南京閃存芯片項目建議書【參考范文】

1、泓域咨詢/南京閃存芯片項目建議書目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc111341631 第一章 項目基本情況 PAGEREF _Toc111341631 h 8 HYPERLINK l _Toc111341632 一、 項目名稱及投資人 PAGEREF _Toc111341632 h 8 HYPERLINK l _Toc111341633 二、 編制原則 PAGEREF _Toc111341633 h 8 HYPERLINK l _Toc111341634 三、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc111341634 h 9 HYPERLINK l _Toc11

2、1341635 四、 編制范圍及內(nèi)容 PAGEREF _Toc111341635 h 10 HYPERLINK l _Toc111341636 五、 項目建設(shè)背景 PAGEREF _Toc111341636 h 10 HYPERLINK l _Toc111341637 六、 結(jié)論分析 PAGEREF _Toc111341637 h 11 HYPERLINK l _Toc111341638 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc111341638 h 12 HYPERLINK l _Toc111341639 第二章 市場分析 PAGEREF _Toc111341639 h 15 HYPER

3、LINK l _Toc111341640 一、 面臨的挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc111341640 h 15 HYPERLINK l _Toc111341641 二、 代碼型閃存芯片行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc111341641 h 16 HYPERLINK l _Toc111341642 三、 下游市場發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc111341642 h 17 HYPERLINK l _Toc111341643 第三章 項目投資背景分析 PAGEREF _Toc111341643 h 22 HYPERLINK l _Toc111341644 一、 集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PA

4、GEREF _Toc111341644 h 22 HYPERLINK l _Toc111341645 二、 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc111341645 h 25 HYPERLINK l _Toc111341646 三、 面臨的機遇 PAGEREF _Toc111341646 h 25 HYPERLINK l _Toc111341647 四、 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展提升創(chuàng)新名城建設(shè)的全球影響力 PAGEREF _Toc111341647 h 27 HYPERLINK l _Toc111341648 五、 暢通經(jīng)濟高效循環(huán)服務(wù)支撐新發(fā)展格局 PAGEREF _Toc11134164

5、8 h 31 HYPERLINK l _Toc111341649 六、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc111341649 h 35 HYPERLINK l _Toc111341650 第四章 選址方案分析 PAGEREF _Toc111341650 h 37 HYPERLINK l _Toc111341651 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc111341651 h 37 HYPERLINK l _Toc111341652 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc111341652 h 37 HYPERLINK l _Toc111341653 三、 發(fā)揮“雙區(qū)”聯(lián)動

6、優(yōu)勢推動國家級新區(qū)再跨越 PAGEREF _Toc111341653 h 44 HYPERLINK l _Toc111341654 四、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc111341654 h 48 HYPERLINK l _Toc111341655 第五章 產(chǎn)品方案分析 PAGEREF _Toc111341655 h 49 HYPERLINK l _Toc111341656 一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 PAGEREF _Toc111341656 h 49 HYPERLINK l _Toc111341657 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) PAGEREF _Toc111341657

7、h 49 HYPERLINK l _Toc111341658 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc111341658 h 50 HYPERLINK l _Toc111341659 第六章 建筑工程說明 PAGEREF _Toc111341659 h 51 HYPERLINK l _Toc111341660 一、 項目工程設(shè)計總體要求 PAGEREF _Toc111341660 h 51 HYPERLINK l _Toc111341661 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc111341661 h 51 HYPERLINK l _Toc111341662 三、 建筑工程建設(shè)指標 PA

8、GEREF _Toc111341662 h 51 HYPERLINK l _Toc111341663 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc111341663 h 52 HYPERLINK l _Toc111341664 第七章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc111341664 h 54 HYPERLINK l _Toc111341665 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc111341665 h 54 HYPERLINK l _Toc111341666 二、 保障措施 PAGEREF _Toc111341666 h 58 HYPERLINK l _Toc11134166

9、7 第八章 運營模式 PAGEREF _Toc111341667 h 61 HYPERLINK l _Toc111341668 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc111341668 h 61 HYPERLINK l _Toc111341669 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc111341669 h 61 HYPERLINK l _Toc111341670 三、 各部門職責及權(quán)限 PAGEREF _Toc111341670 h 62 HYPERLINK l _Toc111341671 四、 財務(wù)會計制度 PAGEREF _Toc111341671 h 65 HYPE

10、RLINK l _Toc111341672 第九章 法人治理 PAGEREF _Toc111341672 h 73 HYPERLINK l _Toc111341673 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc111341673 h 73 HYPERLINK l _Toc111341674 二、 董事 PAGEREF _Toc111341674 h 80 HYPERLINK l _Toc111341675 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc111341675 h 85 HYPERLINK l _Toc111341676 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc111341676 h

11、87 HYPERLINK l _Toc111341677 第十章 SWOT分析 PAGEREF _Toc111341677 h 90 HYPERLINK l _Toc111341678 一、 優(yōu)勢分析（S） PAGEREF _Toc111341678 h 90 HYPERLINK l _Toc111341679 二、 劣勢分析（W） PAGEREF _Toc111341679 h 91 HYPERLINK l _Toc111341680 三、 機會分析（O） PAGEREF _Toc111341680 h 92 HYPERLINK l _Toc111341681 四、 威脅分析（T） PAGE

12、REF _Toc111341681 h 92 HYPERLINK l _Toc111341682 第十一章 項目節(jié)能說明 PAGEREF _Toc111341682 h 96 HYPERLINK l _Toc111341683 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc111341683 h 96 HYPERLINK l _Toc111341684 二、 能源消費種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc111341684 h 97 HYPERLINK l _Toc111341685 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc111341685 h 97 HYPERLINK l _Toc1113

13、41686 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc111341686 h 98 HYPERLINK l _Toc111341687 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc111341687 h 99 HYPERLINK l _Toc111341688 第十二章 環(huán)保方案分析 PAGEREF _Toc111341688 h 101 HYPERLINK l _Toc111341689 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc111341689 h 101 HYPERLINK l _Toc111341690 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc111341690 h 101

14、 HYPERLINK l _Toc111341691 三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341691 h 102 HYPERLINK l _Toc111341692 四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341692 h 103 HYPERLINK l _Toc111341693 五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341693 h 103 HYPERLINK l _Toc111341694 六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341694 h 104 HYPERLINK l _Toc111341

15、695 七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341695 h 105 HYPERLINK l _Toc111341696 八、 清潔生產(chǎn) PAGEREF _Toc111341696 h 105 HYPERLINK l _Toc111341697 九、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc111341697 h 107 HYPERLINK l _Toc111341698 十、 環(huán)境影響結(jié)論 PAGEREF _Toc111341698 h 107 HYPERLINK l _Toc111341699 十一、 環(huán)境影響建議 PAGEREF _Toc111341699 h 10

16、8 HYPERLINK l _Toc111341700 第十三章 工藝技術(shù)及設(shè)備選型 PAGEREF _Toc111341700 h 109 HYPERLINK l _Toc111341701 一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 PAGEREF _Toc111341701 h 109 HYPERLINK l _Toc111341702 二、 項目技術(shù)工藝分析 PAGEREF _Toc111341702 h 112 HYPERLINK l _Toc111341703 三、 質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc111341703 h 113 HYPERLINK l _Toc111341704 四、 設(shè)備選型方案

17、 PAGEREF _Toc111341704 h 114 HYPERLINK l _Toc111341705 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc111341705 h 115 HYPERLINK l _Toc111341706 第十四章 原輔材料供應(yīng) PAGEREF _Toc111341706 h 116 HYPERLINK l _Toc111341707 一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 PAGEREF _Toc111341707 h 116 HYPERLINK l _Toc111341708 二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc111341708 h

18、116 HYPERLINK l _Toc111341709 第十五章 勞動安全分析 PAGEREF _Toc111341709 h 118 HYPERLINK l _Toc111341710 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc111341710 h 118 HYPERLINK l _Toc111341711 二、 防范措施 PAGEREF _Toc111341711 h 120 HYPERLINK l _Toc111341712 三、 預(yù)期效果評價 PAGEREF _Toc111341712 h 124 HYPERLINK l _Toc111341713 第十六章 投資方案分析 PAGE

19、REF _Toc111341713 h 126 HYPERLINK l _Toc111341714 一、 編制說明 PAGEREF _Toc111341714 h 126 HYPERLINK l _Toc111341715 二、 建設(shè)投資 PAGEREF _Toc111341715 h 126 HYPERLINK l _Toc111341716 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc111341716 h 127 HYPERLINK l _Toc111341717 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc111341717 h 128 HYPERLINK l _Toc11134171

20、8 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc111341718 h 129 HYPERLINK l _Toc111341719 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc111341719 h 130 HYPERLINK l _Toc111341720 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc111341720 h 130 HYPERLINK l _Toc111341721 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc111341721 h 131 HYPERLINK l _Toc111341722 四、 流動資金 PAGEREF _Toc111341722 h 132 HYPERLINK

21、l _Toc111341723 流動資金估算表 PAGEREF _Toc111341723 h 132 HYPERLINK l _Toc111341724 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc111341724 h 133 HYPERLINK l _Toc111341725 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc111341725 h 134 HYPERLINK l _Toc111341726 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc111341726 h 134 HYPERLINK l _Toc111341727 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc1

22、11341727 h 135 HYPERLINK l _Toc111341728 第十七章 項目經(jīng)濟效益 PAGEREF _Toc111341728 h 136 HYPERLINK l _Toc111341729 一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 PAGEREF _Toc111341729 h 136 HYPERLINK l _Toc111341730 二、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc111341730 h 136 HYPERLINK l _Toc111341731 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc111341731 h 136 HYPERLINK l

23、_Toc111341732 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc111341732 h 138 HYPERLINK l _Toc111341733 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc111341733 h 140 HYPERLINK l _Toc111341734 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc111341734 h 140 HYPERLINK l _Toc111341735 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc111341735 h 142 HYPERLINK l _Toc111341736 四、 財務(wù)生存能力分析 PAGEREF _Toc1113

24、41736 h 143 HYPERLINK l _Toc111341737 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc111341737 h 143 HYPERLINK l _Toc111341738 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc111341738 h 145 HYPERLINK l _Toc111341739 六、 經(jīng)濟評價結(jié)論 PAGEREF _Toc111341739 h 145 HYPERLINK l _Toc111341740 第十八章 招標方案 PAGEREF _Toc111341740 h 146 HYPERLINK l _Toc111341741 一、 項目招

25、標依據(jù) PAGEREF _Toc111341741 h 146 HYPERLINK l _Toc111341742 二、 項目招標范圍 PAGEREF _Toc111341742 h 146 HYPERLINK l _Toc111341743 三、 招標要求 PAGEREF _Toc111341743 h 147 HYPERLINK l _Toc111341744 四、 招標組織方式 PAGEREF _Toc111341744 h 149 HYPERLINK l _Toc111341745 五、 招標信息發(fā)布 PAGEREF _Toc111341745 h 149 HYPERLINK l _T

26、oc111341746 第十九章 總結(jié)分析 PAGEREF _Toc111341746 h 151 HYPERLINK l _Toc111341747 第二十章 補充表格 PAGEREF _Toc111341747 h 152 HYPERLINK l _Toc111341748 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc111341748 h 152 HYPERLINK l _Toc111341749 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc111341749 h 153 HYPERLINK l _Toc111341750 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc111341750 h 1

27、54 HYPERLINK l _Toc111341751 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc111341751 h 155 HYPERLINK l _Toc111341752 流動資金估算表 PAGEREF _Toc111341752 h 155 HYPERLINK l _Toc111341753 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc111341753 h 156 HYPERLINK l _Toc111341754 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc111341754 h 157 HYPERLINK l _Toc111341755 營業(yè)收入、稅金及附加和增

28、值稅估算表 PAGEREF _Toc111341755 h 158 HYPERLINK l _Toc111341756 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc111341756 h 159 HYPERLINK l _Toc111341757 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc111341757 h 160 HYPERLINK l _Toc111341758 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc111341758 h 161 HYPERLINK l _Toc111341759 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc111341759 h 162本報告為模板參考范文，

29、不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應(yīng)用。項目基本情況項目名稱及投資人（一）項目名稱南京閃存芯片項目（二）項目投資人xxx有限責任公司（三）建設(shè)地點本期項目選址位于xx。編制原則1、項目建設(shè)必須遵循國家的各項政策、法規(guī)和法令，符合國家產(chǎn)業(yè)政策、投資方向及行業(yè)和地區(qū)的規(guī)劃。2、采用的工藝技術(shù)要先進適用、操作運行穩(wěn)定可靠、能耗低、三廢排放少、產(chǎn)品質(zhì)量好、安全衛(wèi)生。3、以市場為導向，以提高競爭力為出發(fā)點，產(chǎn)品無論在質(zhì)量性能上，還是在價格上均應(yīng)具有較強的競爭力。

30、4、項目建設(shè)必須高度重視環(huán)境保護、工業(yè)衛(wèi)生和安全生產(chǎn)。環(huán)保、消防、安全設(shè)施和勞動保護措施必須與主體裝置同時設(shè)計，同時建設(shè)，同時投入使用。污染物的排放必須達到國家規(guī)定標準，并保證工廠安全運行和操作人員的健康。5、將節(jié)能減排與企業(yè)發(fā)展有機結(jié)合起來，正確處理企業(yè)發(fā)展與節(jié)能減排的關(guān)系，以企業(yè)發(fā)展提高節(jié)能減排水平，以節(jié)能減排促進企業(yè)更好更快發(fā)展。6、按照現(xiàn)代企業(yè)的管理理念和全新的建設(shè)模式進行規(guī)劃建設(shè)，要統(tǒng)籌考慮未來的發(fā)展，為今后企業(yè)規(guī)模擴大留有一定的空間。7、以經(jīng)濟救益為中心，加強項目的市場調(diào)研。按照少投入、多產(chǎn)出、快速發(fā)展的原則和項目設(shè)計模式改革要求，盡可能地節(jié)省項目建設(shè)投資。在穩(wěn)定可靠的前提下，實事

31、求是地優(yōu)化各成本要素，最大限度地降低項目的目標成本，提高項目的經(jīng)濟效益，增強項目的市場競爭力。8、以科學、實事求是的態(tài)度，公正、客觀的反映本項目建設(shè)的實際情況，工程投資堅持“求是、客觀”的原則。編制依據(jù)1、國家建設(shè)方針，政策和長遠規(guī)劃；2、項目建議書或項目建設(shè)單位規(guī)劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經(jīng)濟等基礎(chǔ)資料；4、其他必要資料。編制范圍及內(nèi)容依據(jù)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和有關(guān)部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設(shè)要求，對項目的實施在技術(shù)、經(jīng)濟、社會和環(huán)境保護等領(lǐng)域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預(yù)測國內(nèi)外市場供需情況與建設(shè)規(guī)模，并提出主要技術(shù)經(jīng)濟指標

32、，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內(nèi)容包括如下幾個方面:1、確定建設(shè)條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構(gòu)及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術(shù)、經(jīng)濟、投資估算和資金籌措情況。5、預(yù)測項目的經(jīng)濟效益和社會效益及國民經(jīng)濟評價。項目建設(shè)背景存儲芯片是未來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件，存儲芯片的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰(zhàn)略意義。目前我國存儲芯片的自給率較低，尤其是DRAM及DFlash市場主要被美國、日韓企業(yè)所壟斷，國產(chǎn)替代的空間較大。近年來在中美貿(mào)易摩擦頻繁的背景下，掌握自主可控存儲技術(shù)的重要性逐步凸顯，存儲芯片國產(chǎn)替代已成為必然趨

33、勢。結(jié)論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx，占地面積約96.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項目正常運營后，可形成年產(chǎn)xx顆閃存芯片的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進度本期項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資38704.70萬元，其中：建設(shè)投資30386.13萬元，占項目總投資的78.51%；建設(shè)期利息882.69萬元，占項目總投資的2.28%；流動資金7435.88萬元，占項目總投資的19.21%。（五）資金籌措項目總投資38704.70萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限責任公司計劃自籌資金（資本金）20690.

34、42萬元。根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額18014.28萬元。（六）經(jīng)濟評價1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：80700.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：60667.34萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：14684.99萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：30.24%。5、全部投資回收期（Pt）：5.14年（含建設(shè)期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：25904.27萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益本項目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及

35、周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項目建設(shè)；項目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。本項目實施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建設(shè)具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟技術(shù)指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積64000.00約96.00畝1.1總建筑面積98834.161.2基底面積35840.001.3投資強度萬元/畝308.552總投資萬元38704.702.1建設(shè)投資萬元30386.132.1.1工程費用萬元26135.52

36、2.1.2其他費用萬元3448.602.1.3預(yù)備費萬元802.012.2建設(shè)期利息萬元882.692.3流動資金萬元7435.883資金籌措萬元38704.703.1自籌資金萬元20690.423.2銀行貸款萬元18014.284營業(yè)收入萬元80700.00正常運營年份5總成本費用萬元60667.346利潤總額萬元19579.987凈利潤萬元14684.998所得稅萬元4894.999增值稅萬元3772.3210稅金及附加萬元452.6811納稅總額萬元9119.9912工業(yè)增加值萬元29678.0613盈虧平衡點萬元25904.27產(chǎn)值14回收期年5.1415內(nèi)部收益率30.24%所得稅后

37、16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元25025.44所得稅后市場分析面臨的挑戰(zhàn)1、國內(nèi)行業(yè)技術(shù)水平有待進一步提升集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)需要經(jīng)過電路設(shè)計、版圖實現(xiàn)、光罩生產(chǎn)、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。由于我國集成電路事業(yè)起步較晚，行業(yè)上下游發(fā)展時間較短，在專業(yè)設(shè)計工具、晶圓制造工藝、封裝測試設(shè)備等各環(huán)節(jié)的技術(shù)水平上，與世界先進水平仍存在較大差距，一定程度上制約了集成電路行業(yè)的發(fā)展。2、研發(fā)投入較大集成電路設(shè)計企業(yè)為保持技術(shù)領(lǐng)先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，新產(chǎn)品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設(shè)計工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設(shè)備，通常更新研發(fā)設(shè)備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批

38、量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長，甚至會產(chǎn)生一定試錯成本。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產(chǎn)品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風險。集成電路行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，在產(chǎn)品研發(fā)過程中對研發(fā)人員的專業(yè)能力、創(chuàng)新能力和學習能力提出了較高的要求，人才培養(yǎng)周期較長。我國大陸地區(qū)集成電路起步較晚，行業(yè)發(fā)展時間較短，雖然近年來國家教育部發(fā)布文件旨在加強集成電路人才培養(yǎng)，擴大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但與發(fā)達國家及我國臺灣地區(qū)相比，集成電路高端人才仍相對匱乏。代碼型閃存芯片行業(yè)發(fā)展概況1、市場規(guī)模代碼型閃存芯片主要包括追求高穩(wěn)定性及可靠性的NORFlash及SLCDF

39、lash。近年來受消費電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游應(yīng)用需求增長的驅(qū)動，代碼型閃存芯片市場空間持續(xù)擴張，雖然受全球貿(mào)易摩擦及下游需求變動的影響有一定波動，但NORFlash及SLCDFlash市場規(guī)模整體保持逐步增長的趨勢。CINNOResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球NORFlash行業(yè)受5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、TWS耳機等新興應(yīng)用以及遠程辦公、遠程教育等需求的帶動，總體產(chǎn)值呈現(xiàn)增長趨勢。2020年全球NORFlash市場規(guī)模達到26.24億美元，同比增長約6.0%。SLCDFlash所處的DFlash市場規(guī)模同樣呈增長趨勢，IDC的數(shù)據(jù)顯示，全球DFlash市場規(guī)模從2015年的290.68

40、億美元增長至2020年的531.86億美元，其中2019年受上下游供需關(guān)系變化導致產(chǎn)品價格出現(xiàn)拐點，整體市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度的下滑，但隨著全球疫情之下網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子、智能家居等需求的提升，帶動DFlash市場規(guī)模顯著回升。2020-2026年DFlash市場仍將維持10%以上的增速。2、競爭格局存儲芯片行業(yè)整體集中度較高，美日韓企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢長期占據(jù)主導地位，中國臺灣企業(yè)亦有一定的市場地位。但近年來隨著海外頭部企業(yè)專注于DRAM及大容量DFlash產(chǎn)品的發(fā)展以及國產(chǎn)化趨勢的推動，中國大陸存儲芯片廠商在代碼型閃存芯片領(lǐng)域的市場份額逐步提升，與海外存儲芯片巨頭形成了錯位競爭的發(fā)展格局。在NO

41、RFlash市場，全球前五大企業(yè)占據(jù)約80%的市場份額。中國臺灣企業(yè)華邦、旺宏處于領(lǐng)先地位，中國大陸存儲芯片行業(yè)龍頭兆易創(chuàng)新位列第三，而美國企業(yè)賽普拉斯、美光的市場份額則逐步縮小，其他國內(nèi)廠商如普冉股份、恒爍股份等企業(yè)的市場份額則逐漸提升。SLCDFlash的市場格局與NORFlash市場類似，美日韓及中國臺灣企業(yè)占據(jù)大部分市場份額，中國大陸廠商如兆易創(chuàng)新、東芯股份等企業(yè)則處于快速發(fā)展階段。隨著我國集成電路技術(shù)水平及國產(chǎn)化需求的不斷提升，預(yù)計未來國內(nèi)代碼型閃存芯片企業(yè)將迎來良好的發(fā)展機遇。下游市場發(fā)展趨勢代碼型閃存芯片的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)與醫(yī)療、電腦與外設(shè)、汽車電

42、子等領(lǐng)域，長期而言上述領(lǐng)域發(fā)展快速，下游終端產(chǎn)品應(yīng)用廣，市場需求充足，市場空間廣闊。1、消費電子在消費電子產(chǎn)品中，通常由于主控芯片內(nèi)存有限，為了存儲更多代碼程序，需要搭配NORFlash或SLCDFlash?；谙M電子產(chǎn)品龐大的市場基礎(chǔ)及日益豐富的性能需求，代碼型閃存芯片未來的發(fā)展將具有良好的市場預(yù)期。以最具代表性的產(chǎn)品TWS耳機為例，2016年蘋果推出TWS耳機AirPods，開啟了一波全球TWS耳機的熱潮。CounterpointResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球TWS耳機出貨量達到2.33億部，同比增長78%，預(yù)計2021年將達到3.10億部，保持快速增長的趨勢。智能手表作

43、為近年來關(guān)注度較高的產(chǎn)品，需求量將隨著消費者嘗試意愿的提升而進一步增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測，2021至2026年，全球智能手表市場規(guī)模將從274億美元增長至574億美元，年均復合增長率將超過15%。2、網(wǎng)絡(luò)通訊隨著我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的全面推進，5G基站及配套的網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備（光貓、路由器、交換機等）需求持續(xù)提升，帶動NORFlash及SLCDFlash的需求迅速擴張。以5G基站為例，NORFlash在存儲配置圖像和啟動代碼方面具有高可靠、低延時的特點，可工作10年以上，因此每個5G基站中通常搭載4-6顆大容量NORFlash對驅(qū)動代碼、系統(tǒng)運行日志等重要內(nèi)容進行存儲和記錄。根據(jù)工信部發(fā)布的2

44、021年通信業(yè)統(tǒng)計公報，截至2021年底，我國累計建成并開通5G基站142.5萬個。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測，預(yù)計到2025年我國5G基站建設(shè)數(shù)量累計將達到約500萬個。未來數(shù)年將是我國5G基站建設(shè)規(guī)模的快速擴張時期，有望帶來代碼型閃存芯片的大量需求。3、物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)通過信息傳感設(shè)備按約定的協(xié)議將物體與網(wǎng)絡(luò)相連接，物體通過信息傳播媒介進行信息交換和通信，以實現(xiàn)智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)管等功能。物聯(lián)網(wǎng)的分布式生態(tài)，使得復雜的算力可在計算機或手機等終端上完成并傳輸?shù)教囟ǖ脑O(shè)備，而終端設(shè)備僅需要簡單的網(wǎng)絡(luò)連接和計算能力。NORFlash由于其具備片內(nèi)執(zhí)行、低功耗、高可靠性、讀取速度快等特點，與物聯(lián)

45、網(wǎng)終端需求適配程度較高，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中被廣泛應(yīng)用于存儲啟動和運行系統(tǒng)的操作代碼。近年來物聯(lián)網(wǎng)市場快速擴張，在生產(chǎn)、生活、公共管理領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用需求，發(fā)展前景廣闊。中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已達到1.66萬億元，預(yù)計到2022年將達到2.12萬億元，每年增速保持在10%以上。4、工業(yè)與醫(yī)療隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)等新一代通訊基礎(chǔ)設(shè)施的推廣，智能安防、智能電表、醫(yī)療電子和控制儀表等領(lǐng)域的設(shè)備數(shù)量及性能需求不斷提升，帶動代碼型閃存芯片需求持續(xù)擴大。以安防監(jiān)控市場為例，在人工智能技術(shù)的推動下，安防監(jiān)控在城市治安、交通管理、樓宇安防等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用，實現(xiàn)的

46、功能從最初的圖像采集逐步擴展到客流分析、環(huán)境污染監(jiān)測等智能化方向。隨著產(chǎn)品性能需求的提升及數(shù)據(jù)存儲量的擴大，安防監(jiān)控領(lǐng)域?qū)Υa型閃存芯片的需求不斷提升。Omdia的研究數(shù)據(jù)顯示，2020年全球智能視頻監(jiān)控設(shè)備及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模為226.5億美元，預(yù)計2025年將達319億美元，年均復合增長率約7%。5、電腦與外設(shè)在臺式電腦、筆記本電腦及平板電腦中，BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）包含著最重要的基本輸入輸出的程序、開機后自檢程序和系統(tǒng)自啟動程序，對于系統(tǒng)正常初始化、啟動和操作系統(tǒng)的引導起到不可或缺的作用。由于NORFlash具備高可靠性、讀取速度快等特點，通常用于存儲電腦設(shè)備中的BIOS代碼。隨

47、著電腦配置的不斷升級，BIOS的容量需求不斷提高，逐漸提升大容量NORFlash的市場需求。由于新冠疫情帶來工作、生活方式的轉(zhuǎn)變，近年來遠程辦公、線上教學的應(yīng)用場景對電腦與外設(shè)設(shè)備的需求大幅增加。IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PC出貨量同比增長13.5%，預(yù)計2021年將維持較快增速，出貨量達到3.45億臺，至2025年仍將保持增長趨勢。6、汽車電子隨著汽車向著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的方向發(fā)展，車載電子的功能逐漸增多，例如ADAS（高級輔助駕駛系統(tǒng)）、GUI（圖形用戶界面）、語音識別、高級數(shù)據(jù)處理等功能相繼涌現(xiàn)，因此也產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)存儲需求。為保證數(shù)據(jù)完整性，避免車輛突然掉電數(shù)據(jù)丟失，NORFl

48、ash及SLCDFlash憑借高可靠性、低功耗、讀取速度快等優(yōu)點，在汽車電子市場擁有旺盛的需求。以ADAS市場為例，隨著技術(shù)逐步走向成熟，ADAS功能正逐漸從豪華車向中低端車型發(fā)展，滲透率快速提升。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國ADAS市場規(guī)模達到844億元，隨著產(chǎn)品滲透率加速提升，預(yù)計到2025年將達到2,250億元，年均復合增長率約22%。項目投資背景分析集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據(jù)

49、半導體產(chǎn)品80%以上的銷售額，具備廣闊的市場空間。1、消費終端市場的歷次變革帶動全球集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移集成電路作為電子設(shè)備的核心零部件，其發(fā)展路徑一直緊跟著下游消費終端需求的演變，隨著消費終端市場主流電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代而不斷向前發(fā)展。近年來全球集成電路市場規(guī)模整體呈上升趨勢。全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年至2018年，全球集成電路市場銷售規(guī)模由2,745億美元增長至3,933億美元，年均復合增長率約12.74%。2019年，受全球貿(mào)易摩擦影響，全球集成電路市場銷售規(guī)模下降至3,334億美元。2020年以來，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等

50、下游市場的景氣度提升，全球集成電路行業(yè)恢復增長勢頭，2020年市場規(guī)模回升至3,612億美元，2021年市場規(guī)模進一步增長至4,630億美元，同比增長約28.18%。預(yù)計未來集成電路行業(yè)將繼續(xù)在終端市場需求的引領(lǐng)和在新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，伴隨終端應(yīng)用的持續(xù)擴展而不斷創(chuàng)新發(fā)展。在區(qū)域分布上，順應(yīng)中國等新興國家消費市場崛起的趨勢，集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等傳統(tǒng)集成電路優(yōu)勢地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得中國集成電路技術(shù)水平和市場規(guī)模迅速成長。2、我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，自主可控成行業(yè)崛起機遇（1）隨著國家政策扶持及供應(yīng)鏈安全得到重視，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)、高投資、高風險的產(chǎn)業(yè)

51、，其發(fā)展離不開國家政策長期支持。在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2012年的2,159億元上升至2021年的10,458億元，復合增長率達到19.16%。國內(nèi)龐大的消費市場是我國集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展的另一重要驅(qū)動力。近年來，受到全球集成電路產(chǎn)能緊張且消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游需求旺盛的雙重影響，我國集成電路行業(yè)保持穩(wěn)定增長的趨勢，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到10,458億元，同比增長約18.20%。2019年以來，受國際貿(mào)易摩擦，以及中興和華為事件的影響，供應(yīng)鏈安全得到越來越多國內(nèi)企業(yè)的重視，不少終端設(shè)備企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)逐漸將眼光

52、轉(zhuǎn)向國內(nèi)，在國內(nèi)尋求相關(guān)芯片供應(yīng)商，為我國芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈仍處于追趕進程，自主可控比例有待提高目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但我國作為發(fā)展中國家，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史較短，與歐美發(fā)達國家在集成電路產(chǎn)業(yè)上的技術(shù)積累仍有差距，集成電路產(chǎn)業(yè)整體仍在跟隨追趕階段，因此我國在尖端前沿芯片、部分通用芯片和專用微處理器等產(chǎn)品領(lǐng)域仍需大量進口。集成電路一直是我國大宗進口商品，集成電路進出口逆差金額由2012年的1,386億美元上升至2021年的2,788億美元。盡管出口金額有所增長，但集成電路進出口逆差依然顯著，國產(chǎn)自給率有待提升。增強集成電路自主設(shè)計和生產(chǎn)能力，降低集成

53、電路的進口依存度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產(chǎn)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。（3）以芯片設(shè)計為龍頭產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈逐步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。芯片設(shè)計行業(yè)向產(chǎn)學研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造行業(yè)向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移，逐步形成了以芯片設(shè)計為龍頭的產(chǎn)業(yè)布局?？傮w來看，芯片設(shè)計比重較大，近年來呈快速增長趨勢，在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重逐年上升，由2012年的28.80%上升至2021年的43.21%，已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中第一大細分行業(yè)。存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況存

54、儲芯片屬于通用型集成電路，在各類電子系統(tǒng)中發(fā)揮著重要的信息存儲功能，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的電子器件之一。存儲芯片是集成電路行業(yè)中規(guī)模占比最大的細分產(chǎn)品之一，全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模為4,630億美元，其中存儲芯片的市場規(guī)模為1,538億美元，占比約33.22%。近年來，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球存儲芯片的市場需求整體呈現(xiàn)增長趨勢。2015-2018年，全球存儲芯片市場規(guī)模從772億美元增長至1,580億美元，復合增長率達到26.96%。2019年，受全球貿(mào)易摩擦及下游需求放緩影響，存儲芯片產(chǎn)品價格出現(xiàn)

55、下滑，市場規(guī)模下滑至1,064億美元。2020年以來，隨著下游需求回暖疊加供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張，存儲芯片行業(yè)恢復增長趨勢，2021年市場規(guī)模達到1,538億美元，同比增長30.89%。面臨的機遇1、國家政策高度重視集成電路行業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。2016年，國務(wù)院出臺了國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要，綱要戰(zhàn)略任務(wù)指出要加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級和維護國家網(wǎng)絡(luò)安全提供保障。2017年，國家發(fā)布戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點

56、產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄，將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄。2020年，國務(wù)院出臺了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2、我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日漸完善作為全球電子產(chǎn)品制造大國及主要消費市場，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好機遇。我國已初步形成芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈雛形。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步完善，上下游協(xié)同發(fā)展，有

57、助于行業(yè)整體向先進技術(shù)、高端集成電路產(chǎn)品突破，促進本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供新的切入點。3、存儲芯片國產(chǎn)替代趨勢持續(xù)存儲芯片是未來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件，存儲芯片的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰(zhàn)略意義。目前我國存儲芯片的自給率較低，尤其是DRAM及DFlash市場主要被美國、日韓企業(yè)所壟斷，國產(chǎn)替代的空間較大。近年來在中美貿(mào)易摩擦頻繁的背景下，掌握自主可控存儲技術(shù)的重要性逐步凸顯，存儲芯片國產(chǎn)替代已成為必然趨勢。4、下游市場新興應(yīng)用需求不斷涌現(xiàn)隨著下游物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，消費電子、通訊設(shè)備、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域的不

58、斷發(fā)展，TWS耳機、可穿戴設(shè)備、5G基站、智能家居、ADAS系統(tǒng)等新興應(yīng)用需求不斷增長，為集成電路行業(yè)帶來更多增量需求，代碼型閃存芯片的應(yīng)用場景持續(xù)擴張。隨著國內(nèi)代碼型閃存芯片廠商市場競爭力不斷提升，下游市場的新興應(yīng)用需求將為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機。堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展提升創(chuàng)新名城建設(shè)的全球影響力（一）建設(shè)綜合性國家科學中心和科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，持續(xù)推進創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展“121”戰(zhàn)略，實施基礎(chǔ)研究領(lǐng)航支撐、重大創(chuàng)新平臺突破和關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅“三大計劃”，深入推進蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)，成為國家科技自立自強不可或缺的重要力量，在全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮重要節(jié)點作用。1、

59、實施基礎(chǔ)研究領(lǐng)航支撐計劃面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快原始性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，促進基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究融通發(fā)展，提升創(chuàng)新名城建設(shè)的源頭創(chuàng)新供給能力。組織實施市級重大科技專項，支持開展重大科技基礎(chǔ)和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、前沿技術(shù)和戰(zhàn)略性先導技術(shù)研究，加快實現(xiàn)重大原創(chuàng)成果突破。持續(xù)建設(shè)一批新型研究大學和高水平學科，鼓勵在寧高校、科研院所和各類企業(yè)聯(lián)合開展基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究，支持麒麟科技城聯(lián)合中科院建設(shè)基礎(chǔ)研究創(chuàng)新基地。建立企業(yè)、金融機構(gòu)、社會資本等多渠道投入機制，逐年提高政府對基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究的投入比重。2、實施重大創(chuàng)新平臺突破計劃建設(shè)標志性重大科技創(chuàng)新基

60、地。推動網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室建成國家實驗室，圍繞未來網(wǎng)絡(luò)、普適通信、內(nèi)生安全等領(lǐng)域，開展具有重大引領(lǐng)作用的跨學科、大協(xié)同科學研究。推動揚子江生態(tài)文明創(chuàng)新中心建成國家技術(shù)創(chuàng)新中心，聚焦科學問題、工程技術(shù)和生態(tài)產(chǎn)業(yè)化等領(lǐng)域，形成長江污染防治和生態(tài)保護修復技術(shù)的重要輸出地。3、實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅計劃聚焦重點產(chǎn)業(yè)集群、產(chǎn)業(yè)鏈安全和民生保障，加快構(gòu)建市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的新型機制。實施自主創(chuàng)新登峰行動，每年制定八大產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)清單，增強前瞻技術(shù)儲備，加快形成一批重大原始創(chuàng)新成果。確立企業(yè)在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)中的主體地位，支持有條件的龍頭企業(yè)聯(lián)合高校、科研院所、新型研發(fā)機構(gòu)和行業(yè)上下