UL796印刷線路板標(biāo)準(zhǔn)說課材料

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。UL796印刷線路板標(biāo)準(zhǔn)TestsforUL746ELaminatesTestApplicableStandardBondStrength(BS)forPWBs印制板鍍層覆著力測試UL746EVerticalBurning(V)垂直燃燒UL94VerticalBurning(V)afterThermalShock熱沖擊后垂直燃燒UL94VerticalBurningforThinMaterial(VTM)UL94FlexuralStrength(FS)撓曲強(qiáng)度UL746AHigh-CurrentArcI

2、gnition(HAI)高電流電弧引燃UL746AHotWireIgnition(HWI)熱線圈引燃UL746AHigh-VoltageArc-Tracking-Rate(HVTR)高電壓電弧起痕速率UL746AHigh-VoltageArcResistance(HVAR)高電壓耐電弧性UL746ADielectricStrength(DS)絕緣強(qiáng)度UL746AHighVoltage,LowCurrent,DryArcResistance(D495)高電壓低電流耐電弧性UL746AComparativeTrackingIndex(CTI)相對起痕指數(shù)UL746AVolumeResistivit

3、y(VS)/SurfaceResistivity(SR)表面體積電阻率系數(shù)UL746ALong-TermThermalAging長周期熱老化UL746BColdBend冷彎UL746ERepeatedFlexing頻繁的彎曲UL746EFlexibility撓性UL746ECoverlayLamination層壓板UL746EConformalCoatings涂層UL746ETestsforUL796RigidPrintedWiringBoards(PWBs)TestApplicableStandardBondStrength/Delamination印制板鍍層覆著力測試UL796Platin

4、gAdhesion鍍層附著性測試UL796ConductivePasteAdhesionUL796DielectricMaterialEvaluations:-ThermalCycling熱循環(huán)UL796-Long-TermThermalAging長期熱老化UL796Short-TermEvaluations:短期評估-High-CurrentArcIgnition(HAI)UL746A-HotWireIgnition(HWI)UL746A-ComparativeTrackingIndex(CTI)UL746A-FlammabilityUL94ConductorAdhesion:-CuFoil

5、TypeUL796-PasteTypeUL796Long-TermThermalAgingUL746BFlammabilityUL94TestsforUL796/UL796FFlexiblePWBsTestApplicableStandardBondStrength/DelaminationUL796/UL796FConductivePasteAdhesionUL796/UL796FDielectricMaterialEvaluations:-ThermalCyclingUL796/UL796F-Long-TermThermalAgingUL796/UL796FShort-TermEvalua

6、tions:-High-CurrentArcIgnition(HAI)UL746A-HotWireIgnition(HWI)UL746A-ComparativeTrackingIndex(CTI)UL746A-FlammabilityUL94ConductorAdhesion:-CuFoilTypeUL796/UL796F-PasteTypeUL796/UL796FLong-TermThermalAgingUL746BFlammabilityUL94AmbientBendUL796/UL796FColdBendUL796/UL796FRepeatedFlexingUL796/UL796FCov

7、erlayLaminationUL796/UL796FFlexiblePWBandStiffenerCombinationUL796/UL796FHYPERLINKhttp:/www.chemitox.co.jp/eng/pwb.htmlhttp:/www.chemitox.co.jp/eng/pwb.htmlUL796印刷線路板標(biāo)準(zhǔn)UL796所涉及的產(chǎn)品范圍:RigidPrinted-WiringBoard:硬板FlexiblePrinted-wiringBoard:柔性板這兩種板都只能作為零部件使用在電子電器產(chǎn)品中,并在使用時(shí)隨電子電器產(chǎn)品作進(jìn)一步的評估相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):UL94燃燒測試標(biāo)準(zhǔn)UL7

8、46E印刷線路板基材認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)UL746F柔性印刷線路板材認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品目錄(CCN):是UL對一類產(chǎn)品所賦予的代碼，通常由四個(gè)字母+數(shù)字（2,3,7,8,9）組成。ZPMV2:硬板;ZPMV3:分包方或單制程認(rèn)證ZPXK2:柔性板QMTS2；覆銅板（基板）QMJU2：阻焊油（綠油）總結(jié)(口訣速記法)一標(biāo)二制三料四表七量一標(biāo)：標(biāo)識二制：單層板制程和多層板制程；三料：基材，阻焊油，PP四表：基本技術(shù)參數(shù)表，銀導(dǎo)體表，基材供應(yīng)商對應(yīng)表，阻焊油供應(yīng)商對應(yīng)表七量：銅厚，最小線寬，最小邊線寬，最小板材厚度，最大溫度，最大壓力，最長時(shí)間專業(yè)術(shù)語（Glossary）BaseMaterial基材：一種絕緣體，由有

9、機(jī)或者無機(jī)的材料組成，是導(dǎo)體材料的載體Coppercladlaminate(ccl):覆銅箔層壓板簡稱覆銅板，是制造線路板的核心材料。主要功能：導(dǎo)電，絕緣，支撐?；腁NSI等級與對應(yīng)的材料組成表（一）ANSI/ULTypeResin樹脂ReinforcementMaterialXPCPhenolic酚的、石碳酸Paper紙基XXXPCPhenolicPaperCPhenolicCottonfabricCEPhenolicCottonfabric棉布LEPhenolicCottonfabricG-3PhenolicContinuous-filament-wovenglassfabricG-5M

10、elamine三聚氰胺Continuous-filament-wovenglassfabricG-7Silicone硅樹脂Continuous-filament-wovenglassfabricG-9MelamineContinuous-filament-wovenglassfabricG-10Epoxy環(huán)氧的Continuous-filament-wovenglassfabric連續(xù)玻纖有機(jī)板G-11EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabric基材ANSI等級與對應(yīng)的材料組成表（二）:ANSI/ULTypeResin樹脂ReinforcementMate

11、rialFR-1PhenolicPaperFR-2PhenolicPaperFR-3Epoxy環(huán)氧的PaperFR-4EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricFR-5EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricCEM-1EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,cellulosepapercoreCEM-3EpoxyContinuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,nonwovenglasscoreGPO-2Polye

12、ster聚酯Random-laidmaterialofglassfibersGPO-3PolyesterRandom-laidmaterialofglassfibersFR-6PolyesterRandom-laidmaterialofglassfibersGPYPolyimideContinuous-filament-wovenglassfabric基材最小厚度與ANSI對應(yīng)表Singlelayer單層板：通常指只有一層絕緣層的電路板，其又可分為單面覆銅（SS）和雙面覆銅（DS）的PWBMultilayer：多層板：指有三層以上線路的PWB，電路板工廠從基材供應(yīng)商處購得基材（Laminate

13、）和半固化片（Prepreg），自己完成內(nèi)層，壓合，與外層的制作。MassLaminatedPWB:預(yù)制多層板：指的是電路板工廠直接從基材供應(yīng)商處購得已經(jīng)做好內(nèi)層線路的材料（此類基材需要被UL認(rèn)證為預(yù)制多層基材MassLamination），自己只要進(jìn)行外層加工的一類PWB。Build-upthickness:壓合厚度：各種材料厚度的總和，除非另外的說明，壓合厚度是不包括內(nèi)層，外層銅箔厚度的總厚度。Immersionsilver:沉銀：由很薄的（小于0.55微米）接近純銀的涂層組成。純銀通常由置換產(chǎn)生，可能會含有少量的沉積的有機(jī)物，沉銀不需要做銀移測試。Edgeconductor:邊緣導(dǎo)體-導(dǎo)

14、體邊緣與板邊的距離在0.4mm的范圍內(nèi)，而邊緣導(dǎo)體的最小線寬其要求需在UL文件的TableI查找。Midboardconductor:中部導(dǎo)體：邊緣距板邊大于0.4mm的倒替。區(qū)別與邊緣導(dǎo)體。Maximumareadimeter：最大裸圓直徑：MAD，指沒有穿孔的連續(xù)的最大導(dǎo)體區(qū)域內(nèi)接圓直徑。Minimumcopperthickness:最小銅厚：導(dǎo)線或?qū)О宓淖钚°~厚。一般以盎司（OZ）或微米（Mic）為單位，其轉(zhuǎn)換關(guān)系為：1OZ=34微米，通常在UL文件的TableA里可以查到相關(guān)數(shù)據(jù)。Maximumoperationtemperature最高工作溫度：簡稱MOT，在連續(xù)作業(yè)的情況下，用在成

15、品上的線路板所能承受的最高溫度。而最高工作溫度其要求需在UL文件表TableI或TableIA中查找注意：對于只有阻燃等級認(rèn)證的線路板，是不能用在有最高工作溫度要求的成品上。Solderlimits:焊錫限制：指零部件安裝的焊接過程中允許的最高操作溫度和操作時(shí)間值，并非指印刷電路板制造過程中的噴錫工序。MeetUL746EDSR:(可直接承載電流要求)在UL746E表9.4中說明。這些要求是指對零部件直接負(fù)載電流的材料表面所做的一些性能要求。電路板產(chǎn)品是否符合DSR的要求，由其所使用的個(gè)別板材決定。CTI:相對起痕指數(shù)(ASTMD3638):CTI指數(shù)是指一種材料浸入氯50滴濃度為0.1%的氯

16、化銨離子溶液后的阻電能力。線路板的CTI值，是個(gè)別使用要求，而不是所有板都有要求。注意：對于只有阻燃等級認(rèn)證的線路板，是不能用在有CTI值要求的成品上。Hot-wireIgnition(ASTMD3874,IEC60695-2-20)：熱線圈引燃(ASTMD3874,IEC60695-2-20)：是指材料的平均點(diǎn)燃時(shí)間。High-current-arcIgnition(HAI;ANSI/UL746A)高電流電弧引燃（HAI;ANSI/UL746A）：指測試材料在通多少安培的電流會被點(diǎn)燃的阻抗能力High-voltage-arcTrackingRate(HVTR;ANSI/UL746A):高電壓

17、電弧起痕速率(HVTR;ANSI/UL746A)：給測試樣品施加5200V的電壓，看材料表面碳化的速度。DirectSupportRequirement:直接支持要求(DSR):符合DSR的線路板是可以承載120V及以下有效電壓值或15A及以下電流，并且用符號“”表示。具體參數(shù)請查看UL746E，Table7.3注意：對于只有阻燃等級認(rèn)證的線路板，是不能用在有DSR值要求的成品上。FlammabilityUL9494HB水平燃燒等級尺寸：1255mm13.00.5mm，需要提供最小厚度的樣品和3mm0.2厚度樣品厚度3.013mm的樣品，燃燒速度40mm/min；厚度小于3.0mm的樣品，燃燒

18、速度75mm/min；在100mm之前停止燃燒。94V垂直燃燒等級尺寸：1255mm13.00.5mm，需要提供最小厚度的樣品和3mm0.2厚度樣品其等級排列由低到高是：94HB94V-294V-194V-0附著力測試方法（MethodA&MethodB）:將導(dǎo)體從基材上拉起一定距離所需的每導(dǎo)體寬度力量.MethodA:10天老化10天烤箱溫度的計(jì)算：10天（240小時(shí)）：烤箱溫度1.076*(最高操作溫度MOT+288)273MethodB:56天老化56天烤箱溫度的計(jì)算：56天（1344小時(shí)）：烤箱溫度1.02*(最高操作溫度MOT+288)273判定辦法MethodA:10天烤板后:電鍍

19、層不得出現(xiàn)起皺、起泡或松動的現(xiàn)象,基材不得分層,銅箔與基材間的粘接強(qiáng)度大于0.35N/mm。MethodB:56天爐烤后:電鍍層不得出現(xiàn)起皺、起泡或松動的現(xiàn)象,基材不得分層,銅箔與基材間的粘接強(qiáng)度大于0.175N/mm。紅外線分析測試表一:線路板基本參數(shù)表TableIA表二:銀導(dǎo)體參數(shù)表TableIB表三：基材供應(yīng)商對應(yīng)表TableII表四：綠油供應(yīng)商對應(yīng)表成品自查第1項(xiàng):線路板標(biāo)識印字自查部分：UL認(rèn)可線路板基本標(biāo)識內(nèi)容:認(rèn)可標(biāo)志（RecognizedComponentMark）和認(rèn)可標(biāo)識（RecognizedMarking）的區(qū)別RecognizedComponentMark:Recogn

20、izedMarking：（線路板產(chǎn)品必須標(biāo)識的三大要素,缺一不可）RecognizedCompanyNameorTrademark（公司名或注冊商標(biāo)）TypeDesignation（UL認(rèn)證型號）FactoryID(ifapplicable)（工廠識別代碼）A、Single-sidedBoard單面板必須有認(rèn)可標(biāo)識。該標(biāo)識可在板的任何一面。B、Double-sidedBoard雙面板只要有0.1in(2.5mm)高的空間，并且該空間可以容納完整的認(rèn)可標(biāo)識，則雙面板必須在板面上有認(rèn)可標(biāo)識。C、SingleorDouble-sidedWithInsufficientSpacea)如果板面上沒有足夠

21、的空間來容納完整的認(rèn)可標(biāo)識，但是有0.1in.X0.1in.（2.5mmX2.5mm）的空間，則板面上必須標(biāo)記UL的RU標(biāo)志，而認(rèn)可標(biāo)識則需要標(biāo)記在最小包裝或者板的Panel上。b)如果板面上沒有0.1in.X0.1in.（2.5mmX2.5mm）的空間，則認(rèn)可標(biāo)識需要標(biāo)記在最小包裝或者板邊（Panel）上。UL認(rèn)可線路板特殊標(biāo)識內(nèi)容A、DirectSupportRequirement如果某個(gè)型號的所選的所有基材都符合DirectSupport的要求，則板上不強(qiáng)制要求標(biāo)識用來表示DirectSupport的三角形標(biāo)識。如果只有部分基材符合DirectSupport的要求，則使用這些基材時(shí)，板上

22、必須有DirectSupport的三角形標(biāo)識”。B、僅UL94防火等級認(rèn)證的PWB如果線路板僅認(rèn)證UL94防火等級（一般會在章節(jié)的第一頁的“ProductCovered”中注明“僅防火等級認(rèn)可”），則僅阻燃等級的線路板上必須并永久性的標(biāo)識如下三項(xiàng)內(nèi)容：a)認(rèn)可的公司名稱或商標(biāo)，防火等級和型號。b)線路板涉及到的防火等級有:94V-0,94V-1,94V-2,94VTM-0,94VTM-1,94VTM-2,or94HB非UL授權(quán)生產(chǎn)標(biāo)識內(nèi)容自查A、按照UL文件TableIA,自查每一個(gè)成品板所標(biāo)識的UL型號,有沒有非授權(quán)的型號在生產(chǎn),凡是印有UL標(biāo)識的產(chǎn)品,其型號必須在TableIA中能找到,否

23、則將會有問題,且這是很嚴(yán)重的違規(guī)行為.B、同時(shí)確認(rèn)有沒有客戶未經(jīng)UL授權(quán),就讓生產(chǎn)商印上客戶的UL文件號和UL型號,否則將會有問題,且這是很嚴(yán)重的違規(guī)行為.線路板不得出現(xiàn)因加工過程造成的灼燒、起泡或者其他對導(dǎo)體或底材的破壞；線路表面不得有起泡、破裂、部分的損壞或缺失、腐蝕、松動等鍍層需附著在導(dǎo)體表面并覆蓋導(dǎo)體邊緣；多層板不得有分層現(xiàn)象。分層的表現(xiàn)通常是銅面或者底材上起泡。對于多層板，除非有PROCEDURE說明，否則特定型號板的LAMINATE和P.P.不能和替代型號的LAMINATE或P.P.互換，即使是同一家供應(yīng)商的也不可以;允許用焊接的辦法來橋接裂縫小于或等于0.125in(3.18mm

24、)的導(dǎo)體，也稱補(bǔ)金線;ConductorWidth:導(dǎo)體線寬:測試方法：選取最小導(dǎo)體，沿表面測試三點(diǎn)，取平均值與表IA進(jìn)行比較，不能小于規(guī)定值。EdgeConductorWidth:邊線寬度測試最小邊線寬度前，首先得判定有沒邊線存在：如果導(dǎo)體與板邊的距離在04.mm以內(nèi)，則屬于邊線，有最小邊線寬度的要求，否則沒有。AreaDiameterofConductor:最大裸圓直徑ThicknessofBaseMaterial&PP:基材和PP最小厚度銅厚的表示方法:一般采用分?jǐn)?shù)的形式：如，1/1,H/1,0/1等對于線路板，UL只要求三種物料需要UL認(rèn)證：基材,PP，阻焊油自查總原則：確認(rèn)來料的兩大

25、要素：第一要素：認(rèn)可公司或UL文件號或注冊商標(biāo)（有申請時(shí)）；第二要素：UL認(rèn)證型號是否相一致?；?PP,需通過QMTS2認(rèn)證（UL746E）:一般查找TableII,并根據(jù)該表確認(rèn)以下幾個(gè)項(xiàng)目：(1)基材/PP的Grade與供應(yīng)商是否是表II中所描述；(2)ANSI等級是否達(dá)到要求；(3)最小銅厚是否達(dá)到要求；綠油需通過QMJU2認(rèn)證（UL746E）制程自查總原則制程自查總原則：原則一：工廠可以進(jìn)行機(jī)械加工，用溶液沖洗/漂洗，空氣吹干或類似的操作，不需要在Procedure中列出；原則二：溫度超過100C或者板的最大操作溫度兩者中較高的溫度的工序操作需要Procedure授權(quán)；原則三：除非P

26、rocedure指明是“Must必須”工序，否則工廠可以自行決定是否采用列出的工序；單層板典型制程1.Maycutboards裁板。2.Maydrillanddeburboards.鉆孔及除毛刺。3.Mayelectrolessplatecopperoverthroughholesorentireboard.化學(xué)沉銅。4.Mayscrubboards.磨板。5.Mayprintpatternbysilkscreeningorlaminatedryfilmat180Cmaximumfor10minutesmaximum.印濕膜或干膜,最高溫度180C最長時(shí)間10分鐘。6.Mayelectropl

27、atecopper,thenelectroplatetin-lead.電鍍銅后電鍍鉛錫。7.Maystripplatingresist.剝膜。8.Mayetchusinganyetchantexceptchromic/sulfuric.蝕銅。9.Maystriptin-lead.剝錫鉛。10.Non-flameandHBratedtypesmaybecoatedwithanysolderresists.Vratedtypesmaybecoatedwiththeresistsindicatedinthefollowingpages.Boardsmaythenbedriedat180cCmaxim

28、umfor180minutesmaximum.涂阻焊劑及烘干,烘干的最高溫度180cC,最長時(shí)間180分鐘。11.Mayapplymarkingink,andcureat180Cmaximumfor120minutesmaximum.字符印刷及烘干,烘干的最高溫度180C,最長時(shí)間120分鐘。Mayapplysolderusinghotairsolderlevelat288Cmaximumfor10Secondsmaximum.噴錫,最高溫度288C,最長時(shí)間20秒。13.Mayelectroplatenickelandthengoldoncontactfingersorentirepatte

29、rn.電鍍鎳/金手指或線路圖形。14.Mayperformpunchingorrouting.啤板或鑼板。15.Maywashboardsanddryat130Cmaximumfor10secondmaximum.洗板及烘干,烘干的最高溫度130,最長時(shí)間30分鐘。16.Mayapplyflux.浸松香。17.Nootherplatingoperationsperformedandnoothertemperaturegreaterthan100oCencountered.無其它電鍍工序及操作溫度超過100C工序。多層板典型制程1Maycutboards.切板2Mayimageforinnerl

30、ayer;laminatedryfilmat18Cmaximumfor10minutesmaximum內(nèi)層干膜,最高溫度180C,最長時(shí)間10分鐘.3Mayetchusinganyetchantexceptchromic/sulfuric.蝕銅4Maystripetchresist,rinseanddry.剝膜,烘干5Mayapplyblackoxidetreatment.黑氧化6Maydryat180Cmaximumfor120minutesmaximum.烘干,最高溫度180C,最長時(shí)間120分鐘7Maylaminateboardsat200Cmaximumfor180minutesmax

31、imumatalaminationpressureof450PSImaximum.壓合,最高溫度200C,最長時(shí)間180分鐘,最大壓力450PSI.8Maydryat240Cmaximumfor240minutesmaximum.烘干,最高溫度240C,最長時(shí)間240分鐘9Maycut,drillanddeburboards.裁板,鉆孔及除毛刺10Mayelectrolesscopperplate.沉銅11Mayscrubboards.磨板12Mayprintpatternbysilkscreeningorlaminatedry-filmat180Cmaximumfor10minutesmax

32、imum.印刷濕膜或干膜,最高溫度180C,最長時(shí)間10分鐘.13Mayelectroplatecopper,thenelectroplatetin-lead.電鍍銅,電鍍鉛錫14Maystripplatingresist.剝膜15Mayetchusinganyetchantexceptchromic/sulfuric.蝕銅16Maystriptin-lead.剝錫鉛17Non-flameandHBratedtypesmaybecoatedwithanysolderresists.Vratedtypesmaybecoatedwiththeresistsindicatedinthefollowi

33、ngpages.Boardsmaythenbedriedat180Cmaximumfor180minutesmaximum.涂阻焊劑及烘干,烘干的最高溫度180C,最長時(shí)間180分鐘18Mayapplymarkingink,andcureat180Cmaximumfor120minutesmaximum.字符印刷及烘干,烘干的最高溫度180C,最長時(shí)間120分鐘19Maysolderreflowusinghotairsolderlevelat290Cmaximumfor30secondsmaximum.噴錫,最高溫度290C,最長時(shí)間30秒20Mayelectroplatenickelandt

34、hengoldoncontactfingersorentirepattern.電鍍鎳/金手指或線路圖形21Mayperformpunchingorrouting.啤板或鑼板22Maywashboardsanddryat130Cmaximumfor10miuntesmaximum.洗板及烘干,烘干的最高溫度130C，最長時(shí)間10分鐘23Mayapplyflux.浸松香24Nootherplatingoperationsperformedandnoothertemperaturegreaterthan100Cencountered.無其它電鍍工序及操作溫度超過100C工序第1項(xiàng):特殊制程須經(jīng)UL授

35、權(quán)以下特殊制程都須在文件里授權(quán)：Electrolessplatecopper沉銅Electroplatetin-lead電鍍錫鉛Goldencontactfingers金手指ImmersionSilver沉銀ImmersionGolden沉金SilverholePlugging銀漿灌孔ConductivePaste(CarbonPaste)碳油HolePluggingMaterial塞孔OSP（Entek）有機(jī)抗氧化劑Black（Brown）oxidetreatment黑化/棕化Hotairsolderlevel噴錫/熱風(fēng)整平Flux松香Laminateboards壓合第2項(xiàng)：溫度100C和M

36、OT兩者中取其的最高溫度作為基準(zhǔn)溫度，超過該基準(zhǔn)溫度的工序制程必需在UL文件里授權(quán)第3項(xiàng)：制程外發(fā)加工必須授權(quán)總原則：如果一個(gè)工廠沒有UL文件授權(quán)分包方，則所有制程都必須在本生產(chǎn)地完成,而不能隨意將工序外發(fā)加工。第一種：Subcontractor:工序分包方；一般描述在UL文件總述Sec.Gen.P1里，并會注明相應(yīng)的生產(chǎn)地，并在PROCESS里面描述具體的分包工序；第二種：Multiple-SiteProcessing多個(gè)加工地：一般描述在UL文件附頁App.D的Page7里，并會具體說明Process里哪些ProcessStep會被放在多個(gè)加工地點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)。制程外發(fā)加工記錄要求：針對工序分

37、包方和多個(gè)加工地，如果流程描述中有任何生產(chǎn)步驟在另外的生產(chǎn)地址或分包地址進(jìn)行，那么原始生產(chǎn)商應(yīng)該提供文件給原始生產(chǎn)商，多個(gè)加工地或工序分包方應(yīng)在包裝上應(yīng)標(biāo)明，或提供一個(gè)特殊的卡片標(biāo)識如下內(nèi)容:(1)線路板的數(shù)量，(2)原始生產(chǎn)商的UL文件號(3)UL認(rèn)可的產(chǎn)品型號，(4)外發(fā)的流程步驟和的名字這些文件應(yīng)該隨完成工序后的線路板回到原始生產(chǎn)商手上。第4項(xiàng)：在線路板的整個(gè)生產(chǎn)過程中，有三個(gè)控制因素是必須特別關(guān)注的：溫度，時(shí)間，壓力。(1)必須要UL文件授權(quán)溫度的工序有：裁板后烘烤（這個(gè)是很多工廠最容被VN的工序）壓合溫度；綠油后烘烤；文字油后烘烤；噴錫溫度；其他吹干或烘烤溫度。(2)時(shí)間：與時(shí)間有關(guān)

38、的是溫度和壓合，所以我們還要針對每一個(gè)Process制程里的每一個(gè)時(shí)間限制進(jìn)行確認(rèn)！(3)壓合：壓合制程除了溫度，時(shí)間外，壓強(qiáng)也是必須滿足UL要求。壓強(qiáng)計(jì)算公式（Formula）:S*P=S1*P1S:areaofcylinderP:pressureofmeterS1:areaofPWBP1:pressureonthePWB溫馨提示：壓強(qiáng)單位換算關(guān)系：第5項(xiàng)：儀器校準(zhǔn)要求(1)校準(zhǔn)基本要求：必須能追溯到國家或國際標(biāo)準(zhǔn)，并最好去通過ISO/IEC17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn)；中國合格評定國家認(rèn)可委員會（英文縮寫為：CNAS）是根據(jù)中華人民共和國認(rèn)證認(rèn)可條例的規(guī)定，由國家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會

39、批準(zhǔn)設(shè)立并授權(quán)的國家認(rèn)可機(jī)構(gòu)，統(tǒng)一負(fù)責(zé)對認(rèn)證機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室和檢查機(jī)構(gòu)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可工作。網(wǎng)址：HYPERLINK/t_parent(2)工廠也可以選擇內(nèi)校，但要求很多,必須具備相應(yīng)的校準(zhǔn)條件：標(biāo)準(zhǔn)件必須三年校準(zhǔn)一次，精度必須是待校器具的3-5倍及實(shí)驗(yàn)室必須具備相應(yīng)的測試治工具；測試報(bào)告的格式與外校報(bào)告基本要求一樣。校準(zhǔn)頻次Frequencyofcalibration,除非特別規(guī)定，一年一次。溫馨推薦：CCIC儀器校準(zhǔn)優(yōu)爾國際推薦去CCIC儀器校準(zhǔn)中心,因?yàn)橹挥蠧CIC儀器校準(zhǔn)中心才懂UL標(biāo)準(zhǔn)，也只有他們才能按照UL的相關(guān)要求去校準(zhǔn)。UL抽樣總原則：原則一：如果基材沒有ANSI等級，則每年一次；

40、原則二：如果基材有ANSI等級，則主要考慮以下三要素：ANSI等級、最大操作溫度(MOT)、浸錫溫度/時(shí)間(SolderLimits),這三要素任意的組合，就需要每年抽一次樣。Qusestion:僅阻燃認(rèn)證的線路板（UL94FlamlityOnly）需要檢驗(yàn)員跟蹤檢驗(yàn)?zāi)甓瘸闃訂?？ANSWER:Qusestion:分包方（Subcontractor）需不需檢驗(yàn)員跟蹤檢驗(yàn)?zāi)甓瘸闃?？ANSWER:抽樣數(shù)量判斷原則：(1)如果至少有一條直導(dǎo)體的長度38.1mm（1-1/2inch）,則只抽2pcs相同的樣品就可以；(2)如果至少有一條直導(dǎo)體的長度12.7mm(inch),而38.1mm（1-1/2in

41、ch）,則需抽12pcs相同的樣品(3)如果沒有一條直導(dǎo)體長度12.7mm，則可以不用抽樣。UL796標(biāo)準(zhǔn)第20至30條款內(nèi)容PERFORMANCE性能要求20TestSamples試樣20.1AcompletesetofsamplesshallbeprovidedasscheduledinTable20.1整套樣品提供參照20.1表Table20.1SampleforinitialinvestigationReferences參考條款A(yù)Basicsetofsamples(SeeFigure10.1)1.Shallrepresentallofproduction（提供有代表性的樣品）8.12.

42、Baseshallbeofminimumthickness(基材最小厚度)9.1.43.Midboardconductorshallincludeminimumwidth(中間導(dǎo)體的最小寬度)10.7.14.Edgeconductorshallbeofminimumwidth(邊緣導(dǎo)體的最小寬度)10.8.15.Processshallbeathighesttemperatureandtimelimitsusingtheselectedetchant(蝕刻過程的最高溫度及時(shí)間限制)12.1.16.Shallcontainrepresentativeplating(提供典型的電鍍)10.11.1

43、7.Shallcontainplatedcontactfingersand/orthrough-holesifapplicable電鍍鎳/金手指或線路圖形BExtrasetofsamples(addedtoA)附加樣品1.Foreachdifferentbasemanufacturer提供基材的每一個(gè)供應(yīng)商.12.Foreachdifferentgradeoffamilyofbasematerial劃分不同等級的基材.13.Foreachbase-materialcladdingprocess提供每一基材的層壓制程10.6.14.Foreachcopperweightrange提供銅的重量范圍

44、10.6.35.Forachangeinanyprocesswherethetemperatureonthesurfaceoftheboardexceeds100orthemaximumoperatingtemperatureoftheprinted-wiringboard,whicheverisgreater提供印刷線路板最大工作溫度12.1.6CSetsof20samplesforflammabilitytests-SeetheStandardforTestsforFlammabilityofPlasticMaterialsforPartsinDevicesandAppliances,UL

45、94提供20個(gè)樣品做阻燃性測試，參照UL94標(biāo)準(zhǔn)22A.2.122ThermalShock熱沖擊22.1Thethermalshocktestisdesignedtoevaluatethephysicalfatigueoftestsamplesexposedtotheanticipatedboardassemblysolderingtemperatures.Thereshallbenowrinkling,cracking,blistering,orlooseningofanyconductororanydelaminationofthelaminateand/orprepregmaterial

46、sasaresultofthethermalshocktesting熱沖擊試驗(yàn)為了評估PCB板過錫焊時(shí)的抗疲勞強(qiáng)度。熱沖擊試驗(yàn)后，不能出現(xiàn)起皺、破裂、起水泡、銅導(dǎo)線不能松開、分層等現(xiàn)象。22.2Allsamplesaretobeconditionedat1212for1.5hourspriortobeingsubjectedtothethermalshockdescribedin22.3and22.4unlessothertimeortemperaturelimitsarespecifiedbythemanufacturer.在做熱沖擊試驗(yàn)前，樣品放在1212烘箱中1.5小時(shí)（除非制造商另有規(guī)

47、定的溫度外）22.3Todeterminecompliancewith22.1,allofthesamplesfortheBondStrengthtests(section23),delaminationandBlisteringtests(section24),andFlammabilitytest(section22A)shallbesubjectedtoasolderingorequivalentoperationatthemaximumtemperature/dwell-timelimitsspecifiedbythefabricator.Thermalshockshallbecond

48、uctedimmediatelyafterthepreconditioningin22.2usingoneofthefollowingapparatus:為了評估22.1描述的現(xiàn)象，由以下試驗(yàn)考核(所有的操作都不能超過制造商規(guī)定的溫度范圍),BondStrengthtest粘合強(qiáng)度試驗(yàn)DelaminationandBlisteringtests分層和起水泡試驗(yàn)Flammabilitytest阻燃試驗(yàn)Apparatus:ConvectionOven-Attentionshallbedirectedtomaintainingthetesttemperature,whenintroducingand

49、removingthesamplesintoandfromtheovenchamber.對流烤箱：注意維持試驗(yàn)溫度，當(dāng)把樣品放進(jìn)或取出烘箱。SandBath-Attentionshallbedirectedtotheuniformityoftemperaturethroughoutthefluidizedbed,andavoidmechanicaldamageimposedbyaninadequatelyfluidizedsandbath.samplesshallbepreparedtopreventadhesionofsand.sampleshallnotbetestedforflammab

50、ilityifsandadherestothesample.沙層：保證流動層溫度的一致性，避免不適當(dāng)?shù)牧鲃由硨釉斐傻臋C(jī)械損傷。如果有沙粘在樣品上，則不能用來做阻燃試驗(yàn)。SolderPot-Attentionshallbedirectedtothesampleswhenremovingthemfromthesolderpotsothesolderdoesnotjoinwiththeconductortraces.Samplesshallbepreparedsoasnottohavesolderresistorexcesssolderonconductortraces.熔錫爐：把樣品過錫爐時(shí)，焊料

51、不能粘接在印刷導(dǎo)線上，樣品要準(zhǔn)備好，避免印刷導(dǎo)線出現(xiàn)綠油及避免多余的焊料粘在印刷導(dǎo)線上。IRReflowoven-Attentionshallbedirectedtotheuniformityoftemperatureacrossthesample,duetothesusceptibilityofthematerialsusedtofabricatetestsamplestoinfraredabsorption.紅外線回流爐：Exception:samplesshallbesubjectedtothermalshockimmediatelyafterpreconditioning,orsamp

52、lesshallbeimmediatelystoredinadessicatoruntilthermalshockcanbeconducted經(jīng)過預(yù)處理的樣品應(yīng)立即進(jìn)行thermalshock試驗(yàn)，或?qū)悠反鎯υ诟稍锲鲀?nèi)。22.4Whenasolderprocessinvolvesarepeatedsolderingoperationwitharangeofinterveningcoolingperiods,theminmumcoolingperiodistobeused.當(dāng)焊接過程涉及一系列干預(yù)冷卻期的反復(fù)焊接操作，要用最短的干預(yù)冷卻期22.5Aretestistobeperformedwh

53、enachangeinthermalshockisdesiredtoincreasethetemperature,dwelltime,orboth.See9.2.2在熱沖擊過程中，想增加溫度和/或停留時(shí)間，要從重新測試。Table22.1TestmethodsrequiringexposuretothethermalshocktestTestSectionFlammability22ABondstrength23Delamination24Dissimilarmaterialthermalcycling25Conductivepasteadhesion.27HDIthermalcyclingb

54、ondstrength28.322AFlammability22A.1.1FlammabilityclassificationoftheprintedwiringboardshallbedeterminaedinaccordancewiththeStandardforTestsforFlammabilityofPlasticMaterialsforPartsinDevicesandAppliances,UL94.AnHBflammabilityclassificationcanbeextendedtotheprinted-wiringboardwithouttestwhenthebasemat

55、erialusedtofabricatetheboardisflammabilityclassedHBorbetter.印刷線路板的阻燃等級根據(jù)UL94來確定,阻燃等級不須測試就可以擴(kuò)展到印刷電路板而用于制作電路板的底座材質(zhì)的易燃性等級歸類為HB或者更好等級。22A.1.2Theflammabilityclassificationtobeassignedtoaprinted-wiringboardmaybeV-0,V-1,V-2,orHB.Theprinted-wiringboardmaynotreceiveabetterflammabilityclassificationthanthebas

56、ematerial,whencoatedsamplesaretested.22A.2.Samples22A.2.1Samplesforverticalflammabilitytestingspecifiedin22A.1aretobe125mmlongby13mmwideintheminimumthicknesstobeusedinproduction.Afteranycuttingoperation,careistobetakentoremovealldustandanyparticlesfromthesurface.Thecutedgesaretohaveasmoothfinsh,andt

57、heradiusonthecornersisnottoexceed1.3mm。垂直燃燒樣品125mm長13mm寬，厚度要求是產(chǎn)品使用中的最小厚度。22A.2.2Thesamplesaretobesubjectedtotheallsameproductionoperationsastheprinted-wiringboardtheyrepresent,exceptthatalloftheconductivematerialistoremovedbyetching.這些樣品要承受所代表的相同產(chǎn)品的生產(chǎn)操作，除此以外，所有的導(dǎo)電材料將被蝕刻除去。22A.2.3Multilayerflammabili

58、tytestspecimensaretohaveallconductivematerialremovedfrombothinternalandexternalplanes.多層板的阻燃測試樣品，要把內(nèi)部和外表面的傳導(dǎo)材料移除。22A.2.4whenacoating,suchassolder-resist,antioxidant,orpaint,istobeusedinproduction,additionalindividualsetsofsamplesshallbeprovidedcontainingtheappliedcoatings.涂層如阻焊劑、抗氧化劑、油漆等，在生產(chǎn)中使用時(shí)須提供額

59、外的多組個(gè)別樣品包含應(yīng)用的涂層。22A.3Conditioning22A.3.1unlesstheprintedwiringboardisintendedforhandsolderingonly,theflammabilitytestsamplesshallbesubjectedtothethermalshockconditionsdescribedinSection22.除非印刷線路板用于手工焊接，易燃性測試樣本須接受第22所述的熱沖擊條件.22A.3.2Theflammabilitytestspecimensaretobepreconditionedasdescribedinstandar

60、dfortestsforflammabilityofplasticmaterialsforpartsindevicesandappliances,UL94.用于燃燒測試樣品用按照UL94要求進(jìn)行預(yù)處理。Exception:Asanalternativetothepreconditioninginanovenfor168hoursat70,thetestsamplescanbepreconditionedinanair-circulatinovenfor24hoursat1252兩種預(yù)處理?xiàng)l件二選一UL94：7HorizontalBurningtestHB水平燃燒試驗(yàn)850W(20mm)Vert