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文檔簡(jiǎn)介
1、CPU的發(fā)展史、分類、結(jié)構(gòu)和主要性能指標(biāo);常見CPU的型號(hào)(Intel系列CPU、AMD系列CPU);CPU散熱器、CPU的安裝、CPU的檢測(cè)。要求了解CPU的發(fā)展歷史和常見CPU的型號(hào);重點(diǎn)掌握CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要性能指標(biāo);熟練掌握CPU的安裝。2.1CPU的發(fā)展歷史1、4位處理器Intel40041971年,Intel公司研制出微處理器芯片4004,如圖所示。1972年,Intel公司研制出8008處理器,如圖所示。隨后推出8080(PC8801)、8085;其它公司推出Z80(工控)、6502(APPLE)、M6800、(1)Intel8086/8088處理器1978年Intel公司
2、推出了首枚16位微處理器8086,如圖2-3所示。1979年Intel公司開發(fā)出8088,1981年IBM公司將8088處理器用于其研制的IBMPC中,從而開創(chuàng)了全新的微機(jī)時(shí)代,兼容機(jī)也大量推出。1982年,Intel推出了80286芯片,下圖所示是i80286的外觀。IBM公司將80286處理器用在IBMPC/AT機(jī)中,兼容機(jī)也大量采用。外圍電路采用了大規(guī)模集成電路門陣列。4、32位處理器Intel80386處理器,1985年Intel發(fā)布80386DX,如圖2-6所示。Intel80486處理器1989年,Intel推出了80486芯片。將協(xié)處理器集成到CPU中,CPU采用插座與主板連接。
3、1993年,Intel公司發(fā)布了Pentium(奔騰)處理器也稱586,以后都稱為奔騰。第一代的Pentium代號(hào)有P54C,P55C,內(nèi)建MMX(多媒體指令集)的Pentium處理器。外圍電路采用芯片組方式。與PentiumMMX屬于同一級(jí)別的CPU有AMDK6、Cyrix6x86MX等,如圖2-8所示。1997年,Intel公司發(fā)布了PentiumII處理器,采用了SLOT1架構(gòu)。1999年,Intel公司發(fā)布了PentiumIII處理器。也推出Socket370架構(gòu)的PentiumIII,速度提升、改善SLOT1的缺陷。Intel公司在2000年11月發(fā)布了Pentium4處理器?;赟
4、ocket478架構(gòu)的32位P4處理器,主頻為1.82.4GHz。5、64位處理器(1)AMDAthlon642003年9月,AMD發(fā)布了面向臺(tái)式機(jī)的64位處理器:Athlon64和Athlon64FX。它們的初始實(shí)際頻率為2.0GHz,晶體管數(shù)目為1.059億個(gè),采用0.13?m工藝。(2)Intel64位處理器2.264位CPU的型號(hào)Intel系列CPU1、64位Pentium4單核處理器2004年8月,Intel發(fā)布了64位處理器。推出了桌面版64位Pentium4F處理器,采用了LGA775接口,命名方法上采用按系列編號(hào)。有Pentium4的5、6、8、9系列,64位的賽揚(yáng)D處理器和最
5、新的Core2DUO系列處理器等。CeleronD331是第一款支持EM64T技術(shù)的賽揚(yáng)D處理器,該處理器采用LGA775接口,具有2.8GHz實(shí)際頻率。超頻性能強(qiáng)。PentiumD9系列65nm制造工藝,內(nèi)建3.76億個(gè)晶體管,前端總線頻率由800MHzFSB提升至1066MHzFSB,主頻為3.46GHz,L2達(dá)2MBx2。PentiumD900系列有PentiumD915、920、930、940、945、950和960幾個(gè)型號(hào)3、Core2Duo系列(酷睿)采用Core2微架構(gòu),使處理器在整體功耗降低40的同時(shí),性能提高了40,前端總線頻率FSB提升至1333MHz,L2達(dá)4MB。接口為
6、LGA775,全新的智能緩存技術(shù)提高了雙核心乃至多核心處理器的工作效率。目前Core2Duo系列主要有Core2DuoE2200、E5300、E6300、E6500、E6850、E7400等例E68503.06GHz/FSB=1333MHz/4MB/65WQ6600、Q8200、QX9600四核處理器Q9300:四核2.5GHz/FSB=1333MHz/6MB/95W4、酷睿i7系列在功耗不變的前提下,酷睿i7處理器對(duì)視頻編緝、大型游戲和其它的互聯(lián)網(wǎng)及計(jì)算機(jī)應(yīng)用的速度提升可達(dá)40%。I7有LGA1366和LGA1156兩種接口、處理器內(nèi)部集成三通道內(nèi)存控制器、全新采用類似于PCIExpress
7、串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸技術(shù)的通用系統(tǒng)接口(CSI),Intel稱之為QuickPathInterconnect(QPI)總線技術(shù)、傳輸速率為6.4Gbps,開放共享式8MB三級(jí)緩存。I7920:采用45nm工藝制造,主頻為2.66GHz,四顆核心共享8M三級(jí)緩存,每顆核心獨(dú)立擁有256KB二級(jí)高速緩存,QPI總線帶寬4.8GT/S,由于內(nèi)部整合了三通道DDR3內(nèi)存控制器,因此可支持三通道DDR3內(nèi)存。同類有產(chǎn)品有940、950、965、975等型號(hào)。5、酷睿i5系列在Corei5中分為i5-700和i5-600系列,i5-750為L(zhǎng)ynnfield核心,四核心,不支持HT,i5-600系列為Clark
8、dale核心,只有兩個(gè)核心,L3Cache也只有4MB,但支持HT,也就是兩核心四線程,Corei5都只支持雙通道內(nèi)存模式,有LGA1366和LGA1156接口。I5750四核心,采用LGA1156接口,45nm工藝,集成雙通道DDR3內(nèi)存控制器,主頻為2.66GHz,1MB二級(jí)緩存,共享使用8MB三級(jí)緩存,功耗95W。6、酷睿i3系列在Corei3中分為i3-540和i3-530,Nehalem架構(gòu),雙核心設(shè)計(jì),支持超線程,采用當(dāng)前最先進(jìn)的32nm工藝;主頻為2.93GHz3.06GHz,外頻133MHz,倍頻2223;集成4MB高速三級(jí)緩存,處理器內(nèi)部整合北橋功能和GPU部分,支持雙通道D
9、DR31333/1066規(guī)格內(nèi)存。采用45nm制作工藝,架構(gòu)改進(jìn)自英特爾整合顯示核心的GMA架構(gòu),支持微軟DX10。i3的四大技術(shù)特色:1、Intel公司的酷睿i3系列CPU采用LGA1156接口,而且內(nèi)存都是DDR3,便于平臺(tái)升級(jí);且可以搭配很價(jià)格不高的H55或H57芯片組主板使用,不用特別采購獨(dú)立顯卡;2、i3的頻率高、速度快,主頻已經(jīng)突破了3G,還支持“英特爾超線程”技術(shù);3、i3帶有“英特爾高清顯卡”技術(shù),集成顯卡具備700MHz的較高主頻;4、i3的功耗低、發(fā)熱低,節(jié)能環(huán)保。AthlonIIX2245(速龍)主頻為2.9GHz,外頻200MHz,倍頻14.5X。采用了45nm工藝制程
10、,AM3接口設(shè)計(jì),可支持DDR3規(guī)格內(nèi)存。核心代號(hào)“Regor”,它是一款雙核心處理器。每個(gè)核心擁有獨(dú)立的擁128KB級(jí)緩存和1MB二級(jí)緩存,所以一共提供了2MB的L2緩存,但其沒有L3緩存。處理器最大熱設(shè)計(jì)功耗僅為65W,默認(rèn)電壓為0.85-1.425V。同類產(chǎn)品還有AthlonIIX2240、250等AthlonIIX3435該處理器基于45nm工藝,擁有三個(gè)核心,同理也是由四核心屏蔽而來。主頻高達(dá)2.7GHz,外頻200MHz,內(nèi)建4x512kL2高速緩存,采用938針的AM3接口設(shè)計(jì),相比PhenomII三核最大的區(qū)別就是,AthlonII三核取消了三級(jí)緩存4.PhenomIIX494
11、5(弈龍)PhenomIIX4945基于改進(jìn)的Stars核心,采用原生四核心設(shè)計(jì),每顆核心頻率高達(dá)3.0GHz,外頻為200MHz,倍頻為15x,每顆核心都擁有獨(dú)立的一級(jí)和二級(jí)緩存,容量分別是128KBytes和512KBytes,處理器還內(nèi)置了6MB的三級(jí)緩存,被所有核心共享使用,SocketAM3接口封裝,并采用先進(jìn)的45nmSOI制作工藝,擁有7.61億個(gè)晶體管,核心面積為258平方毫米,功耗為95W。CPU支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒體指令集和X86-64運(yùn)算指令集。2.3CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要性能指標(biāo)CPU的分類CPU有多種分類方法。按CPU的生產(chǎn)廠家分:Inte
12、l、AMD。按CPU的接口分:Socket、Slot、LGA、AM2、AM3按CPU的位數(shù)分:4、8、16、32、64按內(nèi)核數(shù)量分:?jiǎn)?、雙、多按應(yīng)用場(chǎng)合分:臺(tái)式機(jī)版、服務(wù)器版(Xeon)、移動(dòng)版。CPU的結(jié)構(gòu)從CPU外部的結(jié)構(gòu)看,CPU主要有兩個(gè)部分組成:一個(gè)是內(nèi)核,另一個(gè)是基板。CPU的內(nèi)核:大規(guī)模集成電路CPU的基板:承載內(nèi)核,固定引腳CPU的編碼:標(biāo)注型號(hào)、主要參數(shù)等信息例:INTELE4500、INTELCORE2DUO、SLA95MALAY、2.20GHZ/2M/800/06、L732A771。E表示臺(tái)式機(jī)CPU,規(guī)格4500,新一代基于Core微架構(gòu)的產(chǎn)品體系,雙核,SLA95表示處理器的S-Spec編號(hào),后面的MALAY是生產(chǎn)地馬來西亞,工作頻率/L2緩存大小/前端總線頻率/06代表其核心步進(jìn)號(hào),這是一顆2.2GHz、L2緩存有2MB、前端總線800MHz的CPU。L732A771,表示產(chǎn)品的序列號(hào)。CPU的接口:CPU與主板的連接方式目前主要分為兩大類:一類是針腳式封裝的Socket類型;金屬觸點(diǎn)式封裝的LGA(柵格陣列封裝)。前者多用于AMD公司的CPU,后者多用于Intel公司的CPU.Intel的478針
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