LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-中級(jí)工封裝工藝

1、 1 任 務(wù)LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)（中、高級(jí)工）LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-中級(jí)工封裝工藝 封裝工藝1.1 LED發(fā)光原理與技術(shù)參數(shù)（一）LED發(fā)光機(jī)理當(dāng)電流通過LED的PN結(jié)時(shí)，電子與空穴復(fù)合而將電能轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢娸椛涔饽埽@就是LED發(fā)光原理。（二）LED光源特點(diǎn)LED光源具有發(fā)光效率高，響應(yīng)速度快，耗電量少，節(jié)能環(huán)保，使用壽命長(zhǎng)，可靠性高等特點(diǎn)。 封裝工藝1.1 LED發(fā)光原理與技術(shù)參數(shù)（三）LED伏安特性LED的伏安（I-V）特性具有單向?qū)щ娦?。從I-V特性曲線看屬于非線性，可劃分為正向死區(qū)、正向工作區(qū)、反向死區(qū)、反向擊穿區(qū)。開啟LED發(fā)光的電壓，紅色（黃色）一般為0.20.25V，綠色（

2、藍(lán)色）一般為0.30.35V。（四）LED光學(xué)特性LED光學(xué)特性發(fā)光強(qiáng)度、發(fā)光波長(zhǎng)、光譜分布、光通量、發(fā)光效率、視覺靈敏度、發(fā)光亮度 封裝工藝1.1 LED發(fā)光原理與技術(shù)參數(shù)（五）LED色度學(xué)參數(shù)LED的色度學(xué)參數(shù)主要包括色溫發(fā)光顏色及波長(zhǎng)顯色指數(shù) 封裝工藝1.2 LED封裝基本工藝流程（一）LED制程基本工藝LED制程四大工藝固晶工藝焊線工藝灌膠工藝測(cè)試工藝將晶片固定在已點(diǎn)好膠的支架上稱為固晶。固晶的位置不能偏離中心位1/3。 封裝工藝1.2 LED封裝基本工藝流程（二）LED封裝工藝的烘烤固晶烘烤 是將半成品放入烤箱內(nèi)，烤箱溫度為150，烘烤1.5h。烘烤過程中不能打開烤箱。點(diǎn)熒光粉烘烤

3、是點(diǎn)完熒光粉后放入烤箱內(nèi)，烤箱溫度為120，烘烤1520min。灌膠后烘烤 分為前固化和后固化兩個(gè)階段。 封裝工藝1.2 LED封裝基本工藝流程（三）LED封裝的壓焊（焊線）工藝用金線焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，用以電流注入的引線稱為焊線。工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲拱絲形狀、焊點(diǎn)形狀、拉力。（四）LED的點(diǎn)膠封裝工藝在LED支架上的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠稱為點(diǎn)膠。點(diǎn)膠封裝工藝主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制。 封裝工藝1.3 LED封裝防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（一）關(guān)于靜電靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負(fù)電荷在局部失衡時(shí)產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電現(xiàn)象是指電荷在產(chǎn)生與消失過程中所表現(xiàn)出的現(xiàn)象的總稱，如摩

4、擦起電就是一種靜電現(xiàn)象。靜電的基本物理特性有吸引或排斥，產(chǎn)生放電電流。靜電放電對(duì)元器件擊穿損害是電子工業(yè)最普遍、最嚴(yán)重的危害。靜電對(duì)電子元件的危害有使元器件硬擊穿完全受損破壞，軟擊穿產(chǎn)生潛在損傷，縮短使用壽命，靜電放電產(chǎn)生的電磁場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品造成干擾甚至損壞等。 封裝工藝1.3 LED封裝防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（二）靜電的產(chǎn)生兩種不同性質(zhì)的物體相互摩擦或接觸時(shí)，在物體間發(fā)生電子轉(zhuǎn)移，一種物質(zhì)把電子傳給另一種物質(zhì)而帶正電，另一種物質(zhì)得到電子而帶負(fù)電，在與大地絕緣情況下，電荷無法泄漏而停留在物體的內(nèi)部或表面呈相對(duì)靜止?fàn)顟B(tài)，這種物體所帶相對(duì)靜止不動(dòng)的電荷稱為靜電。 封裝工藝1.3 LED封裝防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（三

5、）LED封裝的烘烤工藝中靜電防御LED封裝的烘烤工藝中，采取的靜電防御的方法有如下幾種。（1）烘烤設(shè)備應(yīng)良好接地，如圖所示。 封裝工藝1.3 LED封裝防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（2）有必要的在設(shè)備周圍要鋪設(shè)防靜電地墊。（3）操作者穿戴防靜電衣、帽、腕帶等，如圖所示。（4）必要時(shí)，在靜電防護(hù)關(guān)鍵部位設(shè)置離子風(fēng)機(jī)。 封裝工藝1.3 LED封裝防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（四）LED封裝時(shí)靜電的生成（1）LED封裝時(shí)空氣干燥易產(chǎn)生靜電。（2）LED封裝環(huán)境溫度高，易受生靜電危害。（3）LED封裝環(huán)境無塵化處理不好易吸附靜電。（4）工作臺(tái)、桌椅、地板（墊）沒有靜電防御，在靜電防護(hù)關(guān)鍵部位沒有設(shè)置離子風(fēng)機(jī)。（5）噴射、流動(dòng)、運(yùn)

6、送、分離、包裝等的速度不當(dāng)易受生靜電危害。 封裝工藝1.3 LED封裝防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（五）LED封裝防靜電措施靜電控制的主要措施有：靜電的泄漏和耗散、靜電中和、靜電屏蔽與接地、增濕等（1）生產(chǎn)機(jī)具有良好的接地設(shè)施。（2）使用較不易產(chǎn)生靜電的器具，如穿戴棉質(zhì)手套避免使用尼龍手套、橡皮手套，避免裸手接觸晶粒或IC。操作人員須佩戴靜電環(huán)。靜電手環(huán)如圖所示。 封裝工藝1.3 LED封裝防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（3）以靜電防護(hù)材料包裝晶粒及IC產(chǎn)品。（4）使用靜電防護(hù)桌墊及地毯。（5）必要時(shí)使用離子扇中和工作環(huán)鏡中無法借接地來消除的靜電。 封裝工藝1.4 LED封裝環(huán)境要求（一）LED封裝生產(chǎn)環(huán)境對(duì)LED品質(zhì)的影

7、響（1）環(huán)境的靜電會(huì)使LED硬擊穿完全受損破壞或軟擊穿產(chǎn)生潛在損傷，縮短使用壽命。降低環(huán)境的靜電影響，能提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。 （2）環(huán)境溫度、濕度、無塵凈化率，可以減少熱、濕氣擴(kuò)散、靜電吸附，能有效降低芯片、硅膠、封裝界面、熒光粉膠等的老化，提高LED產(chǎn)品的合格率及性能指標(biāo)。 封裝工藝1.4 LED封裝環(huán)境要求（二）LED封裝環(huán)境溫度的控制要求（1）LED封裝環(huán)境溫度控制在（255）為宜，室溫影響膠水的黏稠度和使用時(shí)間。（2）環(huán)境溫度的控制可以減少熱、濕氣擴(kuò)散，能有效降低對(duì)芯片、硅膠、封裝界面、熒光粉膠等的影響。（三）環(huán)境濕度的控制要求LED封裝環(huán)境相對(duì)濕度控制在（50%10%）為宜。 封裝工藝1.4 LED封裝環(huán)境要求（四）人員進(jìn)入封裝車間的流程人員進(jìn)入封裝車間前應(yīng)取得進(jìn)入封裝車間資格，刷卡進(jìn)入更衣室，換穿無塵衣/鞋， 戴上帽子，人手摸接地金