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文檔簡介

1、COG講義Date: 2007/09/05 李小生仲星 目錄平安教育-3機器結(jié)構(gòu)-8開機/關(guān)機-15根本操作-20文件操作-22生產(chǎn)前準備-26手動操作-45機臺清潔-60尾頁-71一、平安教育:1.1.1平安門運用標志: 1.在正常生產(chǎn)時不可將平安門打開.否則會有發(fā)生工傷事故 危險. *每扇平安門上都會有此標志。1.1.2操作制止說明標志:2.不要將手伸進有機械運動部份,否則會有夾傷危險.1.1.3 夾傷標志說明:3.此部份為機動性,有夾傷危險。 1.1.4靜電擊傷標志:4.此部份有靜電擊傷危險,請不要將手接 貼有觸到此標示物上.1.1.5 燙傷標志:5.此部份有燙傷危險,請不要讓皮膚接觸到

2、貼有此標志物上. 1.1.6有毒氣體標示:6.請不在貼有此標示的部位長時間停留,否則將會有中毒危險. 1.1.7制止兩人或多人同時操作機臺!1.2平安開關(guān)位置:1.在每個UNIT部份有都會有平安開關(guān),位置在平安門下方.2.平安門開關(guān)放大圖示. 注:制止產(chǎn)線人員將插銷插入平安開關(guān)1.3.緊急停頓按扭操作: 1.如發(fā)生有艱苦設(shè)備缺點破片或呵斥人員受傷時,應(yīng)即即時按下緊急按扭,解除緊停按扭只需將紅色按扭拔起來即可2.機臺上一共有個六緊急按扭,前面有LOADER、UNLOADER、主體部三個,TMG、EC、FP後各有一個 1.4.生產(chǎn)中的平安留意事項:A.在生產(chǎn)中請不要將頭和手伸入機臺內(nèi)部。 B.每日

3、點檢需操作機臺時,點檢動作和機臺操作需一人完成以防人員誤操作出現(xiàn)工傷事故。C.請勿用手觸摸帶有危險標志的部件.。D.機臺正常生產(chǎn)時請勿打開平安門.耗材更換請先按下確認鍵.E.制止產(chǎn)線人員將平安開關(guān)屏蔽F.制止兩人或多人同時操作機臺二、機器結(jié)構(gòu):2.1:設(shè)備總體圖:2.2設(shè)備的根本結(jié)構(gòu):1.結(jié)構(gòu)流程:*入料、清洗、貼付、假壓、本壓、出料 2.設(shè)備規(guī)格: 2.1.機器名稱: *TBX-P/S 2.2.壓縮空氣源: *0.5+0.1Mpa; 400L/min(C.D.A) 2.3.電源: *滿負荷:10.40KVAC *頻率: 50/60HZ *電源電壓:400 +10%/3AC1. LD入料 工藝

4、: 將PANEL TRAY盤進入料BOX中,通過工件移載手臂把PANEL從TRAY盤中取出再送入下站 作用: 用於PANEL的裝料及傳送.2. ECS(端子清洗) 工藝: 通過I乙醇溶液精洗PANEL端子,使端子上的雜質(zhì)被溶解或被布織布帶走 作用: 使ACF更好的貼付於端子上和提高產(chǎn)品良率和品質(zhì).3. ST(ACF貼付) 工藝: 於TOOL上加上一定的溫度、壓力把ACF貼付於PANEL端子上 作用: 於IC與PANEL的電路連接和粘合用4. TB(IC假壓) 工藝: 通過IC MARK與PANEL 搭載MARK識別後再將IC壓合在貼有ACF的PANEL端子上 作用: IC初步且準確的搭載在PA

5、NEL上5. FP L/R(IC左/右本壓) 工藝:於TOOL上加上一定的溫度、壓力、時間將IC緊緊的壓合在PANEL端子上 作用:使IC與PANEL電路完全導(dǎo)通並緊緊粘合6. UNLOADER(出料) 工藝:通過工件移載手臂把PANEL從本壓STAGE中取出 作用:用於加工後的PANEL取出2.3. COG生自生產(chǎn)流程: *自動生產(chǎn)作業(yè)流程:LD EX ST TB FP ULD基板入料MARK識別ACF半切ACF熱壓離形膜剝離貼付檢測NG基板排出基板出料TO TB UNIT2.3.1.ST UNIT: ACF貼付2.3.2 TB UNIT:基板入料MARK識別IC傳送至反轉(zhuǎn)部反轉(zhuǎn)部IC傳送至

6、預(yù)定位IC外形抓取定位IC傳送至旋轉(zhuǎn)NOZZLETMG部份取入IC旋轉(zhuǎn)NOZZLE轉(zhuǎn)至搭載部IC與PANEL搭載MARK 識別 假壓搭載基板出料TO FP UNIT2.3.3 FP UNIT:基板入料左基板MARK識別左邊本壓BONDING基板出料右基板MARK識別右邊本壓BONDINGTO UNLOADER三、開機/關(guān)機: 3.1.電源開關(guān)位置圖示: 1.電源開關(guān)位置. 2.電源開關(guān)放大圖示. 3.2 電源開啟 1.將電源開關(guān)由OFF檔順時針鈕到ON檔位.當前為OFF狀態(tài). 2.開關(guān)已由OFF檔鈕到ON檔位.當前為ON狀態(tài). 3.將加器電源由O(關(guān)閉)扭至I開啟狀態(tài).當前為O狀態(tài). 4.加熱

7、器電源已由O開啟至I狀態(tài).3.3電源關(guān)閉1.在界面上按下JOBS鍵. 2.按右上角滑動鍵. 3.按下電源OFF鍵. 4.按下執(zhí)行鍵. *這時畫面將會有閃爍,待閃爍完後即可關(guān)閉電源開關(guān).5.將電源開關(guān)由ON檔轉(zhuǎn)鈕到OFF檔. 6.電源開關(guān)已由ON轉(zhuǎn)換到OFF狀態(tài),這時機臺電源已關(guān)閉.這時加熱器電源也應(yīng)該由I轉(zhuǎn)換至O狀態(tài) 四、根本操作: 4.1觸摸屏的運用方法:1.觸摸屏又名為“TOUCH PANEL,它是一種軟性按健,直接用手觸摸屏幕按健,它將會執(zhí)行他所需求的動作。4.2菜單的選擇和介紹:1.菜單有分主菜單和子菜單。主菜單分布在觸摸屏上、下兩側(cè),為固定式按健。紅圖框內(nèi)即為界面主菜單。項目中文譯意

8、說明Language語言切換用於操作界面的語言切換,共有英語、日語、漢字 三種語言Save screen畫面保存按此 按健可保存當前界面於系統(tǒng)硬碟里,圖片只有廠商才能調(diào)用出來.Print screen打印按健用於打印當前操作畫面.Recognition monitor界面切換按此健可把當前CRT界面切換至TOUCH PANEL界面上來。Single stop單步停止按此健可使設(shè)備即刻停止下來cycle stop循環(huán)停止按下此健,設(shè)備 在做完一下完整動作後停止下來Buzeer stop蜂鳴器停止用於報警聲音的停止Log in/out用戶切換此健用於用戶名的登入登出,做切換動作Jobs工作界面用於

9、手動和自動操作畫面,包含生產(chǎn)材料的預(yù)備安裝System系統(tǒng)參數(shù)這是一個獨立操作調(diào)整畫面,它顯示機器狀態(tài)和機械維修、調(diào)整Recipes工作參數(shù)用於新品種導(dǎo)入時,各種PANEL、IC、TRAY盤尺寸等工作參數(shù),壓頭和搭載的數(shù)據(jù)編輯Data log邏輯參數(shù)用於邏輯參數(shù)顯示,包括生產(chǎn)資料、錯誤信息資料和消耗品部分的資料Set up狀態(tài)設(shè)定用於操作條件設(shè)定、選項設(shè)定.Files文件操作用於文件保存、新建、調(diào)出。在每一次有做參數(shù)更新時,都 應(yīng)做一次文件保存動作,否則重新開機後,更改後的數(shù)據(jù)將會丟失.help幫助此菜單將會詳細解釋每一個畫面上的顯示內(nèi)容。五、文件操作:5.1.作用:*用於文件讀取、保管、新建

10、 5.2.文件讀?。?如需重新調(diào)出一個新的文件或覆蓋當前文件時,可以用文件讀取方式 1.在操作界面上按Files.*將會出現(xiàn)LOAD,SAVE,DELETA三個操作提示*選擇工件數(shù)據(jù)菜單. *選擇需求保管的文件名,亮藍色底面為當前文件 譯意LOAD讀取SAVE保存DELETA刪除2.在界面上按LOAD。3.按下執(zhí)行鍵,文件將會出現(xiàn):讀取數(shù)據(jù)文件。確定嗎?按下YES,文件將會做讀取動作,如此時不想讀取時,可按下NO,文件將不做讀取動作.5.3.文件保管:*在每一次有做參數(shù)更新完後,都應(yīng)做一次文件保管動作,否則重新開機後,前次更改的數(shù)據(jù)將會丟失. 1.在畫面上選擇需求保管的文件名.2.在界面上按S

11、AVE 注:此文件一共可保管200個.3.按下執(zhí)行鍵,文件將會出現(xiàn):更新數(shù)據(jù)文件。確定嗎?按下YES,文件將會做數(shù)據(jù)更新動作,如此時不想讀取時,可按下NO,文件將不做讀取動作. 此時數(shù)據(jù)將會保管至系統(tǒng)硬碟里。*刪除文件與此方法一樣.5.4機種改換流程圖原文件的保管調(diào)出所需文件ACF更換與確認機臺清潔原機種耗材排出TB實裝高度校正TB部吸嘴初始化Panel供給和排出位置.ICTray初期位置確認開機試產(chǎn)首件確認連續(xù)生產(chǎn)現(xiàn)機種的原物料料號的確認與投入六、生產(chǎn)前準備:6.1.目的:*每班生產(chǎn)前所須的動作,除參數(shù)點檢外,還需一些清潔,資料安裝動作。6.2.各部份的清潔: *清潔位置部份直接參考畫面上提

12、示就可以了。操作畫面如下圖。1.在界面上按下JOBS鍵. 2.按右上角滑動鍵 3.在菜單上按日常檢查4.按下檢查清掃菜單. 5.清潔檢查項目:A.各單元任務(wù)臺清潔確認B.搬送吸嘴的清潔確認.6.平臺清潔:*用酒精深過無塵布擦拭任務(wù)平臺,清潔後用眼睛平視看有無異物。5.用干無塵布輕輕擦拭搬送手臂下的橡膠吸嘴。注:凡塑膠類部份切勿用酒精或其它有機溶液擦拭,否側(cè)會有腐蝕能夠.非塑膠類部份可用酒精擦拭. 6. 用酒精深無塵布稍用力擦拭TOOL(壓頭)和BACK UP(底面),以防止TOOL或BACK UP粘有異物呵斥產(chǎn)品不良或破片。ST部.TB部.FP部.TMG部TOOLBUCK UP6.3.EC部不

13、織布的安裝:*此不織布用於清洗PANEL端子用,當不織布用完後機臺將會自動報警,此時需做不織布的更換動作. 下供給側(cè)下回收側(cè)上回收側(cè)上供給側(cè)1.此圖片為不織布安裝圖示.安貼付於後 門上面,當實際安裝不織布時可參照 此圖片來安裝. 2.在EC部後面將後門打開. 回收側(cè)檔蓋供給側(cè)檔蓋3.將上回收側(cè)檔蓋逆時針旋開. 4.檔蓋松開後拿開. 5.用同樣方法將供給側(cè)檔蓋旋開. 6.3.ACF的安裝方法: *異方性導(dǎo)電膠Antisotropic condudtive film)簡稱ACF,它是一種含微細粒子之粘性薄膜此圖為導(dǎo)電粒子結(jié)構(gòu)圖 安裝完後的ACF圖樣。 *具體安裝方法可在現(xiàn)場進行教育訓(xùn)練.6.4.

14、ACF TOOL熱壓頭 保護模的更換方法:*此保護模材質(zhì)為SILICONE(硅膠),學(xué)名為SILICON RUBBER(硅膠帶),形狀為黑色布狀,起隔熱和緩沖作用.6.4.1保護模拆下:彈簧壓片1.用左手壓下彈簧壓片。*SILICON RUBBER失去張力后會松弛下來。 2.將SILICON RUBBER從右邊掛勾中取出.3.將SILICON RUBBER從左邊掛勾中取出。硅膠帶取出後再將新做成的安裝上去。*安裝方式跟取下根本一致6.4.2硅膠帶的做成:1.此物件為SILICON RUBBER做成治具. *釘書機一把,治具一組.2.將SILICON RUBBER一頭反折過來,用手指壓住.3.用

15、釘書機將SILICON RUBBER反折部 份釘住. *SILICON RUBBER裝釘位置離邊緣大約4mm左右.寬度為1cm左右。 4.將SILICON RUBBER釘好的一邊套進 治具的一邊. 5.將SILICON RUBBER另一端繞過治具 6.將SILICON RUBBER反折回來. 7. SILICON RUBBER反折完後,用手指壓住膠帶,再用釘書機將其釘住. 8. SILICON RUBBER釘完之後的圖樣. 再將SILICON RUBBER將其取下.注:SILICON RUBBER裝釘時,兩邊的反折方向應(yīng)一致.6.5FP TEFONE SHEET 安裝方法:用途:TEFLONE

16、 SHEET起緩沖和隔粘作用,主要用於緩沖TOOL下壓時與IC外表的壓力平衡和防止本壓完後把PANEL帶起來。 1.在操作畫面上按JOBS菜單 2.按手動生產(chǎn)菜單3.選擇菜單FP部L/R本壓左/右 *FPL為左邊本壓TOOL,FPR為右邊本壓TOOL,按需求更換的一邊即可。4.選擇第13項:輸送防污帶。5.右手按住UNLOAK(非鎖定),左手按屏幕右邊狀態(tài)欄13項處.6.右手按住UNLOAK,左手按纏取逆向旋轉(zhuǎn)纏取逆向旋轉(zhuǎn)*此做法用於把回收端的TEFLONE回收至供給端,更換TEFLONE時必須先做此動作。 7. 右手按住UNLOAK,左手按防污帶更換退避位置移動.防污帶更換退避位置移動 *此

17、動作用於把傳送手臂退開不影響Teflone Sheet Cassette的搬動。 8.兩手拔開插銷。 9. 將用完TEFLONE 的CASSETTE抽出來。然後再用同樣的方法把新的CASSETTE裝上去即可?;厥斩斯┙o側(cè)10.此CASSTTE為TEFLONE SHEET的安裝方法,具體安裝可現(xiàn)場實習(xí).6.6留意事項: A.鐵弗龍安裝的時候,方向不可繞反,否則機臺將會出現(xiàn)錯誤報警且有能夠會呵斥產(chǎn)品不良 B.供給側(cè)和回收端不可裝反.留意: TEFLONE 在cassette上的繞法6.7IC的改換:1.IC的改換方式2.將IC TRAY以對應(yīng)方式放入IC Tray Holder中3.將IC TRA

18、Y Holder以對應(yīng)方式放入IC Tray Holder Magazine中ST部ACF檢測壓痕FP部本壓壓痕6.8日常點檢規(guī)范:6.8.1每班開機前對設(shè)備清潔,然后對機臺進展點檢。(作業(yè)人員于每班開場時將檢驗結(jié)果記錄于COG開機點檢表中6.8.2 點檢內(nèi)容為:ST部程度測試,F(xiàn)P部程度測試,切刀檢測,平臺校正.6.8.3 點檢方法:程度測試用感壓紙進展丈量,進展本壓程度測試時將表壓降到0.1Mpa后進展丈量, 目視觀查感壓紙的壓痕。如下圖6.8.4壓痕確認1.點擊日常點檢 2.選擇ST部/FP部下的TOOL平行度的確1233.按下執(zhí)行鍵 456 4.選擇要確認平行度的壓頭 5.將平臺移動至

19、測量位置6. 刀頭加壓動作6.8.5TB實裝高度校正121.點擊日常檢查,選擇TB部注:先選擇第6項,作L側(cè)校正動作再選擇第7項,作R側(cè)校正動作2.選中第6/7項,按下執(zhí)行鍵系統(tǒng)會進入下一個提示畫面3.將校正玻璃放在選中的stage上,並開啟真空吸附校正玻璃4.按照畫面提示步驟進行作業(yè)。注:兩次校正的參數(shù)相差3um方為OK七、手動操作:7.1.手動畫面選擇: 1.在操作界面上按下JOBS2.操作說明:點擊需求操作的動作項目,項目欄亮繭色後,按住UNLOAK+執(zhí)行鍵.3.按手動生產(chǎn)畫面. 3.1V部:*CONVERY,搬送手臂。用於PANEL在各單元的傳送轉(zhuǎn)接動作 3.2.ST部: *ACF貼付

20、單元. 3.3.TB部: *IC假壓單元. 3.4.FP部L: *IC左本壓單元. 3.5.FP部R: *IC左本壓單元. 3.6.TMG部: *IC供給單元. 3.7.LD部: *LOADER,PANEL入料. 3.8.ULD部: *UNLOADER,PANEL出料. 3.9.EC部: *端子清洗.滾動按健 執(zhí)行7.2. CNV部:NO.項目說明1工件(LCD)搬送動作Panel總體搬入或搬出2搬出位置移動ARM移動至所指定的搬出位置3工件交接動作指定的UNIT或總體做panel交接動作4搬入位置移動ARM移動至所指定的搬入位置5工件接收動作指定的UNIT或總體的STAGE做panel吸附動

21、作6搬送軸位置 對搬送軸定位7搬送吸嘴3移動搬送吸嘴3的一個單動作8搬送吸嘴4移動搬送吸嘴4的一個單動作9項目名說明9搬送吸嘴吸附傳送手臂的真空吸附及排放,共有ECS部、ST部、TB部、FP(L)部、FP(R)部等五個吸嘴10平臺搬出位置移動PANEL的搬出傳送移動11平臺搬入位置移動PANEL的搬入傳送移動12平臺吸附各單元平臺的真空吸附13FS對中前預(yù)置臺PANEL對位15所有平臺吸附所有平臺真空一起吸附7.3. ST部:NO.項目名說明1搬送工件(LCD)用於PANEL的搬入和搬出2選擇工件(LCD)用於P-TAPE設(shè)備 雙平臺選擇3實裝邊選擇需要貼付的邊4選擇實裝位置選擇需要貼付的段別

22、5全部實裝做完整個貼付流程動作6實裝1邊配合第三項做執(zhí)行動作7工件(LCD)識別PANEL兩端的MARK識別8順序?qū)嵮b1處配合每六項做執(zhí)行動作NO.項目名說明9輸送1間距編帶ACF轉(zhuǎn)動一段貼付的距離10實裝位置的移動平臺移至貼付位置11實裝動作貼付動作執(zhí)行12編帶剝離動作ACF離形膜撕除動作執(zhí)行.13編帶剝離識別ACF貼付檢測14編帶試貼ACF做頭出動作15工件(LCD)退避平臺移至待機位置16工件(LCD)吸附平臺真空吸附和排放NO.項目名說明12編帶剝離動作ACF離形膜撕除動作執(zhí)行.13編帶剝離識別ACF貼付檢測14編帶試貼ACF做頭出動作15工件(LCD)退避平臺移至待機位置16工件(L

23、CD)吸附平臺真空吸附和排放17工件(LCD)識別位置的移動平臺移至MARK識別位置18編帶剝離識別位置的移動平臺移至ACF檢測位置19顯示工件識別(LCD)結(jié)果顯示MARK識別後的結(jié)果7.4. TB部:NO.項目名說明1搬送工件(LCD)PANEL的搬入與搬出2選擇工件(LCD)平臺選擇(適用於P-TAPE)3實裝邊選擇搭載邊4選擇實裝位置選擇搭 載順序位置5全部實裝IC全部搭載6實裝1邊配合第三項,做執(zhí)行動作7工件(LCD)識別PANEL MARK識別8順序?qū)嵮b1處配合第四項做執(zhí)行動作NO.項目名說明9選擇吸嘴(拾取側(cè))選擇旋轉(zhuǎn)吸嘴IC吸取側(cè)10實裝工件(IC)搬送IC從TRAY盤中搬出的

24、動作11實裝工件(IC)識別IC MARK的識別12工件(LCD)實裝點識別PANEL 搭載MARK 識別13實裝位置的移動IC搭載位置的移動14實裝動作IC搭載執(zhí)行動作15工件(LCD)退避平臺退至待機位置16平臺吸附平臺真空吸附與排放NO.項目名說明17工件(LCD)識別位置的移動選擇旋轉(zhuǎn)吸嘴IC吸取側(cè)18實裝工件(IC)識別位置的移動IC從TRAY盤中搬出的動作19實裝點識別位置的移動PANEL MARK 對位位置的移動20實裝工件(IC)的放棄動作IC拋掉動作21顯示工件識別(LCD)結(jié)果 顯示PANEL MARK SEARCH的數(shù)據(jù)結(jié)果22顯示實裝工件(IC)的識別結(jié)果顯示IC SE

25、ARCH的數(shù)據(jù)結(jié)果23顯示實裝點的識別結(jié)果顯示IC 搭載時MARK的識別數(shù)據(jù)結(jié)果24顯示實裝位置的結(jié)果顯示搭載位置對位的數(shù)據(jù)結(jié)果7.5.FP部:*本壓左右邊的動作方式是一樣,因此只需說明一項就可以了 NO.項目名說明1搬送工件(LCD)PANEL的搬入與搬出2選擇工件(LCD)平臺選擇3實裝邊選擇壓著邊4選擇加壓順序選擇壓著位置5全部實裝兩邊全部本壓6實裝1邊本壓一邊7工件(LCD)識別PANEL MARK識別81加壓順序?qū)嵮b配合第四項做執(zhí)行動作NO.項目名說明9顯示加壓位置顯示本壓著位置10實裝位置的移動平臺移至本壓位置11實裝動作本壓動作執(zhí)行12照相機軸的退避CCD移至待機位置13輸送防污

26、帶TEFLON的動作執(zhí)行,包括更換等.15工件(LCD)退避IC搭載執(zhí)行動作16平臺吸附平臺真空吸附與排放*LOADER與UNLOADER的操作畫面根本一樣,因此只做LD說明.6.LD部:滾動按健 執(zhí)行NO.項目名動作說明1搬送工件(LCD)此動作用於把TRAY盤上的PANEL吸起再傳 送到清洗單元前預(yù)置臺上。2選擇工件(LCD)按此 按健可保存當前界面於系統(tǒng)硬碟里,圖片只有廠商才能調(diào)用出來.4選擇工件(LCD)的放入位置此動作用PANEL放入前預(yù)置臺的選擇,只有P-TAPE才有此動作.5工件(LCD)取出位置的移動吸臂移動至排出位置6搬送1張只做自行搬送一片PANEL的完整動作。NO.項目名

27、動作說明9工件(LCD)取出吸臂將PANEL從TRAY盤中抓起來10搬入工件將抓起的PANEL送至ECX部11更換托盤把工作臺上的TRAY盤取下再放入新的TRAY盤12托盤排出只做TRAY盤排出動作13LD供給托盤移載U吸附供給托盤吸臂的真空吸附和排放14LD排出托盤移載U吸附排出托盤吸臂的真空吸附和排放15托盤平臺吸附工作平臺的真空吸附和排放16工件(LCD)吸附(ON/OFF)PANEL傳送手臂的真空吸附和排放7.7. ECX部:NO.項目名動作說明1搬送工件(LCD)工件從前預(yù)置臺中搬入清洗部平臺上。2選擇工件(LCD)在P-TAPE中有兩個平臺,因此可選擇搬入某一片,S-TAPE中不需

28、用。3選擇清洗邊清洗邊有A邊和B邊,所以可以選擇所需要洗的邊4全部清洗按此動作將會把整個洗動流程做完。5清洗1邊此動作用於配合選擇清洗邊做執(zhí)行動作6工件(LCD)識別PANEL兩端的MARK對位7吹氣開始的位置移動工作平臺移至吹氣開始位置8吹氣動作平臺移動做吹氣動作。NO.項目名說明9布1間距的輸送布織布轉(zhuǎn)動一次清洗間距10清洗位置的移動平臺移至清洗位置11清洗動作執(zhí)行清洗動作12工件(LCD)退避平臺移至待機位置13平臺吸附平臺真空吸附與排放14前預(yù)置臺對中前預(yù)置臺PANEL靠位15搬送軸的退避搬送手臂移至待機位置16工件(LCD)識別位置的移動平臺移至PANEL MARK識別位置八清潔部位

29、工序圖示手順說明自主檢查重點及注意事項1用蘸有酒精的無塵布擦拭鋁盤表面,目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2用蘸有酒精的無塵布擦拭鐵盤表面,目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。3用蘸有酒精的無塵布擦拭鐵盤表面,目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。8.1鋁盤,鐵盤清潔手順4用蘸有酒精的無塵布擦拭鐵盤表面,目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。5用蘸有酒精的無塵布擦拭鐵盤表面,目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。8.2前置臺,平臺的清潔手順工序圖示手順說明自主檢查重點及注意事項11.蘸有酒精的無塵布擦拭平臺表面,和擋條

30、。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.確認人IPQC。21.用蘸有酒精的無塵布擦拭平臺表面,從上到下擦拭。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.檢查時,由于機臺內(nèi)較黑,用手電照射檢查,清潔。8.3載臺和石英工序圖示手順說明自主檢查重點及注意事項11.用蘸有酒精的無塵布擦拭載臺表面,從左到右擦拭。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.檢查時,由于機臺內(nèi)較黑,用手電照射檢查,清潔。3.清潔時注意ST部壓頭,防止高溫燙傷。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭載臺表面,從左到右擦拭。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.檢

31、查時,由于機臺內(nèi)較黑,用手電筒照射檢查,清潔。3.清潔時棉棒不能接觸到TB部探針。4.清潔時注意TB部壓頭,防止高溫燙傷。31.取出Tefflon裝置用蘸有酒精的無塵布擦拭石英表面,從左到右擦拭。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.檢查時,由于機臺內(nèi)較黑,用手電筒照射檢查,清潔。3.清潔時注意FP部壓頭,防止高溫燙傷。8.4吸嘴清潔手順工序圖示手順說明自主檢查重點及注意事項11.用蘸有酒精的棉棒擦拭移載表面,從左到右擦拭.。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.清潔時動作要輕,慢以減少周圍空氣流動,污染未使用的IC。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭反轉(zhuǎn)吸

32、嘴表面,從左到右擦拭。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.清潔時動作要輕,慢以減少周圍空氣流動,污染未使用的IC。31.用蘸有酒精的棉棒擦拭預(yù)定位表面,從左到右擦拭。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.清潔時動作要輕,慢以減少周圍空氣流動,污染未使用的IC。41.用干凈的無塵布擦拭搬送吸嘴。2.目視無臟污,異物即可。1.輕輕擦拭防止吸嘴變型。8.5 ECX清潔手順工序圖示手順說明自主檢查重點及注意事項11.用干凈的無塵布擦拭表面以及CCD攝像頭上的異物臟污2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無異物及其它臟污。2.檢查時,由于機臺內(nèi)較黑,用手電照射檢查,清潔。21.用干凈的無塵布擦拭表面。2.目視無臟污,異物即可。1.表面清潔無

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