芯片項(xiàng)目貼片報(bào)告課件

1、擬制:2010/06/286253芯片項(xiàng)目貼片報(bào)告審核:SMT事業(yè)部 自6253推出與導(dǎo)入SMT以來(lái).已試產(chǎn)與量產(chǎn)多個(gè)項(xiàng)目.經(jīng)過(guò)前期的試產(chǎn)與量產(chǎn)6253的平臺(tái).SMT已基本完成了設(shè)備.工藝經(jīng)驗(yàn)的積累與技術(shù)的升級(jí).為更好的應(yīng)對(duì)后期6253平臺(tái)項(xiàng)目生產(chǎn)，保持穩(wěn)定品質(zhì)控制能力與試產(chǎn)成功率.此特作一個(gè)總結(jié): 背 景6253項(xiàng)目生產(chǎn).試產(chǎn)狀況表機(jī)型方案SMT貼片原因分析臨時(shí)措施解決改善效果量產(chǎn)L003景山99.4%（135/22631)PCB焊盤設(shè)計(jì)合理（直通率99.4%）B02無(wú)線99.24%(78/10229)PCB焊盤按要求更改（直通率99.2%）試產(chǎn)D004隆宇P1 78%(44/200)少錫假

2、焊?jìng)€(gè)別線路走線太寬阻焊開窗太小。焊盤一致性差。1.優(yōu)化鋼網(wǎng)2.要求更改PCB焊盤設(shè)計(jì)更改PCB焊盤設(shè)計(jì)，提高PAD精度P2 99% (2/200)PCB焊盤按要求更改78%-99%L007飛圖P1 94%(12/200)少錫假焊鋼網(wǎng)開口1.優(yōu)化鋼網(wǎng)M005龍旗P1 91.5%(17/200)連錫假焊PCB 個(gè)別焊盤盲孔太大1.優(yōu)化鋼網(wǎng)2.要求更改PCB焊盤設(shè)計(jì)更改PCB焊盤設(shè)計(jì)，提高PAD精度P2 92.5%(15/200)P3 92%(16/200)P4 89%(55/200)B04龍旗P1 89.4%(16/150)B01龍旗P1 72.5%(55/200)連錫個(gè)別線路走線太寬，阻焊開窗太

3、小。焊盤一致性差。1.優(yōu)化鋼網(wǎng)2.要求更改PCB焊盤設(shè)計(jì)更改PCB焊盤設(shè)計(jì)，提高PAD精度P2 49%(102/200)P3 99.5%(1/200)舊板1.設(shè)備升級(jí)2.優(yōu)化制程49%-99.5%P3 100%(0/200)新板PCB焊盤按要求更改49%-100%L006龍旗P1 82%(36/196)連錫假焊?jìng)€(gè)別線路走線太寬阻焊開窗太小。焊盤一致性差。1.優(yōu)化鋼網(wǎng)2.要求更改PCB焊盤設(shè)計(jì)更改PCB焊盤設(shè)計(jì)，提高PAD精度P2 91.5%(18/210)P3 97.5%(5/200)1.設(shè)備升級(jí)2.優(yōu)化制程82%-97.5%625362356225項(xiàng)目6253芯片與常規(guī)芯片工藝制程差異CPU

4、圖片平臺(tái)物料特性SMT貼片要求MTK6253焊盤間距為0.47MM,直徑為0.270.02mm 由于PIN間距太小，元件本體無(wú)焊球，焊盤分布不規(guī)則.中間接地焊盤特殊.封裝:(AQFN).業(yè)內(nèi)首期應(yīng)用對(duì)印刷精度，貼片精度，SMT的焊膏配比技術(shù)要求也高。且目前都處于前期試驗(yàn)推廣應(yīng)用中.行業(yè)工藝都不是非常成熟6235焊盤間距為0.5MM,元件本體上自帶有錫球，應(yīng)用廣泛.工藝成熟.SMT工藝制程可滿足生產(chǎn)6225焊盤間距為0.65MM,元件本體上自帶有錫球焊接，球分布規(guī)則.封裝BGA.業(yè)內(nèi)已成熟使用.應(yīng)用廣泛.工藝成熟.SMT工藝制程可滿足生產(chǎn)6253.6225.6235IC焊盤對(duì)比6253芯片PCB

5、焊盤設(shè)計(jì)比對(duì)(目前有二種設(shè)計(jì)方式項(xiàng)目龍旗PCB設(shè)計(jì)風(fēng)格其它方案設(shè)計(jì)風(fēng)格實(shí)物圖片焊盤設(shè)計(jì)1.走線過(guò)寬大于焊盤，綠油鋪到焊盤上2.個(gè)別焊盤沒有阻焊開窗，周圍沒有形成凹槽1.與MTK初次體驗(yàn)使用的PCB相同.走線合理焊盤周圍有綠油開窗并形成凹槽防止錫膏融化后擴(kuò)散SMT貼片采用體驗(yàn)時(shí)工藝不能達(dá)到質(zhì)量要求.需調(diào)整對(duì)設(shè)備.工藝升級(jí).并根據(jù)此方式擬定特定生產(chǎn)工藝.采用體驗(yàn)時(shí)工藝貼裝.能滿足與達(dá)到良率目標(biāo):99%前期SMT工藝流程回流焊AOI爐后FQC爐前FQC貼裝印刷檢查DL分板QABT投板印刷針對(duì)6253貼片改進(jìn)的工藝流程回流焊AOI爐后FQC X-RAY爐前FQC貼裝印刷檢查DL分板QABT增加視屏顯微

6、鏡對(duì)BM21識(shí)別系統(tǒng)升級(jí)X射線檢查錫膏厚度測(cè)試儀投板印刷1.導(dǎo)入G5印刷機(jī)提高印刷精度(6月23日)2.對(duì)6253貼裝識(shí)別系統(tǒng)松下升級(jí)提高了貼裝6253的精度.(6月24日)3.針對(duì)工藝與設(shè)備升級(jí)后,完全能應(yīng)對(duì)龍旗的設(shè)計(jì)風(fēng)格(見B01.驗(yàn)證結(jié)果)松下升級(jí)識(shí)別系統(tǒng)升級(jí)前版本升級(jí)后版本成功案例機(jī)型方案SMT貼片改進(jìn)措施改善效果B02無(wú)線99.24%(78/10229)更改PCB焊盤設(shè)計(jì)（直通率99.2%）D004隆宇P2 99% (2/200)更改PCB焊盤設(shè)計(jì)78%-99%L006龍旗P3 97.5%(5/200)1.設(shè)備升級(jí)2.針對(duì)性調(diào)整工藝制程92%-97.5%B01龍旗P3 100%(1/

7、200)舊板1.設(shè)備升級(jí)2.針對(duì)性調(diào)整工藝制程49%-99%B01龍旗P3 100%(0/200)新板1.設(shè)備升級(jí)2.更改PCB焊盤設(shè)計(jì)49%-100%無(wú)線開封B02成功案例（一）PCB設(shè)備日期試產(chǎn)批次數(shù)量不良數(shù)直通率改板前未升級(jí)4月9日第1次試產(chǎn)1501292.00%改板后未升級(jí)5月10日第2次試產(chǎn)2000100%改板后未升級(jí)6月17日第3次試產(chǎn)500199.80%改善前PCB改善后PCB改善問(wèn)題： 1.焊盤表層鋪銅焊盤大小不一有焊接不良隱患，要求PCB板廠將焊盤統(tǒng)一為0.27mm圓焊盤，周圍需要有螺槽預(yù)留錫膏2. 將焊盤設(shè)計(jì)成蝌蚪型隆宇D004成功案例（二）PCB設(shè)備日期試產(chǎn)批次數(shù)量不良數(shù)

8、直通率改板前未升級(jí)5月28日第一次試產(chǎn)2004478%改板后未升級(jí)6月21日第二次試產(chǎn)200299%改善前PCB改善后PCB改善問(wèn)題： 1.表層綠油開窗、焊盤周圍增加螺槽預(yù)留錫膏，統(tǒng)一焊盤直徑0.27圓2.焊盤表不鋪銅，將焊盤走線設(shè)計(jì)成蝌蚪型龍旗B01成功案例（三）PCB設(shè)備日期試產(chǎn)批次數(shù)量不良數(shù)直通率改板前未升級(jí)6月2日第1次試產(chǎn)2005572.50%改板前未升級(jí)6月17日第2次試產(chǎn)20010249%改板前已升級(jí)6月28日第3次試產(chǎn)200299%改板后已升級(jí)6月28日第3次試產(chǎn)2000100%改善前PCB改善后PCB改善問(wèn)題： 1.焊盤綠油開窗，周圍增加螺槽預(yù)留錫膏2.焊盤表不鋪銅，將焊盤走線設(shè)計(jì)成蝌蚪型MTK6253芯片第一次導(dǎo)入評(píng)估結(jié)果2010年1月8日MTK體驗(yàn)計(jì)劃SMT貼片500PCS 500PCS OK 良率100%(MTK提供.試貼PCB.試貼IC.MTK檢驗(yàn)合格率100%)維修 50 pcs 49pcs OK,1pcs 連錫，良率98%。MTK芯片廠商推薦焊盤設(shè)計(jì)MTK芯片廠商推薦焊盤設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口6253生產(chǎn)