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文檔簡介

1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。pcb入門教程-1、概述PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導致商業(yè)競爭的成敗。一印制電路在電子設備中提供如下功能:提供集成電路等各種電子元器

2、件固定、裝配的機械支撐。實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。為自動焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。二有關印制板的一些基本術語如下:在絕緣基材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或由兩者結合而成的導電圖形,稱為印制電路。在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。它不包括印制元件。印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板,亦稱印制板。印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現(xiàn)了剛性-撓性結合的印制板。按照導體圖形的層數(shù)可以分為單面、

3、雙面和多層印制板。導體圖形的整個外表面與基材表面位于同一平面上的印制板,稱為平面印板。有關印制電路板的名詞術語和定義,詳見國家標準GB/T2036-94“印制電路術語”。電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備地發(fā)展工程中,仍然保持強大的生命力。三印制板技術水平的標志:印制板的技

4、術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板,在2.50或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間,能布設導線的根數(shù)作為標志。在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印制板,其導線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印制板,其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印制板,其導線寬度約為0.1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印制板,線寬為0.05-0.08mm。國外曾有雜志介紹了在兩個焊盤之間可布設五根導線的印制板。對于多層板來說,還應以孔徑大小,層數(shù)多少作為綜合衡量標志。四、PCB先進生產(chǎn)制造技術

5、的發(fā)展動向。綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表,其發(fā)展歷程和水平如下表:印制電路的技術發(fā)展水平197019751980198519901995孔徑(mm)1.00.80.60.40.30.15線寬(mm)0.250.170.130.10.0.080.05板厚/孔徑比1.52.55102040孔密度,孔數(shù)/CM247.5152540

6、552、PCB工程制作一、PCB制造工藝流程:一、菲林底版。菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導工序,菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時,必須有至少一套相應的菲林底版。印制板的每種導電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(阻焊圖形和字符)至少都應有一張菲林底片。通過光化學轉移工藝,將各種圖形轉移到生產(chǎn)板材上去。菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下:圖形轉移中的感光掩膜圖形,包括線路圖形和光致阻焊圖形。網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作,包括阻焊圖形和字符。機加工(鉆孔和外型銑)數(shù)控機床編程依據(jù)及鉆孔參考。隨著電子工業(yè)的發(fā)展,對印制板的要求也越來越高。印制板設計的高密度

7、,細導線,小孔徑趨向越來越快,印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。在這種情況下,如果沒有高質(zhì)量的菲林底版,能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件:菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致,并應考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進行補償。菲林底版的圖形應符合設計要求,圖形符號完整。菲林底版的圖形邊緣平直整齊,邊緣不發(fā)虛;黑白反差大,滿足感光工藝要求。菲林底版的材料應具有良好的尺寸穩(wěn)定性,即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。雙面板和多層板的菲林底版,要求焊盤及公共圖形的重合精度好。菲林底版各層應有明確標志或命名。菲林底版片基能透過所要求的光波波長,一般感光需要的

8、波長范圍是3000-4000A。以前制作菲林底版時,一般都需要先制出照相底圖,再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來,隨著計算機技術的飛速發(fā)展,菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進的激光光繪技術,極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量,并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細導線圖形,使得印制板生產(chǎn)的CAM技術趨于完善。二、基板材料。覆銅箔層壓板(CopperCladLaminates,簡寫為CCL),簡稱覆銅箔板或覆銅板,是制造印制電路板(以下簡稱PCB)的基板材料。目前最廣泛應用的蝕刻法制成的PCB,就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻,得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印制電路板上,主要

9、擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本,在很大程度上取決于覆銅箔板。三、基本制造工藝流程。印制板按照導體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下:覆箔板-下料-烘板(防止變形)-制模-洗凈、烘干-貼膜(或網(wǎng)印)曝光顯影(或抗腐蝕油墨)-蝕刻-去膜-電氣通斷檢測-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形(印綠油)-固化-網(wǎng)印標記符號-固化-鉆孔-外形加工-清洗干燥-檢驗-包裝-成品。雙面板的基本制造工藝流程如下:近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。1圖形電鍍工藝流程。覆箔板-下料-沖鉆基準孔-

10、數(shù)控鉆孔-檢驗-去毛刺-化學鍍薄銅-電鍍薄銅-檢驗-刷板-貼膜(或網(wǎng)印)-曝光顯影(或固化)-檢驗修板-圖形電鍍(Cn十SnPb)-去膜-蝕刻-檢驗修板-插頭鍍鎳鍍金-熱熔清洗-電氣通斷檢測-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形-固化-網(wǎng)印標記符號-固化-外形加工-清洗干燥-檢驗-包裝-成品。流程中“化學鍍薄銅-電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝。SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋

11、接短路現(xiàn)象,同時由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-退鉛錫-檢查-清洗-阻焊圖形-插頭鍍鎳鍍金-插頭貼膠帶-熱風整平-清洗-網(wǎng)印標記符號-外形加工-清洗干燥-成品檢驗-包裝-成品。堵孔法主要工藝流程如下:雙

12、面覆箔板-鉆孔-化學鍍銅-整板電鍍銅-堵孔-網(wǎng)印成像(正像)-蝕刻-去網(wǎng)印料、去堵孔料-清洗-阻焊圖形-插頭鍍鎳、鍍金-插頭貼膠帶-熱風整平-下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應用熱風整平工藝。二、PCB工程制作:對于PCB印制板的生產(chǎn)來說,因為許多設計者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝,所以其設計的線路圖只是最基本的線路

13、圖,并無法直接用于生產(chǎn)。因此在實際生產(chǎn)前需要對線路文件進行修改和編輯,不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖,而且需要制作出相應的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù),以及對生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關系到以后的各項生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術人員要了解必要的生產(chǎn)工藝,同時掌握相關的軟件制作,包括常見的線路設計軟件如:Protel、Pads2000、Autocad等等,更應熟悉必要的CAM軟件如:View2001、CAM350;GCCAM等等,CAM應包括有PCB設計輸入,可以對電路圖形進行編輯、校正、修理和拼版,以磁盤為介質(zhì)材料,并輸出光繪、鉆孔和檢測的自動化數(shù)據(jù)。宇之光公司在激光光繪機市場成功的一個重要

14、方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術力量。同時我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對工程制作人員的大量需求,以及對工程技術人員的水平要求也越來越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術水平,以備滿足更多更高的需求。學員在我公司培訓學習期間,一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用,另一方面應該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應用。在這里首先祝大家在本公司期間學習順利,生活愉快!一、PCB工程制作的基本要求。PCB工程制作的水平,可以體現(xiàn)出設計者的設計水準,也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術水平。同時由于PCB工程制作融計算機輔助設計和輔助制造于一

15、體,要求極高的精度和準確性,否則將影響到最終板載電子品的電氣性能,嚴重時可能引起差錯,進而導致整批印制板產(chǎn)品報廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時間,并且蒙受經(jīng)濟損失。因此作為PCB工程制作者,必須時刻謹記自身的責任重大,切勿掉以輕心,務必仔細、認真、再仔細、再認真。在處理PCB設計文件時,應該仔細檢查:接收文件是否符合設計者所制定的規(guī)則?能否符合PCB制造工藝要求?有無定位標記?線路布局是否合理?線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無沖突?印制板尺寸是否與加工圖紙相符?后加在PCB圖形中的圖形(如圖標、注標)是

16、否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行編輯、修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。等等二、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。1、拼版。PCB設計完成因為PCB板形太小,不能滿足生產(chǎn)工藝要求,或者一個產(chǎn)品由幾塊PCB組成,這樣就需要把若干小板拼成一個面積符合生產(chǎn)要求的大板,或者將一個產(chǎn)品所用的多個PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類似于郵票板,它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝,在使用時再分開,十分方便;后者是將一個產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起,這樣便于生產(chǎn),也便于對一個產(chǎn)品齊套,清楚明了。2、光繪圖數(shù)據(jù)的生成。

17、PCB板生產(chǎn)的基礎是菲林底版。早期制作菲林底版時,需要先制作出菲林底圖,然后再利用底圖進行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致,并且應該考慮對生產(chǎn)工藝造成的偏差進行補償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作,但雙方應密切合作和協(xié)商,使之既能滿足用戶要求,又能適應生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下,廠家應檢驗并認可底圖,用戶可以評定并認可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計算機技術的發(fā)展,印制板CAD技術得到極大的進步,印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層,細導線,小孔徑,高密度方向迅速提高,原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設計需要,于是出現(xiàn)了光繪技術。使

18、用光繪機可以直接將CAD設計的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機的計算機系統(tǒng),控制光繪機利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術制作的印制板菲林底版,速度快,精度高,質(zhì)量好,而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤,大大提高了工作效率,縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機,在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作,而且其繪制的細導線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機的結構不同,可以分為平板式、內(nèi)滾桶式(InternalDrum)和外滾桶式(ExternalDrum)。宇之光公司的系列光繪機產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。光繪

19、機使用的標準數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式,也是印制板設計生產(chǎn)行業(yè)的標準數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機設計生產(chǎn)的先驅者-美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,是將CAD軟件產(chǎn)生的設計數(shù)據(jù)轉化稱為光繪數(shù)據(jù)(多為Gerber數(shù)據(jù)),經(jīng)過CAM系統(tǒng)進行修改、編輯,完成光繪預處理(拼版、鏡像等),使之達到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機,由光繪機的光柵(Raster)圖象數(shù)據(jù)處理器轉換成為光柵數(shù)據(jù),此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機,完成光繪。3、光繪數(shù)據(jù)格式。光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎發(fā)展起來的,并對向量式光

20、繪機的數(shù)據(jù)格式進行了擴展,并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式,AutocadDXF、TIFF等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開發(fā)廠商還對Gerber數(shù)據(jù)作了擴展。以下對Gerber數(shù)據(jù)作一簡單介紹。Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱為GerberRS-274格式。向量式光繪機碼盤上的每一種符號,在Gerber數(shù)據(jù)中,均有一相應的D碼(D-CODE)。這樣,光繪機就能夠通過D碼來控制、選擇碼盤,繪制出相應的圖形。將D碼和D碼所對應符號的形狀,尺寸大小進行列表,即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設計,到光繪機利用此數(shù)據(jù)進行光繪的一個橋梁。用戶在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時,必須提供相應的D碼

21、表。這樣,光繪機就可以依據(jù)D碼表確定應選用何種符號盤進行曝光,從而繪制出正確的圖形。在一個D碼表中,一般應該包括D碼,每個D碼所對應碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。以國內(nèi)最常用的電子CAD軟件Protel的某D碼表為例,其擴展名為.APT,為ACSII文件,可以用任意非文本編輯軟件進行編輯。D11CIRCULAR7.3337.3330.000LINED12CIRCULAR7.8747.8740.000MULTID13SQUARE7.9347.9340.000LINED14CIRCULAR8.0008.0000.000LINED15CIRCULAR10.00010.0000.000LIN

22、ED16CIRCULAR11.81111.8110.000LINED17CIRCULAR12.00012.0000.000MULTID18CIRCULAR16.00016.0000.000MULTID19CIRCULAR19.68519.6850.000MULTID20ROUNDED24.00024.0000.000MULTID21CIRCULAR29.52829.5280.000MULTID22CIRCULAR30.00030.0000.000FLASHD23ROUNDED31.00031.0000.000MULTID24ROUNDED31.49631.4960.000FLASHD25ROU

23、NDED39.00039.0000.000MULTID26ROUNDED39.37039.3700.000MULTID27ROUNDED47.00047.0000.000MULTID28ROUNDED50.00050.0000.000FLASHD29ROUNDED51.49651.4960.000FLASHD30ROUNDED59.05598.4250.000FLASHD31ROUNDED62.99298.0000.000FLASHD32ROUNDED63.055102.4250.000FLASH在上表中,每行定義了一個D碼,包含了有6種參數(shù)。第一列為D碼序號,由字母D加一數(shù)字組成。第二列為該

24、D碼代表的符號的形狀說明,如CIRCULAR表示該符號的形狀為圓形,SQUARE表示該符號的形狀為方型。第三列和第四列分別定義了符號圖形的X方向和Y方向的尺寸,單位為mil;1mil=1/1000英寸,約等于0.0254毫米。第五列為符號圖形中心孔的尺寸,單位也是mil。第六列說明了該符號盤的使用方式,如LINE表示這個符號用于劃線,F(xiàn)LASH表示用于焊盤曝光,MULTI表示既可以用于劃線又可以用于曝光焊盤。在GerberRS-274格式中除了使用D碼定義了符號盤以外,D碼還用于光繪機的曝光控制;另外還使用了一些其它命令用于光繪機的控制和運行。不同的CAD軟件產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)格式可能有一

25、些小的區(qū)別,但總體框架為Gerber-RS0274格式?jīng)]有變化。3、計算機輔助制造(CAM)計算機輔助制造技術,英文名稱為ComputerAidedManufacturing,簡稱CAM,是一種由計算機控制完成生產(chǎn)的先進技術。計算機技術的發(fā)展和激光繪圖機的出現(xiàn),使得PCB的計算機輔助制造技術走向了使用。CAM技術使印制板的設計生產(chǎn)上了一個新的臺階,一些過去無法實現(xiàn)的功能得以實現(xiàn)。各種CAM系統(tǒng)一般都能對光繪數(shù)據(jù)(Gerber數(shù)據(jù))進行處理,排除設計中的各種缺陷,使設計更易于生產(chǎn),大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量。CAM系統(tǒng)的主要功能如下:1、編輯功能:1)添加焊盤、線條、圓弧、字符等元素,生成水滴焊盤。2)

26、修改焊盤、線條尺寸。3)移動焊盤、線條、尺寸等。4)刪除各種圖形,自動刪除沒有電氣聯(lián)接的焊盤和過氣孔。5)阻焊漏線自動處理。6)網(wǎng)印字符蓋焊盤自動處理。2、拼版、旋轉和鏡像。3、添加各種定位孔。4、生成數(shù)控鉆床鉆孔數(shù)據(jù)和銑外形數(shù)據(jù)。5、計算導體銅箔面積。6、其它相關的各類數(shù)據(jù)。在微機CAM系統(tǒng)中,具有代表性的是LAVENIR公司開發(fā)的View2001軟件。View2001是由一系列實用光繪數(shù)據(jù)處理程序組成的微機CAM系統(tǒng),可在DOS平臺以及WINDOWS9X的DOS窗口下運行。其中包含多個主要程序,這里簡單介紹其中的V2001.EXE。V2001.EXE是一個功能比較完善的Gerber數(shù)據(jù)編輯

27、軟件,能夠讀取各種類型的Gerber數(shù)據(jù)文件,包括Gerber基本格式和各種Gerber的擴展格式,支持多種CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)及D碼表,并對之進行編輯、修改,最多可以同時處理99層數(shù)據(jù)。V2001可以識別Lavenir,PADS,P-CAD,ORCAD,Tango,Protel,Mentor等10余種CAD和CAM系統(tǒng)所產(chǎn)生的D碼表,易于操作。V2001的主要功能有:1)刪除、移動、添加線條、焊盤、圓弧、字符等圖形。2)簡單拼版。3)各層之間圖形、數(shù)據(jù)的傳遞轉換。4)字符處理,自動清除字符絲網(wǎng)印網(wǎng)層上與焊盤重疊部分的字符。5)阻焊處理、自動處理漏線條的阻焊。6)焊膏網(wǎng)版處理,自動

28、生成表面貼裝元件的焊膏網(wǎng)版圖形。V2001能夠很好地完成對光繪數(shù)據(jù)的處理,有較強的應變能力,可以處理各種CAD軟件生成的Gerber數(shù)據(jù),只是用戶界面不太友善,軟件操作采用命令方式,需要記憶的命令較多,而且比較復雜,初學比較困難。但一旦掌握,即可自如應付目前絕大多數(shù)的印制板工程制作的需要。學員在培訓期間,應該了解對客戶提供的文件在V2001中所要進行的具體修改和編輯工作主要有:1)從源文件轉換出Gerber數(shù)據(jù)文件,關于Gerber文件的數(shù)據(jù)轉換,詳見宇之光公司的學員手冊。2)首先檢查各層有無板層邊框(圍邊)。若有,應檢查邊框的粗細程度是否滿足生產(chǎn)工藝的需求。通常情況下,目前雙面板至少應保證0

29、.15mm(6mil);單面板至少應保證0.2mm(8mil);或者依據(jù)客戶提供的資料來進行編輯修改。若無,檢查是否漏轉,漏轉需要重新轉換,也可從其它有邊框層上拷貝邊框。3)將所有能夠轉化成FLASH焊盤的元素盡量轉換成為焊盤(可選)。4)檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。通常情況下,目前雙面板的線路層的線路線寬、間距至少應保證0.15mm(6mil);單面板的線路層的線路線寬、間距至少應保證0.2mm(8mil);或者依據(jù)客戶提供的資料來進行編輯修改。5)檢查比較線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準性和大小差異。通常情況下,目前雙面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應大于線路層焊盤至少保證0

30、.15mm(6mil)0.2mm(8mil);單面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應大于線路層焊盤至少保證0.2mm(8mil)0.3mm(12mil);或者依據(jù)客戶提供的資料來進行編輯修改。注意不要漏轉,需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒有設計,則應手動補充上。6)檢查線路層與鉆孔層的校準性,比較線路焊盤與鉆孔大小。通常情況下,目前雙面板的鉆孔直徑至少應保證0.2mm(8mil);單面板的鉆孔直徑至少應保證0.5mm(20mil);或者依據(jù)客戶提供的資料來進行編輯修改。一般情況下,由于生產(chǎn)工藝的要求,只需要將單面板文件的數(shù)控鉆鉆孔文件從源文件轉換出來并調(diào)入V2001中進行處理,雙面板由于鉆孔工作是在

31、制版前期完成,因此作為光繪操作通常無須處理鉆孔文件。7)檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標識是否與設計文件一致,字符標識是否符合生產(chǎn)工藝要求。通常情況下,目前雙面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應保證至少0.15mm(6mil);單面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應保證至少0.2mm(8mil);或者依據(jù)客戶提供的資料來進行編輯修改。8)清除字符絲網(wǎng)印層上與焊盤重疊部分的字符。9)根據(jù)客戶要求修改線路層銅箔的邊緣到板層邊框的寬度,通常情況下,目前雙面板應保證至少0.15mm(6mil);單面板應保證至少0.2mm(8mil);或者依據(jù)客戶提供的資料來進行編輯修改。10)按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。

32、11)各層分別加上角標(可選)、生產(chǎn)編號、日期、各種孔位和標識等。12)進入光繪軟件排版輸出。通常,在V2001中處理Gerber數(shù)據(jù)文件時,主要處理的應該是:1、單面板:線路層(1層)、綠油阻焊層(1層)、絲網(wǎng)印白字層(1或2層)。2、雙面板:線路層(2層)、綠油阻焊層(2層)、絲網(wǎng)印白字層(1或2層)。3、特殊工藝要求的印制板,根據(jù)具體情況保留處理相應的層。4、其余層都應在V2001中處理掉,將保留的文件存盤、輸出。有關V2001軟件的具體內(nèi)容,詳見宇之光公司編譯的LavenirV2001使用手冊。4、光繪操作一、光繪系統(tǒng)。宇之光激光光繪系統(tǒng)由主控計算機、圖形處理卡、激光光繪機和軟件組成。

33、它是對計算機圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進行處理,最終由激光光繪機輸出制版菲林,屬于計算機輔助制版系統(tǒng)。根據(jù)系統(tǒng)配置的軟件不同,它可以制作PCB光繪菲林、標牌面板菲林、絲網(wǎng)印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示:(PCB/LCD設計圖)-(CAM系統(tǒng))-(Gerber文件)-(宇之光光繪軟件)-(光柵圖像處理器(RIP)-(激光光繪機)-(菲林沖片機)-(菲林)其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。一、光繪軟件。宇之光光繪軟件支持GerberRS-274d、RS-274X等數(shù)據(jù)格式,能夠直接處理現(xiàn)行所有的PCBCAD軟件的Gerber或者Plot文件格式

34、。界面友好,工藝參數(shù)處理詳盡,所見即所得的排版處理,支持多種分辨率和光繪設備的選擇,模擬打印及光繪預演功能,易學易用,適用性高,為用戶提供了很大便利。軟件安裝后只要不是誤刪除或其它非人為因素(如感染計算機病毒等)破壞,可穩(wěn)定的長期使用。在作好備份的前提下,軟件使用時注意以下幾點:1、光繪軟件使用過程中,注意光繪文件的有序保存,最好不要將Gerber文件、光柵文件、臨時文件等非程序文件置于軟件安裝目錄中,以免刪除時誤刪掉程序文件,破壞軟件的運行。2、軟件可以運行在DOS操作系統(tǒng),也可以運行在WINDWOS9X的DOS窗口模式下。讀取文件時,應輸入完整的路徑和文件名稱。軟件的設置參數(shù)一旦設定好以后

35、不要輕易更改,以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。3、進行文件的排版操作以前,應加載鼠標驅動程序,以便利用鼠標進行排版操作。當排版圖層過少,不夠排滿整幅菲林時,可以先將已處理好的文件存盤,以備下次調(diào)入和其它文件共同排版。排版、存盤時盡量選擇在WINDWOS9X的DOS窗口模式下進行,以免在DOS環(huán)境下排版存盤時因DOS內(nèi)存管理序的不足而引起死機。排版時盡量遵循先左后右,先上后下的順序,便于不滿整幅菲林時方便對菲林底片進行剪裁。4、光柵化的完成,則應在DOS環(huán)境下完成,充分利用DOS的單一任務進程,盡量避免選擇在WINDWOS9X的DOS窗口模式下進行。5、存儲光柵文件的分區(qū)應保證盡可能大的

36、硬盤剩余空間,并且經(jīng)常利用磁盤碎片整理程序對硬盤進行整理,減少文件碎片的產(chǎn)生。光柵化完成以后,應反復預演多次,確保光柵文件無破裂,無缺口等情況出現(xiàn),然后再發(fā)排輸出。6、進入光繪系統(tǒng)前的光繪Gerber文件處理,充分利用光繪輔助軟件處理掉多余的元素,減小文件數(shù)據(jù)量。需要填充的部位,盡量采用水平橫方向軟件填充對于復雜的元素(如圓弧、自定義焊盤等),要在光繪輔助軟件中仔細修改、編輯。經(jīng)過上述步驟的處理,可以降低光柵文件的出錯率,大大減少光柵化所需要的時間。7、老版本光繪軟件V2.0-V2.8,光柵化時只支持英制(English)、前導零(Leading)、整數(shù)小數(shù)位(2、3)、絕對坐標(Absolu

37、te)這種數(shù)據(jù)結構的Gerber格式,通常以V2001的擴展Gerber(ExtendGerber)格式(常在數(shù)據(jù)量較大時采用)和MDA(MDAAutoplot)格式(常在數(shù)據(jù)量較小時采用)為主。新版本的光繪軟件則無此問題。8、軟件安裝采用加密手段,因此不要輕易變更電腦主機的硬件設備,以免軟件校驗出錯無法運行。軟件安裝盤請妥善保存,便于在軟件被破壞時加以恢復。有關光繪軟件的具體內(nèi)容詳見宇之光光繪軟件用戶手冊。二、光繪機。激光光繪機是集激光光學技術、微電子技術和超精密機械于一體的的照排產(chǎn)品,用于在感光菲林膠片上繪制各種圖形,圖像,文字或符號。下面以宇之光公司的激光光繪機(簡稱光繪機)產(chǎn)品為例進行

38、簡單介紹。工作原理:宇之光光繪機采用He-Ne激光作為光源,聲光調(diào)制器作激光掃描的控制開關。圖形信息經(jīng)驅動電路控制聲光調(diào)制器來偏轉,被調(diào)制的I級四路衍射激光經(jīng)過物鏡聚焦在滾筒表面,滾筒高速旋轉作縱向主掃描,激光掃描平臺橫移作橫向副掃描,兩方向的掃描合成實現(xiàn)將計算機內(nèi)部處理的圖文信息以點陣形式還原,在底片上感光成像。激光光繪機采用激光作光源,有容易聚焦、能量集中等優(yōu)點,對瞬間快速的底片曝光非常有利,繪制的菲林底版導線圖形邊緣整齊,反差大,不虛光。曝光采用掃描方式,繪片時間短。宇之光光繪機采用世界上流行的外滾筒激光掃描式,菲林采用真空吸附方式固定于滾筒上。由于外滾筒式激光掃描光繪機具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點,因此是當今光繪行業(yè)的主流。1、光繪機的環(huán)境要求。光繪機屬于精密儀器類產(chǎn)品,對環(huán)境條件有較嚴的要求,應安放在清潔、有安全綠燈

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