編者按固體照明（SSL）技術(shù)的飛速發(fā)展已成為全球性的

1、編者按：固體照明(SSL)技術(shù)的飛速發(fā)展已成為全球性的新技術(shù)熱點之一，引起世界發(fā)達(dá)國家的密切關(guān)注。LED在節(jié)能和壽命方面的巨大潛能，促使該技術(shù)走入照明界。美國能源部于2002年開始實施了固體照明技術(shù)的“下一代照明計劃”，并于2009年9月與光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)會、國家電子制造廠商協(xié)會共同發(fā)布了固體照明研發(fā)：制造路線圖，本刊將分2期來報道LED路線圖和OLED路線圖，本期報道LED路線圖。固體照明研發(fā)：制造路線圖（上）黃 健 萬 勇 馮瑞華 潘 懿武漢文獻(xiàn)情報中心固體照明(SSL)技術(shù)的飛速發(fā)展已成為全球性的新技術(shù)熱點之一，引起世界發(fā)達(dá)國家的密切關(guān)注。LED在節(jié)能和壽命方面的巨大潛能，促使該技術(shù)走入

2、照明界。美國能源部（DOE）于2002年開始實施SSL技術(shù)的“下一代照明計劃”，并于2009年9月與光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)會、國家電子制造廠商協(xié)會共同發(fā)布了固體照明研發(fā)：制造路線圖，其主要目標(biāo)是對SSL的研發(fā)計劃、資助進行指導(dǎo)，對該計劃執(zhí)行過程中所遇到的技術(shù)難題和發(fā)展目標(biāo)進行了綜合性的詳細(xì)論證、修改和提升，確定了其具體的發(fā)展性能參數(shù)、技術(shù)難題的解決建議、投資成本和工作成本等。此外，基于產(chǎn)業(yè)界對SSL制造的發(fā)展預(yù)期，該路線圖還可作為材料、設(shè)備供應(yīng)的指南，以降低進入SSL制造門檻的風(fēng)險和成本。本路線圖的觀點和建議主要分為無機LED和有機LED(OLED)兩部分，每部分由一系列的觀點描述和交流討論組成。路

3、線圖的制定者首先需要找出降低SSL產(chǎn)品成本和提高SSL產(chǎn)品市場接受度的最主要障礙，然后向產(chǎn)業(yè)界和美國能源部提出潛在的解決建議。LED的制造路線圖主要對LED光源（表1）、LED封裝（表2）存在的技術(shù)障礙進行了調(diào)研，并提出了解決建議，并且對LED光源（圖1）和LED封裝（圖2）的未來成本趨勢進行了預(yù)測。表1 LED光源存在的技術(shù)障礙和解決建議存在的問題解決建議大規(guī)模制造的LED光源質(zhì)量參差不齊，導(dǎo)致LED輸出光的顏色和流明參差不齊對可忍受的顏色差異有更深的理解鼓勵廠商采取相同的顏色分級標(biāo)準(zhǔn)對于不同用途的LED要有不同的顏色分級標(biāo)準(zhǔn)（因為應(yīng)用于某些領(lǐng)域的LED對于顏色的要求更加嚴(yán)格）使用LED模組

4、或陣列，以降低個體LED顏色差異給整體器件帶來的影響LED工作時間較長后，性能存在不確定性，LED生產(chǎn)和最終產(chǎn)品測試成本較高開發(fā)組件和子系統(tǒng)統(tǒng)計長期性能的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫開發(fā)組件和子系統(tǒng)的壽命測試方法電源/驅(qū)動的費用較高建立電源/驅(qū)動的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格缺乏業(yè)界制造供應(yīng)鏈統(tǒng)一的設(shè)計和建模軟件開發(fā)用于模擬光源性能的軟件工具，分析組件性能的差異性給整體光源帶來的影響表2 LED封裝存在的技術(shù)障礙和解決建議存在的問題解決建議需改進外延生長工藝，以提高波長的均一性和制造的可重復(fù)性，減少芯片輸出功率的波動 提升外延晶圓的標(biāo)準(zhǔn)化和生產(chǎn)的可重復(fù)性，提升對生長工藝的理解，在線監(jiān)測和改良工藝控制改良熒光粉的制造和沉積工藝的控制

5、襯底相關(guān)問題，包括材料缺陷和變形等提高藍(lán)寶石和SiC襯底的質(zhì)量與均勻性，并著手研究天然GaN替代物缺乏適當(dāng)制造設(shè)備以提升薄片加工、晶粒封裝和測試的自動化水平，加工過程中控制力度不強改良的設(shè)備設(shè)計，擁有更高的生產(chǎn)力和自動化水平減少外延層生長周期一體化改良工藝控制改進封裝設(shè)備，以提升速度和自動化水平改進封裝設(shè)計、促進標(biāo)準(zhǔn)化將封裝從晶粒級提升到晶片級引入高速測試設(shè)備降低成本降低后端工藝成本全集成SSL系統(tǒng)，以降低成本在封裝和晶片層提升組件集成度建立SSL制造成本模型使用該模型確定最高效的制造工藝，以降低整體SSL產(chǎn)品成本來源：DOE Manufacturing Workshop consensus圖

6、1 LED成本趨勢圖來源：DOE Manufacturing Workshop consensus圖2 LED封裝成本趨勢圖一、LED照明成本和質(zhì)量驅(qū)動力如圖1所示，LED基燈具成本降低的最大潛力在于LED裝配成本的降低。然而，除了LED封裝，剩余部分的成本也需要降下來以實現(xiàn)低成本目標(biāo)。LED功率要求的標(biāo)準(zhǔn)化將使電力供應(yīng)成本降低，熱管理組件將使高效率LED成本降低，固定結(jié)構(gòu)優(yōu)化也將減少制造成本。改進的光學(xué)工程和更高效LED的有效性可允許使用更少的LED達(dá)到所需的照明水平，這樣可產(chǎn)生更大的成本節(jié)約。除了圖1中的因素外，先進制造技術(shù)包括自動化還可以進一步降低燈具的成本。高功率LED器件的制造包括若

7、干步驟，每個步驟的成本都計入最終產(chǎn)品的成本。典型的封裝LED成本構(gòu)成見圖3，其中“Other FE”是指前表面晶圓加工，“Other BE”是指基質(zhì)去除、芯片分離和包裝，值得指出的是，LED器件成本大部分都集中在芯片級后端加工階段（即“熒光粉”和“Other BE”）。 在降低成本這一領(lǐng)域有廣泛的創(chuàng)新空間，其中包括：提高自動化、改進測試和檢查技術(shù)、改進上游工藝控制、優(yōu)化封裝（簡化設(shè)計、多芯片等）、更高的元件集成水平。由于最終產(chǎn)品是封裝的芯片，在每個晶圓上有成千上萬個芯片，因此，與芯片相關(guān)的成本活動將占有主導(dǎo)地位。圖3 典型的封裝LED成本構(gòu)成LED器件性能、LED器件價格以及原始設(shè)備制造商（O

8、EM）燈具價格列于表3，器件能效與OEM燈具價格的當(dāng)前值和預(yù)計值均取自美國能源部2009至2015財年的七年草案計劃（Multi-Year Program Plan FY2009-FY2015）。目前，商業(yè)上可獲得的、器件確認(rèn)具有最佳效果的冷白色與暖白色LED分別為117 lm/W和65 lm/W，這些值與2009年MYPP中期目標(biāo)值120 lm/W和74 lm/W是相一致的。值得注意的是，LED器件性能值范圍相當(dāng)廣泛，平均性能比最高值低20%25%左右。表3LED路線圖年年年年LED能效（，CRI）（lm/W）LED價格（，）（美元klm）LED能效（，CRI）（lm/W）LED價格（，）（

9、美元klm）LED燈具價格（美元klm）二、LED照明設(shè)備美國能源部在弗吉尼亞州費爾法克斯和溫哥華、華盛頓舉辦的兩屆SSL Manufacturing Workshops研討會照明設(shè)備分組會議上，就照明設(shè)備制造遇到的種種障礙展開討論，確立了4項關(guān)鍵問題（見表4）：LED分級、壽命測試、電源和驅(qū)動、軟件與建模工具。但是，就會議提出的障礙問題達(dá)成一致性意見頗具難度，反映了LED照明設(shè)備發(fā)展過程中所涉及到的各類技術(shù)方法、商業(yè)方法和行業(yè)利益的不同。表4 LED光源研究時間表類型任務(wù)年年年年年年LED分級消費者對發(fā)光過程中色彩偏差接受程度的定義與支持研究 發(fā)展基于色彩變化接受程度的研究 確定標(biāo)準(zhǔn)報告中色

10、度分級的共同設(shè)置 開發(fā)LED色度、電壓和流明輸出的標(biāo)準(zhǔn)報告格式 壽命測試開發(fā)組件和系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)壽命測試報告格式 開發(fā)照明設(shè)備組件壽命測試適合的加速度系數(shù) 扶持照明系統(tǒng)可靠性仿真和方法的研發(fā) 電源和驅(qū)動開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)電源驅(qū)動性能報告數(shù)據(jù)和格式 探究細(xì)分電源驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā) 軟件和建模工具開發(fā)用于設(shè)計軟件輸入的標(biāo)準(zhǔn)照明設(shè)備組件和系統(tǒng)報告格式 扶持設(shè)計軟件開發(fā) 資料來源：DOE Manufacturing Workshops1.可變性/分級由于性能需求（波長、磁場和電壓）變得越來越苛刻，可接受的LED供應(yīng)大大減少，從而導(dǎo)致LED成本提高、首次分級的LED損失以及更長的訂貨至交貨時間。LED制造商已把這些問題確

11、定為關(guān)鍵障礙，并希望LED生產(chǎn)過程中的改進可以減少LED性能變化的問題。例如，LED有3個標(biāo)準(zhǔn)，即亮度、顏色和正向電壓，每個標(biāo)準(zhǔn)各有3、8、4個等級，假設(shè)亮度標(biāo)準(zhǔn)有30%合格、顏色標(biāo)準(zhǔn)有55%合格、正向電壓標(biāo)準(zhǔn)合格率為70%，那么生產(chǎn)的LED中，3個標(biāo)準(zhǔn)都合格的比率為0.30.550.7=0.11，即11%，這個比率太低。照明設(shè)備中LED色彩的一致性是最重要的分級問題，LED電壓和流明輸出變化問題與之相比則相應(yīng)次要?，F(xiàn)有的色彩研究陳舊，需要重新審查、總結(jié)和驗證，研究需要建立在人體生理學(xué)基礎(chǔ)上，與色彩和可接受程度相關(guān)，基于感知進行研究，定義可接受的色彩和輸出的變化，區(qū)分不同的細(xì)分市場/應(yīng)用，并指

12、出不同應(yīng)用中可能存在的不同接受程度。許多LED色度分級使用的是美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會（ANSI）制定的色度四邊形。目前，DOE支持的工作組正在研究色度分級問題，對于處理LED色度變化問題已有一項明確建議，即所有的LED制造商使用同一色度分級對LED進行分級和標(biāo)簽以達(dá)到色度一致，這將使照明設(shè)備制造商能夠更容易地比較和使用來自不同供應(yīng)商的LED。從根本上說，LED裝配的進步使改良的LED的產(chǎn)量增長，這將徹底減低分級的需求。雖然LED性能仍然存在差異，但是，照明設(shè)備生產(chǎn)商可以通過工程技術(shù)手段在一定程度解決此類問題，例如：在LED制造商分級中，照明設(shè)備制造商通過二次分級增加LED色彩一致性，個別LED使用L

13、ED陣列/模塊達(dá)成色彩的均質(zhì)化。2.照明設(shè)備壽命測試基于LED的照明設(shè)備缺乏真實的壽命測試，已成為照明設(shè)備制造商又一重大問題。LED照明系統(tǒng)長期表現(xiàn)的不確定性，使得評估和保證基于LED照明設(shè)備的壽命變得困難，同樣也阻礙了制造商提高產(chǎn)品的可靠性。這種不確定性源自LED照明組件長期性能的未知性，包括LED、環(huán)境、缺乏基于實驗室壽命的工業(yè)性測試方法以及測試結(jié)果的可靠性。DOE核心技術(shù)研發(fā)計劃的子任務(wù)A.6.3系統(tǒng)可靠性方法的一項標(biāo)準(zhǔn)測試方法初步解決了該問題，該項目正在研究實驗數(shù)據(jù)的開發(fā)以及照明系統(tǒng)可靠性理論。由DOE支持的可靠性工作小組正在尋求缺乏標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議的解決方案，正在研究環(huán)境對于燈具壽命的不

14、確定性，建議應(yīng)該由產(chǎn)品供應(yīng)商提供一些有關(guān)照明設(shè)備部件和系統(tǒng)的壽命性能的標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)格式文件，使照明設(shè)備制造商可以根據(jù)不同組件的數(shù)據(jù)構(gòu)成壽命性能的模型。照明設(shè)備壽命的數(shù)據(jù)可以由燈具設(shè)計者在各種環(huán)境下的流明維持率計算出來，與目前傳統(tǒng)燈具類似，為收集此類數(shù)據(jù)，各種照明組件和照明系統(tǒng)需要適當(dāng)?shù)募铀俣认禂?shù)。3.電源和驅(qū)動在照明設(shè)備制造商中存在一種共識，即需要從電源/驅(qū)動制造商中獲取標(biāo)準(zhǔn)化的報告和其它信息，以促進電源/驅(qū)動集成到照明設(shè)備中。信息的缺乏以及電源/驅(qū)動性能報告的不一致性制約了電子組件集成的效率，增加了其難度。照明設(shè)備制造商強調(diào)這些信息傳播需要迅速和一致；燈具制造商認(rèn)為，性能數(shù)據(jù)以標(biāo)準(zhǔn)的報告格式透

15、露需要盡快實施，照明設(shè)備分組建議應(yīng)包括在內(nèi)的參數(shù)有：環(huán)境影響的精確壽命，運行溫度，與功率、負(fù)載和溫度相關(guān)的效率，輸入電壓和輸出電壓變化，斷態(tài)功率，驅(qū)動測試如何進行，發(fā)光功率，功率過沖，輸入瞬態(tài)（例如來自雷擊）和過壓保護/適合環(huán)境下的耐久性（室內(nèi)和室外照明）與是否在某些用途需要額外的保護，特殊調(diào)光協(xié)議兼容性，環(huán)境光感應(yīng)器兼容性，電源諧波失真，輸出電流隨溫度、電壓等的變化，最大輸出功率，功率因數(shù)校正。由熒光燈鎮(zhèn)流器制造商提供的所有標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)尚未包括在上述清單。照明設(shè)備分組參與者認(rèn)為，以功率范圍開發(fā)各種定義明確的產(chǎn)品類型，將有利于促進電源和LED負(fù)載的匹配，例如電源功率范圍定義在4W、8W、14.5W

16、等，對于電源功率的定義將提高其工作效率，這種分割允許一系列現(xiàn)貨供應(yīng)的電源迅速集成于各種基于LED的照明設(shè)備中。雖然就此主題進行了討論，但小組尚未達(dá)成任何一致意見，他們指出，SSL標(biāo)準(zhǔn)委員會和國家電氣制造商協(xié)會（NEMA）對于電源可能分類的討論以及基于LED照明設(shè)備報告格式的工作是從零開始的。4.軟件和建模工具照明設(shè)備分組確定了行業(yè)范圍對軟件和建模工具的需求，使用可以輔助照明設(shè)備產(chǎn)品的設(shè)計和制造，照明設(shè)備制造商只要輸入來自設(shè)備組件和子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)，就可以分析和仿真整個照明設(shè)備的性能。如果前面所述LED分級、照明設(shè)備壽命測試和電源/驅(qū)動數(shù)據(jù)報告相關(guān)的性能數(shù)據(jù)以標(biāo)準(zhǔn)格式提供，就可以作為輸入數(shù)據(jù)用于照明

17、設(shè)備的設(shè)計和仿真軟件。軟件工具的開發(fā)可以用于解決由外部組件引起的性能可變性，特別是LED，能夠使照明設(shè)備制造商將產(chǎn)品性能規(guī)格穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)。照明系統(tǒng)可靠性是基于組件可靠性的，其仿真軟件可以藉由其它類似應(yīng)用軟件得到；照明設(shè)備電氣設(shè)計可以借助適當(dāng)?shù)碾娫春蚅ED數(shù)據(jù)集在軟件輔助下完成。照明設(shè)備分組建議，數(shù)據(jù)以類似于IES文件的文本文件提供將有助于設(shè)計和仿真工具軟件的開發(fā)，小組還提出了一些附加的數(shù)據(jù)集（例如，LED溫度響應(yīng)和LED角度頻譜功率密度）以促進照明設(shè)備的設(shè)計和仿真。對真實有效的、以標(biāo)準(zhǔn)格式提供的所有數(shù)據(jù)將成為迫切需要，該項工作在DOE的支持下由NEMA或ANSI負(fù)責(zé)開發(fā)報告的要求和格式。5

18、.照明設(shè)備研發(fā)建議根據(jù)與照明設(shè)備制造相關(guān)的報告以及分組討論，對DOE SSL核心技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展研發(fā)計劃提出了若干將可能影響照明設(shè)備生產(chǎn)的建議，建議如下： = 1 * GB3 扶持基于人體生理學(xué)的與色彩和接受程度相關(guān)的感知研究，項研究中可定義可接受的色彩和輸出變化，這將引導(dǎo)LED光源的發(fā)展；此外，該項研究應(yīng)區(qū)分不同的細(xì)分市場/應(yīng)用，并指出不同應(yīng)用下可能的不同接受程度； = 2 * GB3 扶持對于LED分級變化可容性更強的照明產(chǎn)品發(fā)展，同時保持色彩和磁場輸出的一致性； = 3 * GB3 繼續(xù)扶持DOE核心技術(shù)研發(fā)子任務(wù)A.6.3系統(tǒng)可靠性方法，開發(fā)照明設(shè)備組件和系統(tǒng)可靠性實驗數(shù)據(jù)與理論認(rèn)識。三

19、、LED封裝2009年4月召開的固態(tài)半導(dǎo)體照明制造研討會認(rèn)為，外延生長過程、襯底、制造設(shè)備和過程控制是LED封裝的4個主要技術(shù)控制點。1.外延生長過程外延生長過程是高亮度的關(guān)鍵，需要引起注意的幾個重要方面有：波長均一性差、產(chǎn)量低（循環(huán)和生長時間）、缺少原位監(jiān)測/過程控制、晶圓弓形度問題、生長化學(xué)/機理認(rèn)識不足、資源效率改進。目前，所有的GaN高亮度LED外延晶圓均是采用金屬有機化學(xué)氣相沉積（MOCVD）方法制得。MOCVD是唯一能夠生長出器件結(jié)構(gòu)包括低溫成核層、厚氮化鎵（GaN）緩沖層、多量子阱等在內(nèi)的技術(shù)，該方法的主要缺陷是晶體生長速率相對較慢，這就導(dǎo)致循環(huán)時間稍長，一般需510h。氫化物氣

20、相外延生長（HVPE）的生長速率顯著加快，盡管非常適合厚GaN緩沖層的生長，卻并不適合薄納米層和氮鎵銦（InGaN）合金，就大型制造設(shè)備而言，該方法遠(yuǎn)不及MOCVD，第一臺多晶圓HVPE反應(yīng)器最近才面世。HVPE和MOCVD在一定程度上具有互補性，外延生長技術(shù)研發(fā)時間表見表5。表5 外延生長技術(shù)研發(fā)時間表2010年2011年2012年2013年2014年2015年MOCVD建模：利用計算流體力學(xué)模型改進均一性、優(yōu)化資源效率過程控制：利用原位措施進行有效控制自動化：（裝片盒）式自動大批量生產(chǎn)COO（擁有成本）每5年降低2個數(shù)量級HVPE開發(fā)多晶圓設(shè)備自動化：（裝片盒）式自動大批量生產(chǎn)COO每5年

21、降低2個數(shù)量級晶圓產(chǎn)量增加的同時，外延層質(zhì)量也要提高，更好地控制活化多量子阱區(qū)域的波長和強度均一性將是關(guān)鍵所在，材料質(zhì)量以及內(nèi)量子效率也不容忽視。因此，外延生長路線圖的一個重要方面就是引入先進過程控制措施以及原位監(jiān)測（特別是晶圓溫度）、精確過程建模。表6是表征外延生長過程的一系列度量，其中，最重要的是外延晶圓均一性和重復(fù)性，擁有成本（Cost of Ownership，COO）是用來描述制造裝備是如何發(fā)展而降低生產(chǎn)成本的。表6 外延生長的部分度量2009年2010年2012年2015年晶圓均一性/nm1.71.51.00.5晶圓鍵合/nm1.51.10.90.6重復(fù)性/nm2.01.51.10

22、.9強度一致性/%201585COO每5年降低1/2外延生長成本/（美元/cm2）6.85.53.82.22.襯底襯底路線圖包括2套方案： = 1 * GB3 異質(zhì)外延生長（藍(lán)寶石、SiC）襯底改進； = 2 * GB3 同質(zhì)外延生長（GaN）襯底改進。為符合批量生產(chǎn)的需求，這2套方案都需要改進襯底質(zhì)量（表面拋光度、缺陷密度、平整度等）及生產(chǎn)連續(xù)性，GaN襯底的成本還需顯著降低。藍(lán)寶石和SiC是當(dāng)前高功率氮化鎵LED的主要襯底，襯底的一般趨勢是向著更大直徑發(fā)展。在異質(zhì)外延生長過程中，為了維持所要求的外延層均一性，還需要大力發(fā)展外延生長設(shè)備以及過程控制水平。但是，在弓形襯底上維持均一的溫度曲線存

23、在一定的問題，隨著襯底尺寸變大，這個問題也會隨之放大，進而限制采用大襯底的進度，有人試圖用硅作為異質(zhì)外延生長的襯底，但同樣面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)。在藍(lán)寶石和SiC襯底上異質(zhì)外延生長(In)GaN（氮化銦鎵或者氮化鎵）層，過程復(fù)雜而且成本較高。利用繁復(fù)的緩沖層技術(shù)解決大襯底的晶格與熱膨脹系數(shù)失配問題，會增加生長時間，帶來的晶圓曲率問題會影響均一性。理論上，GaN襯底可以簡化緩沖層技術(shù)，制備出平整均一的外延晶圓，甚至可以通過降低缺陷密度和極化場改進器件性能。利用傳統(tǒng)的塊體晶體生長技術(shù)制備GaN晶圓依舊困難重重，通過HVPE制得薄的獨立式GaN襯底則是解決方案之一，但是仍舊具有缺陷密度高等不足。塊體及獨

24、立式GaN襯底可用于生產(chǎn)藍(lán)色激光，雖然符合實際尺寸、成本、質(zhì)量需求的GaN襯底并不存在，但是，隨著質(zhì)量改進、襯底尺寸增加、價格下跌，這些襯底有望取代藍(lán)寶石和SiC襯底。襯底選擇對外延層均一性、晶圓平整度以及器件性能有著顯著影響。圖4表示了襯底選擇對主要加工步驟以及最終LED封裝器件相對成本的影響；表7是襯底路線圖，包括朝向頂端的異質(zhì)外延襯底和朝向底端的同質(zhì)外延襯底。LED封裝器件相對成本圖4 襯底選擇對主要加工步驟以及最終LED封裝器件相對成本的影響表7 襯底路線圖2010年2011年2012年2013年2014年2015年藍(lán)寶石4寸直徑6寸直徑SiC4寸直徑6寸直徑GaN模板4寸晶圓6寸晶圓

25、GaN單晶2寸晶圓3寸晶圓3.制造設(shè)備對晶圓加工、芯片生產(chǎn)和芯片封裝特別是當(dāng)前LED產(chǎn)業(yè)中所采用的較小襯底尺寸來說，都缺乏適合的制造設(shè)備。外延生長路線圖已經(jīng)考慮了設(shè)備的發(fā)展計劃，自動化水平、產(chǎn)量與產(chǎn)能、設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)要提高，COO要下降。有觀點認(rèn)為，加強設(shè)備制造商與終端用戶之間的溝通有助于問題的解決，有必要搞清楚設(shè)備以及加工過程的改變對LED封裝成本的影響；有觀點認(rèn)為，精確的成本模型不可或缺。一般來說，引入一臺新設(shè)備最關(guān)鍵的評判標(biāo)準(zhǔn)就是能否降低生產(chǎn)總成本，總COO就是一個很好的標(biāo)準(zhǔn)，COO還可用于評估制造改變帶來的長期利益。4.過程控制與測試人們認(rèn)為，在晶圓加工、芯片生產(chǎn)和芯片封裝過程中普遍缺少過程控制，有必要引入在線測試、檢測、表征等測量儀器。在線檢測可以在整個制造過程中提供快速反饋，使問題在早期階段就得以解決，或者排除掉不合格的半成品。過程控制與測試的發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢見表8。就LED模具生產(chǎn)過程而言，在線檢測能夠帶來的成本節(jié)省見圖5：通過改進基線產(chǎn)率，費用節(jié)省為6%24%；使用誤差標(biāo)記技術(shù)的話，費用節(jié)省為22%44%；研發(fā)以及工廠擴產(chǎn)帶來的潛在成本節(jié)省估計有20%40%。通過引入精度更高的原位及離位表征設(shè)備，可以提高產(chǎn)率、降低