國(guó)微轉(zhuǎn)債：國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè)

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250003 轉(zhuǎn)債基本信息 3 HYPERLINK l _TOC_250002 投資申購(gòu)建議 5 HYPERLINK l _TOC_250001 正股基本面分析 6 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示 11圖表目錄圖 1：2015-2020 年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 7圖 2：2019 年中國(guó)智能卡芯片企業(yè)格局分析 7圖 3：2015-2020 年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)（單位：億塊） 8圖 4：2012-2020 年特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率及營(yíng)收占比 8圖 5：15-21Q1 營(yíng)業(yè)總收入及同比增速（單位：億元） 9圖

2、 6：15-21Q1 歸母凈利潤(rùn)及同比增速（單位：億元） 9圖 7：15-21Q1 銷售毛利率和凈利率水平 10圖 8：15-21Q1 三費(fèi)率水平 10表 1：國(guó)微轉(zhuǎn)債發(fā)行認(rèn)購(gòu)時(shí)間表 3表 2：國(guó)微轉(zhuǎn)債基本條款 4表 3：募集資金用途（單位：萬(wàn)元） 4表 4：債性和股性指標(biāo) 4表 5：相對(duì)價(jià)值法預(yù)測(cè)國(guó)微轉(zhuǎn)債上市價(jià)格（單位：元） 6轉(zhuǎn)債基本信息表 1：國(guó)微轉(zhuǎn)債發(fā)行認(rèn)購(gòu)時(shí)間表時(shí)間日期發(fā)行安排刊登募集說(shuō)明書及其摘要、發(fā)行公告、網(wǎng)上路演公告2021 年 6 月 8 日（周二）T-2T-12021 年 6 月 9 日發(fā)行首日刊登可轉(zhuǎn)債發(fā)行提示性公告原股東優(yōu)先配售認(rèn)購(gòu)日（繳付足額資金）網(wǎng)上申購(gòu)（無(wú)需繳付申

3、購(gòu)資金）確定網(wǎng)上申購(gòu)中簽率2021 年 6 月 10 日（周四）T（周三）原股東優(yōu)先配售股權(quán)登記日網(wǎng)上路演T+12021 年 6 月 11 日刊登網(wǎng)上中簽結(jié)果公告網(wǎng)上投資者根據(jù)中簽號(hào)碼確認(rèn)認(rèn)購(gòu)數(shù)量并繳納認(rèn)購(gòu)款（投資者確保資金賬戶在 T+2 日日終有足額的可轉(zhuǎn)債認(rèn)購(gòu)資金）2021 年 6 月 12 日（周六）T+2（周五）刊登網(wǎng)上中簽率及優(yōu)先配售結(jié)果公告網(wǎng)上申購(gòu)搖號(hào)抽簽T+32021 年 6 月 13 日刊登發(fā)行結(jié)果公告2021 年 6 月 14 日（周一）T+4（周日）聯(lián)席主承銷商根據(jù)網(wǎng)上資金到賬情況確定最終配售結(jié)果和包銷金額數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、表 2：國(guó)微轉(zhuǎn)債基本條款轉(zhuǎn)債名稱國(guó)微轉(zhuǎn)債正股名稱

4、紫光國(guó)微轉(zhuǎn)債代碼127038.SZ正股代碼002049.SZ發(fā)行規(guī)模15 億元正股行業(yè)電子-半導(dǎo)體存續(xù)期轉(zhuǎn)股價(jià)6 年（2021/6/10-2027/6/9）主體評(píng)級(jí)/債項(xiàng)評(píng)級(jí)轉(zhuǎn)股期AA+/AA+137.78 元/股6 個(gè)月（2021/12/17-2027/6/9）票面利率0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%向下修正條款存續(xù)期，15/30，85%贖回條款到期贖回：到期后五個(gè)交易日內(nèi)，以票面價(jià)值的 110%（含最后一期利息）全部贖回提前贖回：轉(zhuǎn)股期內(nèi)，15/30，130%；未轉(zhuǎn)股余額不足 3000 萬(wàn)元回售條款有條件回售：最后兩個(gè)計(jì)息年度，連續(xù) 30 個(gè)交易日收盤

5、價(jià)低于轉(zhuǎn)股價(jià) 70%附加回售：投資項(xiàng)目實(shí)施情況出現(xiàn)重大變化，且被證監(jiān)會(huì)認(rèn)定為改變募集資金用途數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、表 3：募集資金用途（單位：萬(wàn)元）項(xiàng)目名稱項(xiàng)目總投資擬投入募集資金新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化76,595.89項(xiàng)目60,000.00車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目56,701.6245,000.00補(bǔ)充流動(dòng)資金45,000.0045,000.00合計(jì)178,297.51150,000.00數(shù)據(jù)來(lái)源：募集說(shuō)明書，整理表 4：債性和股性指標(biāo)債性指標(biāo)數(shù)值股性指標(biāo)數(shù)值純債價(jià)值90.64 元轉(zhuǎn)換平價(jià)（以 6/8 收盤價(jià)）99.85 元純債溢價(jià)率（以面值 100 計(jì)算）10.33%平價(jià)溢價(jià)

6、率（以面值 1000.15%純債到期收益率 YTM2.31%計(jì)算）數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，當(dāng)前債底估值為 90.64 元，YTM 為 2.31%。國(guó)微轉(zhuǎn)債存續(xù)期為 6 年，聯(lián)合評(píng)級(jí)為AA+/AA+，票面面值為 100 元，票面利率第一年至第六年分別為：0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%，到期贖回價(jià)格為票面面值的 110%（含最后一期利息），以 6年 AA+中債企業(yè)債到期收益率 4.0299%（6/7）計(jì)算，純債價(jià)值為 90.64 元，純債對(duì)應(yīng)的 YTM 為 2.31%，債底保護(hù)性一般。當(dāng)前轉(zhuǎn)換平價(jià)為 99.85 元，平價(jià)溢價(jià)率為 0.15%。轉(zhuǎn)股期為自發(fā)行結(jié)束之

7、日起滿 6個(gè)月后的第一個(gè)交易日至轉(zhuǎn)債到期日止，即 2021 年 12 月 17 日至 2027 年 6 月 9 日。初始轉(zhuǎn)股價(jià) 137.78 元/股，正股紫光國(guó)微 6 月 8 日的收盤價(jià)為 137.57 元，對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換平價(jià)為 99.85 元，平價(jià)溢價(jià)率為 0.15%。轉(zhuǎn)債條款中規(guī)中矩。下修條款為“15/30、85%”，有條件贖回條款為“15/30、130%”，有條件回售條款為“30、70%”，條款中規(guī)中矩?？偣杀鞠♂屄蕿?7.85%。按初始轉(zhuǎn)股價(jià) 137.78 元計(jì)算，轉(zhuǎn)債發(fā)行 15 億對(duì)總股本和流通盤的稀釋率分別為 7.85%和 7.85%，會(huì)對(duì)股本造成一定的攤薄壓力。投資申購(gòu)建議我們預(yù)計(jì)國(guó)

8、微轉(zhuǎn)債上市首日價(jià)格在 114.29125.47 元之間。按紫光國(guó)微最新收盤價(jià)測(cè)算，當(dāng)前轉(zhuǎn)債平價(jià)為 99.85 元。參照平價(jià)、評(píng)級(jí)和規(guī)?？杀葮?biāo)的盈峰轉(zhuǎn)債、洪城轉(zhuǎn)債和鷹 19 轉(zhuǎn)債，當(dāng)前轉(zhuǎn)股溢價(jià)率分別為 21.47%、10.34%和 12.62%；參照同屬電子板塊的利德轉(zhuǎn)債、聚飛轉(zhuǎn)債和潔美轉(zhuǎn)債，當(dāng)前轉(zhuǎn)股溢價(jià)率分別為18.34%、17.36%和 19.77%；參考近期上市的正川轉(zhuǎn)債、晶科轉(zhuǎn)債和綠茵轉(zhuǎn)債，上市首日轉(zhuǎn)股溢價(jià)率分別為9.07%、30.04%和 9.68%；綜合可比標(biāo)的，我們考慮到國(guó)微轉(zhuǎn)債的債底保護(hù)性一般，評(píng)級(jí)和規(guī)模吸引力較強(qiáng)，預(yù)計(jì)上市首日轉(zhuǎn)股溢價(jià)率在 20%左右，對(duì)應(yīng)的上市價(jià)格在 114.

9、29125.47 元區(qū)間。表 5：相對(duì)價(jià)值法預(yù)測(cè)國(guó)微轉(zhuǎn)債上市價(jià)格（單位：元）轉(zhuǎn)股溢價(jià)率/正股價(jià)15%18.00%20.00%22.00%25.00%-5%130.69109.08111.93113.83115.72118.57-3%133.44111.38114.29116.22118.16121.076/8 收盤價(jià)137.57114.82117.82119.82121.81124.813%141.70118.27121.35123.41125.47128.555%144.45120.57123.71125.81127.90131.05數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，我們預(yù)計(jì)原股東優(yōu)先配售比例為 64.3

10、5%。紫光國(guó)微的前兩大股東為紫光春華投資、高毅資管，最新持股比例分別為 32.39%、4.75%，共合計(jì)持股 37.14%，前十大股東合計(jì)持股比例為 47.83%，股權(quán)結(jié)構(gòu)較分散。截至目前，暫無(wú)股東承諾參與此次優(yōu)先配售，假設(shè)前十大股東 80%參與優(yōu)先配售，其他股東中有 50%參與優(yōu)先配售，我們預(yù)計(jì)原股東優(yōu)先配售比例為 64.35%。我們預(yù)計(jì)中簽率為 0.0067%。國(guó)微轉(zhuǎn)債發(fā)行總額為 15 億元，我們預(yù)計(jì)原股東優(yōu)先配售比例為 64.35%，剩余網(wǎng)上投資者可申購(gòu)金額為 5.35 億元。國(guó)微轉(zhuǎn)債僅設(shè)置網(wǎng)上發(fā)行，近期發(fā)行的三花轉(zhuǎn)債（評(píng)級(jí) AA+，規(guī)模 30 億元）網(wǎng)上申購(gòu)數(shù)約 823.45 萬(wàn)戶，濮

11、耐轉(zhuǎn)債 （評(píng)級(jí) AA，規(guī)模 6.2639 億元）網(wǎng)上申購(gòu)數(shù)約 804.84 萬(wàn)戶。我們預(yù)計(jì)國(guó)微轉(zhuǎn)債網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為 800 萬(wàn)戶，平均單戶申購(gòu)金額 100 萬(wàn)元，預(yù)計(jì)網(wǎng)上中簽率為 0.0067%。正股基本面分析公司是紫光集團(tuán)旗下的綜合性集成電路企業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成解決方案供應(yīng)商。公司以智能安全芯片、特種集成電路為兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。2020 年，集成電路與智能卡芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)到 92.84%。其中集成電路業(yè)務(wù)占比 51.16%，同比變動(dòng) 6

12、2.64%，智能卡芯片業(yè)務(wù)占比 41.68%，同比變動(dòng) 8.23%，出貨量創(chuàng)下歷史新高。兩大核心業(yè)務(wù)的合同簽定量和用戶規(guī)模均有大幅提升，智能安全芯片海外銷量大增并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)空間廣闊，業(yè)務(wù)規(guī)模有望延續(xù)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，進(jìn)一步鞏固行業(yè)龍頭地位。芯片產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中有進(jìn)，萬(wàn)物互聯(lián)成為新契機(jī)。在以 SIM 卡、銀行卡、社?？?、交通卡、身份證為代表的智能卡芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)智能安全芯片企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)能力不斷增強(qiáng)，已逐步成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主力，并不斷開拓海外市場(chǎng)，占據(jù)更加主動(dòng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。從銷售收入來(lái)看，2019 年，紫光國(guó)微智能卡芯片市場(chǎng)占比 13.11%，位居首位。根據(jù) Frost&Sullivan 的

13、統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到 2023 年，中國(guó)智能卡芯片出貨量可達(dá)到 139.36 億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 15.55%，市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到 129.82 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.24%，利好行業(yè)龍頭。物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景蓬勃發(fā)展的同時(shí)增大了人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題的關(guān)注與隱憂，其對(duì)信息和連接的安全需求或?qū)⒊蔀橹悄馨踩酒男略鲩L(zhǎng)點(diǎn)，市場(chǎng)前景廣闊，對(duì)智能安全芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)是一次重要的發(fā)展契機(jī)。圖 1：2015-2020 年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）圖 2：2019 年中國(guó)智能卡芯片企業(yè)銷售額占比12010080609.00%106.71100.8188.9193.0195.9183.418

14、.00%7.00%6.00%5.00%4.00%13.11%6.96%1.70.477.72%4%7%403.00%2.00%201.00%0201520162017201820192020E0.00%市場(chǎng)規(guī)模增速（右軸）紫光國(guó)微復(fù)旦微國(guó)民技術(shù)聚辰股份其他數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，特種集成電路前景廣闊，深度受益國(guó)產(chǎn)替代。十四五規(guī)劃綱要指出，“推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈多元化”、“形成具有更強(qiáng)創(chuàng)新力、更高附加值、更安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈”。集成電路國(guó)產(chǎn)化已達(dá)成產(chǎn)業(yè)共識(shí)，成為支撐未來(lái)特種集成電路行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ弧?“十四五”期間，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)增速有望持續(xù)保持在 20%

15、以上的高位，我國(guó)已成 為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展的黃金期。2020年，公司特種集成電路新產(chǎn)品的研制與開發(fā)工作持續(xù)推進(jìn)，新增 116 個(gè)新產(chǎn)品立項(xiàng)、67款可銷售產(chǎn)品，后續(xù)發(fā)展動(dòng)力充足，產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。特種 FPGA 產(chǎn)品、基于 2x 納米的新一代大容量高性能 FPGA 系列產(chǎn)品、SoPC 平臺(tái)產(chǎn)品均得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可和批量應(yīng)用，市場(chǎng)占有份額持續(xù)擴(kuò)大。2012-2020 年，公司特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定增長(zhǎng)，2020 年達(dá)到 79.64%，同比變動(dòng)+7.11%。公司特種集成電路業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)雙增，驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。圖 3：2015-2020 年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)

16、（單位：億塊）圖 4：2012-2020 年特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率及營(yíng)收占比300025002614.745.00%2018.221852.61517.95 1564.581087.2140.00%35.00%90.00%80.00%70.00%20001500100030.00%25.00%20.00%15.00%60.00%50.00%40.00%30.00%50010.00%5.00%20.00%10.00%02015201620172018201920200.00%0.00%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020產(chǎn)量增速（右軸）毛利率營(yíng)

17、收占比數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，數(shù)據(jù)來(lái)源：wind，21 年一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，增長(zhǎng)趨勢(shì)有望延續(xù)。21 年一季度營(yíng)業(yè)總收入為 9.52 億元，同比增長(zhǎng) 47.44%，歸母凈利潤(rùn)為 3.24 億元，同比增長(zhǎng) 70.31%。每股收益 0.53 元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 6.32%。主要系下游需求旺盛疊加國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)，公司的集成電路與智能安全芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷量實(shí)現(xiàn)重要突破，發(fā)展空間廣闊，增長(zhǎng)趨勢(shì)有望延續(xù)。圖 5：15-21Q1 營(yíng)業(yè)總收入及同比增速（單位：億元）圖 6：15-21Q1 歸母凈利潤(rùn)及同比增速（單位：億元）40.0035.0034.3032.7060.00%50.00%9.008.008.061

18、20.00%100.00%30.0025.0024.5840.00%7.006.0080.00%60.00%20.0015.0010.0012.5014.1918.299.5230.00%20.00%10.00%5.004.003.002.003.353.362.803.484.063.2440.00%20.00%0.00%5.000.00%1.00-20.00%0.00-10.00%0.00-40.00% 營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)率（右軸）歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率（右軸）數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，銷售毛利、凈利率雙增，銷售費(fèi)用率基本保持穩(wěn)定。2020 年，公司銷售毛利率為52.33%，同

19、比變動(dòng)+46.25%，銷售凈利率為 24.52%，同比變動(dòng)+109.92%。分業(yè)務(wù)來(lái)看，集成電路的毛利率最高，2020 年達(dá)到 79.64%，隨著集成電路業(yè)務(wù)比重的提升，公司綜合毛利率將不斷改善。 2020 年銷售/ 管理費(fèi)用率為 5.81%/14.61% ， 同比變動(dòng)+41.90%/-32.32%。銷售費(fèi)用的增加主要系人工費(fèi)用、市場(chǎng)營(yíng)銷費(fèi)用增加所致，銷售費(fèi)用率近五年來(lái)基本穩(wěn)定在 5%左右。圖 7：15-21Q1 銷售毛利率和凈利率水平圖 8：15-21Q1 三費(fèi)率水平60.00%50.00%40.00%41.22%38.02%33.14%30.15%35.78%52.33%54.00%34.40%18.00%16.00%14.00%