腳，裂等不良2mm ，如超出零件本醴高度超.Bottom Side零件本醴高度規(guī)格：所有 Bottom Side零件本醴高度不可超謾2mm，再加上基板燮形12mm ，爪勾輿槽距雕5mm，即 Bottom Side謾2mm,即波高度超謾10mm,光偶除外，波符相富不穩(wěn)定，容易造成空焊和短路不良并產(chǎn)生錫渣 .Bcittem Side零i4本裝高濱不可超遢2mm.立式零件典耿式零件逗攆：便先逗用趴式零件 不良。，次逗立式零件,以防止零件陽斜致平腳和腳房.禁用平底零件（如燮屋器 平貼、插座等元件本醴平貼PIN腳慮平貼、元件腳上套管平貼、PCB孔徑的元件）因辛亥類零件插入重感平貼、霜解重容平貼、InletPCB孔彳爰，平貼底部招使PCB孔內(nèi)氟醴瓢法流走致氟孔不良. 優(yōu)先選擇在元件腳處開凹槽,次選在本體底部PCB 上開 1.0mm或0.7mm 的透氣孔以排走氟醴