玻璃激光切割ccd對位標準系統(tǒng)

1、產品CCD影像自動對位網印機有效期：永久 產品規(guī)格：CCD像自動對位網印機產品數量：未填寫包裝說明：未填寫價格說明：未填寫歡迎各位商家與我們聯系詳細說明：機型：CCD影像自動對位網印機型號：ATMAOE MF65/ATMAOE MF66/ATMAOE MF68適用產業(yè)：光電科技印刷、生物科技印刷適用于高精密CCD像自動對位網印作業(yè)，如：冷光板/導光板/擴散片/觸控面板/撓性電路板/電路板 BGAZ Filp Chip及手機視窗玻 璃/筆記型電腦螢幕玻璃。產品特性創(chuàng)新設計高精密網印機搭配左右跑槨及 CCDE覺自動對位系統(tǒng)，對位精確、性能優(yōu)越，大 幅提升生產良率。強固精密結構先進，強固質輕，配合頂

2、級傳動（6組伺服、1組AC）及精密導向定位系統(tǒng)，運行快速，穩(wěn)靜滑順，定位精準。裝設快速1 / 22數位化操作功能參數設定+100組記憶生產條件，大幅減少裝設時間、提昇產能。操作便捷高階PLC+T業(yè)電腦整合控制，彩色人機介面+彩色液晶顯示，提供多種功能參數 設定與即時操作/監(jiān)控，操作方便，滿足數據化、標準化、人性化之完善要求。安全防護設有自動偵錯系統(tǒng)、安全復歸，安全光柵、急停按鈕、警示燈柱等，安全警示防護周全。選項配備CCD寸版監(jiān)視系統(tǒng)/鏟墨/防滴墨二用裝置基本規(guī)格械型ATMAOE MF65ATMAOE MF66ATMAOE MF68整合精度(mm)0.010.010.01ccDm 視野(mm,

3、 塾璟20mm)10.5x8.410.5x8.410.5x8.4CC噪像rnS (mm)X: 125-305Y:- 45 305X: 125-305Y:- 45 305X: 125-405Y:- 45405械器重1450156019002 / 221量(kg)械器尺寸(WxDxH,cm)2570 x1580 x16502570 x1580 x16502900 x1850 x1650耗氟量（升 /MW）氟源！力(kg/c m2PSI)5-65-65-6耗ft量(kw)555雷源規(guī)格3 工220V/380V,50/60Hz3220V/380V,50/60Hz3 22 0V/380

4、V,50/60Hz最大H 能（次/日寺， 全速全行程）450450400最大皴框尺寸（DxW,mm）1100 x11001100 x11001300 x1300槨面尺800 x800800 x800950 x9503 / 22寸(DxW,mm)最大印刷回?。―xW,mm）600 x500600 x600800 x800封位整合日寺（秒）111.781011t2.41v,指出對于一定厚度t的材料，存在一個最 大切割速度v。要提高切割速度，實驗證明在相同激光功率條件下，采用線聚焦方 式的切割速度可比點聚焦方式提高 5倍以上，線聚焦更好地增大了切割方向的熱輸 入量，并減少了垂直于切割方向的熱影響區(qū)。

5、在優(yōu)化參數的基礎上，對相關加工附件（包括夾具）的改進也是該研究方法的一個 突破點。激光加工中輔助氣體的超音速氣流可有效減少熱積累，抑制切割過程中的 裂紋產生，但是超音速氣流的氣壓大，作用在被加工材料上會產生類似于刀具加工/ 22的接觸應力。通過對超音速噴嘴的創(chuàng)新改進，可使作用于材料表面的氣體凈壓力為零，達到抑制機械壓力損傷的目的。使用圖 1所示F.Quintero等提出非同軸送氣方 式在激光切割厚氧化物陶瓷中，會由于比同軸送氣更高的氣體利用率而產生更好的 冷卻效果，切縫斷面無裂紋，底部無掛渣（圖2所示）。采用真宅吸盤固定硬脆性陶 瓷可以保持工件在激光加工過程中的受力均勻，減少因夾持預應力而增大

6、材料產生 裂紋乃至斷裂的概率。hiMT riiinf ,i,hi i3103ra圖1非同軸輔助氣體切割冷卻方式示意圖圖2非同軸輔助氣體切割冷卻方式所切切縫斷面圖該類研究中，值得一提的是I.Black等對8.5 mm和9.2 mm厚的Al 2O3基瓷石專進 行的切割研究。他們通過優(yōu)化切割速度、脈寬、噴嘴直徑、氣體類型及壓力等措施， 實現了該類厚板陶瓷的直線切割， 并通過建立經驗模型預測了該種方法針對不同厚 度陶瓷的無裂紋切割速度。實驗所用瓷磚型陶瓷一般具有較低的密度，疏松的結構13 / 22 可以為應力積累提供很好的釋放空間。但是在對尖角的切割中，由于過燒產生了難 以控制而無法避免的裂紋。Al

7、2O3陶瓷相比其他陶瓷具有熱膨脹系數低及楊氏模量低的特點，對熱應力產生的斷裂阻力高，因此 AI2O3陶瓷厚板激光無損切割的成功 還不能完全表示所有陶瓷都可以采用類似的切割工藝。2.2多道切割法多道切割法即采用激光多次掃描同一切割軌跡而達到去除材料的目的。一般先以較低功率激光多次掃描同一加工路徑，以不斷推進加工深度，至一定厚度后，轉而 以高功率激光完成切割。該方法工藝最為簡單，但可靠性差。優(yōu)點在于每道切割時 單位長度輸入的能量小，可以降低熱載荷，抑制裂紋產生與擴展。但是此法在提出 之際就已被明確指出這是一種犧牲加工時間和效率的切割方法，用該方法切割8.5mm的氧化鋁陶瓷需要60或100次激光的重

8、復掃描 是刀”如下表所示）。激光多道切割法工藝參數表CuECtnft m口drftp.Mal of FiiivbcmCcHltBTIlKHU WFBVE M -Super pubsr mexk 囹國( lU；0(XX)6a100Full 4hrouh riaUnnitFullruthM球亮嗝實驗發(fā)現激光每道掃描所產生的熔渣很難及時排除，往往因嚴重堆積造成切縫堵 塞及殘余熱作用霍加。因此，該方法更適用于以氣化切割機制為主的陶瓷。采用調 Q的CO2激光及納秒級脈寬抑制裂紋，以氣化多道切割方式對Si3N4陶瓷進行無損切割研究，可以將微裂紋尺寸控制在晶粒尺寸的范圍。nextpage應力引導控制裂紋切割

9、在激光掃描切割玻璃板的瞬態(tài)溫度場和應力場的有限元分析中，研究人員發(fā)現位于光斑前后以及冷卻點附近存在一個拉應力區(qū)，可以促使材料加工處形成裂紋并擴14 / 22 展以完成切割過程，這種方法很快應用于實際生產中，目前已成為研究最為廣泛、 前景也極為看好的激光切割陶瓷方法之一。該方法通過激光輻照在陶瓷表面的切割 方向產生拉應力，但并不將工件熔化或氣化，完全依靠應力使材料斷裂而完成切割。使用橢圓光斑并增大光斑尺寸可以減少斷面上的熱影響區(qū)，增大冷卻氣體流量和減少冷卻點與光斑距離呵以增大拉應力值。Yu-Zan Wang等通過有限元分析。采用線聚焦激光束切割玻璃，在直線切割方向上可以得到很大的溫度梯度，從而實

10、現熱 劈裂加工。在液晶顯示器玻璃的激光切割中，研究人員嘗試對材料施加三點力的彎 矩，以在其內部產生預應力，增強裂紋控制的同時也加快了切割速度。Tsai等在厚型陶瓷切割的實驗中，先使用一束激光進行切梢加工，再用另一束非 聚焦激光在材料上產生熱應力發(fā)生斷裂。由于梢的限制，第二道激光誘發(fā)的裂紋將 會沿著梢的軌跡進行擴展，達到無損切割目的。以 YAG和CO2聚焦激光混合切割 10mm厚的陶瓷板，60W的YAG激光用來切梢，44W的CO2激光產生熱應力引導 控制裂紋使材料斷裂，切割速度可達3mm/s。該種方法雖然常被成為 雙光束”法（如 圖3所示），但其原理仍然是建立在以應力作用引導裂紋擴展達到切割目的

11、。實驗方法上，人們采用更多方式的設備組合以期達到更好的切割質量。雙CO2激光的組合方式可以完成對2.54mm的氧化鋁陶瓷的切割，速度接近 5mm/s。止匕外，還有將雙 光束與冷卻氣流相配合的切割方法，以產生更大的熱應力用以切割厚板。這種以裂 紋控制為基礎的 雙光束”方法獲得陶瓷厚板切割成功的最新報道為 10mm厚陶瓷的 直線切割衛(wèi)引，研究成果頗受矚目。但是該方法設備系統(tǒng)和工藝操作復雜，而且由 于引導裂紋擴展的可控制性較差，在曲線和角形切割中始終難以達到無損的切割效 果。15 / 22CO. laser sourceNd: YAU las4T sourcedriverspecimencnnifJ

12、t!t*rX)Z pusitioniHg uble卡Iner beam *圖3雙光束法之熱應力切割架構圖輔助切割法激光復合切割技術是將激光技術與一些傳統(tǒng)切割技術相結合，既有以激光為主的方法亦有以激光為輔助工具的方法。總體而言，還未能充分發(fā)揮激光技術的獨有優(yōu) 勢，理論創(chuàng)新也因工藝上的多學科交叉特色而有所束縛。水是液體輔助激光加工方法中最常見輔助介質，水中激光加工可以避免空氣中加工的污染，抑制飛濺物的產生和再沉積。由于水對紅光的吸收率較高，水中加工的 激光波長以藍綠光為佳，實際應用中，考慮到加工效率，則常以近紅外波長的Nd:YAG激光為主要切割熱源。水輔助切割既可將工件浸于其中進行激光加工，亦可

13、利用與光束同軸水流的水導激光切割方法。532nm 的倍頻 Nd: YAG1987年Noboru Morita等提出在水中通過 Nd: YAG激光可以實現無缺陷陶瓷加 工。此后I.Black等發(fā)現水中加工會因多余的熱量被水吸收而減少激光切割的熱影 響區(qū)，但由于熔渣的冷凝，其切縫斷裂面裂紋仍然難以得到抑制。 在采用Nd: YAG 激光加工Al2O3陶瓷的過程中，研究人員發(fā)現產生的氣泡和加熱液體的流動有助于 熔渣的排出，提高加工質量。止匕外，如果考慮光在水中具有最佳穿透能力的波段為 紫外波段，則對于一定深度的水下切割陶瓷材料，波長為16 / 22激光會更適合。但隨著水層深度的加大，激光能量損失也隨之

14、增長。由于水對激光 的折射率會使光束的焦點下移，實際應用中往往需要重新調整焦點位置以獲得最佳 切割效果。如圖4所示的水導激光加工中，同軸入射的水流可以有效減少熱影響區(qū), 降低熱應力以抑制工件表面裂紋產生，適合厚板材料的切割。krisla#r guider! by total圖4水導激光無損切割示意圖1982年，國內研究人員提出的 微區(qū)激光切削”方法是一種典型的激光為輔方法。通過將激光束聚焦成為光帶，用以加熱、熔化余量和零件分界面的微區(qū)，同時用剝 離工具剝離已分離的切屑，并使工件相對聚焦激光束和剝離工具而運動。2007年6月，國際極光飛行科學公司(Aurora Flight Sciences)B

15、西維吉尼亞高技術聯盟公司和 NASA聯合投資的支持下，宣布開始實施激光輔助切削輕量碳化硅陶瓷基復合材料(CMC)項目的研究。即以激光器作為輔助手段，將零件表面加熱到540C,使脆性的陶瓷基復合材料剛好軟化，再使用先進的刀具進行零件切割加工。由于人們在陶瓷研究中已積累沉淀了大量經驗，激光在金屬材料的應用技術研究也頗為成熟。因此針對硬脆性陶瓷類非金屬材料的激光加工，研究人員已從多學科 范圍提出過大量的可嘗試方法，4大類方法僅是對已有代表性工藝的一種簡要總結。17 / 22 相對于金屬材料，陶瓷類非金屬材料除具有硬脆性高、導熱率差等普遍性特點外， 還存在明顯的個性差異，即使是同一配方、同一原料也會由

16、于燒結批次不同而在顯 微結構上存在差異，這種差異對于無損切割往往是不容忽視的。實際中，研究人員 往往要視加工材料的具體情況進行工藝調整、改進，乃至創(chuàng)新，對材料加工前所需 進行的預處理細節(jié)，如浸潤、附著有助應力釋放的粘合膜等，也同樣不容忽視。3陶瓷激光切割技術所面臨的問題與思考硬脆性陶瓷類非金屬材料激光切割技術的研究從未停步， 但目前還沒有一項能夠 真正滿足大批量企業(yè)化生產的高效率激光加工方法。 新型產業(yè)對陶瓷需求的日益增 長，更是敦促先進的陶瓷可加工技術大步發(fā)展的良好契機，機遇與挑戰(zhàn)同在。從加工工藝而言，陶瓷加工的第一步必須確定合理的激光輸出方式。激光激勵的基本方式有兩種：連續(xù)輸出和脈沖輸出。

17、兩種輸出方式針對不同類型的陶瓷各有發(fā) 揮所長之處，需要綜合考慮切割質量和切割速度。通常連續(xù)輸出適用于玻璃、有機 玻璃等非晶態(tài)非金屬材料。脈沖輸出方式則多適用于陶瓷等多晶或單晶材料。止匕外， 厚度、密度等無疑也是需要考慮的重要影響因素。 無損切割是陶瓷加工的首要目標， 針對材料的不同特征，側重點各有不同。按照陶瓷構件及陶瓷器件的發(fā)展趨勢，陶 瓷激光加工所面臨的問題與思考略述如下。nextpage薄型陶瓷的激光精密切割應用于微電子、生物等領域的陶瓷類無機非金屬材料的厚度一般在1mm左右。該類材料多稱為精細陶瓷，高密度高質量，幾無燒結缺陷。采用激光對該類材料的 加工，通過調整激光工藝參數，重點降低激

18、光輸出占空比，以在保證材料切斷的前 提下盡量降低激光輸出的平均功率。同時提高激光切割速率（對于非晶態(tài)的玻璃材 料，甚至可以采用連續(xù)激光切割方式），并使用較大氣壓值的輔助氣體進行吹除， 可18 / 22 以達到切口整潔無裂紋的無損切割。要解決的關鍵問題是如何保證切割的精細度，包括加工定位精度、切縫的精密度等。如圖 5所示片狀微電子線路基板上的引腳制 孔，切割定位精度需要達到幾十微米。圖5微電子線路基板引腳的激光切割制孔金屬材料激光加工中，往往可以通過采用電容式傳感器的高度調節(jié)系統(tǒng)來保證切 割頭與工件的距。離嚴格一致。但絕大多數陶瓷類非金屬材料具有高的電絕緣性， 激光頭所帶高度調節(jié)不起作用。因此，

19、現行激光加工系統(tǒng)在應用于陶瓷類材料加工 時，大多需要改進、設計新的定位裝置或反饋系統(tǒng)。新開發(fā)的激光精細加工非同軸顯微定位”裝置無需改變激光加工系統(tǒng)原有結構，直接裝配于激光頭，裝卸靈活， 定位精度可達加工機床精度，應用于 1mm高硼硅玻璃微流控封裝器件的加工取得 了良好效果，其無損切割制孔陣列，單孔絕對定位精度約30 w m,直徑最小切割精細度可達300 w m圖6）。19 / 22圖6高硼硅玻璃激光無損切割制孔陣列厚型陶瓷的激光無損切割裂紋是厚型陶瓷類材料激光切割所需解決的最大問題。熱量注入導熱性差的厚板 材料中，會產生很大的熱應力積累，在應力特別是非平衡分布應力的作用下，極易 導致裂紋產生。

20、需要說明的是，這里的 厚型”有一定的數值范圍：應用于機械工程 領域實用成形陶瓷類非金屬零構件的材料厚度一般均超過1mm,多為幾毫米乃至十幾毫米，厚度超過20mm以上的陶瓷類材料，特別是具有高密度低缺陷的該類材料， 從現行燒結制備工藝來說也是難度極大。厚型陶瓷類材料的制備，往往會伴隨密度 的下降，而密度的下降將會明顯降低激光切割的難度。因此針對實際應用意義，該 領域激光加工技術的研究重點可放在厚度 20mm以下的陶瓷無損切割。厚型陶瓷類 材料的加工往往對切縫精密度的要求不高。 但其加工損傷將隨陶瓷厚度的增加而愈 發(fā)嚴重，其無損切割難度已成為制約激光切割陶瓷技術發(fā)展的瓶頸。該類材料的切 口斷面往往

21、有一層熔凝層，經顯微分析，重凝層的厚度僅在20mm左右，而斷面裂紋則分布于熔凝層上。陶瓷的硬脆特性使得這一熔凝層結構疏松且極易脫落，其上 裂紋并不滲入基體材料，對基體材料沒有不良影響。如圖7(a)所示左半部分是重凝層區(qū)域，右側上方白色箭頭所示為重凝層脫落后的基體材料。因此相比薄型材料， 該類硬脆性厚型陶瓷激光切割研究的重點應放在垂直于切縫的工件表面裂紋的產 生和擴展，如圖7(b)所示。20 / 22(a)與工件表面裂紋(b)的顯微形貌圖7陶瓷厚件切El斷面按照熱傳導基本原理對硬脆性陶瓷激光切割中的熱效應行為進行了分析。發(fā)現現行脈沖激光連續(xù)走刀”方式在薄型陶瓷類材料切割中的成功，是由于材料在高能激 光作用下的迅速穿透，個數有限的脈沖對材料表面溫升的影響可以近似等同于單個 脈沖，脈沖問隙足以保證溫度的冷卻，從而抑制了因熱應力作用而產生的裂紋；但 對于該類厚型材料，脈沖數的增加對材料溫升的影響無法忽略，且連續(xù)走刀的掃描 方式也無